我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件，后焊插件的话一般会用到波峰焊，近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了，选择性波峰焊有什么优点吗？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生产中，我们会经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项？
2024-03-15 10:54:31199 是这样的，我日夜精心设计的作品，却在波峰焊后出现了 虚焊现象 ，孔内爬锡高度严重不足，根本无法满足IPC的二级标准。大家都知道，IPC二级标准对于焊接的要求是非常严格的，焊锡必须垂直填充至少75%，且
2024-03-13 11:39:20
的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，会回落到锡锅中，这个过程就是波峰焊点成型。
四、预防波峰焊桥联
以下是针对预防波峰焊桥联的5个
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送
2024-03-05 17:56:341158 
两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊加工发生焊料飞溅的原因有哪些?产生焊料飞溅的原因及应对方法。PCBA波峰焊是一种常用的电子制造工艺。在该过程中，由于高温而导致的焊膏飞溅
2024-02-18 09:53:14143 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊有哪些工艺难点?PCBA波峰焊接工艺问题解决方。在电子制造过程中，PCBA(印刷电路板组装)是一个非常关键的环节。波峰焊是PCBA过程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 PCB产生串扰的原因及解决方法 PCB（印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它连接着各种电子元件，并提供电气连接和机械支撑。在 PCB 设计和制造过程中，串扰是一个常见的问题，它可
2024-01-18 11:21:55434 选择性波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，它具有许多独特的优点和一些不足之处。本文将详细介绍选择性波峰焊的优缺点，帮助读者全面了解该技术的特点及适用范围。 选择性波峰焊的优点之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点？SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接，波峰焊工艺设置是否合理会影响到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 在PCBA生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊与回流焊焊接方式的区别 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的，但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技术作为电子制造领域中的一种重要焊接方法，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。它通过将焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，实现电子元器件与PCB板之间的可靠连接。本文将对波峰焊技术的原理、应用及行业标准进行详细阐述，为初学者提供有益的参考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。
2023-12-20 10:02:46224 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SPCBA加工波峰焊连锡是什么原因?解决PCBA加工波峰焊连锡的方法。PCBA加工波峰焊连锡是在波峰焊工艺中，焊接时焊锡材料在预热后通过波峰将焊锡液体抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 欢迎了解 高强(中车青岛四方车辆研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的难题，在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在，通孔填充不良会降低焊点机械强度，影响导电性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
光缆故障的主要产生原因 光缆是现代通信和互联网领域的重要基础设施之一，其承载着海量的信息传输任务。然而，由于各种原因，光缆故障时有发生，给通信和互联网的正常运行带来了严重的影响。因此，深入了解光缆
2023-12-07 10:10:13399 在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:09:21
本文介绍了三种SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接工艺，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持续热销的状态。成为炉温测试仪行业发展势头最为强劲的闪亮之星。
公司系类炉温测试仪，广泛用于涂装，热处理，波峰焊回流焊，滚塑工艺，玻璃烤弯，陶瓷，钢铁，钎焊，SMT，光伏层压，锂电池烘干等行业与工艺。
2023-11-16 14:10:29587 
可焊性和耐焊接热试验目的：确定晶振能否经受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端头过程中所产生的热效应考验。
2023-11-16 10:09:27285
在器件过波峰时，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-07 11:54:01
基于CmBacktrace库，如何快速追踪和定位产生HardFault的原因
2023-10-27 09:51:01558 
透锡不良现象在PCBA中值得我们关注，透锡是否良好直接影响焊点的可靠性。若过波峰焊后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下PCBA加工中波峰焊透锡不良的应对方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件固定在PCB电路板上。它涉及将预先安装在PCB上的元件通过波峰焊设备进行加热，使焊料熔化并与PCB表面形成可靠的连接。今天捷多邦小编就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ，B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 pcb钉头产生的原因，原来如此
2023-10-08 09:51:37662 。
缺陷一：冷焊
在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在SMT品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:35:26
。
缺陷一：冷焊
在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在SMT品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:31:10
：冷焊
在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在SMT品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
从SMT贴片加工的角度来看，空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。那么空洞是怎么产生的呢？空洞的原因是什么？通过佳金源锡膏厂家的工程师解释，空洞的产生主要原因如下:焊点
2023-09-25 17:26:42546 
焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。
什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。
使用治具的典型应用场
2023-09-22 15:58:03
焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。
什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。
使用治具的典型应用场
2023-09-22 15:56:23
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-21 18:10:04278 由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-19 18:52:281235 
手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。
一、什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。
1、使用治具
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊竖插至 PCB 板上，有 3 个可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部单极子天线。
2023-09-18 08:57:15
。ESP8684-WROOM-07 可使用波峰焊竖插至 PCB 板上，有 3 个可用 GPIO。ESP8684-WROOM-07 可外接单极子天线。
2023-09-18 07:06:15
长叹，这还要从我拍高速先生视频的那一年说起，那天我去了车间，看到了客户的一个案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件
2023-09-13 08:52:45
波峰焊的基本原理相当简单。在将元件放置在 PCB 上，并将其引线插入通过 PCB 钻孔或冲孔的孔（“通孔”）中后，将组件放置在传送带上。传送带将组件移动通过液态焊料罐（通常称为“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗？锡珠可移动，没有与ic引脚形成焊接状态
2023-08-25 11:21:07852 
满足客户检测的需求了。以DIP产线波峰焊炉后检测为例，缺陷种类多，形态复杂，传统算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行判断，进而判断其是否存在品质不良。这种情况下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生产过程中，吹孔是比较常见的不良现象，即从焊点表面肉眼可见较大的空洞，在IPC-A-610中被定义为需要改善项。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响？SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
2023-08-07 09:09:34533 目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。
2023-07-11 16:04:06801 
霍尔效应实验是一个受系统误差影响较大的实验，特别是在霍尔效应产生的同时，伴随产生的其他效应引起的附加电场对实验影响较大。霍尔效应产生误差的原因主要有以下几点：
2023-07-03 17:17:042553 波峰焊的推荐焊接条件
2023-06-28 19:12:52
0 的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。
阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC
2023-06-27 11:05:19
波峰焊机的生产流程在所有PCBA制造的阶段中是一个十分关键的一个环节，甚至于说假如这一步没有做好，所有前面所有的努力都白费力气了
2023-06-25 11:23:20208 过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-优越的抗硫化-优越的抗浪涌电压特性-适合波峰焊与回流焊-用于汽车,符合AEC0200相关条款+125*温度下100%功率使用 ◆Figures（型状
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些？影响波峰焊的三个因素。显然，任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料，并且不会导致问题(短路、焊球、尖峰等)。这是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 或加偷锡焊盘。
四、选择性波峰焊的布局要求
需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm区域内不应布置其他焊点或SMT器件。
需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm，距离焊点中心3.0mm
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推荐焊接条件
2023-05-11 18:49:391 过近
PCB设计绘制封装时需注意引脚孔的距离，引脚孔间距小即便是裸板能生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成 连锡短路 。
见下图，可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在
2023-04-26 09:54:29
焊盘直径，d－内孔直径）
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于 1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件
2023-04-25 18:13:15
不要放在波峰焊面，具体可参考器件厂家要求进行设计。
b）放置位向
采用波峰焊焊接贴片元器件时，波峰焊面上相邻元件错开的或高度不一致时，常常因前面元器件挡住后面元器件而产生漏焊现象，即通常所说
2023-04-25 17:15:18
。 • 回流焊台 该站主要由回流焊炉组成。SMD的焊接是使贴装元件的PCB通过回流焊炉，设置焊接参数，实现元件焊接。回流焊炉主要包括红外线加热和热风加热。 • 波峰焊工艺 在波峰焊过程中，熔化的焊料通过
2023-04-21 15:40:59
与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 通孔回流焊工艺特点 通孔回流焊工艺 通孔回流焊有时也
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的温度，是通过设定加热通道温度，使动态PCB板板面及元件的温度达到锡膏的焊接温度要求。原作者：广晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
3mm 范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图5： 5.4.7过波峰焊的表面贴器件的 stand off 符合规范要求 过波峰焊的表面贴器件的 stand off 应
2023-04-20 10:48:42
当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是：使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。
2023-04-18 11:25:57460 的距离，引脚孔间距小即便是裸板能生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成 连锡短路 。见下图，可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低
2023-04-17 16:59:48
内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容，回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行
2023-04-15 17:35:41
焊盘，红胶开孔便是开焊盘之间的部位，那样刷红胶黏住元器件，贴片与插件一起过波峰焊；焊盘部位开孔，锡膏直接刷在焊盘部位，贴片后过回流焊接，插件的再过波峰焊接。钢网的检查钢网的设计问题也不能忽视，很多潜在
2023-04-14 11:13:03
焊盘，红胶开孔便是开焊盘之间的部位，那样刷红胶黏住元器件，贴片与插件一起过波峰焊；焊盘部位开孔，锡膏直接刷在焊盘部位，贴片后过回流焊接，插件的再过波峰焊接。钢网的检查钢网的设计问题也不能忽视，很多潜在
2023-04-14 10:47:11
焊故障。 其中原因大多是焊区表面受到污染或粘上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属氧化物层而引起的。 譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。 另外焊料中残留的铝，锌，镉等超过
2023-04-13 17:10:36
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检 1、插件 将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上 2、波峰焊接 将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后
2023-04-07 14:24:29
PCB镀锡时电不上锡是什么原因？电镀后孔边发亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。 波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件
2023-04-06 16:25:06
过程。 可能的原因： 在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离，这将在孔金属化操作中变得明显起来。在波峰焊或手工锡焊
2023-04-06 15:43:44
波峰焊回流焊，真空回流焊，选择性波峰焊都是什么，波峰焊主要应用于DIP加工中，回流焊应用于SMT贴片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。这就是设计过程中BGA下的过孔要塞孔的原因。因为没有塞孔，这个出现过短路的案例。 2、塞孔可防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;这也就是说在波峰焊设计区域的范围内（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉（波峰焊机）的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状，故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ，而样板考虑到成本以及生产难易度，基本过孔都是 盖油 ，塞孔方式选择的是油墨塞孔，塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:51:19
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