电子发烧友网报道(文/吴子鹏)数日前,笔者采访了赛昉科技资深销售总监周杰,谈到了高性能RISC-V的落地问题。高性能RISC-V将逐步落到开源社区、工业控制和通用消费等领域。在这个过程中,操作系统
2023-06-29 01:14:001670 电子发烧友网报道(文/刘静)近日,国产高性能散热装置提供商九州风神北交所IPO发布第二轮审核问询函。
2024-03-11 00:23:002628 高性能显示及控制需求场景。 2、EM300模组,具有高级程度及丰富的接口,凭借紧凑30mm*30mm封装方式满足大部分屏显及控制需求。 3、核心优势 EM300模组使用场景 01云打印机 方案优势 • 多任务跨界应用:计算、实时控制、网络通信、人机界面等功能完全由—片微处理器实现。 •
2024-03-08 15:34:4074 实时高性能需求尤其突出。面对以上挑战,合作伙伴翌控科技基于米尔STM32MP135开发板发布开放式高实时高性能PLC控制器解决方案,将高精准数据采集、预处理、存储、通信与高实时控制融为一体,为控制系统
2024-03-07 20:06:14
2024年3月4日,上海-国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)在其丰富的高性能微处理器产品组合的基础上,推出新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台
2024-03-05 08:19:42114 芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布先楫半导体(简称“先楫”)的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器(GPU)IP
2024-03-04 15:23:02171 据了解,中机新材专注于国产高性能研磨抛光材料的研发与应用,能够为客户提供量身打造的工业磨抛解决方案,力求协助半导体产业彻底解决长期困扰的瓶颈问题。
2024-02-21 16:56:53406 我非常荣幸地向大家推荐几款高性能的三防平板电脑,这些产品都来自亿道三防onerugged系列。它们以其卓越的性能和出色的工艺设计,成为行业中备受瞩目的产品。
2024-02-20 10:05:33123 TC系列可以做ADAS吗?
2024-02-06 08:22:55
ADAS实际道路在线评测系统需要采集什么数据?
2024-02-01 06:01:22
上周收到了昉·星光 2高性能RISC-V单板计算机开发板,在此非常感谢赛昉科技提供的试用机会。开发板处理器集成赛昉科技昉·惊鸿-7110与Imagination GPU。其中赛昉科技昉·惊鸿
2024-01-24 00:32:53
据最新消息,三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
2024-01-22 16:07:32453 在测试车辆中部署新功能需要强大的计算性能,康谋DATALynx ATX4搭载最新服务器CPU,采用高性能液冷架构,通过小型散热片实现最佳散热和最小化PCB振动暴露。
2024-01-16 18:15:06134 、端口隔离等安全措施,提高系统安全性;设备配置高性能处理单元,可提供高达数万次/秒的端口处理能力。支持标准的NTP和SNTP网络对时协议,适用于对系统容量及安全要
2024-01-08 16:48:15
热界面材料充分地填充了固体表面缺陷之间的界面间隙,有效地排除了空气,使得产热元器件与散热器件之间的接触更加密切,大大降低了界面接触热阻,建立起了高效的热传递通道,从而使得散热器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45:23285 将详细探讨为什么PCB开窗能够散热,并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性:PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板(FR-4)等,这些材料具有较好的导热性能,能够从板材表面迅速传导热量,实现散热效果。 提高散热面积:通过在
2023-12-25 11:06:34863 碳/金属复合材料是极具发展潜力的高导热热沉材料,更高性能的突破并发展近终成型是适应未来高技术领域中大功率散热需求的必由之路。本文分别从碳/金属复合材料的传热理论计算、影响热导性能的关键因素及近终成型
2023-12-21 08:09:54311 电容,我配置的是否正确
ADAS1000_SoftwareReset();
[/td]frameRate = ADAS
2023-12-20 08:14:19
我用一片STM32与一片ADAS1000-3搭配,芯片上电后,所有电源管脚和refout的电压是正确的,能够正常读写寄存器。配置寄存器可以得到TESTTONE的信号。但是我这边还是存在问题。
1
2023-12-19 06:40:21
ADAS3022 VDDH和VSSH设为+12V和-12V对性能有影响吗
2023-12-19 06:22:37
随机的数据。我按照例4的配置,让ADAS1000输出150Hz的正弦波,结果得到的还是随机的数据,我的电路是参照贵公司提供的“基于ADAS1000系列的12导联ECG测量系统”的电路,请工程师分析一下,我的问题是出在了哪里,谢谢!
2023-12-19 06:10:59
激子利用率是影响PeLEDs效率的关键因素之一。激子是由从PeLEDs的阳极和阴极分别注入的空穴和电子在空穴传输层/发光层界面、电子传输层/发光层界面形成或钙钛矿发光材料内部相遇形成的“电子-空穴”对。
2023-12-12 09:13:43120 用ADAS1000-4可以测量出三路心电信号,但是呼吸始终调不出来,我用的外部呼吸电容,外部路径,配置如下:
[/td]//失能不需要的帧字(起搏,GPIO
2023-12-11 06:18:48
、耐化学性和电气特性等因素。以下是一些常见的界面材料: 1. 硅胶热垫:硅胶热垫是一种常用的界面材料,它具有良好的导热性能和机械强度。硅胶热垫可以填充芯片和散热器之间的空隙,提高热能的传导效率,从而降低芯片的工作
2023-12-07 11:00:45187 AGC 成立于 100 年前,现已发展成为全球领先的建筑/汽车玻璃、电子材料、化学品、陶瓷材料供应商。
2018年12月4日对NELCO 完成收购,高性能PPE/PPO树脂体系CCL及PP
2019
2023-12-06 10:59:11
摘要:随着半导体封装载板集成度的提升,其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能,成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料
2023-12-04 08:10:06428 PCB电路板散热技巧是怎样的 在现代电子设备中,尤其是高性能电子设备中,电路板的散热问题变得越来越重要。散热不好的电路板可能导致电子元件过热,缩短其寿命,甚至引发故障。因此,正确的散热设计和使用散热
2023-11-30 15:08:01389 随着计算机技术的发展,单核处理器已经难以满足高性能计算的需求,众核处理器成为了一种有效的解决方案。众核处理器是指在一个芯片上集成多个处理器核心,通过并行计算提高性能和能效,众核处理器可以分为同构
2023-11-30 08:27:32390 。与此同时,多总线通信的需求日益增长,通信数据量也逐步增多。这样的趋势导致测试系统对于测试工具性能的要求也随之提高。为了满足这些需求,除了配置高性能电脑外,CANoe也
2023-11-30 08:24:53265 本文分享的是一个案例,借助NI开放式、数据驱动型、软件互连的生态系统以及PXI功能,采埃孚能够开发可扩展的ADAS HIL系统,在满足未来需求的同时与测试项目的步伐保持一致。 目前,采埃孚的ADAS HIL测试系统原型已复制至HIL集群的多个系统中,在多个软件测试周期中构建了全自动化验证系统。
2023-11-27 09:52:28237 系统设计: 首先,需要设计一个高功率的能源供应系统,能提供足够的电流给ADAS处理器。可以采用多通道的电源设计,使用多个并联的电源模块来提供足够的电流输出。此外,还需要考虑电源线路的布线和相关的保护电路,以确保稳定的电流供应和保护处理器免受过电流和过热的损害。 2. 散热系统设计: ADAS处理器
2023-11-24 14:26:50301 实时处理如何驱动高性能电源系统? 实时处理是一种在实时环境中对来自外部传感器和设备的数据进行即时处理和响应的技术。在电源系统中,实时处理可以通过多种方式来驱动高性能,从而提高系统的效率、可靠性
2023-11-24 14:26:47263 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢? 电源适配器散热设计是为了确保设备能够正常运行并保持稳定的温度,在散热设计中导热界面材料扮演着重要的角色。导热界面材料能够有效地提高热量的传导效率
2023-11-24 14:07:03327 电子发烧友网站提供《高性能和低功耗的电机控制系统的设计.pdf》资料免费下载
2023-11-22 09:24:180 。与此同时,多总线通信的需求日益增长,通信数据量也逐步增多。这样的趋势导致测试系统对于测试工具性能的要求也随之提高。为了满足这些需求,除了配置高性能电脑外,CANoe也提供多种解决方案供用户选择,以应对不同的应用场景。
2023-11-15 12:42:35718 针对现阶段制约电力电子技术发展的散热问题,以温度对电力电子器件的影响、电力电子设备热设计特点、常见散热技术、散热系统优化研究和新材料在电力电子散热研究中的应用这五方面为切入点,论述了大功率电力
2023-11-07 09:37:08773 风机性能测试系统测试机型离心风机、轴流风机、空气处理机组等测试项目风机风量、风机转速、扭矩、功率,额定点风压测定,额定点风量测定,以及输出功率、风压以及各种特性曲线测试。三、风机特性曲线测试在测试台
2023-10-28 10:26:09
电子发烧友网站提供《基于新型SVPWM算法的高性能工业缝纫机系统方案.pdf》资料免费下载
2023-10-24 09:47:360 电子发烧友网站提供《高性能中频采样系统的设计与实现.pdf》资料免费下载
2023-10-18 09:57:340 医用材料阻水性能测试 阻水性能测试仪是一款用于测试绷带、创可贴、医用材料等防水性能的专业检测仪器。它采用先进的压力传感器技术和计算机控制系统,能够准确地测试其防水性能,为医疗、运动等领域
2023-09-20 15:10:30
Tgard K1000 系列为高性能电绝缘材料模切件。这款产品由特定厚度的 DuPont Kapton 聚酰亚胺薄膜组成,
2023-09-19 14:14:25760 的SAM9X70超低功耗微处理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系统成本和高价值于一身,在功能强大的800MHz Arm Thumb®处理器的加持下,提供一系列令人印象深刻的连接
2023-09-18 11:16:14316 精密产品,TIM热界面材料引言:热管理解决方案有很多,主要分为两类:主动制冷和被动制冷。主动制冷系统利用基于压缩机或固态热泵(热电设备)来实现制冷到环境温度以下。被动热管理解决方案仅依靠传导或对流来传递热量,通常由界面材料、散热器和风扇组成。被动散热技术最常用
2023-09-15 08:12:12544 9月,芯驰科技高性能MCU 通过了德国莱茵TÜV的功能安全评估,成功获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证,成为国内首个获此认证的MCU
2023-09-14 09:35:11436 电子设备的性能和功能的提高,每个设备产生的热量增加,有效地散发,消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品,由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计,导致散热部件
2023-09-11 08:12:051207 电子发烧友网站提供《面向高性能和可扩展计算系统的IBM b-type网络.pdf》资料免费下载
2023-08-28 14:39:170 HPM是一个高度可配置的自动生成的AMBA 3总线子系统,基于称为AXI总线矩阵的高性能AXI交叉开关,并由AMBA基础设施组件进行扩展。
有关这些组件的信息,请参阅PrimeCell高性能矩阵
2023-08-22 06:22:10
综上所述,倒置的芯片被密封在基板上,芯片的上端是暴露的,但周围是环绕芯片侧面的模块化结构。散热器底部通过热界面材料与芯片表面接触。此外,芯片和结构材料周围和散热器之间也涂上粘合剂。
2023-08-16 10:01:591944 关键词:TEC半导体制冷片,导热散热,TIM热界面材料引言:半导体制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应,是指当直流电流通过两种半导体
2023-08-04 08:13:31909 adas系统由三种类型的传感器组成,第一种是摄像头。在相机模块中,热敏电阻主要用于图像传感器和处理器。由于图像信息量一般是较大的,在处理这些大量数据时,处理器会产生较高的热量。这时用ntc对数据进行温度监测,然后再采取各种被动/主动的散热方式对数据进行温度控制。
2023-07-19 10:49:13550 发展新型电磁屏蔽材料是解决电磁污染的关键,特别是超薄、轻质并具有优异力学强度和可靠性的高性能电磁屏蔽材料。日前,北京航空航天大学化学学院研究员衡利苹团队研发了一种具有超润滑界面的还原氧化石墨烯/液态金属(S-rGO/LM)异质层状纳米复合材料,可用于高性能稳定的电磁屏蔽。
2023-07-12 14:46:13505 在日常生活和工作中,电子设备运行时会产生电磁辐射,可能会给人们的健康带来不良影响,各设备间的电磁干扰也会严重影响电子设备的性能及其正常运行。因此,发展新型电磁屏蔽材料,尤其是高性能电磁屏蔽材料是解决电磁污染的关键。
2023-07-08 09:32:30653 关键词:六方氮化硼纳米片,二维材料,TIM热界面材料,低介电,新能源材料摘要:随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注。六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要
2023-06-30 10:03:001785 关键词:TEC半导体制冷片,导热散热,TIM热界面材料引言:半导体制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应,是指当直流电流通过两种半导体
2023-06-28 10:01:321245 热源和散热器,可以有效避免过热和设备损坏。最新的TIM不仅要求高热流密度以适应轻量化趋势,而且要求可回收性以缓解电子垃圾带来的环境压力。然而,制备既具有高散热性能又具有可回收性的TIM仍然是一个巨大的挑战。 含有导热填料的聚合物复合材料是高性能TIM的可行候选材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 散热问题一直是制约笔记本电脑发展的一大技术瓶颈,并且也严重阻碍了高性能电子芯片的发展,本文通过对散热路径中绕不开的热界面材料分析仿真与优化设计,促进笔记本电脑朝轻薄化方向发展,改善笔记本电脑的散热效果,也将有效地改善发展笔记本电脑的稳定性。
2023-06-27 09:36:042332 。其中,敏感薄膜材料创制和高性能化是获得高性能薄膜荧光传感器的关键,其核心又是高性能敏感单元的创制;而只有在实现理性设计、激发态过程精准调控后才可获得理想敏感单元,进而实现敏感薄膜的高性能化的主要途径。 激发态质子转移的分子内电
2023-06-12 09:57:52354 随着晶体管密度的增加,先进制程的芯片需要更强大的散热能力来保证电子器件的可靠性。目前,柔性热界面材料(TIMs)作为TIM被用在芯片散热的应用中。在实际应用中,热导率和结构稳定性是TIMs的两个重要
2023-05-30 08:45:00431 点击蓝字 关注我们 高级驾驶员辅助系统 (ADAS)须处理来自各类传感器、成像、雷达以及 LiDAR 等大量数据源,其所需的计算能力水平要求极高。因此 ADAS 系统电源需要一个强固、具有高额
2023-05-19 02:15:03289 导热吸波材料是一种具有导热和吸波性能的复合材料,常用于电子设备中的散热和电磁波屏蔽,可以使设备具备较好的散热和抗干扰性能,广泛应用于电子设备、通讯设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。 硅橡胶
2023-05-16 10:41:50285 导热粉体作为导热界面材料的填充料,用于保证新能源汽车的核心部件电池组、电控系统、驱动电机及充电桩的安全性能与使用寿命。伴随着新能源车销量的增长和电池结构的升级,导热界面材料有望迎来10年10
2023-05-12 14:54:30437 导热界面材料,又称为热界面材料或者界面导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
来源 | jmrt Journal of Materials Research and Technology》。 该成果是苏州泰吉诺新材料有限公司在高性能热界面材料产学研方面的一个缩影,泰吉诺将坚守
2023-05-12 09:15:37464 导热界面材料,又称为热界面材料或者界面导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
和管理电子元件的发热已成为现代电子工业的关键问题。具有优异的柔性和延展性的热界面材料(TIM)通常用于连接电子元件和散热器之间的间隙,以最小化电子元件与散热器之间的接触热阻,并提高导热性。但是,聚合物的固有导热系数(Tc)非常低,这意味着聚合物不能满足大功
2023-05-08 08:50:22745 精确计时为构成高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的计算和网络组件提供了心跳。正确的正时解决方案可帮助驾驶员避免碰撞并提高现代车辆的安全性。
2023-05-06 10:48:16832 ARK-7200是一款无风扇低功耗高性能嵌入式工控整机,机壳采用铝合金挤压成形,结构紧凑、坚固、无风扇设计,鳍片外壳兼作散热用;具有优良的密封防尘、散热与抗振性能,可以满足在污染大、灰尘多、电磁干扰
2023-04-26 17:12:29305 关键词:TIM热界面材料,胶粘产品,新能源汽车电池导语:热界面材料(ThermalInterfaceMaterial,TIM)选择理想的热界面材料需要关注如下因素:1)热导率:热界面材料的体热
2023-04-26 10:32:301953 合作伙伴,受邀参与该次大会,并在大会论坛上分享了先楫高性能MCU搭载OpenHarmony系统在工业终端的应用。
OpenHarmony开源两年多,吸引了130多家伙伴、超过5100名开发者参与
2023-04-23 15:01:44
AssistantSystem)的普及是未来无人驾驶实现的先行条件,是提高汽车主动安全性能的技术基础。ADAS系统分为环境感知、计算分析、控制执行三大模块。其中传感器在环境感知模块中具有重要的作用
2023-04-18 11:42:23
任何人机界面产品都有系统软件部分。系统软件运行在人机界面的处理器上,支持多任务处理。处理器需要一个小的操作系统管理系统软件来运行。基于平板电脑的高性能人机界面产品普遍采用WinCE、Linux等通用嵌入式操作系统。
2023-04-14 15:21:49380 摘要:散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过
2023-04-14 09:23:221127 关键词:EMC,EMI,抑磁吸波,高端国产替代材料导语:随着电子设备的性能和功能的提高,每个设备产生的热量增加,有效地散发,消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动
2023-04-13 15:09:09636 随着通信技术与电子科技等行业的迅猛发展,散热问题在集成电子器件、发光二极管、能量转换和存储、航空航天和军事等领域逐渐凸显,高性能导热材料的也越来越引起人们的关注。为了满足更多领域的需求,材料在具备
2023-04-07 18:33:22565 BOARD EVAL FOR ADAS3022
2023-03-30 11:46:54
BOARD EVAL FOR ADAS3023
2023-03-30 11:46:22
BOARD EVAL ECG AFE FOR ADAS1000
2023-03-29 22:47:24
高性能双运算放大器
2023-03-28 18:29:33
高性能电流模式控制器
2023-03-28 18:25:04
高性能电流模式控制器
2023-03-28 18:24:15
高性能肖特基整流器,2 x 6 A
2023-03-28 18:16:46
应变传感器 融合传感、高性能、片上系统,1.8V~ 3.6 V,QFN10
2023-03-28 18:14:47
应变传感器 融合传感、高性能、片上系统,1.8V~ 3.6 V,QFN24
2023-03-28 18:14:46
高性能CCM/QR模式主端控制器
2023-03-28 15:12:08
高性能肖特基整流器,2 x 6 A
2023-03-28 14:58:52
高性能和成本效益的LED控制器
2023-03-28 13:05:09
高性能同步整流器 SOP8
2023-03-28 13:03:36
高性能PFC控制器
2023-03-28 13:02:33
高性能双引脚同步整流芯片
2023-03-28 12:54:50
高性能双引脚同步整流芯片
2023-03-28 12:53:18
高性能同步整流芯片
2023-03-28 12:50:48
高性能、低电流收发器
2023-03-24 14:49:11
高性能副边同步整流驱动芯片
2023-03-24 14:01:58
高性能副边同步整流驱动芯片
2023-03-24 14:01:57
高性能副边同步整流驱动芯片
2023-03-24 14:01:57
高性能硅栅CMOS
2023-03-24 14:01:37
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