以成熟制程为主的晶圆厂，为了填补产能利用率，便与下游企业协商以特别采购的方式来变相降价。 而到了最近，由于市场迟迟未见明显复苏的迹象，加上中国大陆晶圆代工厂价格不断下探，已经有媒体传出，中国台湾地区联电、
2023-07-11 02:00:00
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目前，苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作，预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求，这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
2024-03-19 14:09:0365 WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
1. 传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星
2024-03-08 11:01:06551 台积电设在日本熊本的工厂所生产的成熟制程半导体虽然相对于先进制程而言较为滞后，但却在汽车和工业机械等领域得到了广泛应用，成为经济安全保障中的重要战略资源。
2024-03-06 09:38:3891 台积电：13座晶圆厂（6/8/12英寸），产能1420万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.5µm~3nm），工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。 新闻亮点： •英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），在技术
2024-02-26 15:41:45146 
英特尔近日在美国圣荷西举行的首次晶圆代工活动中公布了其雄心勃勃的制程延伸蓝图。该公司首席执行官在会上表示，通过采用Intel 18A先进制程技术，英特尔期望在2025年之前重新夺回制程技术的领先地位
2024-02-26 10:01:22204 英特尔公司近日宣布，将推出全新的系统级代工服务——英特尔代工（Intel Foundry），以满足AI时代对先进制程技术的需求。这一举措标志着英特尔在半导体制造领域的战略扩张，并为其客户提供了更广泛的制程选择。
2024-02-23 18:23:321028 台积电预期，目前营收总额约 70% 是来自 16 纳米以下先进制程技术，随着 3 纳米和 2 纳米制程技术的贡献在未来几年渐增，比重将会继续增加，预估未来成熟制程技术占营收总额将不超过 2 成。
2024-02-21 16:33:23320 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
电子发烧友网报道（文/周凯扬）半导体制造工艺经过多年的发展，已经有了翻天覆地的变化。但如果我们单从晶圆代工厂的工艺布局来看，就会发现变化并不算大，领头的台积电、三星等依然在加大先进工艺投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
台积电有先进制程撑腰，可以和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工价格并未如其他相关业者涨势惊人，客户目前仍多可接受台积电的策略，让台积电成熟制程价格相对稳定。
2024-02-19 18:14:49670 Sigmaintell预计，2024年晶圆代工业将有望进入复苏周期，预计2024年一季度有望恢复至75-76%，且先进制程恢复动能强于成熟制程。
2024-01-22 14:19:53463 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
当变频器将进线缺相保护关闭，出现缺相运行会出现什么情况？谢谢！
2023-12-18 07:19:28
受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
在12英寸晶圆产能利用率上，位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现，三星在先进工艺上名列前茅，但产能利用率处于比较末尾的位置，对比台积电仍差距较大，这与三星晶圆代工的良率以及客户群体较小等因素也有关系。
2023-12-13 10:39:49622 
缺相能否造成电机过热吗？还是别的什么原因呢？
2023-12-11 08:21:36
缺相能否使电机烧坏呢？
2023-12-11 07:07:58
近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 韩国晶圆代工厂商同样也受到影响，近期韩媒报道，一些本土设计厂商已经开始要求晶圆代工厂商降价，有代工厂已经收到降价通知。
2023-12-06 17:36:45464 晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
据供应链消息透露，台积电计划真正降低其7nm制程的价格，降幅约为5%至10%。这一举措的主要目的是缓解7nm制程产能利用率下滑的压力。
2023-12-01 16:46:23508 此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵，本次的7nm才是真正降价。
2023-12-01 16:13:42276 台积电宣布将对其7纳米制程进行降价，预计降幅在5%至10%左右，旨在缓解产能利用率下降的压力。
2023-11-30 16:15:39306 晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，联电、世界先进和力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%-20%。
2023-11-28 09:38:21107 IC设计业者指出，近期终端需求虽稍有起色，还不见强力回温，惟同业向晶圆代工厂「卢」（不断争取）下季价格调降，明显感受市况逆转有利买方，晶圆厂甚至开出多种变相调价策略，包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank（晶圆银行）等配套，「可以玩的方式，明显多出很多种」 。
2023-11-27 17:39:38451 三星代工业务计划提高HPC及汽车芯片销售比例，降低手机业务的占比，目标是通过提升3nm以下先进制程的成熟度，来吸引更多的AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm工艺生产汽车和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“梦想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 
有IC设计业者私下透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率直下，为了确保产能利用率与市占，维持一定的生产经济规模，「报价大降是不得不的动作」。
2023-11-22 17:19:14416 据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器（MCU）等芯片库存水位仍保持较高水平，且部分产品已经转投 12 英寸，让 8 英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 台积电有先进制程撑腰，可以和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工价并未如其他相关业者涨势惊人，客户目前仍多可接受台积电的策略，让台积电成熟制程价格相对有撑。
2023-11-22 16:18:36209 当年苹果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代，由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截，导致许多大客户都投向台积电怀抱。
2023-11-20 17:06:15680 内情人士透露，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程代工，高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
2023-11-17 16:37:29330 由于此次价格修改，晶圆代工成熟工程价格出现了疫情后以来的最低点，对相关企业的总收益率和收益动向产生了影响。据业内人士透露，台积电价格仍坚挺，其他企业也几乎无一例外。
2023-11-17 11:24:29312 据业界ic设计和晶圆代工工厂长期合作伙伴，但消费性市场大部分都是因去年下半年进入景气寒冬，连带冲击PC、智慧手机及网通等相关产业，不仅让IC设计业者库存水位飙高，投片动能也大幅下降。
2023-11-17 11:06:25335 业界指出，即便近期PC、手机市场出现回温迹象，客户考量通货膨胀等外在变因仍大，尤其过去一年几乎都在清库存，IC设计厂商害怕再度陷入库存去化泥淖，因此当下投片策略依旧保守。
2023-11-16 10:56:15344 消息透露，除了台积电仍在保持相对坚挺的报价外，其他厂商几乎都无法幸免。晶圆代工业者表示，由于成熟制程晶圆代工业务不景气，产能利用率持续下降，为了确保市场份额和维持一定的生产规模，“降价是不得已的举措”。
2023-11-14 16:36:31711 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战，据悉，联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。
2023-11-13 17:17:39530 业界台积电先进的制程支援下成熟的工艺和一起可以出售，而且已经成熟的公正的工资和其他相关企业一样不大幅上升，客户仍然台积电的战略可以接受，台积电成熟的工程价格相对保持的。”
2023-11-13 09:39:07175 至于12英寸芯片代工依赖各厂技术领先和独占性，价格没有8英寸来得竞争激烈，加增至到库存回补动能，以及iPhone 15、部分Android智能手机品牌和AI芯片需求推动，今年下半年出现温和复苏。
2023-11-06 17:46:22626 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
TrendForce统计，28纳米以上的成熟制程及16纳米以下的先进制程，2023～2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中，中国大陆因积极扩增成熟制程产能，全球占比估自29％增至33％，台湾则估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能
2023-11-02 09:58:23306 
来源：满天芯 编辑：感知芯视界 系列芯片，为全球首发以3纳米生产的计算机中央处理器（CPU），业界分析由台积电独家代工，看好苹果新品有望掀起换机潮，推升台积电先进制程订单动能持续强劲。 业界分析
2023-11-02 09:32:47278 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
在实际应用中，由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候，高通和英伟达就分别把骁龙855、865和7nm制程GPU芯片转移到了台积电，随后在4nm制程兴起时，高通又将骁龙8Gen1Plus的生产订单转给了台积电。
2023-09-21 10:41:33289 
据业界统计，除台积电以外，12英寸成熟的晶片加工价格在传染病大品种期间上涨了70 ~ 80%。但去年启动库存修改风波后，累计跌幅达2030%，相当于前两年多的涨幅反弹至4-50%。
2023-09-04 11:15:24244 的容器，耐酸耐碱耐腐蚀(强酸、强氟酸、强碱)，能做激光雕刻，能够安装RFID。保持载体和物料的跟踪。主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用、传送晶圆。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
将由目前的3 kwpm（千片／每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电并驾其驱，大幅纾解CoWoS制程供不应求的压力。 日系外资法人指出，英伟达自今年第二季度末以来，一直积极推动建构非台积电供应链，其中要角包括晶圆代工厂联电、美系封测厂Amkor，及日月光投控旗下的矽品，
2023-08-28 11:11:10918 来源：满天芯 编辑：感知芯视界 据台媒电子时报报道，有消息人士称，由于缺乏订单可见性和客户订单势头，产能利用拉升遇阻，台积电在未来一年代工报价上终于让步，下调了未来几个季度的代工报价，只要
2023-08-23 09:32:16273 韩媒报导，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间．因应终端需求疲软，上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行「热停机」，凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28445 、Key Foundry及SK海力士旗下的SK Hynix System IC等韩国代工厂，最近产能利用率仅40%至50%。由于终端需求疲软，这三家韩国代工厂已选择关闭部分成熟制程设备，执行“热停机”，凸显代工行业成熟制程的低迷景象。 “热停机”即指业者因应需
2023-08-22 09:58:53243 业界评价说：“台积电的主要销售和收益动力虽然来自12英寸晶圆代工和高端制程，但是由于8英寸晶圆代工的价格下滑，给tsmc带来的冲击是有限的。”但只有世界先进的8英寸晶片项目，如果用晶片生产工程推算约3个月，相关冲击将在今年10月至11月以后出现，世界先进第四季度的业绩可能会受到影响。
2023-08-11 10:36:45395 近日，有消息传出，晶圆代工行业正面临着一场前所未有的价格调整浪潮。台积电、世界先进等知名大厂陆续降低8英寸晶圆代工价格，这一举措被解读为终端需求疲软和市场竞争激烈的结果。据悉，8英寸晶圆代工
2023-08-10 11:47:54467 前段时间，台积电晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单也在推特上曝光。从图片上可以看到台积电近年来的价格走势，整体价格也基本在IC设计业者提到的范围区间，不过，因为两张图片相同产品的报价也有差异，价格也仅做参考。
2023-07-18 13:01:13487 
晶圆代工龙头中芯国际在未来5至7年内将有约34万片晶圆产能的12英寸生产线建设项目，其中包括深圳、北京、上海等地项目。
2023-07-14 10:24:03139 7月10日消息，据中国台湾媒体报道，半导体景气复苏不及预期，供应链透露，以成熟製程为主的晶圆代工厂
2023-07-11 15:41:53520 以成熟制程为主的晶圆代工厂，企业给予大客户的降价空间幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 晶圆代工厂为了填补产能利用率，采取了以量换价的策略，但第二季度效果不佳，导致出现价格战。
2023-07-10 15:07:25377 中国台湾晶圆加工成熟工程企业主要是联合电气，晶圆电容器等。对于大幅降低价格充当生产能力的说法，联电和利电容器都表示不回应市场的传闻。
2023-07-10 09:46:02357 中国晶圆代工厂28nm市场，发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
在成熟制程紧缺时期，成熟制程芯片的报价大幅上涨约50%。然而，如今在与大量订单洽谈时，价格相对于高峰期已经下降了20%至30%左右。因此，经过一番讨价还价之后，成熟制程芯片的报价仅略高于疫情爆发前的水平。
2023-07-03 17:43:471042 在中国台湾地区的成熟制程晶圆代工厂中，大摩最看好联电，给予优于大盘的评价，目标价为53元新台币。至于大摩同业对于联电的评等，73%为优于大盘或买进，12%为中性，15%为劣于大盘或卖出。
2023-07-03 16:11:47255 "三星代工一直通过领先于技术创新曲线来满足客户的需求，今天我们有信心，我们基于全门（GAA）的先进节点技术将有助于支持我们的客户使用人工智能应用的需求，"三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi博士说。"确保客户的成功是我们代工服务的最核心价值"。
2023-07-03 10:15:41339 
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
由于晶圆代工龙头台积电在全球先进制程市占率的制霸，让需要先进制程的IC 设计公司，例如苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等厂商，即便在先进制程晶圆报价惊人的情况下
2023-06-28 17:42:56984 
前段时间，台积电晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单也在推特上曝光。从图片上可以看到台积电近年来的价格走势，整体价格也基本在IC设计业者提到的范围区间，不过，因为两张图片相同产品的报价也有差异，价格也仅做参考。
2023-06-28 14:59:36388 
IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程世代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果（Apple），或是规模够大的订单。
2023-06-27 15:53:00381 制程，头部代工企业能获得更优质利润率更高的订单，由此有更强的实力不断投入研发，以此保持并提高市场影响力。 中国台湾在晶圆代工领域有着举足轻重的地位，掌握着全球一半的晶圆代工产能，详见下表全球晶圆代工厂商。 审
2023-06-21 17:08:121712 
根据Revegnus 公布的第一张资料图显示，随着台积电制程工艺的持续推进，其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。比如以2020年的晶圆代工价格来看，台积电于2004年四季度量产的9onm制程，2020年时的晶圆代工报价为每片晶圆1650美元
2023-06-11 10:05:41626 
的华秋商城。（这都是广告哈哈） 台积电明年或将上调代工报价 想必涨价的消息业界都不愿意听到，但是即使在市场需求下滑的背景下，台积电仍坚持上调代工报价。预计自2024年1月起先进制程将再涨3~6%，同时苹果、联发科、超微、NVIDIA、高
2023-06-05 18:43:123598 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45:50
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
对于弱电人来说做的最多的项目就是监控和综合布线了，尤其是关于综合布线，它的施工报价一直是弱电人关注的重点，于是科兰小编为大家介绍一下综合布线系统报价标准，大家一起学习一下。 综合布线系统报价基本上
2023-03-29 10:19:501298
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