半导体技术新进展，南大光电高端ArF光刻胶获得突破

在半导体制造方面，国内厂商需要突破的不只是光刻机等核心设备，光刻胶也是重要的一环。而南大光电研发的高端ArF光刻机，已经获得了国内某企业的认证，可用于55nm工艺制造。

南大光电发布公告称，控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破，表明公司光刻胶产品已具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。不过，南大光电并未透露具体的客户名字。

在光刻机市场上，国内自给率极低，欧美日等地区的厂商占据主要份额，JSR、信越化学等TOP5厂商占据全球87%的份额。

要知道，光刻胶有不同的技术类别，低端的中g线/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，而高端的ArF光刻胶完全依赖进口，是国内半导体的卡脖子技术之一。

虽然南大光电的ArF光刻胶现在通过的是55nm工艺认证，但ArF光刻胶涵盖的工艺技术很广，可用于90nm-14nm甚至7nm 技术节点制造工艺，广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、 存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等）。

希望国产半导体产业有更多的突破，早日摆脱各种卡脖子技术。

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