400G光模块作为热门的高速率光模块之一，在市场上的应用越来越多。QSFP-DD光模块也成为当前网络架构中的一项关键技术，本文我们来了解一下易天光通信（ETU-LINK）400G ER8这款产品的最新技术解决方案。
2024-03-20 14:18:52
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是的，MPO(多点光纤预端接器)光缆可以支持100G或400G光网络，但具体支持的速率取决于MPO光纤预端接器的类型和规格，以及所使用的光纤和设备的兼容性。 MPO是一种多芯光纤连接器，通常
2024-03-20 13:42:5050 SQF PCIE SSD 910C 400G MLC
2024-03-14 20:16:28
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，中国移动宣布，“东数西算”国家工程迎来重大突破——首条400G全光省际骨干网络正式投入商用，完整项目落地后，能够大幅提升“东数西算”八大枢纽间的数据传输效率
2024-03-13 00:16:002549 
BLS9G3135L-400 LDMOS S波段雷达功率晶体管适用于频率范围 3.1 GHz 至 3.5 GHz 的 S 波段雷达应用的 400 W LDMOS 功率晶体管
2024-02-29 20:38:09
BLS9G3135LS-400BLS9G3135LS-400 LDMOS S波段雷达功率晶体管适用于频率范围 3.1 GHz 至 3.5 GHz 的 S 波段雷达应用的 400 W
2024-02-29 20:36:58
BLS9G2731LS-400 LDMOS S波段雷达功率晶体管适用于频率范围 2700 MHz 至 3100 MHz 的 S 频段应用的 400 W LDMOS 功率晶体管
2024-02-29 19:20:35
BLS9G2731L-400 LDMOS S波段雷达功率晶体管适用于频率范围 2700 MHz 至 3100 MHz 的 S 频段应用的 400 W LDMOS 功率晶体管
2024-02-29 19:19:51
BLS9G2934L-400 LDMOS S波段雷达功率晶体管单端 400 W LDMOS 功率晶体管，适用于频率范围 2.9 GHz 至 3.4 GHz 的 S 波段雷达
2024-02-29 13:43:23
BLS9G2934LS-400BLS9G2934LS-400 LDMOS S波段雷达功率晶体管单端 400 W LDMOS 功率晶体管，适用于频率范围 2.9 GHz 至 3.4 GHz
2024-02-29 13:36:45
为适应异构集成技术的应用背景，封装天线的实现技术也应有所变化，利用封装工艺的优点以实现更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 
Intel 硅光子400G DR4+光学收发器Intel 硅光子400G DR4+光收发器是一款小尺寸、高速、低功耗器件。该收发器设计用于数据通信应用的光学互连。该高带宽模块通过单模光纤或四通
2024-02-27 11:59:57
插件型功率电感封装类型对使用有影响吗 编辑：谷景电子 插件型功率电感在电子电路中是特别重要的一种电感元件，它对于保证电路的稳定运作有着特别重要的影响。要想充分发挥插件型功率电感的功能作用，选型工作
2024-02-18 13:52:47127 一、XML 解析 对于以 XML 作为载体传递的数据，实际使用中需要对相关的节点进行解析，一般包括解析 XML 标签和标签值、解析 XML 属性和属性值、解析 XML 事件类型和元素深度三类场景
2024-02-18 10:07:24421 AD9217BBPZ-10G高性能模数转换器的全面解析摘要：本文将对AD9217BBPZ-10G高性能模数转换器的性能指标进行详细解析，包括其采样率、分辨率、功耗、集成度等方面。同时，还将介绍该芯片
2024-02-16 18:50:46
AD9361BBCZ高性能射频收发器的全面解析摘要：本文将对AD9361BBCZ高性能射频收发器的性能指标进行详细解析，包括其工作频率范围、带宽、功耗、集成度等方面。同时，还将介绍该芯片在5G、物
2024-02-16 18:03:46
TI品牌ADS5474IPFP：宇航级14位400MSPS模数转换器的技术详解在数字化世界的浪潮中，模数转换器（ADC）发挥着至关重要的作用。作为将模拟信号转换为数字信号的关键组件，ADC的性能直接
2024-02-16 15:47:11
集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法，通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。有许多不同类型的集成电路，遵循不同的电路设计和外壳需求。这转化为不同类型的IC封装设计和不同的分类方式。
2024-01-26 09:40:40254 升压芯片的封装的类型 常用的升压芯片有哪些？
2024-01-24 17:10:37198 
差分晶振的输出波形解析：三种类型要知道 差分晶振是一种常见的电路元件，用于产生高稳定性的方波信号。它采用了一个振荡电路，包含了一个典型的集成晶体振荡器和两个反向耦合的输出信号。 差分晶振的输出波形
2024-01-24 13:46:03173 在互联网技术不断进步和网络传输速度需求日益增长的背景下，400G FR4光模块应运而生，成为了满足未来高速网络传输需求的关键所在。
2024-01-16 13:48:31203 
技术的快速发展离不开高速、高带宽的数据传输。传统的万兆以太网已经无法满足这一需求，因此400G以太网技术成为了新的热点。而400G OSFP To QSFP-DD DAC线缆作为连接器的关键组成部分，也因此崭露头角。
2024-01-09 13:47:33176 
封装基板是用于建立IC与PCB之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用的PCB基材。它的发展与PCB技术息息相关，也在高密度封装形式中扮演关键角色。封装基板在电子封装工程中具有重要作用，涉及薄厚膜技术、微互连技术、基板技术、封接与封装技...
2024-01-03 17:47:32455 易飞扬于2023年赢得一个海外数据中心批量部署400G硅光模块的项目，已完成部署。根据客户潜在的通知，亦会很快部署800G数据中心，并将采用易飞扬领先和稳定的800G硅光模块。
2024-01-02 17:41:52226 电阻的封装类型介绍
2023-12-29 10:18:53510 降低，为充分发挥 SiC 器件的优势需要改进现有的封装技术。针对上述挑战，对国内外现有的低寄生电感封装方式进行了总结。分析了现有的高温封装技术，结合新能源电力系统的发展趋势，对 SiC 器件封装技术进行归纳和展望。
2023-12-27 09:41:37621 
当今社会对数据通信的容量和速率要求提高，更高带宽和更快的数据传输基础设备建设势在必行。400G OSFP是一款8通道小型可插拔光模块，这款产品的推出，极大的提高了数据传输的容量和数据传输的速度。
2023-12-26 14:09:34177 
什么是PCB封装？常见的PCB封装类型有哪些？ PCB封装，也称为电路板封装，是指在PCB上安装和封装电子元器件的一种工艺。封装是将电子元器件与PCB相连接，并同时起到保护元器件和连接元器件与PCB
2023-12-21 13:49:131364 锁相环技术解析（上）
2023-11-29 16:51:25325 
锁相环技术解析（下）
2023-11-29 16:39:56216 
随着数据中心的快速发展，企业、供应商以及用户对更高、更快速的网络需求日益增长，易天推出的400G QSFP-DD DR4光模块方案可以更好的帮助用户解决这一系列问题，下面跟随小易一起来看看该产品具有哪些方面的特点和优势吧！
2023-11-24 10:55:28347 
电子装联技术解析
2023-11-23 16:18:10322 
最近在后台收到了很多用户咨询关于400G光模块的信息，那400G光模块作为当下主流的光模块类型，有哪些问题是备受关注的呢？下面来看看小易的详细解答！
2023-11-16 17:07:56297 
最近采用AD7799开发了一款400g，精确到0.01g的精密天平，在普通环境下称重还基本稳定。当用手机在旁边打电话时，天平由0点漂到4.6x g，最后一位数不停地变，而且停止打电话之后不能回到0点
2023-11-13 13:11:47
数字化时代，意味着网络速度、能效和成本成为数据中心和通信网络关注的焦点。为了满足这些需求不断催生和进化新的产品，因此在这一背景下400G OSFP SR8光模块最新解决方案成为了很好的助力。该方案不仅提高了网络速度，还实现了节能降耗，同时保持了较低的成本。
2023-11-12 17:48:14435 
电子发烧友网站提供《手机NFC技术解析.pdf》资料免费下载
2023-11-10 14:54:47
0 OSFP (0ctal Small Form-factor Pluggable) 是一种新型高速数据传输标准的400G光模块封装类型，其拥有8个高速电气通道，具有集成的散热器，能大大提高散热性能，更高的传输速度、更低的功耗和更小的尺寸，适用于电信市场、数据中心网络和高性能计算应用。
2023-11-07 16:58:39272 
如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务：装配、封装和测试，缩写为AP&T. AP&T在整个生产成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299 
作为下一代骨干网的核心承载技术，400G技术具备更高的传输速率、更大的带宽以及更好的扩展性能等优势，能够充分满足大型数据中心和通信网络日益增长的需求。Omdia报告显示，2022年400G骨干网相关设备全球出货量增长了55%，预计未来五年400G市场将保持高速增长。
2023-11-03 15:58:57281 电子发烧友网站提供《关于太阳能光伏接线盒的几种类型介绍.doc》资料免费下载
2023-11-02 11:32:000 QPSK可实现1500km以上的无电中继传输，是400G长距应用的最佳码型选择，结合G.654.E光纤和拉曼放大技术可以进一步延长系统无电中继传输距离。
2023-10-31 14:57:30153 对于基于QPSK的80波400G干线系统的技术进展，400G相干光模块方面，分立C6T和L6T激光器可用；低噪声光纤放大器，分立C6T和L6T可用，长波长NF需改进；波长交换WSS，分立C6T和L6T均可用，C6T+L6T集成2024年可用；光系统，解决SRS，维系波道功率动态均衡，基本可行。
2023-10-30 14:49:32199 作为一种高速率的光模块，400G QSFP-DD SR8光模块广泛应用于数据中心、云计算、企业级网络等领域，为用户提供了更快捷、更可靠的数据传输解决方案。
2023-10-28 15:16:58419 
，400G光模块有56G PAM4和112G PAM4两种调制方案，本文态路为您介绍112G PAM4（400G QSFP112）光模块相关内容。
2023-10-20 09:49:08342 
Dual in-line package （DIP） 双列直插封装：这种封装类型是最早的一种封装形式，芯片引脚排列成两行，可以直接插入插座或者焊接到电路板上。
2023-10-12 11:44:57790 深圳易飞扬通信技术有限公司今日宣布成功研发出基于硅光技术的400G QSFP-DD LR4 10km光模块。此创新产品将在10月2日至4日苏格兰举办的第49届ECOC展览上进行现场DEMO演示（展位号：553）。易飞扬诚挚邀请各界人士到现场观摩与指导。
2023-09-22 17:50:21314 
400G时代，采用QPSK在传统G.652D光纤基于EDFA放大可以传输1 500km以上，可以满足绝大多数场景需求; G.654E光纤可以延长30%以上的传输距离,满足更长距离场景需求
2023-09-19 14:55:51370 
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
2023-09-19 06:30:55
工业互联网的核心是数据的价值发现问题，但由于历史原因，“信息孤岛”现象在企业内部、企业之间大量存在。标识解析技术是目前可见解决“信息孤岛”、完成工业大数据汇聚以及在此基础上形成信息融合理解的关键技术。分析了标识解析在工业互联网领域应用要解决的几个关键环节，并且给出了进行工业互联网数据理解的研究思路。
2023-09-19 06:07:17
经过多年的摸索，基于130GBaud波特率、QPSK调制方式的单波400Gb/s系统，已然成为国内长距离干线建设的首选。
CCSA现在已经完成了城域400G和长距400G的标准发布，城域800G和400G超长距的标准也在编制的过程当中。
2023-09-15 11:08:45232 到400G光模块，以及800G以上甚至更高速率的光模块。同时可开发组件应用于硅光、相干技术。
应用于SR/DR/PSM光模块的并行光学组件典型产品如MT-MT、MT-FA等光纤阵列FA
2023-09-15 10:16:35
亮相于光博会，其中应用于200G、400G、800G高速收发模块的光组件获得了众多观众的关注。 亿源通在2023光博会 光模块提升带宽的方法有两种： 1）提高每个通道的比特速率，如直接提升波特率，或者保持波特率不变，使用复杂的调制解调方式（如PAM4）； 2）增加通道数，
2023-09-15 09:54:51376 
，如光学收发器和模块、数据中心、网络交换机和网关以及100G/200G/400G/800G以太网。
2023-09-13 09:51:52
焊线封装是半导体封装过程中的一种关键技术，用于连接芯片和外部电路。随着半导体技术的进步，焊线封装也经历了多种技术的发展和创新。以下是关于焊线封装技术的详细介绍。
2023-09-13 09:31:25719 
网络架构的复杂性呈几何级提升。 从100G迁移到400G是向数据中心注入更多带宽的一种更经济的方式，同时也减少了网络架构的复杂性。另一方面从网络设备本身的发展的规律来看，当接口速率增长为4倍成为400G时，在设备与收发器技术成熟的
2023-09-11 17:52:55449 
本参考手册面向应用程序开发人员。它提供了关于如何使用STM32G4系列微控制器存储器和外围设备。
STM32G4系列是一系列具有不同内存大小和封装的微控制器以及外围设备。
有关订购信息、机械
2023-09-08 06:59:58
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26:09
网络架构的复杂性呈几何级提升。 从100G迁移到400G是向数据中心注入更多带宽的一种更经济的方式，同时也减少了网络架构的复杂性。另一方面从网络设备本身的发展的规律来看，当接口速率增长为4倍成为400G时，在设备与收发器技术成熟的
2023-09-06 09:35:34576 
芯片封装测试有技术含量吗？封装测试是干嘛的？ 芯片封装测试是指针对生产出来的芯片进行封装，并且对封装出来的芯片进行各种类型的测试。封装测试是芯片生产过程中非常关键的一环，而且也需要高度的技术
2023-08-24 10:41:572311 易飞扬于七夕日宣布推出800G QSFP-DD VR8/SR8 、800G OSFP VR8/SR8、400G QSFP112 VR4/SR4以及400G OSFP112 VR4/SR4光模块和有源
2023-08-22 15:29:53760 随着互联网的快速发展和数据传输需求的不断增长，光通信技术在网络领域中扮演着至关重要的角色。光模块是光通信系统中的核心组件之一，而100G光模块和400G光模块是目前应用广泛的两种主要类型。本文将对这两种光模块进行详细的区别对比。
2023-08-19 15:44:381060 应用光电是一家光器件、光模块厂商，业务涉及数通、有线电视、电信等领域。其光模块产品涵盖数据中心10G/40G/100G/200G/400G光模块，相关产品广泛应用于有线电视（CATV）、数据中心、电信、光纤到户（FTTH）及其他领域。
2023-08-08 15:54:38343 
前言 本书是针对 CoreSight SoC-400 组件的技术参考手册 （TRM）。rnpn 标识符指示本书中描述的产品的修订状态，其中： rn pn 标识产品的主要修订。标识产品的次要修订或修改
2023-08-02 18:49:42
）等多种封装类型，每种都有其适用的特定场景和优势。选择合适的封装类型取决于芯片的功能、功率需求、尺寸限制和制造工艺等因素。
2023-07-27 15:08:225358 目前100G网络架构已经成为数据中心主流架构，并且驱动了100G光模块行业的繁荣。就长远来看，数据中心仍有不断升级的需求，业内普遍认为400G网络架构将是100G网络的演进方向，同时将带动400G光模块的市场需求与技术革新，其中光模块激光器技术是重要的关注点。
2023-07-21 11:20:351389 
的互联场景正逐步向400G甚至800G光模块演进。400G以太网相关标准发展IEEE802.3工作组主要侧重以太网物理接口的标准化工作，截止到目前已经发布了一系列
2023-07-21 00:00:00782 
芯片封装的发展历程可以总结为七种类型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20837 随着互联网的应用升级，人们对网络带宽的需求越来越高。互连数据传输的快速发展，离不开更高速率的光模块，如：40G、100G、200G、400G光模块等。本期文章我们先从40G光模块的性能、应用解析等方面为大家展开详细介绍。
2023-07-20 14:03:34676 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
点击“阅读原文”，了解更多华为数据通信资讯！ 原文标题：交换机星品汇：一台设备10万终端？是谁开启400G高品质园区时代 文章出处：【微信公众号：华为数据通信】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-07-12 20:05:05232 
提供功能丰富且有竞争力的解决方案，让性能、能效和可编程性问题迎刃而解。这一设备有助于降低总体拥有成本 (TCO)，提高基础设施的投资效率，实现向 400G IPU 的顺利迁移。AGI 041 设备采用
2023-07-07 14:09:05529 
基于现网G.652.D光纤实现C6T波段400G QPSK 5616km传输,创现网传输世界记录
基于G.654.E光纤实现C6T+ L6T波段400G QPSK 7000km传输,是目前实验室测试的最高水平
2023-06-20 11:01:48310 
400G QSFP-DD FR4光模块的研究
2023-06-19 11:33:20877 
闻库指出，在新兴技术和组网发展方面，我国运营企业已经建成全球最大规模的千兆接入网，FTTR等新兴技术也在快速推进，超高速的100G、200G的骨干网络已经规模部署。在未来，还将向400G升级。
2023-06-13 15:13:10121 IC Package (IC的封装形 式)
Package--封装体:
➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
2023-06-13 12:54:22673 
近年来GOB封装技术在LED行业的应用层出不穷，不仅为行业带来了新的演进方向，也为产品在各个领域的应用带来了实实在在的好处。
2023-06-09 15:46:541666 IC测试座常用的封装类型有很多种，以下是一些常见的类型：
2023-06-01 14:05:54760 
烽火通信基于湖北省内干线网络光缆数据，采用C+L波段和400G QPSK技术进行了现网长跨段模拟测试。实验中，烽火通信实现了环回1100km的传输距离验证，系统的余量超过5dB，
2023-05-31 14:31:37354 
、100M、1G、10G、100G）发展的标准，到现在在非 10 倍速度模式（2.5G、25G、40G、50G、200G 和最新的 400G）下迅速发展，并涵盖各种应用领域以满足消费者需求。
2023-05-26 16:32:521060 
中国移动研究院段晓东副院长为记者做了一个形象的比喻，从当前骨干网的100G向400G演进，可以理解为传送网的5G发展。“它并非只是带宽的扩展，其实是迈向了全新的传送网代际发展，带宽的提升仅是表象，背后是整个技术体系的巨大变革。”
2023-05-25 14:46:38647 总的来说，从200G QSFP56向400G QSFP-DD的转变，是数据中心网络快速发展的一个体现，体现了网络对更高速率、更高密度和更灵活的需求。同时，随着技术的不断进步和创新，未来还会有更多更高速率、更高密度的光模块问世。
2023-05-24 16:27:43468 当前运营商网络面临着网络转型、带宽提升等方面的挑战，因此，提升光传输系统单波速率与传输距离、提高光纤通信系统带宽利用率，以满足不断增长的网络流量需求，成为运营商和设备商共同的追求。
2023-05-24 09:45:08589 
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
Package--封装体：
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
•按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-05-19 09:36:492684 
400G AOC线缆的优势在于其具有更高的传输速率和更大的带宽。与传统的100G AOC线缆相比，400G AOC线缆可以传输更多的数据，从而提高系统的吞吐量和响应速度。
2023-05-13 17:43:08616 
类型，如RSRP/RSRQ/SINR；
2 measconfig 关键字段解析
含measconfig字段的log如图所示：（消息：RRC Reconfiguration
2023-05-10 15:52:10
硅基集成的100G光模块和400G光模块，满足500m至10km传输需求，目前硅基光集成技术日趋成熟，硅光模块功率预算完全满足
2023-05-09 18:11:111010 
和400G以太网在数据中心的应用受到越来越高的关注度，200G以太网与400G以太网的选择也成为行业热门话题。
2023-05-09 14:00:01538 移动通信系统的UE开机后，首先需要读取该小区的系统消息，然后才能执行小区选择、重选、PLMN选择等操作， 5G UE也不例外。
02 系统消分类？
在5G系统中，系统消息可分为三大类
2023-05-06 12:40:52
5G使用哪种类型的基站天线？
用于5G的基站将由各种类型的设施组成，包括小型蜂窝，塔楼，天线杆以及专用的室内和家庭系统。
小型蜂窝将是5G网络的主要特征，特别是在连接范围非常短的新毫米波
2023-05-05 11:51:19
二极管常见的封装类型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。
2023-04-28 14:38:44661 
第一。与此同时，公司400G long haul端口正实现快速上量，2022年第四季度发货量同比增速第一。
2023-04-19 15:29:48873 随着电子行业的不断发展，对集成电路（IC）封装技术的要求也越来越高。球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）封装技术作为一种高密度、高性能的封装方式，得到了广泛的应用。本文将对BGA封装的技巧及工艺原理进行深入解析。
2023-04-17 15:34:43854 
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
GNSS技术是一种卫星通信技术，更是一种无线通信技术，那么关于GNSS技术您了解多少呢？本期文章我们将为大家介绍GNSS技术的发展历程、原理、不同类型的定位技术介绍，以及虹科GNSS测试方案。
2023-04-10 11:49:481617 
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至导致整个设计失败。
2023-04-03 15:09:42848 封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至导致整个设计失败。
2023-04-03 15:09:051109
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