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电子发烧友网>今日头条>如何提升MEMS封装良率

如何提升MEMS封装良率

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纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列

环境,符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀,且MEMS独立封装,设计灵活。
2023-05-30 14:39:41439

一文读懂RF MEMS 开关

所谓,RF MEMS 开关,是一种是小型的微机械开关,功耗低,可以使用传统的 MEMS 制造技术生产。它们类似于房间中的电灯开关,其中触点打开或关闭以通过开关传导信号。在 RF MEMS 器件的情况下,开关的机械组件只有微米级尺寸。与电灯开关不同,在 RF MEMS 开关中传导的信号在射频范围内。
2023-05-23 15:09:18776

RF MEMS开关的运作、优势

RF MEMS开关是一种小型微机械开关,具有低功耗,可以使用传统的MEMS制造技术生产。它们类似于房间里的开关,通过打开或关闭接触点来传导信号。 在RF MEMS设备的情况下,开关的机械部件仅有几微米大小。与普通开关不同的是,RF MEMS开关传导的信号处于射频范围内。
2023-05-23 14:58:51860

RF MEMS 开关的设计与优化

射频微机电系统(RF MEMS)是MEMS技术的一大重要应用领域,也是20世纪90年代至今研究MEMS技术各领域中飞速发展的热点。射频微机械开关体积小,功耗低,且插入损耗、隔离度等微波性能均远优于
2023-05-23 14:35:50610

RF MEMS开关技术分析

从驱动方式和机械结构的角度介绍了不同的RF MEMS开关类型,分析了各类MEMS开关的性能及优缺点,分析了MEMS开关在制作和发展中面临的牺牲层技术、封装技术、可靠性问题等关键技术和问题,介绍了MEMS开关的发展现状及其在组件级和系统级的应用,以及对MEMS开关技术的展望
2023-05-23 14:29:05517

传感器领域的璀璨明星——MEMS芯片行业概况

MEMS器件种类众多,主要分为MEMS传感器和MEMS执行器。MEMS传感器可以感知和测量物体的特定状态和变化,并按一定规律将被测量的状态和变化转变为电信号或者其它可用信号,MEMS执行器则将控制信号转变为微小机械运动或机械操作。
2023-05-04 11:10:151226

MEMS惯性传感器——万物姿态测控新技

陀螺仪是测量角速率的一种器件,是惯性系统的重要组成部分,主要用于导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等应用领域。MEMS陀螺仪的核心是一颗微机械(MEMS)芯片,一颗专用控制电路(ASIC)芯片及应力隔离封装
2023-04-28 09:59:135512

微机电系统MEMS简介

摘要 MEMS已被认为是最有前途的技术之一。在21世纪,它具有革命性的工业和结合以硅为基础的微电子产品微加工技术。它的技术和微系统电子设备有可能极大地影响我们的生活。本文介绍了微机电系统文章全部详情
2023-04-24 09:21:00425

超越微观边界:MEMS器件真空封装结构与制造工艺全景剖析

随着微电子技术的飞速发展,微电子机械系统(MEMS)逐渐成为众多领域的研究热点。MEMS器件在诸如传感器、执行器等方面表现出卓越的性能,但要实现这些优越特性,对其封装结构和制造工艺要求极高。本文将详细介绍MEMS器件真空封装结构及其制造工艺。
2023-04-21 14:18:181040

BGA封装是什么?BGA封装技术特点有哪些?

数增加了,但引脚间距并没有减小,从而提高了组装成品。BGA封装的功耗虽然增加,但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其电热性能。厚度和重量都较传统的封装技术有所减少,寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率
2023-04-11 15:52:37

MEMS传感器的原理和构造深入解读 MEMS电容式传感器MEMS压阻式加速度计

  MEMS传感器是当今最热门的传感器种类,MEMS技术使传感器微型化、低功耗、集成化成为可能,是未来传感器技术的发展方向之一。   本文编译自传感器宝典——《现代传感器手册
2023-04-10 17:34:122604

一文解析MEMS传感器典型应用

MEMS麦克风销售额2015年已经突破10亿美元,美国IHS全球产业研究报告表示全球MEMS麦克风市场仍将连续5年维持18%的年复合成长率(CAGR)。
2023-04-01 10:06:561198

详解MEMS微传感器的工作原理

本文是关于MEMS微传感器的工作原理最全面的内容,分为两部分,共计212页PPT内容。   主要讲解了MEMS微传感器的概念、分类,基本敏感原理介绍,MEMS微传感器实例、MEMS微执行器分类
2023-03-29 15:50:511233

【技术】BGA封装焊盘的走线设计

流失,从而导致焊球流失。2焊盘大小不一BGA焊接的焊盘大小不一,会影响焊接的品质,BGA焊盘的出线,应 不超过焊盘直径的50% ,动力焊盘的出线,应 不小于0.1mm ,且可以加粗,为防止焊接盘变形
2023-03-24 11:51:19

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