电子线路板3D检测方案的介绍
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FPC软性电子线路板的相关术语
常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔),用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫,以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔,使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思。
2024-01-12 15:28:1987
pcb线路板热可靠性不可忽略!
贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能,帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度,复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。
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FPC软性电子线路板的相关术语总结
常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔),用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫,以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔,使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思。
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经过认真思考,他萌发出一个念头:要是像印刷书籍或报纸一样.把电子设备的电路一次印刷在线路板上,就不需要用手工一块一块地制作线路板,线路也不用由人一根一根地焊接了,就可以大大提高电子产品的生产效率和可靠性。
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加了座子以后随便什么HDMI,网线都不怕被拉倒了。
背面已经上了minipcie转nvme的转接板,比TF卡用起来爽多了。
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