电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>今日头条>PLC(光分路器)技术以及制作工艺大全的详细介绍

PLC(光分路器)技术以及制作工艺大全的详细介绍

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

PLC通信网关的介绍

,实现设备间的数据交换与远程控制。本文将介绍PLC通信网关的功能、特点、应用以及工作原理,为读者全面了解PLC通信网关提供参考。 一、PLC通信网关的功能与特点 PLC通信网关通过采集PLC设备的数据信息,将其转换为物联网平台可以识别的格式,然后
2024-03-14 17:03:16113

PCB板材厚度和工艺介绍

板材厚度和工艺介绍
2024-03-07 14:21:130

【开源作品】基于树莓派4B、ESP32制作的桌面机器人、气象站、立方

~ 功能简介: 在这里只介绍小小光立方已经实现的功能。电路焊接,上传代码,立方使用,上位机使用,等请到设计资料里面找相关文档。 1、焊接立方的工具套装较简单,基本无需复杂的工艺,花钱买设备即可。立方
2024-03-05 16:52:35

MEMS封装中的封帽工艺技术

密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171

plc模拟量输出怎么接线 plc模拟量输出是什么信号

,通常用于控制和调节外部设备的运行状态。下面将详细介绍PLC模拟量输出的接线方法、信号类型、输出范围以及其在实际应用中的应用。 接线方法: PLC模拟量输出需要通过模拟量输出模块连接到外部设备。通常情况下,PLC模拟量输出模块的外部接口包括模拟量输出
2024-02-05 14:46:28512

选择PLC系统的步骤和要点

PLC系统设计过程中,选择合适的PLC系统是至关重要的环节。本文将详细介绍选择PLC系统的步骤和要点,以帮助您更好地理解和应用PLC技术
2024-01-19 09:49:14156

灌封是什么意思 灌封工艺介绍

保护的目的。本文将对灌封进行详细介绍。 灌封工艺原理 灌封工艺是通过将液态或半固态的封装材料注入到电子元器件的外壳与底座之间的空隙中,使其充分填充并固化,形成一个密闭的保护层。这个保护层可以有效隔绝外界环境对
2024-01-09 17:45:25323

PLC分路是如何工作的?生产过程中有哪些重要工序?

plc分路
hycsystembella发布于 2024-01-09 10:47:27

铜材料的CVD工艺是怎么实现的

介绍了铜材料的CVD工艺是怎么实现的以及什么情况下会用到铜CVD工艺
2024-01-07 14:08:52539

传感检测中的抗干扰技术介绍

传感对干扰很敏感,下面介绍几种常用的、行之有效的抗干扰技术。 一、屏蔽技术 利用金属材料制成容器,将需要保护的电路包在其中,可以有效防止电场或磁场的干扰,此种方法称为屏蔽。屏蔽又可分为静电屏蔽
2024-01-01 08:26:28

晶圆键合设备及工艺

随着半导体产业的飞速发展,晶圆键合设备及工艺在微电子制造领域扮演着越来越重要的角色。晶圆键合技术是一种将两个或多个晶圆通过特定的工艺方法紧密地结合在一起的技术,以实现更高性能、更小型化的电子元器件。本文将详细介绍晶圆键合设备的结构、工作原理以及晶圆键合工艺的流程、特点和应用。
2023-12-27 10:56:38385

MIM金属注射成型工艺介绍 哪些零件适合MIM工艺

MIM的工艺过程MIM工艺主要分为四个阶段,包括制粒、注射、脱脂和烧结,以及随后的机械加工或拉丝,如果需要的话、电镀等二次加工技术
2023-12-26 14:53:42733

PCBA厂家:PCBA打样生产工艺流程介绍

一步,也被称为样板制作,它是制造电路板的一个阶段,主要用于验证电路设计的正确性。下面将详细介绍PCBA打样的流程。 PCBA打样的详细工艺流程解析 1. 原理图设计 在PCBA打样流程中,原理图设计是首步。原理图是一个图形化的表示电路功能和元件连接的图表,通
2023-12-26 09:34:54294

PCB线路板导通孔必须塞孔, 有什么学问?

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
2023-12-12 16:51:48121

衍梓装备:业内首款改进工艺SiC栅氧制备设备

衍梓装备拥有业界最好的研究开发组。核心技术团队来自国际知名的idm, foundry,设备和材料等大工厂,包括零部件,制作工程,材料,设备及模拟等领域,具有数十年的生产和研发经验。
2023-12-08 14:46:26287

PCB线路板过孔堵上的学问?

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生
2023-12-06 15:23:1680

什么是外延工艺?什么是单晶与多晶?哪些地方会涉及到外延工艺

外延工艺介绍,单晶和多晶以及外延生长的方法介绍
2023-11-30 18:18:16877

​cmp工艺是什么?化学机械研磨工艺操作的基本介绍

化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍
2023-11-29 10:05:09348

PLC分路器的分类和具体用法

、组合和调制。本文将详细介绍PLC分路器的分类和具体用法。 一、PLC分路器的分类 根据光分路的方式,PLC分路器可分为均分型光分路器和非均分型光分路器。 1. 均分型光分路器 均分型光分路器(1xN和2xN光分路器)将输入的光信号均分到多个输出通道,常用的有1x2、1x4、
2023-11-28 15:50:56463

分路器是什么?光分路器在PON中的应用

分路器是什么?光分路器在PON中的应用  光分路器(optical splitter)是一种用于将光信号分配到多个输出端口的光学设备。它可以将来自一条光纤的光信号分成多个等量的光信号,使其能够传输
2023-11-28 14:50:29349

分路器的分类与应用 哪些地方可以使用光分路器?

篇文章中,我们将详细介绍分路器的分类和应用,并讨论它们在不同领域的使用情况。 光分路器的分类: 1. 基于工作原理的分类: - 简单分路器: 这种分路器基于波导的直接耦合原理,将输入光束分为两个或更多个输出光束。它们包括平板
2023-11-28 14:34:50580

PCB线路板塞孔工艺重要性体现在哪里?

传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下
2023-11-28 09:08:30223

光纤跳线的类型有哪些 光纤跳线怎么用 光纤跳线制作工艺流程

光纤跳线的类型有哪些 光纤跳线怎么用 光纤跳线制作工艺流程  光纤跳线是光通信传输中的重要组成部分,用于连接不同的设备或跨越不同的区域。不同的光纤跳线类型适用于不同的应用场景。本文将详细介绍光纤跳线
2023-11-27 15:40:25675

linux镜像制作工

自定义的虚拟机镜像。下面将介绍几种常用的Linux镜像制作工具,并详细解释它们的特点和使用方法。 一、Debian Live-build Debian Live-build是Debian发行版提供的一种快速构建自定义Linux发行版镜像的工具。它提供了一个简单的命令行界面,可以帮助用户快速创建基于Deb
2023-11-23 09:56:23681

怎么读取plc中已存在的程序呢?

怎么读取plc中已存在的程序呢? PLC(可编程逻辑控制器)是一种重要的自动化设备,用于控制和监控各种工业过程。PLC中的程序是由用户编写的,它们定义了PLC在操作中的行为。本文将详细介绍如何读取
2023-11-21 16:10:453155

伏逆变器浅析及选型参考

工艺环节,其发展主要依赖于半导体器件技术、电力电子技术以及现代控制技术的发展。 发展现状:伏装机量带动伏逆变器需求提升,市场规模有望持续扩张 图-2:伏逆变器分类及介绍 伏逆变器产业链上游为其
2023-11-21 16:07:04

太阳能电池电极制作工艺,我们该怎样选择电极材料?

,从而才能达到最佳的光电转换率。「美能光伏」生产的美能TLM接触电阻测试仪,可完美评估太阳能电极制作工艺工艺质量,使其在该工艺结束后,科学的表征出电池的接触电阻
2023-11-18 08:33:11375

太阳能电池电极制作工艺,我们该怎样选择电极材料?

,从而才能达到最佳的光电转换率。「美能光伏」生产的美能TLM接触电阻测试仪,可完美评估太阳能电极制作工艺工艺质量,使其在该工艺结束后,科学的表征出电池的接触电阻
2023-11-16 08:33:28204

一文带您了解,太阳能电池的烧结工艺

与其他众多太阳能电池的生产工艺所有不同,烧结工艺大多情况下是通过物理方式直接降低电池片表面的接触电阻、提高接触稳定性等。然而又与其他生产工艺有所相同,不论是烧结工艺、扩散工艺或是电极制作工艺
2023-11-14 08:33:26318

新思科技可互操作工艺设计套件助力开发者快速上手模拟设计

新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化,在提高设计质量的同时,节省数周的手动迭代时间 新思科技可互操作工艺设计套件(iPDK)适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点的,助力开发者快速上手
2023-11-09 10:59:40436

请问单片机不能用作工业控制吗?

单片机不能用作工业控制吗?
2023-11-07 08:17:07

玻璃基离子交换型和熔融拉锥型多模光分路器对比

电子发烧友网站提供《玻璃基离子交换型和熔融拉锥型多模光分路器对比.doc》资料免费下载
2023-11-02 14:29:280

ALD技术工艺原理、优势及应用

设备发展以及ALD技术、ALD最新应用:光学镀膜介绍以及邑文科技的国产化设备之路三方面详细介绍了ALD的设备工艺原理以及优势,重点分享了ALD设备的各项应用领域,以及如何运用在光学镀膜之上。
2023-10-18 11:33:442990

基于锑化铟红外焦平面探测器的微透镜阵列方案

该微透镜阵列的制作工艺简单,与探测器制作工艺相兼容。得到的微透镜阵列的均匀性较好。直接在探测器背面用锑化铟材料制成,耦合精度高,不存在由于其他材料微透镜阵列与探测器材料不同引起的热失配、光吸收损失和低温可靠性等问题。
2023-10-17 12:28:17150

西门子PLC-224XP国产替代详细软硬件方案

本文介绍一款关于西门子PLC-224XP的一整套国产替代方案,包含详细的软硬件方案。硬件方案包括原理图,PCB,BOM。软件方案包含源代码以及Hex(Bin)文件。相关外壳也提供的现成的购买链接。理解后可以直接打样制作,文末提供了整体方案的下载链接!
2023-10-16 11:30:33922

平面光波导(PLC分路器封装技术

PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路(即波导通路)与光纤阵列中的光纤一一对准,然后用特定的胶(如环氧胶)将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准度是该项技术的关键。
2023-10-11 15:07:42453

基于STM8的新型伏控制设计方案

介绍一种采用sTM8芯片作为核心的中小型独立伏充放电系统控制的基本原理及其功能,详细讨论电路主回路、开关管驱动电路、供电电源、控制电路、参数检测电路和人机交互模块等主要组成部分的电路设计。该控制可实现整个伏充放电系统工作状态控制和蓄电池的能量管理,功能完善,性能稳定,电路简单且成本低廉。
2023-10-10 06:37:44

半导体芯片的制作和封装资料

本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42

51单片机POV趣味制作解析

学校开展电子制作活动的辅导材料。本书以5l单片机为核心,围绕人眼的POV(视觉暂留)效应的电子制作为主线,详细介绍9个简单有趣的电子制作。为方便初学者,在第1章介绍了相关的基础知识,并在附录中介绍
2023-09-26 07:32:01

PCB阻焊层的种类和制作工艺

今天是关于 PCB 阻焊层、PCB 阻焊层制作工艺
2023-09-19 14:47:392037

有源功率因数校正技术介绍

本书系统地介绍了功率因数校正电路的原理和应用技术。书中详细介绍了单相功率因数校正电路原理及控制方法(包括CCM单相Boost 型功率因数校正电路、CRM单相Boost型功率因数校正电路、交错并联
2023-09-19 07:12:10

pcb盲孔制作工艺有哪些方法?

PCB盲孔制作是一种常见的工艺,用于在PCB板上制作不贯穿整个板厚的孔洞。
2023-09-14 14:31:58758

陶瓷电路板制作工艺之图形转移篇

)图形转移工艺、干膜(Dry Film)图形转移工艺、液态光致抗蚀剂(Liquid Photoresist)图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂(ED膜)制作工艺以及激光直接成像技术(Laser Drect Image)。
2023-09-12 11:31:51594

索尼新款虚拟制作工具套装都有哪些功能?

今年4月份,索尼通过与Epic Games合作,在严格测试后推出了新款虚拟制作工具套装,其中包括摄影机与显示屏虚拟制作插件和虚拟制作色彩校准工具,用以优化影视制作流程、提升创作效率。
2023-09-07 09:22:36724

PCB工艺制程能力介绍及解析(下)

上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识,那么本篇内容,小编将以pcb图形转移和阻焊等方向,为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】,并查看
2023-08-31 15:51:34614

三菱plc常用指令集大全

三菱plc常用指令集大全
2023-08-31 12:58:502881

如何选择合适的PLC分路

plc分路
hycsystembella发布于 2023-08-25 17:33:32

PCB工艺制程能力介绍及解析

一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计,辅助PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-25 11:28:28

印制板模版制作工艺技术及品质控制

印制板的模版制作,是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量,将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时,必须具有一套与之相应的模版,它包括印制板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。
2023-08-23 14:20:20225

石墨烯电池技术详细介绍

石墨烯电池技术详细介绍  石墨烯电池技术是当今电池领域的新宠,它拥有高功率、长寿命、较低的负载,以及高能量密度等特点,正逐渐成为该领域实现突破的重要技术手段之一。本文将为大家详细介绍石墨烯电池技术
2023-08-22 17:06:072468

印制板模版制作工艺技术及品质控制

印制板的模版制作,是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量,将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时,必须具有一套与之相应的模版,它包括印制板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。
2023-08-21 14:37:01336

SiC外延片制备技术解析

碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同,不能直接制作在碳化硅单晶材料上,必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料,并在外延层上制造各类器件。
2023-08-15 14:43:341001

如何选择制作PCB测试治具材料

测试治具的针的选用对治具成本关系,目前测试探针分国产、台湾香港、进口三种。进口产品一般是德国、美国、日本的产品,品牌有INGUN、TCI、日电、华荣、中探、亚探等等。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径及制作工艺
2023-08-15 14:24:50536

详解RFID电子标签特点及制作工艺

的厂商而言,好用的RFID标签是项目成功的一大关键所在。那么,RFID电子标签有什么特点,有哪些制作工艺呢? RFID电子标签的特点 1、使用时间长,数据保留时间长达10年。 2、识别速度快,一次性可批量读取多个RFID标签。 3、可重复使用,数据存
2023-08-04 14:58:261655

pcb制作工艺流程介绍 简述pcb设计流程

我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-07-28 11:22:239298

为什么DPC比DBC工艺的陶瓷基板贵?

陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工艺和DBC(Direct Bond Copper)工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法,但它们之间存在一些重要的区别,导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928

薄膜冷热冲击试验箱

可多步编程的控制以满足更为复杂的试验要求。制作工艺:对制作工艺的高标准要求,使我们的产品在外观,部件制作质量方面,达到行业国际标准。薄膜冷热冲击试验箱的型号:型号
2023-07-27 15:30:53

半导体后端工艺:了解半导体测试(上)

半导体制作工艺可分为前端和后端:前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端主要是芯片的封装。
2023-07-24 15:46:05905

PLC指令大全详解 PLC26个基本指令

PLC指令是可编程逻辑控制器(PLC)使用的机器指令。
2023-07-14 11:08:258564

284. 塑料零件制作工艺介绍 #硬声创作季

数字化
充八万发布于 2023-07-06 21:34:33

ADA4304-2ACPZ-R7是一款分路

解决方案要求采用分立无源分路模块以及独立的固定增益放大器。 ADA4304-2采用ADI专有的硅-锗(SiGe)互补双极性工艺制造,可实现极低的失真水平,
2023-07-06 10:58:38

ADA4304-4ACPZ-R7是一款分路

ADA4304-3/ADA4304-4是75 Ω有源分路,适用于要求无损信号分离的应用。典型应用包括多调谐数字机顶盒、有线分路模块、多调谐/支持数字有线功能(DCR)的电视以及家庭网关。对于
2023-07-06 10:51:52

ADA4304-3ACPZ-R7是一款分路

ADA4304-3/ADA4304-4是75 Ω有源分路,适用于要求无损信号分离的应用。典型应用包括多调谐数字机顶盒、有线分路模块、多调谐/支持数字有线功能(DCR)的电视以及家庭网关。对于
2023-07-06 10:47:48

浅谈PCB制作工艺过程

各大PCB加工厂家,流程大概相似,具体会有微小差别。针不同类型的PCB线路板,加工流程也会有不同。本文仅作为科普。
2023-07-05 14:00:31349

PLC有什么特点

PLC品种齐全的各种硬件装置,可以组成能满足各种要求的控制系统,用户不必自己再设计和制作硬件装置。用户在硬件确定以后,在生产工艺流程改变或生产设备更新的情况下,不必改变PLC的硬设备,只需改编程序就可以满足要求。因此,PLC除应用于单机控制外,在工厂自动化中也被大量采用。
2023-07-03 16:20:543773

mdyFmcAd8488子板

系统、安全扫描系统等多种应用场合。6 层板制作工艺,尺寸为 68.7mm*94.92mm,板厚 1.6mm。
2023-07-01 11:42:07

浅谈射频前端与无线通信技术

根据制造工艺的不同,滤波器可以分为声表面波滤波器(SAW)与体声波滤波器(BAW),其中SAW滤波器制作工艺较为简单,技术难度较低,性价比较高,适合低频及接收端滤波;而BAW滤波器性能优秀,更适用于高频滤波,同时也有着技术壁垒较高、工艺复杂且价格昂贵的特点。
2023-07-01 09:39:001074

介绍9种PCB常见处理工艺以及它们的适用场景

PCB表面的处理工艺多种多样,这里介绍9种常见的处理工艺以及它们的适用场景
2023-06-29 14:18:471665

PLC自动程序编程方法

【导读】PLC自动步序的功能是控制设备按照事先设计好的工艺流程进行工作。PLC自动程序的流程编写也有好几种方法,下面就来做一个详细的阐述。
2023-06-28 09:47:131006

晶圆临时键合及解键合工艺技术介绍

InP 材料在力学方面具有软脆的特性,导致100 mm(4 英寸)InP 晶圆在化合物半导体工艺中有显著的形变和碎裂的风险;同时,InP 基化合物半导体光电子器件芯片大部分采用双面工艺,在晶圆的双面进行半导体工艺
2023-06-27 11:29:327417

PLC IO接口的详细介绍

让我们以汇辰H7系列PLC为例,认识以下PLC的IO接口的位置,西门子PLC的接口位置也完全相同。
2023-06-26 17:18:425176

一辆汽车需要哪些半导体器件?车规级芯片分类介绍

当finFET被提出时,相对于互连层而言,晶体管及相关逻辑单元制作工艺复杂度成比例增加。随着更多晶体管技术被提出,这一差别有望延续至5nm,3nm和更低。
2023-06-16 14:56:461372

PCB埋铜工艺制作PCB电路板的步骤

PCB埋铜工艺是一种常用的PCB制造工艺,它可以提高PCB的信号完整性和抗干扰能力。 下面是使用PCB埋铜工艺制作PCB电路板的步骤: 1. 设计PCB电路图并生成Gerber文件。 2. 制作
2023-06-13 19:01:161603

5G基本原理及关键技术详细介绍

5G基本原理及关键技术详细介绍
2023-06-07 11:01:25824

一篇文章全面了解分路PLC分路、拉锥分路

的集成波导功率分配器件,采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术制作PLC分路实现了将信号从一条光纤中分至多条光纤中,光能量进行了均匀分配。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上
2023-05-25 17:36:09

一篇文章全面了解光分路器、PLC分路器、拉锥分路

光纤分路器,又称为分光器,是将一根光纤信号按照既定的比例分解为两路或多路光信号输出,是接入FTTH方式的光无源器件。
2023-05-25 15:53:351349

5G单站验证详细介绍

5G单站验证详细介绍
2023-05-22 12:38:38309

PLC 常见传感接线大全

plc
YS YYDS发布于 2023-05-18 21:48:34

索尼发布新款摄影机与显示屏虚拟制作插件

摄影机与显示屏虚拟制作插件是一款针对虚幻引擎的插件,它可以帮助制作团队发现及解决虚拟制作工作流中常见的问题。
2023-05-10 09:25:47735

西门子PLC S7-1500系列的工艺模块说明

了大幅提升。从而为用户在自动化控制系统的配置中提供了更加优秀的解决方案。西门子PLC S7-1500为用户准备了工艺模块,用户可以根据现场需求进行选择,以便组成更加合理的控制系统。本文下面就来介绍一下西门子PLC S7-1500系列的工艺模块,为您在选择时提供参考。
2023-04-27 14:50:452295

PLC编程必会指令大全

plc电工技术
YS YYDS发布于 2023-04-22 18:51:39

信捷PLC编程介绍

内容包括信捷PLC硬件与其软元件介绍,编程软件使用,编程实践总结与通用程序汇总。 目录: 一、信捷PLC硬件简介 1、PLC硬件介绍 2、PLC脱机处理 二、信捷PLC软元件 1、输入继电器
2023-04-17 15:00:384

常用PLC各系列简介大全

常用PLC各系列, 以及其特点、简介大全。 包括了西门子、三菱、基恩士、松下, 以及施耐德、台达、信捷等... LOGO和S7-200是超小型化的PLC,适合于单机控制或小型系统的控制,适用于
2023-04-17 11:30:101

巨控GRM530智能远程控制终端与各种PLC通讯手册大全集合

巨控GRM530各种PLC通讯手册大全
2023-04-17 09:44:19723

电流检测装置样机制作

想用磁场传感设计制作一个电流监测装置,有基本原理,要在哪里找技术支撑来实现样机制作
2023-04-16 21:16:16

怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺

怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺?PCB批量制作焊接的关键因素是什么?焊接成品PCB有什么特点?
2023-04-14 15:53:15

有哪位大神可以介绍一下合成快板PCBA加工的整体流程吗?

相信电子行业的人都听说过PCBA加工,但对详细的加工工艺并不熟悉。有哪位大神可以介绍一下合成快板PCBA加工的整体流程吗?
2023-04-14 14:38:51

技术】钢网是SMT生产使用的一种工具,关于其设计与制作

,等同焊盘一样有缺口。如果设计的焊盘没有开缺口,做出来的钢网刷锡膏后,在贴片焊接时,会存在元器件浮高、立碑、锡珠、器件滑动等问题。钢网的制作1钢网的制作工艺蚀刻: 早期使用较广泛,适用于20mil以上的开
2023-04-14 11:13:03

先进封装之TSV、TGV技术制作工艺和原理

摩尔定律指引集成电路不断发展。摩尔定律指出:“集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18-24个月就翻一倍;微处理器的性能提高一倍,或价格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515629

高频变压器的生产制作规范

关于高频变压器,相信大家都有所了解,它是在开关电源中,一个重要的组成部分,高频变压器制作工艺是否规范,直接影响到安规认证能否通过,也影响到电源的性能及EMC测试。下面分步骤讲一下高频变压器的生产制作规范。
2023-04-12 11:19:532021

PCB制作工艺详细过程介绍

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
2023-04-07 17:44:221380

PCBA检测技术工艺标准流程介绍

PCBA产品的检测技术主要可以分为:焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP,以及功能检测FT等。  1、自动光学检查(AOI)  检测原理:AOI检测仪
2023-04-07 14:41:37

【资料】ACL/VPN/OSPF/VRRP/交换机/路由等工作原理详细讲解

、GRE VPN 技术原理详细讲解3、OSPF理论知识详细讲解4、VRRP 技术原理详细讲解5、交换机工作原理详细讲解6、路由工作原理详细介绍
2023-04-07 11:59:58

LED流水灯设计-ISE操作工

系统性学习的机会。系统性的掌握技术开发以及相关要求,对个人就业以及职业发展都有着潜在的帮助,希望对大家有所帮助。后续会陆续更新 Xilinx 的 Vivado、ISE 及相关操作软件的开发的相关内容
2023-03-31 18:44:43

电子成品组装薄膜面板制作工艺对比

电子成品组装薄膜面板制作工艺对比
2023-03-24 15:37:39631

一文学透可编程逻辑控制器(PLC

详细展开,就涉及到PLC的硬件组成、编程软件、系统指令和程序结构等复杂的内容,接下来,我将从PLC的选型、PLC入门及PLC拓展模块和进阶等方面介绍PLC的学习要点。
2023-03-24 14:17:11674

BGA封装焊盘走线设计及制作工艺,你都知道吗

BGA是一种芯片封装的类型,英文(BallGridArray)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术
2023-03-24 14:05:582380

电机热装配工艺介绍

电机热装配工艺介绍
2023-03-23 15:47:09753

已全部加载完成