光模块是一种重要的通信网络组成部分，实现光信号与电信号之间的转换。它包括发射器和接收器，用于提高数据传输和距离。光模块根据传输速率、封装形式和传输距离进行分类。在通信网络中，光模块用于高速、远距离的光信号传输和转换。
2024-03-18 11:24:37
138 关于DC/DC电源模块的工作温度问题 BOSHIDA DC/DC电源模块是一种将直流电源转换为其他电压或电流级别的设备。它通常由输入端、输出端、电感、开关管等部件组成。工作温度是影响电源模块性能
2024-03-07 10:52:59116 
电子发烧友网站提供《常用封装尺寸资料介绍.zip》资料免费下载
2024-02-29 09:23:43
0 为客户节省更多的电费；强调其稳定性，能够保证客户长期稳定的收益；强调其环保性，符合当下绿色发展的潮流。通过突出这些优势，吸引更多潜在客户关注并购买鹧鸪云光伏系统。
综上所述，光伏户用要做到低成本获客
2024-02-27 10:33:17
介绍一个包含 Arduino 模组（模块、接插件、扩展板）KiCad 原理图符号和 PCB 封装的开源项目。
2024-01-13 17:08:35727 
今天我们为大家介绍一下LumiDL TM模块化照明器。
2024-01-08 11:11:21212 
电阻的封装类型介绍
2023-12-29 10:18:53511 IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点，汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中，模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度。
2023-12-29 09:45:05596 
介绍QSFP-DD封装的优势和800G光模块是否会沿用QSFP-DD封装。 首先，让我们了解一下QSFP-DD封装的优势： 1. 高密度：QSFP-DD封装通过在一个单一端口中集成四个通道，能够提供高密度的连接解决方案，从而实现更多的端口数量，并且占用更少的机架空间。相比于以前的解决方案，
2023-12-27 11:28:24615 100G光模块的封装形式 100G光模块可以插40G端口吗？ 100G光模块是一种高速光学传输模块，用于实现高容量数据传输。它采用了不同的封装形式，以适应不同的应用场景和设备要求。下面将详细介绍
2023-12-27 10:50:32454 请教各位大神，有没有关于上电后LED出光稳定时间的相关资料？
2023-12-20 08:37:42
大家好，我是嵌入式老林，从事嵌入式软件开发多年，今天分享的内容是MCAL的CAN模块配置介绍，希望能对你有所帮助
2023-12-12 15:31:361105 
传统TO同轴封装的光模块，组装工艺长、部件较多、成本较高等，同时使得光集成（光混合集成或硅光等）较困难，已不能满足当前数通市场迅速发展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 
1 前言
电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光
2023-12-11 01:02:56
史、主流技术和应用场景，以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术，将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet，并融合在一个AI芯片上，从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块，还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07281 
英飞凌IGBT模块封装 英飞凌是一家全球领先的半导体公司，专注于电力管理、汽车和电动汽车解决方案、智能家居和建筑自动化、工业自动化、医疗、安全和物联网等领域。在电力管理领域，英飞凌的IGBT模块
2023-12-07 16:45:21469 IGBT行业的门槛非常高。除了芯片的设计和生产，IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求。
2023-12-07 10:05:35710 
1023与1224与光模块电路问题
项目是利用cpld芯片处理4路数字量信号，经曼彻斯特编码后发送到1023串化器芯片，串化后发送到光模块发送，经过光纤，光模块接收，再到1224芯片解串。但是现在1224的lockn引脚电压一直不是0v，1224输出引脚无信号输出，找不到问题在哪
2023-12-02 17:16:47
请教下写好的Ｃ的算法模块，怎么样封装成SigmaStudio里能用的图形模块呢？哪里有关于这个的方法说明文档？谢谢！
2023-11-30 06:42:56
（包括建模、运动学求解、运动规划、避障等）。 后续我将分几篇博客分别介绍如何一步步使用MoveIt控制自己的机械臂，算是对以前的学习内容的记录和分享。 关于MoveIt最全面的讲解可以参考MoveIt官方网站，推荐大家多参考官方文档和例程，这里的博文系列权当简介和入门
2023-11-28 11:43:26282 
的四个侧面引出呈“丁”字型，PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
封装主要形式的演变
更多内容请看我们下期介绍
2023-11-22 11:30:40
工艺环节，其发展主要依赖于半导体器件技术、电力电子技术以及现代控制技术的发展。
发展现状：光伏装机量带动光伏逆变器需求提升，市场规模有望持续扩张
图-2：光伏逆变器分类及介绍
光伏逆变器产业链上游为其
2023-11-21 16:07:04
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。
2023-11-21 15:49:45673 
本篇文章将深入探讨千兆光模块和万兆光模块的领先技术和研发趋势。首先介绍了光模块的工作原理和种类，接着介绍了千兆光模块和万兆光模块的优势和适用范围。随后，文章重点阐述了光模块产业的供应链管理优势和挑战，并分享了供应商和制造商需要采取的最佳实践。
2023-11-20 12:47:11484 最近在后台收到了很多用户咨询关于400G光模块的信息，那400G光模块作为当下主流的光模块类型，有哪些问题是备受关注的呢？下面来看看小易的详细解答！
2023-11-16 17:07:56297 
等领域。随着技术的不断进步和成本的降低，SiC驱动器模块将进一步提升性能，扩大市场份额，并推动下一代功率器件的发展。
2023-11-16 15:53:30257 
作为最小封装尺寸的SFP112系列模块，可以支持路由器、交换机等通信设备的高密度应用，同时也为下一代前传网络提供了100G速率的升级方案。
2023-11-14 11:28:31262 
在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531825 
SWM341 DMA2D模块介绍
2023-11-06 17:11:25347 
随着互联网技术的不断发展，千兆光模块和万兆光模块作为网络传输的核心部件，如今在数据传输领域已得到广泛的应用。本文将从技术发展、市场前景和应用案例三个方面详细分析千兆光模块和万兆光模块的优势和未来发展前景，并针对市场需求和行业发展趋势提出相应的建议。
2023-11-06 14:57:42238 为什么现在原来越多的模块封装成SOC
2023-11-02 06:47:31
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419 
电动汽车近几年的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。
2023-10-24 16:46:221114 
功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconnection）指芯片上表面的电气连接，在传统模块中一般为铝键合线。
2023-10-24 10:52:091791 
电子发烧友网站提供《WiFi音频模块功能介绍.pdf》资料免费下载
2023-10-20 10:49:220 大家好，我是的鸣涧， 介绍给大家介绍一个款高性比、低功耗、高性能的的Zigbee无线模块--SUN-JN5169 Zigbee模块
2023-10-19 09:41:15831 
自从特斯拉第三代电驱系统选用TPAK SiC模块获得广泛应用和一致好评后，国内各大IGBT模块封测厂家、新能源汽车主机厂及电驱动系统开发商也纷纷把目光投向了这个简小精悍的半导体功率模块封装-TPAK
2023-10-18 11:49:355280 
随着科技的不断发展，功率分立器件封装技术也在持续进步。为了提高功率密度和优化电源转化效率，封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺、封装技术及封装外形等，例如采用烧结银焊接技术等功率器件封装技术、Kelvin引脚封装及TOLL封装外形等。
2023-10-13 16:49:311067 
亿光高速光耦的介绍
举例
2023-10-12 09:50:06
介绍一种采用sTM8芯片作为核心的中小型独立光伏充放电系统控制器的基本原理及其功能，详细讨论电路主回路、开关管驱动电路、供电电源、控制电路、参数检测电路和人机交互模块等主要组成部分的电路设计。该控制器可实现整个光伏充放电系统工作状态控制和蓄电池的能量管理，功能完善，性能稳定，电路简单且成本低廉。
2023-10-10 06:37:44
DC电源模块是一种电子设备，能够将输入的直流电源转换成所需的输出电源，用于供电各种电子设备。其中，关于宽电压输入和输出的范围，是DC电源模块常见的设计要求之一。本文将详细介绍DC电源模块的宽电压输入和输出的范围以及相关的理论知识。
2023-09-26 10:42:04887 TC37x芯片有3个STM模块，每个STM模块可以产生两个SRx_INT中断信号（通过STM模块的Compare功能实现，下文介绍），Davinci OS中的硬件定时器就是使用STM模块的SRx_INT中断信号。
2023-09-26 09:12:26776 
IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，特点是可以使用电压控制、耐压高、饱和压降小、切换速度快、节能等。功率模块是电动汽车逆变器的核心部件，其封装技术对系统性能和可靠性有着至关重要的影响。传统的单面冷却
2023-09-26 08:11:51586 
焊线封装是半导体封装过程中的一种关键技术，用于连接芯片和外部电路。随着半导体技术的进步，焊线封装也经历了多种技术的发展和创新。以下是关于焊线封装技术的详细介绍。
2023-09-13 09:31:25719 
气象监测——关于气象监测站的介绍
2023-09-04 10:02:49325 如题，想知道关于m052的UID的介绍，但是在手册上没有找到，谁知道在哪呀？
2023-08-24 07:59:51
关于农林气象站的基本介绍
2023-08-23 16:58:56220 安捷伦81637B 光功率计模块
8163A 是 Agilent 的二手光学仪表。工程师在电子设备测试过程中要传输光信号时，会用到光信号发生器。光表是一种用来测试和测量光信号的仪器。
附加的功能
2023-08-15 10:30:39
BOSHIDA 关于DC电源模块的噪音问题 BOSHIDA DC电源模块是广泛使用的电源模块，它在各个领域中都有应用，例如：电子设备、计算机、通讯等领域。然而，DC电源模块也存在一些噪音问题，这些
2023-08-04 11:00:43542 
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39:20708 
介绍：
Pericom为选定的独立实时时钟（RTC）产品提供集成晶体封装选项。新的封装将串行接口（I²C RTC器件）与兼容的32.768 kHz石英晶体集成到单个8引脚中DFN4×4 或 16 引脚 SOIC 封装。
我们在下面列出了一些关于新的集成晶体封装选项的常见问题。
2023-07-24 16:14:450 芯片封装的发展历程可以总结为七种类型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20837 之前的文章 将静态库封装成 python 模块中讲解了如何将静态库封装成 python 模块，静态库封装相对来说还是有点复杂，今天来介绍下动态库封装成 python 模块的方法。
2023-07-13 15:24:25363 你有没有想过，微生物发酵行业的生产控制可以如此先进？今天我们要介绍的是一项关于MPI转以太网模块在发酵集散控制系统中的应用。
2023-07-11 11:50:59489 
一些高效的函数实现，也有已经封装好的拓展模块，还包括速度更快的 Python 解释器。 当然 多处理器版本 确实能大幅提高运行效率。如果想了解多核编程，可以从 multiprocessing 模块 开始。而且也能找到非常多的关于分布式计算的第三方工具。这里可以看一
2023-07-07 11:19:25203 IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的：
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备
设备：
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410 物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户是一家：专注于物联网全方位相关技术的公司，专注于互联网技术、物联网技术物联网智能化硬件模块、电子专业设备的研发，计算机软件
2023-06-14 15:51:49406 
本应用笔记讨论了ADI公司的电源模块LGA封装，并提供了PCB设计和电路板组装工艺指南。
2023-06-13 17:34:043999 
阻燃灌封胶成为电子模块封装的首选材料；在其使用过程中，有了阻燃灌封胶的助力，电子模块的使用性能变得更加可靠和稳定
2023-06-07 17:18:36333 1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
那么如何将包含XIlinx IP的用户模块封装成网表文件，下面将给出详细步骤
2023-05-18 11:12:36828 
单元，IGBT模块得到越来越广泛的应用。IGBT器件封装形式主要有焊接式和压接式两种，其中焊接式发展成熟，应用广泛。IGBT模块的封装结构比较复杂，是由多种材料组合
2023-05-18 10:11:522951 
该资料有关于震动开关模块方面
2023-05-15 10:07:183 随着电子技术的不断发展，硅碳化物（SiC）功率模块逐渐在各领域获得了广泛应用。SiC功率模块具有优越的电性能、热性能和机械性能，为高性能电子设备提供了强大的支持。本文将重点介绍SiC功率模块的封装技术及其在实际应用中的优势。
2023-04-23 14:33:22842 
摘要半导体技术的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小，倒逼着封装技术的发展和进步，也由此产生了各种各样的封装形式。当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高绝缘能力的属性特征，器件封装上呈现出模块
2023-04-20 09:59:41710 DEM全称“Diagnostic Event Management”，该模块作为AUTOSAR架构中的BSW模块之一，对于ECU软件开发也是必需的软件模块
2023-04-15 17:12:452270 泛的应用和发展，有望推动计算机和移动设备等领域的技术进步和创新。 BGA封装技术的普及也为电子产品的设计、制造和应用带来了便利。同时，也为电子产品的可靠性、稳定性和性能提升带来了很大的帮助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
0.96寸4针IIC OLED显示模块
2023-04-06 21:56:22
作为高可靠性芯片连接技术，银烧结技术得到了功率模块厂商的广泛重视，一些功率半导体头部公司相继推出类似技术，已在功率模块的封装中取得了应用。
2023-03-31 12:44:271884 现阶段可插拔收发器性能随着速率需求逐渐的提升，但是当数据速率高于400Gbps以上，电功耗会剧增，而且即使可插拔模块到交换机的距离很短也会引入较高的延时。 因此光芯片和电芯片如果能集成在同一个
2023-03-29 10:48:47
远距离无线串口通信模块产品 410-441Mhz 1200~115200bps
2023-03-28 15:02:32
三维封装技术是指在二维封装技术的基础上，进一步向垂直方向发展的微电子组装技术。
2023-03-25 10:09:412109
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