我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件，后焊插件的话一般会用到波峰焊，近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了，选择性波峰焊有什么优点吗？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生产中，我们会经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项？
2024-03-15 10:54:31199 smt回流焊保养实用指
2024-03-12 11:25:1793
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送
2024-03-05 17:56:341158 
CYW20719B2KUMLG回流焊最高温度是多少度？
2024-03-01 06:14:20
两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊有哪些工艺难点?PCBA波峰焊接工艺问题解决方。在电子制造过程中，PCBA(印刷电路板组装)是一个非常关键的环节。波峰焊是PCBA过程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 
一文详解pcb回流焊温度选择与调整
2023-12-29 10:20:38313 在PCBA生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊与回流焊焊接方式的区别 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的，但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
2023-12-21 16:15:15149 
pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而弯曲和翘曲呢？ PCB回流焊是一种常见的电子组装技术，其原理是通过加热焊接区域，使焊膏中的焊锡熔化，并形成电连接。然而，在回流焊过程中，由于温度
2023-12-21 13:59:32339 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SPCBA加工波峰焊连锡是什么原因?解决PCBA加工波峰焊连锡的方法。PCBA加工波峰焊连锡是在波峰焊工艺中，焊接时焊锡材料在预热后通过波峰将焊锡液体抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 欢迎了解 高强(中车青岛四方车辆研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的难题，在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在，通孔填充不良会降低焊点机械强度，影响导电性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
本文介绍了三种SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接工艺，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
各位大侠好，
不知道AD放大器系列的回流焊温度曲线应该在哪里看？最近在用AD8221生产电路，需要知道用多大温度的回流焊才合适。
谢谢
2023-11-17 06:38:24
持续热销的状态。成为炉温测试仪行业发展势头最为强劲的闪亮之星。
公司系类炉温测试仪，广泛用于涂装，热处理，波峰焊回流焊，滚塑工艺，玻璃烤弯，陶瓷，钢铁，钎焊，SMT，光伏层压，锂电池烘干等行业与工艺。
2023-11-16 14:10:29587 
有铅无铅温度不同，一般有八个温度区，从进到出温度不同，温度敏感器件单独焊接，
2023-10-30 09:01:47
BTU 半个多世纪以来, 一直是在线热处理领域的领导者BTU 在精确控制大气和温度对产品产量至关重要的过程中, 可实现回流炉和定制带式炉。在30多个国家/地区提供超过 10, 000 台产品的服务
2023-10-26 20:40:34
透锡不良现象在PCBA中值得我们关注，透锡是否良好直接影响焊点的可靠性。若过波峰焊后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下PCBA加工中波峰焊透锡不良的应对方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件固定在PCB电路板上。它涉及将预先安装在PCB上的元件通过波峰焊设备进行加热，使焊料熔化并与PCB表面形成可靠的连接。今天捷多邦小编就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ，B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法。就这类装配来说，关键在于能够在单一的 综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。
2023-09-28 15:39:29623 
。
缺陷一：冷焊
在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在SMT品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:35:26
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:58:03
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:56:23
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-21 18:10:04278 由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是
2023-09-19 18:32:36
长叹，这还要从我拍高速先生视频的那一年说起，那天我去了车间，看到了客户的一个案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件
2023-09-13 08:52:45
smt回流焊工艺知识点
2023-09-06 10:18:07420 付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗？锡珠可移动，没有与ic引脚形成焊接状态
2023-08-25 11:21:07852 
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。相比于常规的气体环境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098340 
真空回流焊工作原理真空回流焊是一种先进的电子组件表面贴装技术，广泛应用于半导体封装、高密度互连板和其他高性能电子产品的制造。真空回流焊技术通过在真空环境中进行回流焊，实现了对焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302354 
工序： 丝印锡膏（顶面）=》贴装元件=》回流焊接=》反面=》滴（印）胶（底面）=》贴装元件=》烘干胶=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29213 最早的电源都是这么设计的，毕竟那个时候，波峰焊和回流焊其实都还不普及，人家是用的最传统的锡锅。
2023-08-14 10:48:41415 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响？SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
2023-08-07 09:09:34533 激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源（915nm）。由于半导体光源
2023-08-02 11:23:231114 
绝大部分用于电子工业，技术先进，实力雄厚。多年的研究、改进使炉子技术十分成熟、完善。随着SMT工艺的发展，BTU公司回流焊炉的优越性能和设计、制造技术使公司始终处
2023-07-18 18:10:58
目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。
2023-07-17 10:45:36271 的预热，以防PCB突然进入焊接区而损坏PCB和连接器→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、连接器引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
本周跟着小欣了解一下矩形连接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、连接器引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和连接器引脚得到充分的预热，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚
2023-07-05 17:26:28581 
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的，回流焊机的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧
2023-06-29 15:23:33640 
波峰焊的推荐焊接条件
2023-06-28 19:12:52
0 深度解析如何管控SMT回流焊炉温曲线
2023-06-21 09:48:53742 
SMT回流焊炉温曲线分析
2023-06-20 10:00:06879 
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-优越的抗硫化-优越的抗浪涌电压特性-适合波峰焊与回流焊-用于汽车,符合AEC0200相关条款+125*温度下100%功率使用 ◆Figures（型状
2023-06-10 11:11:56
回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。
2023-05-22 10:25:52895 
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的，回流焊机的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧
2023-05-18 17:23:25464 
波峰焊的推荐焊接条件
2023-05-11 18:49:391 SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装
2023-05-11 10:18:22
的表面上，以完成组装。
•SMT技术
根据焊接方法和组装方法，SMT技术可以分为不同的类型。
1）。根据焊接方法，SMT技术可分为两类：回流焊和波峰焊。
2）。根据装配方法，SMT技术
2023-04-24 16:31:26
。 • 回流焊台 该站主要由回流焊炉组成。SMD的焊接是使贴装元件的PCB通过回流焊炉，设置焊接参数，实现元件焊接。回流焊炉主要包括红外线加热和热风加热。 • 波峰焊工艺 在波峰焊过程中，熔化的焊料通过
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的温度，是通过设定加热通道温度，使动态PCB板板面及元件的温度达到锡膏的焊接温度要求。原作者：广晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
） 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求， 则 PCB 应加工艺边， 器件与 V—CUT 的距离≧ 1mm。 5.4.13
2023-04-20 10:48:42
）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。 5.3.3 需过波峰焊的 SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库 5.3.4 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少
2023-04-20 10:39:35
一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么这两种工艺有什么区别， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和选择性波峰焊的优势又有哪些？回流焊应用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
焊盘，红胶开孔便是开焊盘之间的部位，那样刷红胶黏住元器件，贴片与插件一起过波峰焊；焊盘部位开孔，锡膏直接刷在焊盘部位，贴片后过回流焊接，插件的再过波峰焊接。钢网的检查钢网的设计问题也不能忽视，很多潜在
2023-04-14 11:13:03
焊盘，红胶开孔便是开焊盘之间的部位，那样刷红胶黏住元器件，贴片与插件一起过波峰焊；焊盘部位开孔，锡膏直接刷在焊盘部位，贴片后过回流焊接，插件的再过波峰焊接。钢网的检查钢网的设计问题也不能忽视，很多潜在
2023-04-14 10:47:11
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
请教高手PCB板过完回流焊之后板子尺寸会变大吗？
2023-04-11 17:02:15
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位问题，因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。 对元件一定要防潮储藏。对直插电器可轻微打磨下。在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂。最好用回流焊
2023-04-06 16:25:06
在SMT贴片工艺中，回流焊是尤为重要的一种工艺。
2023-04-03 15:54:254061 波峰焊回流焊，真空回流焊，选择性波峰焊都是什么，波峰焊主要应用于DIP加工中，回流焊应用于SMT贴片中
2023-04-01 14:18:164605 
波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉（波峰焊机）的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状，故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 异物或保护过孔的使用寿命，再者是在SMT贴片过回流焊时，过孔冒锡会造成另一面开短路。4盘中孔、HDI设计引脚间距较小的BGA芯片，当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时，建议直接设计 盘中孔 ，例如手机
2023-03-24 11:51:19
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