;}//
if(elevator())//往上到达某一层
{
if(CURFLR==4) {setDownLight();break;}//到达四楼
}
OUTPUT=(ucMotorDrvPuls&
2024-03-20 14:51:37
。
FPGA 方案和 ASIC 方案成本比较
4）技术趋势：制程迭代驱动 33 年发展，平台型产品是未来。
1985 年赛灵思发明 FPGA 以来，其容量提高了一万倍以上，速度提高了一百
2024-03-08 14:57:22
（TARGET3001!用法篇-如何将Altium文件导入到TARGET中）
TARGET 3001!这款软件不仅可以轻松应对两层板，对四层板的设计也是不在话下，尤其是它拥有庞大的元器件库和一些其他亮眼的功能
2024-03-05 13:47:04
ADXRS910AWBRGZ-RL 特性高性能、层内滚动速率陀螺仪温度补偿，高精度偏移和灵敏度性能陀螺仪噪声：2°/s rms（最大值）16位数据字串行端口接口(SPI)数字输出静态功耗：
2024-02-26 11:06:37
篇文章的链接放在下面，感兴趣的小伙伴可以看一下。
探秘新一代电子EDA软件—TARGET 3001！值得一试！(附：安装说明)
今天，我带大家使用这款软件做一个两层板，我只讲大概的操作方法，感兴趣的可以申请
2024-01-23 10:34:29
。如下图所示：
3、官方RPMsg示范案例体验
由于官方SDK默认加载的m4fss和r5fss核心程序，都是RPMsg示范程序，所以我们重启一下开发板，就可以运行SDK的示范程序了。
通过运行
2024-01-05 20:30:05
目前用到以下的电源芯片，请问以下的芯片thermalpad 是否需要加过孔到gnd层呢，还是直接在top层直接连接到地网络：
如果在thermalpad 上打过孔，应该打几个
LT3042
2024-01-05 08:25:19
，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。
给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下：
第一步，开2张芯板的板料；
第二步，钻1-2层盲孔；
第三步
2023-12-25 14:12:44
，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。
给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下：
第一步，开2张芯板的板料；
第二步，钻1-2层盲孔；
第三步
2023-12-25 14:09:38
在8层通孔板叠层设计中，顶层信号 L1 的参考平面为 L2，底层信号 L8 的参考平面为 L7。
建议层叠为TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基铜
2023-12-25 13:48:49
在8层通孔板叠层设计中，顶层信号 L1 的参考平面为 L2，底层信号 L8 的参考平面为 L7。
建议层叠为TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基铜
2023-12-25 13:46:25
您好：
最近从官方购买了AD5760的评估板，在使用的过程中发现丝印层中iovcc实际上是地，接错多次 ，使用stm32驱动一直没有成功不懂硬件是否已经坏了。我看电路图，reset引脚是有上拉
2023-12-19 08:04:42
和接地层均只布局一层，信号层设计4层，理论上是比较省成本的，但为什么大家建议最好布置2个接地层呢？
理由是，6层板只设计1个接地层，性能相对来说有点点“拉跨”。
在电路中，地层通常被用作信号的回流路径
2023-12-08 10:49:19
和接地层均只布局一层，信号层设计4层，理论上是比较省成本的，但为什么大家建议最好布置2个接地层呢？
理由是，6层板只设计1个接地层，性能相对来说有点点“拉跨”。
在电路中，地层通常被用作信号的回流路径
2023-12-08 10:34:06
AD9164 JESD204B接口的传输层是如何对I/Q数据进行映射的
2023-12-04 07:27:34
看了关于4988-1的评估板用户指南（微克-083;微克-084），其中说明该芯片引脚下面的所有接地和电源层应不含铜层，对于4层电路板来说，顶层、电源层、地层、底层对应位置的铜也要去掉吗？如去掉，那散热焊盘怎么连接到地层?
2023-11-23 06:36:17
（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠
2023-11-22 13:21:03
电子发烧友网站提供《OFDM技术知识点.rar》资料免费下载
2023-11-18 14:25:32
0 最近改了几组电机线（3相线+接地线+屏蔽层）：
1、地线电机与变频器端都已经接地；
2、屏蔽层入柜处接地；
运行一天下来，发现以下几个现象：
1、如果将屏蔽层在入柜处接地，电机在运行过程中，间隔
2023-11-13 07:50:31
PCB设计时，在那种情况下会使用跨层盲孔（Skip via）的设计?一般叠构和孔径怎么设计？
2023-11-09 16:21:10
HY5700-854XG24GX-M是汉源高科（北京）科技有限公司推出的一款万兆三层工业以太网交换机，产品配备4个万兆SFP+光口、24个千兆SFP光口，具备先进的硬件处理能力和丰富的业务特性。支持
2023-10-31 14:29:39
HY5700-854XG24GT-M是汉源高科（北京）科技有限公司推出的一款万兆三层工业以太网交换机，产品配备4个万兆SFP+光口、24个10/100/1000M Base-T自适应电口，具备先进
2023-10-30 20:09:45
在以TCP/IP5层模型中，应用层是如何与传输层连接的 “封装”又是指什么？显示全部
2023-10-28 06:53:10
pcb裸铜的logo放在哪一层？
2023-10-16 07:29:19
，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。
给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下：
第一步，开2张芯板的板料；
第二步，钻1-2层盲孔；
第三步
2023-10-13 10:31:12
，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。
给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下：
第一步，开2张芯板的板料；
第二步，钻1-2层盲孔；
第三步
2023-10-13 10:26:48
纸张层间剥离强度试验仪层间结合强度是指纸或纸板抵抗层间分离的能力，是纸张内部粘结能力的反映。强度较低会导致纸张和纸板，在使用粘性油墨印刷时出现拉毛问题，强度过高会给纸张的生产加工带来难度，同时加大了
2023-10-12 16:40:13
是不是只能通过万用表测量过孔，一个一个来画，你们有什么好办法吗？
2023-09-27 06:07:34
复合膜层间剥离试验机 复合膜剥离力测试仪是一款专业用于测试复合膜、薄膜等相关材料剥离强度的仪器。该仪器采用先进的电子测量技术，能够快速、准确地测定复合膜或薄膜材料的剥离力。该设备主要由主机
2023-09-20 15:29:25
今天一位读者，大概问了这么一个问题：从事单片机工作，要掌握哪些通信的技术知识？
2023-09-20 10:21:26
557 
4层蓝牙产品PCB设计素材
2023-09-20 07:43:16
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层
2023-09-20 06:15:29
新能源车如何用逆变器取电 随着环保意识的普及，新能源汽车的需求越来越高，新能源汽车的推广成为社会关注的热点。而新能源汽车中其中一项关键的技术就是逆变器，逆变器是新能源汽车变频器设备中的一种关键
2023-09-02 16:03:032050 我们的应用层和内核层是不能直接进行数据传输的。我们要想进行数据传输，要借助下面的这两个函数。
static inline long copy_from_user(void *to, const
2023-08-29 09:54:29
如烟笑着说讨厌。
赵理工，在七夕前一天投了一个板，一个8层，2.0mm的软硬结合板。软板2层，硬板是6层，内层铜厚1OZ，线宽线距没有走极限，且都满足工艺能力，叠层如下：
从叠层中，我们可以看出
2023-08-22 16:48:12
在两个 tensorflow 模型上运行模型优化器，其中包含一个ctc_greedy_decoder和tf.keras.backend.ctc_decode的 CTC 层
这两个错误均未
2023-08-15 08:26:07
在 OpenVINO™ 工具套件 2021.4 中使用 IENetwork.层 。
收到错误：openvino.inference_engine.ie_api。IENetwork 对象没有属性“层”
2023-08-15 06:41:56
HY5700-7524G-X二层网管工业以太网交换机为工业严酷苛刻环境而开发设计，提供2个千兆光纤接口和4个千兆以太网电接口。用户可根据工业应用现场的实际需要，选择合适的光纤的接口类型以及光接口
2023-07-09 21:29:00
HY5700-7524G-X系列是汉源高科一款低功耗二层卡轨式管理型工业以太网交换机，支持2个100/1000M SFP接口+4个千兆电口，24/48V电压输入。HY5700-7524G-X支持
2023-07-09 19:04:47
使用NUC970 官网自带的mtd层nuc970_nand.c 驱动，硬件BCH ECC 已正确开启，如何制造一个nandflash 层ECC错误，并触发数据纠错，有什么办法？ 有没有谁做过类似测试的。
2023-06-27 15:09:52
用机械层替代。今天让我们来看一下KiCad对于层的定义。 ”
PCB是一个由不同材料堆叠在一起的三维物体。如果一个设计师谈到设计一个2层板，那么通常意味着这个板子有两个铜层。4层板有4个铜层
2023-06-21 12:13:20
在F.Courtyard或B.Courtyard层上。要求与Edge.Cuts 板框层完全相同：每条线必须在下一条开始的地方结束，它们不能交叉，最后一条必须在第一条开始的地方结束。除了这个封闭的形状
2023-06-13 13:01:24
层是涂覆在PCB铜箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊层是“负片”。在该层上的图形对象，代表着该区域不会涂覆“绿油”，铜箔会直接暴露在空气中，即阻焊开窗。
在“电路板设置”中
2023-06-12 11:03:13
;quot;Margin" 层是一个没有精确定义的技术层（工艺层）。我想说它根本没有真正定义，但这可能不完全正确。根据开发者邮件组及论坛的信息，“Margin”层最初是用来定义从电路板
2023-06-06 09:46:43
PCB多层电路板为什么大多数是偶数层
PCB线路板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何PCB多层板为什么都是偶数层
2023-06-05 14:37:25
为了比demo板有更好的成本优势，在设计上使用了相邻层走线的这个方法，也就是我们所说的GSSG的叠层结构，这样的话的确在层数上可以省下几层，但是就会带来其他方面的一些坏处。雷豹一直都是在关注走线
2023-06-02 15:32:02
电解质支撑，但是欧姆电阻很大，正常在1以内，我的欧姆电阻4-15甚至更多，开路电压可以达到1V，集流层采用银乙醇，想知道怎么改进？谢谢，这个是烧后的SOFC
2023-05-20 16:46:05
在多层电路板里是不是所有电源都必须放在内电层呢？
2023-05-06 10:20:36
PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线？
2023-05-06 10:19:18
PCB 四层板里面的电源层和地层是什么意思，或者多层板里面的电源层和地层是什么意思？
我只是把四层板里面的中间两层当做是装换的或连接的，为什么教材里面说是电源层和地层呢？
2023-05-06 10:15:14
1.PCB中，两个不同电压的电源层可以共用一个地层吗？
2.如果可以共用地层的话，对于两个不同电压的电源层是各自用一个地层好，还是共用一个地层好？
3. “两个电源层：3.3V，2.1V； 两个信号层 ；地层” 怎样布局最好？
2023-05-06 10:12:52
我们正致力于为基于 IMX8MPlus 的定制板开发 Windows IOT 支持。我们使用 DP83867 以太网物理层代替 IMX8MPlus 板中使用的 RTL8211F 以太网物理层。
我们
2023-05-06 07:34:35
我建板s32g274ardb2，它可以制作图像。现在我想向项目添加新层，所以我设置了新的 layaer meta-mylayer，我创建了 .bb .c 和 makefile。
然后我将
2023-04-25 09:59:34
中生成，也可以从PCB中提取。
原理图完成后就可以进行印刷电路板设计了。进行PCB设计的时候，可以利用PROTEL或者进行自动布线，设计规则的设定，布线方式的设定，叠层的设计，以及信号完整性
2023-04-24 11:18:27
，对于不同的间距“d”确定结温。结果如图17所示。 （1）单层板。 （2）2层板 （3）4层。 图17：4层PCB上不同间距d的两个器件的实验设计结果 这两个内部层的（4层PCB）增加导致了
2023-04-21 15:04:26
4.3.6 实验设计6：一个4层的PCB板与热散热过孔 为了完整性，“4层+散热过孔”结构也被实验设计为1层铜的几个尺寸，并再次叠层，如图8所示。结果如图13所示。 （1）单层板。 （2
2023-04-21 14:51:37
SDK 软件组件和抽象层文档
2023-04-21 07:18:06
。 （1）单层板。 （2）2层板 （3）4层（2层50%覆盖）。 （4） 4层（2层100%覆盖）。 图10所示。1层、2层、4层PCB堆垛器件结温与1层铜边长度“x”，4层叠层面积100
2023-04-20 17:16:18
两个实验设计的结果一起显示。注意，MOSFET和层4平面之间也没有直接连接，相应的电路拓扑将显示在第89页的图2中。 （1）单层板。 （2）2层板 （3）4层板。 图9：1、2、4层PCB叠层
2023-04-20 17:10:43
我遇到了一个与 meta-rust 层相关的 I.MX yocto 构建错误，这是我之前在 bitebake 构建过程中没有看到的。在它下面是错误线， 错误：任务（虚拟：本机：/home/dand
2023-04-20 08:49:07
4层PCB是一种常见的多层PCB类型，具有多种用途。您是否有兴趣了解更多关于它们的信息，特别是它们的堆栈设计和类型？它们的优点是什么，与2层PCB相比如何?
2023-04-14 15:38:20
PCB四层板中我将中间两层设置成了信号层，能否给点实用的布线的经验？？？当布完线后该怎么进行敷铜呢？需要在哪层进行敷铜，最好是能说说为啥。如果将中间层设置成电源层和地层，那中间层还能走信号线吗？？？需要注意些什么？？？在此谢过。。。。
2023-04-11 17:33:46
中提取。 原理图完成后就可以进行印刷电路板设计了。进行PCB设计的时候，可以利用PROTEL或者进行自动布线，设计规则的设定，布线方式的设定，叠层的设计，以及信号完整性设计，从而完成PCB设计，以
2023-04-11 16:01:54
多层PCB如何定义叠层呢？
2023-04-11 14:53:59
请教一下大神PCB多层板为什么都是偶数层呢？
2023-04-11 14:52:31
将BLE抽象层添加到新项目的正确方法是什么，应该从哪里下载抽象。
2023-04-11 07:06:33
PCB板阻抗设计：阻抗线有无参考层阻抗如何变化？生产PCB时少转弯的阻抗线的阻抗更容易控制稳定性？
2023-04-10 17:03:31
看到有f.cuf.adhes f.paste f.silks f.mask dwgs.user cmts.user eco1.user margin 有这些预定义的层，分别代表什么意思呢?分别在什么时候用呢？
2023-04-02 17:58:34
柔性线路板（即FPC），从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，不同层板的结构各有不同，但最基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为PI，即聚酰亚胺。 01
2023-03-31 15:58:18
大家好，我正在研究 VAR-SOM IMX8，我正在构建 Qt5 图像，yocto 版本是dunfell-fslc-5.4-2.1.x-mx8-v1.5。当我尝试将 meta-webkit 层添加到
2023-03-30 07:45:15
我正在研究 MBDT 中 BMS 与新 S32K344 和 MC33775 与先前版本 BMS MC33771 和 MC33664 的集成。我发现最新的 MBDT 使用 MCAL 层通过
2023-03-30 07:05:40
达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%；⑦ 蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；⑧ 层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层
2023-03-24 11:24:22
PADS设计4板，第一层基板挖一个大矩形槽，露出第二层基板，再在第二层基板挖一个小矩形槽，嵌套的。请问怎么实现？
2023-03-24 11:16:33
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