齿轮制造有滚齿，铣齿，插齿等等各种工艺，但还有一种齿轮是用金属粉末压出来的，也就是粉末冶金工艺。
2024-03-19 11:22:42
101 
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术是将双极型晶体管、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺。
2024-03-18 09:47:41176 
旋转花键的制造工艺是一门精细的技术，涉及多个步骤和精细的操作，以确保最终产品的质量和性能，下面简单介绍下旋转花键的制造工艺。
2024-03-16 17:39:1780 
共读好书 盖晓晨 成都四威高科技产业园有限公司 摘要： 在航空航天领域中，金属封装材料被广泛应用，对其加工制造工艺的研究具有重要的意义。近年来，金属基复合材料逐渐代替传统金属材料应用于新一代
2024-03-16 08:41:597 
保护。较小的圆盘只是将镀锡铜线焊接到黄铜层上，并且可以进一步加工以包括介电涂层。几何形状的制造旨在通过改变外径、内径、厚度和长度来适应所需的电气值。我们的制造工艺具有良好的电压依赖性和高能量吸收性
2024-03-08 08:37:49
共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 （南京国博电子股份有限公司） 摘要： 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环
2024-03-05 08:40:3566 
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造业中的一种重要技术，主要用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺是两种
2024-02-27 18:30:59
晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。
2024-02-23 17:34:23319 
。 原始石英晶体材料到封装为最终晶振图 晶振的制造工艺主要包括以下几个步骤： 石英晶体切割：首先，将石英晶体原石进行切割，使其成为一定形状和尺寸的石英晶体片。切割过程中需要控制晶体片的厚度、直径和角度等参数，
2024-02-16 14:59:00317 
金属膜电阻器是一种常见的电子元器件，其主要通过调整电阻值来实现对电路的控制。在电路设计和制造中，金属膜电阻器扮演着重要的角色。本文将从金属膜电阻器的原理、结构、制造工艺和典型应用等多个方面展开详述
2024-01-31 10:43:00223 服务范围PCB、PCBA、汽车焊接零部件检测标准1、整车厂标准：韩系（含合资）-ES90000系列、⽇系（含合资）-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系（含合资）-VW80000系列、美系（含合资）-GMW3172、吉利汽车系列标准、奇瑞汽车系列标准、一汽汽车系列标准等2、其他行业标准/国标/特殊行业标准等：
2024-01-29 22:37:53
制造运营管理系统中的工艺数据将按如图 2 所示的结构进行管理。主要包含零件信息管理、工艺版本的管理、工序管理、工步维护以及各类关联要素的管理，首先对面向智能制造的机加工艺中的工艺版本、工序、工步进行定义。
2024-01-25 10:17:2699 
伺服电缸通常采用闭环控制系统，通过反馈信号实时调整电机的转速和位置，以达到精确的运动控制。而伺服压机一般采用闭环或开环控制系统，通过控制液压系统或压力传感器实时调整压力或力量，以满足加工需求。
2024-01-22 17:21:21313 随着集成电路工艺技术不断发展，为了提高集成电路的集成度，同时提升器件的工作速度和降低它的功耗，集成电路器件的特征尺寸不断按比例缩小，工作电压不断降低。为了有效抑制短沟道效应，除了源漏的结深不断降低
2024-01-19 10:01:431479 
小、精度高、稳定性好、温度系数低、使用寿命长等。下面将详细介绍金属膜电阻器的工作原理、结构、制造工艺、允许误差和应用。 一、工作原理： 金属膜电阻器的工作基于电阻材料与电流的关系。当电流通过金属膜电阻器时，流过电阻材料的电流会在其上产生电阻
2024-01-17 09:20:11332 是在绝缘基片上先形成一层薄的金属膜，然后再均匀覆盖上一层碳质材料。两者的制造方法不同，金属膜电阻器需要进行金属沉积、蚀刻等多道工艺，而碳膜电阻器则需要额外的碳沉积、碳蒸发等工艺。 其次，在电阻值方面，金属膜电阻
2024-01-11 10:27:57331 。 一、电解电容的工艺 电解电容的制造工艺主要包括电极制备、介质制备、装配和封装等步骤。 电解电容是用金属作为阳极（Anode），并在表面形成一层金属氧化膜作为介质；然后湿式或固态的电解质和金属作为阴极（Cathode）。电解
2024-01-10 15:58:43293 
。 一、薄膜电容的工艺 薄膜电容的制造工艺主要包括金属薄膜沉积、光刻、腐蚀等步骤。 金属薄膜沉积：金属薄膜沉积是薄膜电容制备过程中的关键步骤，它直接影响到电容的性能。金属薄膜沉积方法有蒸发镀膜、磁控溅射等。蒸发
2024-01-10 15:41:54443 
膜厚测试在MEMS制造工艺中至关重要，它不仅关乎工艺质量，更直接影响着最终成品的性能。为了确保每一片MEMS器件的卓越品质，精确测量薄膜厚度是不可或缺的一环。
2024-01-08 09:40:54262 
微电子制造过程中的图形转移母版掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。
2024-01-06 11:33:553204 
高达65 kHz的更高频率声音非常适合可以近距离检查的问题，例如某些压缩空气、压缩气体或真空泄漏，通过随时调整您的声像仪频率，以使用最合适的频谱来执行检测任务。
2024-01-04 10:09:22119 
MIM的工艺过程MIM工艺主要分为四个阶段，包括制粒、注射、脱脂和烧结，以及随后的机械加工或拉丝，如果需要的话、电镀等二次加工技术。
2023-12-26 14:53:42735 
如今，半导体制造工艺快速发展，每一代新技术都在减小集成电路(IC)上各层特征的间距和尺寸。晶圆上高密度的电路需要更高的精度以及高度脆弱的先进制造工艺。
2023-12-25 14:50:47174 等。 首先，MLCC制造的第一步是材料准备。MLCC的主要材料包括陶瓷粉末、金属电极粉末和有机溶剂。陶瓷粉末由氧化铌和氧化钛等陶瓷材料组成，金属电极粉末通常由银、铜和钴等金属组成。这些材料需要经过筛分、混合和研磨等处理，以获得所需
2023-12-21 14:02:23348 金属栅极的沉积方法主要由HKMG的整合工艺决定。为了获得稳定均匀的有效功函数，两种工艺都对薄膜厚度的均匀性要求较高。另外，先栅极的工艺对金属薄膜没有台阶覆盖性的要求，但是后栅极工艺因为需要重新填充原来多晶硅栅极的地方，因此对薄膜的台阶覆盖 性及其均匀度要求较高。
2023-12-11 09:25:31659 
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，解释了 FEOL 制造过程中最重要的工艺步骤。
2023-12-06 18:17:331130 
薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类，目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜，广泛用于层间介质层、栅氧化层、钝化层等工艺。
2023-12-05 10:25:18994 在当今的制造业中，金属激光打标机已经逐渐成为一种主流的标识和编码设备。它利用激光光束的高能量，将金属材料表面的一部分去除，从而实现所需的效果或标识。这种先进的打标技术，不仅提高了生产效率，还为
2023-11-30 20:11:58182 
在晶圆生产工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片背面要求镀一层金（背面金属化，简称背金）；
2023-11-29 12:31:26203 
半导体前端工艺：第六篇（完结篇）：金属布线 —— 为半导体注入生命的连接
2023-11-27 16:11:35254 
性能方向发展，新产品设计中设计规范及制造匹配成为重要的关注点。工程师需要从设计开始考虑制造工艺的制程参数，提高制板一次性直通率，从设计开始考虑布局规范，正确设计PCB封装，散热均衡，确保装配的可靠性。华秋
2023-11-24 16:50:33
性能方向发展，新产品设计中设计规范及制造匹配成为重要的关注点。工程师需要从设计开始考虑制造工艺的制程参数，提高制板一次性直通率，从设计开始考虑布局规范，正确设计PCB封装，散热均衡，确保装配的可靠性。华秋
2023-11-24 16:47:41
电源适配器的制造工艺流程是怎样的？ 电源适配器的制造工艺流程包括多个步骤，每个步骤都需要经过严格的质量控制和检测。下面将详细描述电源适配器的制造工艺流程。 1. 材料采购：首先需要根据设计要求，采购
2023-11-23 16:03:56767 恒流源电路的特点是： **当负载阻值发生变化时，流过其中的电流总是不变的，基本原理是通过实时监控输出电流并实时调整** 。
2023-11-10 17:10:201023 
如何高效调整PCB元件的丝印位号？ 在PCB设计中，元件的丝印是非常重要的，因为它可以让PCB制造商和装配工程师正确地识别组件的位置和功能。但是，在实际设计中，由于一些原因（如元件库变更、元件添加
2023-10-31 10:42:571701 存在很大的差别，因此不能互换。那么，为什么金属膜电阻与碳膜电阻不能互换呢？下面将从制造工艺、电阻特性和应用场景三个方面来详细探讨。 1、制造工艺不同 金属膜电阻是在金属基片上蒸镀一层极薄的金属膜，形成固态金属线路
2023-10-29 11:22:001317 本文整理自公众号芯生活SEMI Businessweek中关于MEMS制造工艺的多篇系列内容，全面、专业地介绍了MEMS芯片制造中的常用工艺情况，推荐！ 作为现代传感器重要的制造技术，MEMS
2023-10-20 16:10:351403 
电子发烧友网站提供《基于单片机的UHF电调滤波器的实时调谐设计.pdf》资料免费下载
2023-10-20 09:45:40
1 溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸点下金属层(UBM，Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212737 
流程的应用场景。
一、单面纯贴片工艺
应用场景： 仅在一面有需要焊接的贴片器件。
二、双面纯贴片工艺
应用场景： A/B面均为贴片元件。
三、单面混装工艺
应用场景： A面有贴片元件+插件元件
2023-10-17 18:10:08
随着工业发展，金属工件趋于精细化和复杂化，同时在宇航工艺、车辆制造业及轻工产业等领域起到了难以取代的作用，这使人们对金属工件表面质量的需求也越来越高。
2023-10-16 10:42:36537 此次签约的特色工艺晶圆制造项目总投资51亿元，用地约130亩。该项目依托嘉力丰正的半导体材料先进技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。
2023-09-28 10:02:47695 在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03996 
DVFS 即动态电压频率调整，针对 SOC主频的不同，需要动态调整 SOC 的 Core Power。通过调整内核供电电压，实现SOC主频的调整。
2023-09-19 17:01:14389 
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-28 13:55:03
对于机器人、高端制造业、医疗和过程控制（石油、天然气和电力）业务来说，实时处理非常重要。这些行业依赖实时数据处理以不断提高安全性、效率和可靠性。而确保这些行业的实时处理数据的一个关键因素是，系统要能够实时调度工作任务, 优先响应、管理和执行实时工作任务。
2023-08-25 14:49:52299 
。华秋PCB可满足1-3阶制造。
（HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶）
3表面镀层
1）喷锡
喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541221 
轮廓仪可以快速、准确地获取金属表面的曲率、凹凸等特征。
2、表面缺陷检测。光学3D表面轮廓仪可以实时捕捉金属表面的瑕疵、划痕、凹陷等问题，以便及时修复和改进。
3、几何尺寸测量。光学3D表面轮廓仪可以
2023-08-21 13:41:46
电动机的技术经济指标在很大程度上与其制造材料、制造工艺有关。在电动机制造厂中，同样的设计结构，同一批原材料所制成的产品，其质量往往相差甚大。没有先进的制造工艺技术，很难生产出先进的产品。今天我们来看看电机制造中的那些关键工艺。
2023-08-01 10:35:46294 
制造工艺主要包含哪些环节？连接器的制造工艺按照产品类型、产品规格、以及制造厂家的不同，在生产工艺上会有不同。一般包含有以下几个方面：金属材料的选择、材料的预处理
2023-08-01 00:25:12425 
。好了，今天就来谈谈连接器制造工艺的话题。 连接器制造工艺主要包含哪些环节？ 连接器的制造工艺按照产品类型、产品规格、以及制造厂家的不同，在生产工艺上会有不同。一般包含有以下几个方面：金属材料的选择、材料的预处理、冲
2023-07-31 16:09:44381 电动机的技术经济指标在很大程度上与其制造材料、制造工艺有关。在电动机制造厂中，同样的设计结构，同一批原材料所制成的产品，其质量往往相差甚大。没有先进的制造工艺技术，很难生产出先进的产品。今天我们来看看电机制造中的那些关键工艺。
2023-07-21 17:19:25694 
CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺
2023-07-18 11:48:183029 
现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而
2023-07-11 10:56:37402 
今天主要讲一下PCB生产制造前需要注意的DFM可制造性问题。
2023-07-05 10:01:23869 
半导体同时具有“导体”的特性，因此允许电流通过，而绝缘体则不允许电流通过。离子注入工艺将杂质添加到纯硅中，使其具有导电性能。我们可以根据实际需要使半导体导电或绝缘。 重复光刻、刻蚀和离子注入步骤会在
2023-07-03 10:21:572170 
焊料焊材位于电子产品制造上游，根据不同的应用场景，属于材料供应位置。
2023-06-26 11:42:00
电源通常设置为固定输出电压，以为电气负载供电。然而，有些应用需要可变的供电电压。例如，在某些情况下，如果根据相应的工作状态调整内核电压，微控制器可以更有效地运行。本文将展示如何使用为此目的而开发的专用数模转换器(DAC)来即时调整电源的输出电压。
2023-06-15 14:30:25556 
。接地电阻柜的制造完成后需要进行相关的电气性能测试，
比如电流、电压等值的测试，以及产品的稳定性测试等等。通过测试调试过程，
生产工艺中每个环节的分析、提高对实现产品设计要求有着非常重要的作用。
以上
2023-06-08 11:04:41
晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093 
还原，从而减少资源浪费缩减成本，因此需要对金属粉末进行回收利用。 基于PLC远程监控的金属粉末自动收送回收系统分为自动收粉、送粉及电解回收等工艺流程的实时在线监控。通过将PLC进入到物通博联工业智能网关，网关就能进行
2023-05-29 14:00:41257 
。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互连金属化的铜阻挡层种子沉积。 PVD 薄膜沉积工艺需要一个高真空的平台，在
2023-05-26 16:36:511748 覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。 该工艺是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积
2023-05-23 16:53:511332 
摘 要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47974 
半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺，半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478 
重金属废水是指矿冶、机械制造、化工、电子、仪表等工业生产过程中排出的含重金属的废水。重金属（如含镉、镍、汞、锌等）废水是一种严重污染环境和危害人体健康的工业废水之一，其水质与生产工艺有关，需要
2023-05-18 15:38:17192 
多层板制造方法有电镀通孔法以及高密度增层法两种，都是通过不同工艺的组合来实现电路板结构。 其中目前采用最多的是电镀通孔法，电镀通孔法经过超过半个世纪的发展与完善，电镀通孔法无论从设备、材料方面，还是
2023-05-06 15:17:292404 
早期的硅基集成电路工艺以 **双极型工艺为主** ，不久之后，则以更易大规模集成的 **平面金属氧化物半导体（MOS）工艺为主流** 。MOSFET由于具有高输入阻抗、较低的静态功耗等优异性能，以及
2023-05-06 10:38:414053 在视频处理中，为了能够实时调节图像的对比对，通常需要对直方图进行拉伸处理。
2023-05-04 09:38:36706 
经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺，晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
作为工业4.0重要命题之一的柔性制造，其核心价值在于，既能够依靠自动化设备保障生产效率，又让生产线具有一定的延展性，可以根据市场变化和客户需求对产品进行适时调整。
2023-04-26 14:44:281096 ），CSP 的封装尺寸与芯片尺寸相同。
BGA 封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查，个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小
2023-04-25 18:13:15
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
一、PCB工艺设计要考虑的基本问题
PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。新一代的SMT装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造
2023-04-25 16:52:12
本篇要讲的金属布线工艺，与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中，光刻、刻蚀等工艺，其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中，会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料（金属）。
2023-04-25 10:38:49986 
柔性制造是一种可以迅速适应市场需求变化的制造模式。它采用灵活的生产系统，能够快速生产多种不同规格和品种的产品，并在生产过程中对生产参数进行实时调整，以适应市场变化和客户需求。柔性制造可以应用于各种不同的制造领域，包括汽车、电子、航空以及机械制造等等。
2023-04-25 10:28:593083 柔性制造和刚性制造的区别主要在以下几个方面：
1. 生产模式的差异：刚性制造采用生产线工艺，通常在生产过程中需要生产大规模相同的产品，略缺少生产适应性；而柔性制造采用生产定制化的工艺
2023-04-25 10:03:523057 。柔性制造能够根据市场需求快速调整生产线布置和组织生产的制造模式。该模式采用了灵活的生产系统，可根据需要快速灵活地生产多种不同规格和品种的产品，并在生产过程中对生产参数进行实时调整，以适应市场变化和客户需求。
2023-04-25 09:56:561847 本文涉及一种用于制造半导体元件的滴气室及利用其的滴气工艺；晶片内侧加载的腔室，安装在舱内侧，包括通过加热晶片激活晶片上残存杂质的加热手段、通过将晶片上激活的杂质吸入真空以使晶片上激活的杂质排出外部的真空吸入部、以及通过向通过加热手段加热的舱提供氢气以去除晶片上金属氧化膜的氢气供给部
2023-04-23 10:22:02337 
外包给海外供应商，这变得不切实际。因此，我们提供此文章是为了对PCB板制造工艺步骤有一个适当的了解。希望它能使电路设计师和PCB业新手清楚地了解印制电路板的制造方式，并避免犯下不必要的错误。 PCB
2023-04-21 15:55:18
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342376 书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：金属氧化物半导体的制造 编号：JFKJ-21-207 作者：炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00247 
据麦姆斯咨询报道，德国Plan Optik公司和4JET microtech公司合作开发了一条高生产率的玻璃通孔（TGV）金属化制造工艺链。
2023-04-20 09:09:01943 更大，所付出的代价将是前一阶段修改成本的数十倍以上。 3.2 工艺可制造性设计主要考虑方面 工艺可制造性设计主要考虑以下方面： a） 自动化生产所需的传送边、定位孔、光学定位符号； b） 与生产
2023-04-14 16:17:59
石墨烯金属化工艺应用于线路板的生产加工已经是一个相对成熟的工艺，这也是笔者十二年前（2010年）开始接触石墨烯时最初的工艺构想。
2023-04-11 15:18:501560 芯片将成为使能引擎，需要对新技术、材料和制造工艺进行大量投资，从领先节点到可以以新方式利用的成熟工艺。
2023-04-07 10:37:32325 
DRAM栅工艺中，在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀需要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素刻蚀钧金属硅化合物层，然后再使用氯元素刻蚀多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198 如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45:50
PCB的工艺称之为半孔工艺。 ■ 半孔的说明 什么是半孔板呢？ 这类板边有整排半金属化孔的 PCB ，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚
2023-03-31 15:03:16
介绍了SIC碳化硅材料的特性，包括材料结构，晶体制备，晶体生长，器件制造工艺细节等等。。。欢迎大家一起学习
2023-03-31 15:01:4817
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