LED 照明 COB、引擎、模块 板上芯片（COB） - 白色，天然 线性灯条，弹性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模块 板上芯片（COB） - 白色，天然 线性灯条，弹性
2024-03-14 21:24:16
蓝白可调电阻焊接方法 蓝白可调电阻焊接注意事项 蓝白可调电阻焊接是电路中常用的元件之一，它具有阻值可以手动调节的特点。在不同电路设计中，蓝白可调电阻广泛应用于模拟电路的增益调节、音量控制、亮度控制
2024-03-06 15:23:55
99 TC275开发板不能运行了，请问是否有什么方法可以让芯片复位，感觉应该是程序卡死了，大家遇到过这种情况吗？UDE调试工具也连接不上板子
2024-02-04 09:01:09
电路板的焊接是电子产品制造过程中非常重要的一步。一个良好的焊接是保证电子产品正常运行的基础，因此在焊接过程中需要掌握一些方法和技巧，以确保焊接质量和效果。下面将详细介绍电路板焊接的方法
2024-02-01 16:48:04451 COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26540 
新技术，类似于模块封装。它正在使用整个显示屏模块（例如250 * 250mm）进行工作，方法是使用已获专利的透明胶水覆盖模块的PCB板表面，上面已经焊接了数千个SMD灯，蕞后模块在其表面上获得了特殊的屏蔽层。 它具有高防护性的LED显示屏，能够实现防撞（防撞），防尘，防水
2024-01-16 20:17:24279 
布板会造成贴片机贴装第二个器件时碰到前面已贴的器件，机器会检测到危险，造成机器自动断电。
关于BGA
由于BGA封装比较特殊，其焊盘都在芯片底下，外面看不到焊接效果。为了返修方便，建议在PCB板上打
2024-01-05 09:39:59
共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势，被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用，越来越多的 IC 芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属化的小型
2024-01-04 10:57:14521 
我购买了你们的ADXL362CZ芯片，然后是自己做的电路板，原理图可以参见附件，是参照你们的资料画的。
由于ADXL362CZ是内引脚的，我们请了人进行机械焊接。现在我遇到的问题是，我的主控
2024-01-02 08:13:34
上。它是一种将多个LED芯片直接封装在铝基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等优点，广泛应用于照明、背光等领域。 LED是Light Emitting Diode的缩写，意为发光二极管。它是一种半导体发光器件，可以将电能转化为光能。LED具有高效、节能、环保、寿命长等
2023-12-30 09:38:001856 明显的差异。 首先，先来介绍COB技术。COB技术是一种将裸露的芯片（裸片）直接连接到电路板上的封装技术。这意味着芯片本身没有任何封装，直接暴露在电路板上。在COB封装过程中，芯片通过黏贴或焊接方式将连接线（线路）连接到电路板上，然后使用透
2023-12-29 10:34:23620 LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21828 芯片封装是集成电路产业中至关重要的一环。
2023-12-18 15:48:51357 相互连接，形成一个LED单元，然后通过焊接将这些LED单元连接起来，形成一个完整的LED显示屏。而COB封装技术则是将多个LED芯片直接焊接在
2023-12-11 15:05:37781 的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并
2023-12-11 01:02:56
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。下面简单介绍一下几种工艺方法。 1 . 板对板焊接
2023-12-08 12:59:15675 LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为
2023-12-08 09:08:221317 
手机芯片焊接温度是 150℃-250℃之间 。手机芯片焊接温度是指在手机芯片生产过程中，将芯片与印制电路板(PCB)进行连接的温度环境。焊接温度的控制对于芯片的正常工作和长期稳定性非常重要。在手
2023-12-01 16:49:561824 电烙铁焊接是一种常见的焊接方法，广泛应用于电子制造、维修、电路板等领域。掌握电烙铁焊接技巧和方法对于提高焊接质量和效率至关重要。本文将从准备工作、电烙铁使用技巧、焊接常见问题及解决方法等方面进行详细
2023-12-01 11:40:271982 上。COB软封装主要特点包括密封性好、体积小、封装成本低、可靠性高等。它的主要作用是提供一个可靠的封装和连接方法，保护敏感的电子元器件，并提供连接、电气隔离和散热等功能。 COB软封装的特点之一是密封性好。COB技术将芯片直接贴附到基板上，并使用封装材料密封
2023-11-29 16:23:07544 焊接变形的控制方法有哪些
焊接是一种常见的金属连接工艺，它在制造业中起着至关重要的作用。然而，与焊接过程相关的一个重要问题是焊接变形，这会对最终产品的质量和性能产生影响。为了确保焊接后的工件符合
2023-11-29 08:40:21
SMD技术路线是将发光芯片（晶圆）封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏；
2023-11-28 10:21:231454 
电子发烧友网站提供《陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议.pdf》资料免费下载
2023-11-27 10:04:07
0 （Double In-line Package，DIP），主要有塑料封装和金属封装，塑料封装用于消费类电子产品，金属封装主要用于军工或航天技术，这种封装方式的芯片有两排引脚，直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个
2023-11-22 11:30:40
买了一批AD8692ARMZ，MSOP-8封装的，批量焊接时，发现8个引脚的端面不上锡。经过仔细观察发现端面呈现黄色或黑色，咨询一下行内专家说是芯片引脚镀了镀层后切割的。
现在质量要求芯片引脚的端面需要上锡50%以上，请ADI专家给出解决办法?
2023-11-22 07:25:46
当我把芯片焊到板子上时, 短针Vcc和GND。
芯片焊接的最低温度是多少?
2023-11-16 08:11:00
如今在应用领域，COB和SMD两种技术正在“平分春色”，但在微小间距LED领域，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。那么COB与SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。
2023-11-01 15:16:17320 激光对热塑材料的焊接主要是采用激光透射焊接的方法。此方法对被焊接的两种材料性质有一定的要求，也就是上面的热塑层对采用的激光波长是透明的，而下面的热塑层能吸收激光能量。
2023-10-30 15:09:24269 
电子发烧友网站提供《贴片元件手工焊接方法.pdf》资料免费下载
2023-10-24 14:29:381 COB软封装的主要作用是什么？COB软封装可以运用在哪些场合？ COB（Chip on Board）软封装是将芯片直接贴片焊接在PCB板上的封装技术。它是一种高密度集成电路封装技术，具有电路简单
2023-10-22 15:08:30625 PCB焊接虚焊检测方法
2023-10-18 17:15:001706 焊接是一种常见的金属连接工艺，它在制造业中起着至关重要的作用。然而，与焊接过程相关的一个重要问题是焊接变形，这会对最终产品的质量和性能产生影响。在同一台设备，不同的操作人员及不同的操作方法，焊接出来
2023-10-16 08:08:21806 
两者的封装一样，STM32F4可以焊接到STM32F4的板子上直接使用吗
2023-10-13 08:11:36
焊接是一种常见的金属连接工艺，它在制造业中起着至关重要的作用。然而，与焊接过程相关的一个重要问题是焊接变形，这会对最终产品的质量和性能产生影响。为了确保焊接后的工件符合标准，需要采取控制焊接变形的方法。本文将介绍一些常见的焊接变形控制方法。
2023-10-12 17:34:24598 的方法。本文将介绍一些常见的焊接变形控制方法。 预热和后热处理： 预热是在进行焊接之前将工件加热到一定温度的过程。通过预热，可以减少焊接过程中的温度梯度，从而减少变形的发生。在一些情况下，还可以通过后热处理来
2023-10-12 16:31:04491 Dual in-line package （DIP） 双列直插封装：这种封装类型是最早的一种封装形式，芯片引脚排列成两行，可以直接插入插座或者焊接到电路板上。
2023-10-12 11:44:57791 电烙铁是维修电工的主要工具之一，主要用来焊接元件及导线。 一、选用 常用的电烙铁规格有25W、50W、75W、100W等。 1、焊接弱电元件要用45W以下的电烙铁，否则可能烧坏元件； 2、焊接强电
2023-10-11 10:49:011275 本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构，研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法，针对芯片偏移、ＲDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对封装的工艺进行了验证，通过菊花链的通断测试和阻值变化，对失效位置定位进行了相应的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42:21399 
扩展板已经焊接完成了，这里的话需要说明一下，板子的音频接口封装画反了，反正焊接固然没有问题，就是机械尺寸上有些膈应，会导致两块板子扣不拢，所以我这里就直接没有焊接音频接口，目前上电是没有问题
2023-09-26 10:47:52
芯片封装流程中的粘片，主要是通过对芯片载体表面进行涂布胶水或者焊接材料，将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片可以确保芯片与载板之间的电气和机械连接，并保持芯片的位置稳定。
2023-09-20 09:50:19665 
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47397 元器件的制程。 PCB封装是电子制造工艺流程中至关重要的一项环节，因为芯片需要在封装后才能被SMT设备进行贴片和焊接，最终成为完整的电路板。 PCB封装主要包括印刷电路板的贴片型，COB封装、Blob封装、组装工序和测试和包装工序等多个方
2023-08-24 10:42:112921 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
2023-08-14 11:19:35550 连接，并减少电路板上的电信号干扰。在开始安装前，仔细阅读并理解插座封装的安装说明。确保按照正确的顺序和方法进行安装，以避免不必要的错误和问题。
使用适当的工具和设备进行安装。这包括合适的钳子、扳手
2023-08-10 11:46:07
近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471147 根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；
2023-08-08 15:13:16849 
全自动焊接是一种高效、精准的焊接技术，它在工业领域中得到广泛应用。根据焊接工艺的不同，全自动焊接方法可以分为以下几种，每种方法都有其常用的领域。
2023-07-25 15:36:23665 常说的COB和SMD是不同的工艺技术，并不是一种新的产品。COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进
2023-07-03 16:14:552768 
随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。
2023-07-02 11:20:161461 
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚，可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
2023-06-30 09:15:021268 芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167 基本坡口符号 坡口符号 （注：图中“破”应为“坡”） 焊接图纸符号标注图解示例 焊接符号标注实例及方法 在焊接结构图样上，焊接方法可按国家标准GB5185-85的规定用阿拉伯效字表示，标注
2023-06-15 15:52:523392 
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试。
2023-06-09 16:25:42
的合金焊条芯粘合在被焊物体上，冷却后便把焊接对象粘合在一块。 多板焊机，有两块或两块以上线路板组成。大功率焊机及工业焊机都采用这种结构。焊机成本高、故障率低。皮实耐用。 要想电源要求低，故障率低
2023-06-05 15:12:40
CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装芯片的测试方法而言，主要涉及到以下几个方面：
2023-06-03 10:58:161142 ）是一种球形网格阵列封装，其引脚是通过排列在封装底部的球形焊盘与PCB焊接连接的。BGA封装的主要特点是引脚密度高、信号传输速度快、可靠性强、散热性好，广泛应用于高性能芯片和系统集成领域。
QFP
2023-06-02 13:51:07
）是一种球形网格阵列封装，其引脚是通过排列在封装底部的球形焊盘与PCB焊接连接的。BGA封装的主要特点是引脚密度高、信号传输速度快、可靠性强、散热性好，广泛应用于高性能芯片和系统集成领域。
QFP
2023-06-02 11:43:55
焊接芯片是一种电子元器件，主要用于连接印刷电路板（PCB）和其他电子元件，如集成电路、晶体管等。在PCB上布局好的电子元件需要通过焊接连接到PCB的电路中，而焊接芯片就是用来实现这个连接过程的。
2023-05-31 17:45:013465 由于医疗器械使用的特殊性，医疗器械的外壳封装生产要求更加精细和精确。医疗器械的一般要求是无菌的，不添加化学物质，而传统焊接方法在加工过程中会产生焊渣和碎屑，从而影响医疗器械。激光焊接工艺基本上不会产生焊渣和碎片，可在无尘室进行激光焊接。下面介绍激光焊接技术在医疗器械外壳封装焊的优点。
2023-05-30 16:55:20302 在以下条件下，在 PCB 板上对 5000 个 esp8266-07 芯片进行编程的最快方法是什么：
1-我可以访问编程所需的引脚（我有一个夹具，我可以将 PCB 放入其中并进行闪烁）
2 - 我有
2023-05-29 08:11:28
请问是否有焊接HPM67501VM2的开发板了？谢谢
2023-05-26 08:02:10
NU520倒装LED恒流驱动器芯片片来自数能Numen研发的,倒装COB恒流灯带无焊线封装工艺，恒流裸片(NU520)直接与PCB板一体化，整个流程更简洁化，封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质.产品性能更稳定节能舒适等优势。
2023-05-25 10:22:40830 
在Micro LED起量之际，MIP选择了“硬刚”COB。
2023-05-23 16:44:16789 芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优化芯片、封装乃至整个系统的性能，减少设计迭代，缩短设计周期，降低设计成本。
2023-05-14 10:23:341488 
编程器中进行程序更改。
我知道我可以使用 OTA，但考虑到睡眠要求，它变得太复杂了。
因此，我正在寻找一些有用的建议，以将 12F 焊接到穿孔板上的方法（技巧和技术），以便可以轻松地将其移除以进行重新编程，然后再次焊接回板上。=
2023-05-12 08:38:23
我在哪里可以买到可以焊接到性能板上的 CPU 插槽？如果我不想直接焊接到穿孔板上，请问Mouser或Digikey叫什么名字？
2023-05-11 07:41:17
焊接强度推拉力测试仪是许多PCBA电子组装制造公司以及微电子封装企业必不可少的专用测试设备，相信很多做BGA贴装、CCM器件封装、COB封装、IC焊接、光电子器件封装都很熟悉，也应该很了解吧，其实
2023-05-08 15:54:46600 PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
焊接的器件，焊盘有可能将被移除并且电路板将被破坏。因此，请勿将任何SMD元件放置在长边的5 mm范围内，具体如下图： D.不要在PAD上打孔 缺点是在回流期间焊膏会流入通孔，导致元件焊盘中缺少锡
2023-04-18 14:22:50
我们以光模块的封装为例，TOSA 和 ROSA 的主要封装工艺包括 TO 同轴封装、蝶形封装、COB 封装和 BOX 封装。
2023-04-13 10:27:363358 数增加了，但引脚间距并没有减小，从而提高了组装成品率。BGA封装的功耗虽然增加，但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其电热性能。厚度和重量都较传统的封装技术有所减少，寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率
2023-04-11 15:52:37
PCBA（印刷电路板组装）是电子产品制造的关键环节，其质量直接影响到整个产品的性能和稳定性。焊接是PCBA加工过程中的重要环节，主要用于将电子元器件与印刷电路板连接在一起。 一、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
如何避免焊接不良问题出现在单层板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
引线键合步骤完成后，就该进行成型步骤了。注塑完成所需形状的芯片封装，并保护半导体集成电路免受热和湿气等物理因素的影响。使用环氧树脂密封引线键合芯片，这样就完成了我们所知道的半导体芯片。
2023-04-11 09:26:325082 为什么需要激光填丝焊？相比于传统焊接方法，激光焊接具有显著的优势——热输入低、焊接速度快、热影响区小、热变形小等，近年来激光焊接得到了广泛的使用，在汽车工业、船舶工业、核电工业、航天航空工业等高
2023-04-10 15:39:503804 一博高速先生成员：黄刚相比于一块PCB的载板，芯片封装基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去对比在封装基板上的走线和在PCB板上的走线，可能至少是几倍的长度关系。那么大家会不会
2023-04-07 16:48:52
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-24 11:58:06
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-24 11:52:33
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