高通技术公司重磅推出了全新的第三代骁龙®7+移动平台，这一创新成果成功将终端侧生成式AI技术引入至骁龙7系，开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智谱ChatGLM等大语言模型，让AI的应用更加广泛和深入。
2024-03-22 14:13:56
113 3月18日下午，高通公司在北京望京凯越酒店召开了骁龙新品发布会，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick宣布，高通正式推出全新的第三代骁龙8s移动平台。
2024-03-19 15:37:002468 
高通技术公司宣布震撼发布第三代骁龙®8s移动平台，为高端Android智能手机市场注入新的活力。这款旗舰级平台不仅继承了骁龙8系平台一贯的卓越品质，更将诸多广受好评的特性进行了全面升级，为用户带来前所未有的顶级移动体验。
2024-03-19 10:50:03126 第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能，带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。
2024-03-18 16:00:38212 NanoEdge AI 是一种基于边缘计算的人工智能技术，旨在将人工智能算法应用于物联网（IoT）设备和传感器。这种技术的核心思想是将数据处理和分析从云端转移到设备本身，从而减少数据传输延迟、降低
2024-03-12 08:09:00
将大幅调整，将有一连串人事新布局，两位资深副总米玉杰、侯永清将增加不同领域历练，第三代接班梯队正式成军。 魏哲家未来接任董事长兼总裁，成为继创办人张忠谋后，台积电拥有参与公司决策方针和统帅三军大权的第二人。 据调查，台积电首波
2024-03-04 08:56:47294 Intel 第四代Xeon®可扩展处理器Intel第4代Xeon® 可扩展处理器设计旨在加速以下增长最快工作负载领域的性能：人工智能 (AI)、数据分析、网络、存储器和高性能计算 (HPC) 。这些
2024-02-27 12:19:48
Intel Xeon®可扩展处理器（第三代）Intel®Xeon®可扩展处理器（第三代）针对云、企业、HPC、网络、安全和IoT工作负载进行了优化，具有8到40个强大的内核和频率范围、功能和功率级别
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon®金牌处理器（第三代）Intel® Xeon®金牌处理器（第三代）支持高内存速度和增加内存容量。Intel® Xeon®金牌处理器具有更高性能、先进的安全技术以及内置工作负载加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon®铂金处理器（第三代）Intel® Xeon®铂金处理器（第三代）是安全、敏捷、数据中心的基础。这些处理器具有内置AI加速、先进的安全技术和出色的多插槽处理性能，设计用于任务关键
2024-02-27 11:57:15
今日，小米召开主题为“新层次”的新品发布会，正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台，集小米领先技术于一身，带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰，让真实有层次。
2024-02-23 09:17:36351 在清洁能源、电动汽车的发展趋势下，近年来第三代半导体碳化硅和氮化镓受到了史无前例的关注，市场以及资本都在半导体行业整体下行的阶段加大投资力度，扩张规模不断扩大。在过去的2023年，全球第三代半导体
2024-02-18 00:03:002542 鸿利智汇，一直致力于创新和研发的照明技术公司，近日推出了一款专为智能照明设计的双色TOP3030产品。这款产品针对控光需求进行了精心设计，采用了鸿利独家的“第三代”双色调光技术，将高色温与低色温两种不同光色完美结合在同一个支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593 近日，高通技术公司宣布，其第三代骁龙8（for Galaxy）旗舰移动平台将为三星电子的最新旗舰Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，该平台还将在部分地区为Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345 在今日举办的CES 2024 ROG新品发布会上，ROG游戏手机8系列正式亮相。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台，并在屏幕、设计、性能及影像等方面带来全新升级，打造体验更全面的游戏旗舰手机。
2024-01-17 10:09:18262 今日，OPPO Find X7 Ultra正式发布。新机搭载第三代骁龙8移动平台以及一英寸双潜望四主摄组成的大师影像系统，同时在外观设计、屏幕、游戏、通信等方面也全面进化，以澎湃性能和专业影像体验等为新一代Find旗舰打造标杆级产品力。
2024-01-09 09:30:19374 电子发烧友网报道（文/刘静）在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下，第三代半导体市场近几年高速增长。尽管今年半导体经济不景气，机构投资整体更理性下，第三代半导体企业的融资仍加速狂飙
2024-01-09 09:14:331408 
1月6日上午9时，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”，在本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（简称本源量子）正式上线运行。图为中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”该量子计算机搭载72位自主
2024-01-07 08:21:55243 
第三代半导体以此特有的性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月，第三代半导体被写入“十四五”规划，在技术、市场与政策的三力驱动下，近年来国内涌现出多家第三代半导体领域龙头公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日，华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号，其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电化合物在第三代半导体外延领域的卓越实力和领先地位。
2024-01-04 15:02:23523 韩国chosun新闻网今日报导，戴尔全新亮相了第三代Concept Luna概念设计，重点关注四大核心元素——模块化设计、环保材料、先进AI监测技术以及循环利用。
2024-01-03 10:12:38200 芯联集成已全力挺进第三代半导体市场，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间，芯联集成便已成功实现技术创新的三次重大飞跃，器件性能与国际顶级企业齐肩，并且已稳定实现6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大规模生产。
2023-12-26 10:02:38247 点击上方 “泰克科技” 关注我们！ 泰克科技 “2023 行家极光奖”颁奖典礼于12月14日在深圳隆重举行，数百家SiCGaN企业代表出席了本次活动，共同见证了第三代半导体产业的风采。 业内
2023-12-21 17:40:02266 
利用出色的AI性能进一步提升智能手机的影像能力向来是骁龙的突出优势。 第三代骁龙8移动平台 ，将高性能AI注入整个平台系统，为用户带来前所未有的AI影像体验。 影像进阶，AI助力 毫无疑问，AI时代
2023-12-20 20:15:03270 
ChatGLM3是由智谱AI和清华大学KEG实验室联合发布的第三代大型语言模型，是基于GLM-130B的对话微调版本，国内首个全线对标OpenAI产品线，官网:https://chatglm.cn
2023-12-17 22:54:49
2023年11月29日，第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开，是德科技参加第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)，并重磅展出第三代半导体动静态测试方案
2023-12-13 16:15:03240 
描述 第三代SHARC®处理器提供了更高的性能、以音频功能和应用为重点的外设以及新型存储器配置。ADSP21368将性能提升至400MHz，并通过集成一个高带宽且非常灵活的外部存储器接口
2023-12-07 17:07:48
快科技11月21日消息,今天星纪魅族集团董事长兼CEO沈子瑜发文正式宣布,魅族21将首批搭载行业最强的第三代骁龙8。 新机发布会此前已经官宣,将会在11月30日揭晓。 值得注意的是,这次魅族表示将会
2023-11-21 11:48:12453 和Supermicro在内的业界领先OEM厂商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解决方案— 近日，AMD 宣布扩展其第三代AMD EPYC处理器家族并推出6款全新产品，以通过具备鲁棒性的数据中心
2023-11-11 10:37:54934 ZYNQ对比其他处理器有什么优势
2023-11-07 07:01:40
2023年10月25日 - 2023全国第三代半导体大会今日在深圳宝安格兰云天国际酒店四楼会议厅隆重开幕。本届大会由今日半导体主办，吸引了来自全国各地的400多家企业参与，共同探讨第三代半导体产业的发展趋势和应用前景。
2023-11-06 09:45:31234 新芯片将由三星sf4p（第三代4纳米）工艺制作，g3将由第二代sf4工艺制作。另外，xenos 2400处理器也将使用sf4p，预计将用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分机器。
2023-10-31 14:25:36360 在2023骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙8，它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者，高通技术公司的全新
2023-10-27 13:55:11778 高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI 前两天高通公司在骁龙峰会发布了针对笔记本电脑的骁龙X Elite和针对手机移动端的第三代骁龙8。 高通第三代骁龙8处理器
2023-10-26 19:29:281170 
的骁龙技术峰会上，高通宣布推出迄今为止最强大的移动平台第三代骁龙8。这款芯片带来了强大的 1+5+2 内核配置，配备了更先进的GPU，可以更好的处理要求苛刻的游戏和图形处理能力。 30%性能提升，25%GPU提升！中央处理器和图形处理器能力升级 在骁龙
2023-10-26 01:12:001555 
位没有对手。” 第三代骁龙8移动平台采用4nm制程工艺，CPU性能提升了30%；能效提升了20%；GPU性能和能效提升25%；AI能力提升98%。一加每代旗舰机型均搭载最新骁龙旗舰移动平台，对骁龙移动平台有着长期调校经验沉淀，这让一加 12 能够充分挖掘出第三代骁龙
2023-10-25 13:04:47354 
要点 — • 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。 • 该平台将带来行业领先的AI、卓越影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频，再结合全球最快的连接，赋能消费者
2023-10-25 10:30:02262 
近日，全球知名品牌全屋智能家居科技公司欧瑞博发布了新一代智能开关，该智能开关搭载启英泰伦自研的第三代AI语音芯片，具备强大的离线语音控制能力。
2023-10-19 14:47:43449 ，在2020年的第17届国际CAN大会（iCC）上，CiA推出了第三代CAN通信技术CAN-XL（extra long）。
2023-10-18 14:50:12606 
近年来，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料成为全球半导体市场热点之一。
2023-10-16 14:45:06694 随着科技的不断进步，电力电子领域正在发生着深刻的变化。在这个变化中，第三代半导体氮化镓（GaN）技术成为了焦点，其对于充电器的性能和效率都带来了革命性的影响。
在传统的硅基材料中，电力电子器件
2023-10-11 16:30:48250 第三代宽禁带半导体SiC和GaN在新能源和射频领域已经开始大规模商用。与第一代和第二代半导体相比，第三代半导体具有许多优势，这些优势源于新材料和器件结构的创新。
2023-10-10 16:34:28295 
西安电子科技大学表示，该项目竣工后，将具备6至8英寸氮化镓晶片生长、工程准备、密封测试等整个工程的研发和技术服务能力。接着革新中心是第三代半导体技术公共服务平台和产业，围绕国家第三代半导体产业的重大战略需求为中心，5g通信、新能源汽车等领域的、芯片和微系统模块的开展关键技术研发。
2023-09-25 11:20:56840 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。
2023-09-19 15:55:20893 
新能源汽车和光伏、储能设施在全球加速普及，为第三代半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。 长电科技厚积薄发定位创新前沿，多年来面向第三代半导体功率器件
2023-09-19 10:20:38379 9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。图左为袁方书
2023-09-19 10:07:33452 
已广泛应用于PD快充、电动汽车、光伏储能、数据中心以及充电桩等领域的第三代半导材料，近年来越来越受到半导体各行业的关注。目前，领先器件供应商在第三代半导体领域做了什么?有什么技术难点?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365 新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。长电科技厚积薄发定位创新前沿,多年来面向第三代半导体功率器件开发
2023-09-18 16:11:25261 材料领域中，第一代、第二代、第三代没有“一代更比一代好”的说法。氮化镓、碳化硅等材料在国外一般称为宽禁带半导体。 将氮化镓、氮化铝、氮化铟及其混晶材料制成氮化物半导体，或将氮化镓、砷化镓、磷化铟制成
2023-09-12 16:19:271932 
意法半导体的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合蓝牙SIG核心规范5.2版本要求，兼具出色的射频性能和极长的电池寿命。BlueNRG-LP SoC适用于点对多点连接和蓝牙SIG
2023-09-08 06:57:13
进行迁移。第三代平台将能够应对物联网持续加速带来的挑战：在重要领域的所有物联网应用中，远边缘（far-edge）设备对更强处理能力的需求，这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、个人和临床医
2023-09-04 17:08:39710 火山引擎面向通用场景的第三代AMD实例产品g3a已正式邀测上线，该实例搭载全新一代AMD Genoa平台处理器，单核睿频达 3.7GHz，基于火山全新自研DPU软硬件一体架构设计，结合自研虚拟
2023-09-01 10:49:26211 
华为海思麒麟9000s是一款旗舰级处理器，采用了5nm工艺制程，是目前华为公司最强大的芯片之一。该芯片主要应用于华为Mate40系列手机中，其性能指标非常出色，从CPU、GPU、AI计算能力等
2023-08-31 09:34:09
据融合资产消息，此次融资后融合资产将在芯片生产线、家具用、工商能源储存、充电包、新能源汽车等多个领域展开合作，帮助建设第三代半导体智能电力模块生产线。
2023-08-30 09:24:55228 Silicon Labs （亦称“芯科科技” ），今日在其一年一度的第四届 Works With 开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（ IoT ）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着
2023-08-23 17:10:02681 一年一度的第四届 Works With开发者大会 上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设
2023-08-23 11:40:00128 
随着科技的不断进步，新的半导体材料正在为整个电子行业带来深刻的变革。在这场技术革命的前沿，第三代半导体材料崭露头角。与前两代半导体材料相比，第三代半导体在高温、高压、高频等应用环境中展现出了更为出色的性能。从材料分类的角度来看，第三代半导体材料主要可以分为以下四类。
2023-08-21 09:33:071580 
想咨询一下如何在蜂鸟处理器核的基础上扩展第三方指令，使用户自定义指令，并如何构建机器码等内容？
我看了胡老师的RISC-V处理器设计的书里面讲的使用custom1-4来进行扩展，并以EAI为实例进行
2023-08-16 07:36:49
第三代半导体以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，用于高压、高温、高频场景。广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。因此第三代半导体研究主要是集中在材料特征研究，本文主要是研究碳化硅的产业结构。
2023-08-11 10:17:54915 
本指南介绍了典型的马里Bifrost GPU可编程核心（第三代马里GPU）的顶级布局、优势和着色器核心功能。Bifrost家族包括Mali-G30、Mali-G50和Mali-G70系列产品。
在
2023-08-02 17:52:53
ZEUS-WHI04U机架式服务器，功能强大，适用于GPU服务器、工业服务器和电信等大型工业网络结构。ZEUS-WHI0配备第三代英特尔Xeon可扩展处理器（代号为IceLake-SP），在增强
2023-07-31 22:23:22308 
2023年刚过去一半，启英泰伦也迎来了一个重大的里程碑。启英泰伦第三代语音AI芯片「CI130X系列」2023年上半年出货量超过1000万颗，创造了历史最快破千万记录，而且也遥遥领先于其他语音芯片
2023-07-08 10:05:09909 
第三代SHARC处理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多种音频外设和新的存储器配置，包括片内ROM，支持最新环绕声
2023-07-07 16:45:06
ADSP-21262是第三代SHARC®可编程DSP系列中的第一个成员。ADSP-21262集成大容量片内存储器和多种外设，可以极大地缩短上市时间、降低成本，是高品质音频和车载娱乐系统
2023-07-07 16:42:43
ADSP-21261是第三代SHARC®可编程数字信号处理器系列的最新成员。诸如话音识别、医疗器械、测量设备、高品质音频和汽车娱乐系统等各种对成本敏感的应用均可得益于ADSP-21262
2023-07-07 16:30:14
成员包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC®处理器系列提供了更优越的性能、注重于音频功能与应用的外设以及
2023-07-07 16:23:15
成员包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC
2023-07-07 16:19:34
包括ADSP-21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21363、ADSP-21364、ADSP-21365及ADSP-21366在内的第三代
2023-07-07 16:15:38
第三代SHARC®处理器具有更高的性能，提供音频和应用外设，并采用新型存储器配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz，同时还集成了极其灵活的高带宽外部存储器接口，有利于简化算法开发
2023-07-07 16:12:05
第三代SHARC®处理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音频和应用为重点的外设和存储器配置，能够支持环绕声解码器算法。所有的器件与其它SHARC处理器如
2023-07-07 16:08:32
来源：内容转自公众号21tech（News-21），作者：李强。于代辉英飞凌科技高级副总裁英飞凌科技零碳工业功率事业部大中华区负责人减碳趋势下的节能、高效需求同样给第三代半导体的登场搭好了舞台。过去
2023-07-06 10:07:54367 
半导体是当今世界的基石，几乎每一项科技创新都离不开半导体的贡献。过去几十年，硅一直是半导体行业的主流材料。然而，随着科技的发展和应用需求的增加，硅材料在一些方面已经无法满足需求，这促使第三代半导体
2023-07-05 10:26:131322 
据蓝色空港消息，先进半导体制造项目主要从事第三代半导体功率器件的设计、研发、制造、功率器件clip先进工程包装、电力驱动产品应用方案的开发和销售。该项目总投资8亿元，分三期建设，一期投资2亿元，计划建设6条clip先进包装生产线。
2023-06-27 10:31:18602 继第一代和第二代半导体技术之后发展起来的第三代宽禁带半导体材料和器件，是发展大功率、高频高温、抗强辐射和蓝光激光器等技术的关键核心。因为第三代半导体的优良特性，该半导体技术逐渐成为了近年来半导体研究
2023-06-25 15:59:21
近年来，随着技术的不断发展和计算机应用范围的不断扩大，半导体技术变得愈加重要。在半导体技术的发展历程中，第三代半导体技术的出现为半导体技术的发展带来了新的变革。
2023-06-20 16:55:22611 
国家第三代半导体技术创新中心（以下简称“国创中心”）获批建设两年以来，瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以关键技术研发为核心使命，进一步推动我国第三代半导体产业发展，形成立足长三角、辐射全国的技术融合点和产业创新的辐射源。
2023-06-19 14:55:451660 当前，第三代半导体中的碳化硅功率器件，在导通电阻、阻断电压和结电容方面，显著优于传统硅功率器件。因此，碳化硅功率器件取代传统硅基功率器件已成为行业发展趋势。面对当前行业发展新趋势，威迈斯等新能源汽车
2023-06-15 14:22:38357 
日前，2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科技部党组成员、副部长相里斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异的性能，在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域有巨大的市场。
2023-06-15 11:14:08313 展区，国星光电首次展出了应用于LED电源领域的第三代半导体产品及其应用方案，这是公司立足自身优势，推进第三代半导体应用迈向LED下游应用关键的一步。 于LED封装领域，国星光电经过多年的发展和沉淀，已具备领先的技术优势和良好的市场
2023-06-14 10:02:14437 
、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等形成了联合研发团队，开展第三代香山（昆明湖架构）的联合开发。官方还透露，我国已有一批企业正在基于“香山”开发高端芯片，如AI 芯片、服务器芯片、GPU 等，有望于
2023-06-05 11:51:36
推出的第三代高性能神经网络智能语音芯片，包括CI13XX和CI230X系列，芯片集成了启英泰伦自研的脑神经网络处理器BNPU V3，且CI230X系列芯片支持Wi-Fi及 BLE 5.1 无线通信
2023-05-31 09:50:06
2022年，全球半导体产业连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展，全球化供应链体系正在形成，竞争格局逐步确立，产业步入快速
2023-05-30 14:15:56534 
前言 2022年，全球半导体产业终结连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展，全球化供应链体系正在形成，竞争格局逐步
2023-05-30 09:40:59568 
，SPECCPU分值达到10分/ GHz，性能超过ARM Cortex-A76，支持众多复杂高速外设接口。此外，2022年8月，联合企业组建的研发团队已开展对标ARM Neoverse N2的第三代“香山
2023-05-28 08:43:00
A76，为工业控制、汽车、通信等泛工业领域提供CPU IP核；高性能核则基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，对标ARM N2，为数据中心和算力设施等领域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
Vishay 新型第三代 650V SiC 二极管 器件采用 MPS 结构设计 额定电流 4 A~ 40 A 正向压降、电容电荷和反向漏电流低 Vishay 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 
所谓第三代半导体，即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料，又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AIN）、氧化锌（ZnO）和金刚石等，其中
2023-05-18 10:57:361018 第三代半导体以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442620 
扩展性。大容量内存最大容量支持 8GB 内存，能够有效发挥处理器性能，降低延迟，提高效率；独立 NPU 实现轻量级 AI 计算内置瑞芯微自研第三代 NPU ,1Tops 算力，满足轻量级 AI 计算。高清
2023-04-17 10:14:03
无须校准，通过硬币大小传感器，每3分钟测出血糖值，持续监测长达15天，并向智能手机提供数据。4月4日，记者从湖南湘江新区三诺生物获悉，其自主研发、基于第三代葡萄糖传感器技术的国产动态葡萄糖监测系统
2023-04-07 06:56:41827 1200V高速开关系列第三代
2023-03-28 14:59:26
进行配置，那么为什么我们需要用完其中一个端口来连接主机处理器呢？为什么不将它用于另一个传入的以太网连接？通过 xMII 接口连接主机处理器给我们带来了哪些优势？
2023-03-27 06:57:24
IAC-RK3568-CM核心板启扬智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT国产处理器RK3568设计开发。芯片采用22nm制程工艺，四核64位Cortex-A55架构，搭载
2023-03-24 16:08:39
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