SINAMICS V20. 1AC230V 0.12KW FIL
2024-03-14 22:59:03
COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26
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在封装之前，子VI通过对主VI的引用实现了从主VI那里读取数据，封装之后貌似由于主VI由 Interface.vi 变为了 Interface.exe而无法读取数据。这种问题应该如何解决呢？
如果采用主VI给子VI赋值的形式的话，貌似不是那么理想，大家有好的解决办法吗？
2024-01-29 10:02:30
DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺，与SMD封装相比，DFN封装提供了更高的灵活性和稳定性。
2024-01-28 17:24:551392 请问FPGA有哪些封装？
2024-01-26 10:07:50
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54:34606 
什么是QFN封装？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
2024-01-13 09:43:421625 
控制器实现的SD卡。具有强大的坏块管理和纠错功能，并且在意外掉电的情况下同样能保证数据的安全。
其特点如下：
接口支持SD2.0 2线或4线；
电压支持：2.7V-3.6V；
默认模式:可变时钟速率
2023-12-22 17:43:53
什么是PCB封装？常见的PCB封装类型有哪些？ PCB封装，也称为电路板封装，是指在PCB上安装和封装电子元器件的一种工艺。封装是将电子元器件与PCB相连接，并同时起到保护元器件和连接元器件与PCB
2023-12-21 13:49:131364 芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13:49759 AD原理图封装与PCB封装关联是电子设计自动化（EDA）过程中的重要环节。为了实现这一关联，需要遵循一定的步骤和注意事项。 一、AD原理图封装与PCB封装的关联原理 在电子设计中，原理图封装和PCB
2023-12-13 15:43:294044 。
一般地CSP，都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的，而WLCSP则不同，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最后将圆片直接切割成分离的独立器件。所以这种封装也称作圆片级
2023-12-11 01:02:56
账号已经登录，无法激活工作区，封装无法下载，下载位置是灰色的
地址 .com和.com.cn都试过了，也重新安装了AD,目前是23版本的，请大神解惑
2023-11-30 17:28:17
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装
2023-11-30 09:23:241120 
什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的主要作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板
2023-11-29 16:23:07544 扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明
2023-11-27 16:02:012453 
我这边想要导入到digipcba的原理图库应的封装已经提前上传到digipcba中了，
然后导入原理图库时提示我没有可用封装。请问怎么破？
换句话说：
如何使用云端的digipcba中的封装，创建本地的原理图？
2023-11-24 11:48:01
ad693有ad693ad和ad693aq的封装，请问这两种封装有什么区别，ad693ad的抗辐照性能是否更佳？
谢谢！
2023-11-23 07:05:39
这期我们将给大家分享另外四种常见封装。
第一种：TO晶体管外形封装（Transistor Outline），主要分为通孔插装类TO封装和表面贴装类TO封装，命名规则都是由封装代号加管脚数组成，例如
2023-11-22 11:30:40
单片机的中测和成测是指什么意思，封装的测试还是功能
2023-11-09 07:48:40
介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192752 
怎么封装函数库，只留一些回调函数和引脚定义，完整程序不让人看
2023-11-08 08:12:25
专利摘要显示，本公开实施例提供了一种封装结构和封装方法，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括转接板以及间隔贴装在转接板上的第一器件、第二器件和第三器件，第一器件、第二器件和第三器件之间相互间隔设置，以在第三器件朝向第一器件和第二器件的一侧形成第一间隙槽，第一器件和第二器件之间形成第二间隙槽
2023-11-06 10:44:22301 
现在很多产品都上linux系统了.但是芯片封装也很复杂对于DIY的电工来说不是很好用.
现在有没有 手工容易焊接的封装的CPU?
2023-11-06 06:16:35
为什么现在原来越多的模块封装成SOC
2023-11-02 06:47:31
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。
2023-10-29 16:01:06756
89c51的pwm，那个模拟原理是啥意思
2023-10-27 07:13:38
STC89C52的直插封装和贴片封装为什么引脚数会不一样，有什么新的功能吗
2023-10-25 07:03:15
看到别人的程序里有lib一个文件，在MDK中双击打不开。这应该是个函数封装库吧。如果做自己的函数封装库，并用在MDK工程中呢。
2023-10-23 06:44:50
PADS最全封装库
2023-09-26 07:47:20
整理了最常用的封装与非常规用的封装，很齐全！！
2023-09-22 07:07:49
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的芯片封装形式。
2023-09-05 16:27:342813 晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。晶圆级封装通常在晶圆制造完成后，将多个芯片同时封装在同一个晶圆上，形成多个封装单元。相比之下，普通封装将单个芯片分别封装在独立的封装器件上。
2023-08-30 16:44:572232 请问官方有没有提供NUC472VI8AE单片机的原理图和pcb封装库？
希望官方或者大家能提供所有的新唐家族的单片机原理图和pcb 封装库，保证大家设计的时的便利和准确性， 加快开发进度.
2023-08-30 06:34:34
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来
2023-08-28 09:37:111072 
封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装和封测之间的区别。 一. 封装
2023-08-24 10:42:162520 pcb封装是什么意思？ PCB封装，也叫做芯片封装，是指将微电子元器件（如芯片、晶体管、集成电路等）或其他电子部件（如电阻、电容、电感等）与导线连接及保护等工作，在小型塑料包装中封装成为一种新型电子
2023-08-24 10:42:112921 封装检测是什么意思?封测和封装是一回事吗？ 封装检测指的是对电子元件封装的检测，以确保元件的质量和可靠性。在电子元件的制作过程中，首先要将对电路有特定功能的元器件封装，通常是将芯片放入塑料或金属外壳
2023-08-24 10:41:511652 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59:171086 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-11 09:43:431796 
图1为半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装;而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。
2023-07-21 10:19:19879 
芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。
2023-07-14 10:03:421921 
蝶型封装是一种常用于光通信器件的封装形式，它的形状类似于蝴蝶，因此得名。
2023-07-10 10:52:01424 不同封装的晶振，有什么差别没有
2023-06-26 06:09:47
Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表，同属于TSMC开发的2.5D封装，那么如何区分 Info封装与CoWoS封装呢？主要从以下方面进行阐述。
2023-06-20 11:51:353240 
Designer ”即可。
确认后，系统会自动加载封装库：
注意，由于仍然是AD库的原始格式，此处加载的封装只能查看、摆放，但无法进行修改、保存（保存时会报错）。如果需要修改库，还是需导出成KiCad的格式
2023-06-19 13:06:38
对于这种电表的灌封保护，很多人已经听说过聚氨酯封装胶和环氧树脂封装胶。但却不知道哪一种更适合智能电表灌封保护。那么，本文将从聚氨酯封装胶和环氧树脂封装胶的特点和适用范围两个方面进行介绍和比较，以便于消费者做出更加明智的选购决策。
2023-05-31 17:43:36342 
多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 Kicad如何创建元件符号和封装啊？有个元器件他库里面没有，打算自己画
2023-05-23 15:39:44
，选中新建的库ubug_lib，点击“封装”按钮后“新建”按钮变为可点击，如下图所示：
2、点击“新建”按钮进入封装编辑器，点击图形工具按钮，就会显示图形工具栏。常用的工具有焊盘、2D线、文本
2023-04-28 17:50:56
按照数据手册做了封装，但是实际中做出板子来放不下，往往就是因为这个原因。 2） 丝印标注 为了在板上能清楚地看到该器件所处位置，它的丝印在原有基础上外扩0.25mm，保证丝印在板上，丝印须避让焊盘
2023-04-17 16:53:30
元器件的原理图参数后同时进行元器件的PCB封装绘制。 PCB的封装其实就是将电子元器件的大小，焊盘大小，管脚的长宽（这些参数可以在元器件中的规格书中查找到）用图形的形式表现出来，并且这些参数的要求也是
2023-04-13 15:52:29
我们以光模块的封装为例，TOSA 和 ROSA 的主要封装工艺包括 TO 同轴封装、蝶形封装、COB 封装和 BOX 封装。
2023-04-13 10:27:363358 BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
如果所需要的器件的封装在 EDA 库中没有，可以通过封装编辑器件自行制作。常见的封装编辑器包括Altium Designer、Mentor Graphics的PADS和PADS Maker，以及Cadence设计平台的封装编辑器。
2023-04-10 16:06:363089 和载板上走线的损耗分配，还好我们这个项目是封装基板和载板文件我们都能拿到，因此能做一个联合的仿真。于是我们分别先看看封装基板的走线和载板的情况长度情况，我们打开封装基板后，选取一根最长的lane，然后去量
2023-04-07 16:48:52
封装的目的之一就是使芯片免受外部气体的影响，因此，封装的形式可分为气密性封装和非气密性封装两类。
2023-03-31 16:33:176061 转换PCB存在的隐患风险 很多PCB工程师应该知道Pads PCB文件转换成ALLEGRO文件后，整板的封装PAD名字会以PAD1，PAD2，。.. 等等 以此类推以数字结尾的方式命名
2023-03-31 15:19:17
AIRFUSELMT
2023-03-30 17:28:57
现阶段可插拔收发器性能随着速率需求逐渐的提升，但是当数据速率高于400Gbps以上，电功耗会剧增，而且即使可插拔模块到交换机的距离很短也会引入较高的延时。 因此光芯片和电芯片如果能集成在同一个
2023-03-29 10:48:47
80K OHM THERMISTOR
2023-03-28 19:01:08
SOT-23塑料封装-23塑料封装MOSFETS
2023-03-24 15:02:21
Boost Switching Regulator IC Positive Adjustable 2.7V 1 Output 2A (Switch) 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
2023-03-23 08:58:47
Boost Switching Regulator IC Positive Adjustable 2.7V 1 Output 2A (Switch) 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
2023-03-23 08:58:46
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