可追溯到电阻膜的温度过高。 过高的薄膜温度会导致电阻值漂移或缩短组件寿命。 适当的热设计，然后进行温度测量以验证设计，以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装：
由于电阻器封装和散热器之间
2024-03-18 08:21:47
寿命。 适当的热设计，然后进行温度测量以验证设计，以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装：
由于电阻器封装和散热器之间的配合表面存在变化，因此会产生空隙。这些空隙将大大降低TO 型设备的性能
2024-03-15 07:11:45
据Thermaltake官网宣称，MS-1散热器具备了优异的散热性能，能有效预防包括PCIe 5.0固态硬盘在内的各类设备过热问题，维持高效的运行状态。
2024-03-14 15:03:15
70 我们从基本原理出发，EAK封装TO220 平面厚膜功率电阻器，对其散热器 选型、安装进行指导。 当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值，单位：℃/W。
上式中，T1 为物体
2024-03-13 07:01:48
特密克（Thermik）L01型双金属温控开关是一款适用于多种应用的温度控制开关。以下是关于这款温控开关的详细参数和说明：1. 类型：双金属温控开关2. 型号：L013. 螺纹尺寸：M4
2024-03-07 15:45:09
特密克（Thermik）L05型双金属温控开关是一款适用于多种应用的温度控制开关。以下是关于这款温控开关的详细参数和说明：1. 类型：双金属温控开关2. 型号：L053. 螺纹尺寸：M4
2024-03-07 15:36:09
德国特密克（Thermik）双金属温控开关S02是一款常用的温度控制开关，适用于需要对特定温度范围进行控制和监测的电气或电子设备中。以下是关于这款温控开关的详细参数和说明：1. 类型：双金属温控开关
2024-03-07 14:11:54
共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 （南京国博电子股份有限公司） 摘要： 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环
2024-03-05 08:40:3566 
特密克（Thetiske）双金属温控开关S01常闭型是一个使用双金属片作为感温组件的温度开关。在常温下，这种开关是处于闭合状态（即通路）。双金属温控开关由于结构简单、价格低廉、性能可靠，因此在各种
2024-03-01 15:51:29
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体封装工艺。
2024-03-01 10:30:17130 
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦
2024-02-23 14:42:34437 
探讨半导体散热器的原理和工作机制 半导体散热器是一种用于散热的设备，主要用于散热处理器、显卡等电子设备中的发热元件。在本文中，我们将详细讨论半导体散热器的原理和工作机制。 半导体器件在工作
2024-02-02 17:06:06221 。相较于传统的穿孔工艺，SMT工艺具有尺寸小、重量轻、性能稳定、生产效率高等优势，成为现代电子制造的主流工艺。 SMT贴装工艺主要分为手工贴装和自动化贴装两种。 手工贴装是一种传统的贴装方式，操作人员根据元器件的位置和方向，将元器件逐一放置在PCB上，然后进行
2024-02-01 10:59:59377 LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 锂电池组装工作流程 个人进行锂电池组装可行吗？ 锂电池是一种使用锂金属或锂离子在正负极之间进行离子交换来存储和释放电能的装置。随着锂电池技术的进步，它已经成为了许多电子设备和交通工具的首选电源
2024-01-10 11:11:05476 CPU与GPU散热器的设计异同及其重要性 在计算机的发展过程中，中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）在性能和热量产生方面的不断提升和增加，使得其在长时间工作时产生了大量的热量。为了保证
2024-01-09 14:00:21198 技嘉水雕II 360水冷散热器的解决方案就是采用易安装卡扣连锁风扇，再配合联锁菊花链通信设计，一扣即连。
2024-01-03 17:09:231265 
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点，汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中，模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度。
2023-12-29 09:45:05596 
小米汽车发布会——超级大压铸：9100T
拥有9100吨锁模力的小米超级压铸机，重达718吨，以工业巨兽，重塑汽车制造，是小米全栈自研一体化压铸集群。
2023-12-28 14:35:15857 
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21828 LED车灯为什么需要散热器 LED车灯为什么需要散热器是因为LED发光灯具的工作温度较高，需要通过散热器来散热，以保证灯具的稳定性和使用寿命。本文从以下几个方面详细介绍LED车灯为什么需要散热器
2023-12-19 13:47:20691 德晟智能推出的DS-R003B是一款35KG级的高性能微型伺服器，配备高精度强力金属齿轮，滚齿工艺一体成型，在7.4V的电压环境下，最大输出扭矩可达35kgf.cm。半铝框金属外壳，使舵机轻量化
2023-12-18 14:10:11
金属栅极的沉积方法主要由HKMG的整合工艺决定。为了获得稳定均匀的有效功函数，两种工艺都对薄膜厚度的均匀性要求较高。另外，先栅极的工艺对金属薄膜没有台阶覆盖性的要求，但是后栅极工艺因为需要重新填充原来多晶硅栅极的地方，因此对薄膜的台阶覆盖 性及其均匀度要求较高。
2023-12-11 09:25:31659 
主流的 CPU 散热器为风冷散热器和热管散热器，因为价格实惠，性能卓越，质量优异而受到认同。风冷散热器和热管散热器已经融合在一起。水冷散热器散热效果突出，但有致命的缺陷——安全问题，长时间高温使用，一旦漏水，CPU、主板、内存、显卡等电子元件极有可能损坏。
2023-11-25 09:32:38489 
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。
2023-11-21 15:49:45673 
部分iphone15和iphone15 pro型号可能会出现过热问题。苹果公司将这一问题归咎于软件优化不完善，并发布了软件修改程序。据市场消息人士透露，苹果公司正在为明年推出的iphone16开发解决方案，并可能使用石墨烯散热器和金属电池以促进更好的散热。
2023-11-17 14:26:53339 在实际应用中，散热的措施有散热器和风扇两种方式或者二者的同时使用。散热器通过和芯片表面的紧密接触使芯片的热量传导到散热器，散热器通常是一块带有很多叶片的热的良导体，它的充分扩展的表面使热的辐射大大增加，同时流通的空气也能带走更大的热能。
2023-11-16 17:43:5175
PCB背面的过孔，使用红色圈起来了，安装铝散热器的时候，
不担心散热器和过孔里面的电信号短路吗？ 如何保证绝缘的？
2023-11-16 08:02:28
当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热
2023-11-14 15:11:31199 芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15:38462 在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531825 
电子发烧友网站提供《车用电控单元散热器的设计测试.pdf》资料免费下载
2023-11-02 09:11:25
0 各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-11-01 10:25:04620 
电子元器件中的散热器：作用与重要性
在电子元器件的世界里，散热器扮演着至关重要的角色。作为一种专门用于散发电子元件产生的热量的装置，散热器对于维护电子设备的稳定性和可靠性具有不可替代的作用。本文将详细介绍散热器在电子元器件中的定义、分类、作用以及应用，并探讨其设计原则和维护方法。
2023-11-01 09:20:06513 
电子发烧友网站提供《大容量电力电子装置中板式水冷散热器的优化设计.pdf》资料免费下载
2023-10-31 10:24:2610 液冷板生产工艺对比一般的风冷散热器来说更复杂，液冷散热对于工艺上的可靠性要求较高，因而有较强的技术沉淀的厂家才能提供可靠的技术支持。一般的液冷板生产技术工艺有下面几种。
2023-10-20 12:27:40985 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:33:59
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:31:48
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01单面纯贴片工艺 应用场景：仅
2023-10-20 10:30:27259 
由钛、铜和镍组成，则钛层作为黏附层，铜层作为载流层，镍层作为阻挡层。因此，UBM对确保倒片封装的质量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封装工艺中，金属层的作用主要是形成金属引线，因此通常由可提高粘性的黏附层及载流层构成。
2023-10-20 09:42:212737 
这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大
2023-10-20 08:08:10273 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工
2023-10-18 08:36:08227 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 一、单面纯贴片工艺 应用场景
2023-10-17 18:17:051126 
安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-17 18:10:08
最近，韩国媒体QuasarZon发现，RTX 3080公版卡、RTX A6000工作站显卡也存在异常高温，很容易就会超过100℃，结果也是散热器出了问题，但情况很特殊。
2023-10-17 16:09:19465 
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33:22471 
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
2023-10-17 14:28:56743 
根据专利摘要，本申请的体现例为基板和依次提供包括芯片和散热器盖在内的集成电路封装件，芯片位于被散热器盖和散热器盖包围的容纳空间内。叙述，叙述着一个芯片基板的表面一侧底层金属和金属，间隔为底层连接中叙
2023-09-26 11:31:47651 
相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
工艺是组装制造的过程，是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证，也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化，决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥，同时也保证和决定产品品质的关键之一。
2023-09-18 15:20:43251 
电子发烧友网站提供《Xilinx器件设计散热器和散热解决方案.pdf》资料免费下载
2023-09-14 10:59:413 散热器是现代电子设备不可缺少的部分，经常需要在不同的环境下进行使用。为了确保散热器的稳定性和高效性，其气密性检测非常重要。连拓精密本文将介绍我们针对一款散热器进行的气密性测试案例，且采用的是连拓精密
2023-09-01 11:13:04360 
双金属片温度开关（又称双金属温度保护开关）是一种常见的热保护器，它使用两种不同膨胀系数的金属片通过热膨胀来触发开关动作，从而在设备温度超过设定的阈值时切断电路。这种设计使其在特定温度下自动断开电流，以防止过热引发安全问题。以下是一些可能会用到双金属片温度开关的产品和应用：
2023-08-31 16:34:38421 
在汽车零器件生产期间，使用压铸模温机的时候，温度控制非常重要，温度控制对压铸模具的成型有很大的作用，在压铸模温机工作的时候，如果温度强烈的变换，这个时候就会产生错综复杂的作用力，而这些力量的交换作用
2023-08-28 17:23:40704 封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、工艺和结构直接影响到功率模块的热、电和电磁干扰等特性。
2023-08-24 11:31:341049 
据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。
2023-08-17 15:46:04422 
LED灯散热器是一种用于帮助LED灯有效散热的模块，它通常由散热器、风扇、散热材料等组成。这些模块的设计旨在确保LED灯在工作时保持适当的温度，以提高LED的寿命和性能稳定性。很多厂家为了让LED
2023-08-10 15:25:23744 
在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（PTH）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
2023-08-10 10:00:31583 
散热器冷热冲击试验箱介绍技术规格：型号：TS-80C内箱尺寸：50×40×40cm 高温槽温度范围：RT-100℃低温槽湿度范围：-40℃～-10℃试验箱冲击温度：高温:RT-100
2023-08-09 11:51:40
咖啡机内部通常会安装一个双金属片温度开关，也被称为温度保护器或温度限制器。这是一种常见的温度控制装置，用于监测设备或系统的温度，并在温度达到预设值时采取行动，例如切断电源或触发警报，以保护设备不受
2023-08-08 15:53:18358 
机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。下面工业机器人厂家无锡金红鹰带来详细介绍。
2023-07-26 10:59:46657 电机的制造过程中，电机壳体封装是一个非常重要的环节，它不仅能够保护电机的内部部件，还能够提高电机的性能和使用寿命。因此，电机壳体封装工艺的研究对于电机制造业的发展具有重要的意义。目前，国内外关于电机壳体封装工艺的研究已经取得了一定的进展。
2023-07-21 17:15:32439 热保护器、双金属片温度开关（又称双金属温度控制器或双金属温度保护器）是一种温度敏感的电器元件，通常应用于各种电器、电子设备和机械装置中，以提供过热保护和温度控制功能。它们基于温度变化来控制电路的开闭
2023-07-20 17:30:49570 
在整体设计上，超频三G6散热器采用了双塔造型，拥有6条6mm纯铜热管，散热底座为热管直触设计。
2023-07-19 14:45:12210 
散热器PCT老化试验箱详细介绍： 散热器PCT老化试验箱适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰
2023-07-19 09:25:29
半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208 随着电子设备的不断发展和进步，对于电源驱动器的性能和可靠性要求也越来越高。双金属片温度开关作为一种常见的温度保护元件，在电源驱动器中扮演着重要的角色。本文将探讨双金属片温度开关的工作原理、特点以及在电源驱动器中的应用。
2023-07-04 15:01:35378 
电子发烧友网站提供《构建您的智能散热器.zip》资料免费下载
2023-07-04 14:41:190 Weiking 灌封型宽范围输入电压DC-DC WK4128**D-08G系列 产品概述 WK4128**D-08G系列DC-DC电源模块内部采用高密度组装工艺方法，并配合使用具有优异性
2023-07-03 11:08:55310 
CPU是电脑运行的核心部件，为避免其温度过高而配置了散热器，但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递，因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题，而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料，使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04366 “封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24:364612 
我们日常电源的散热途径主要有3种，分别为热传导、热对流和热辐射；而热传导主要是发生在芯片和散热器之间；热对流主要发生在散热器和周围空气之间；热辐射指的是散热器向周围空气释放热量。在没有风冷的情况下，热传导是比较常用的一种散热途径，主要通过器件管芯—器件管壳—散热片—散热器—周围空气。
2023-06-24 09:44:00748 
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的：
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备
设备：
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410 组装工厂。 该工厂的设立，将及时配合D-Sub连接器日益增长的市场需求，同时，支持印第安纳州南本德工厂的出货，为全球客户提供快速组装及交付D-Sub连接器系列产品。 倍捷连接器董事长兼首席执行官Steven Fisher表示：“我们通过在全球范围的多家倍捷工厂实现本地化
2023-06-15 09:31:35648 液冷板生产工艺对比一般的风冷散热器来说更复杂，液冷散热对于工艺上的可靠性要求较高，因而有较强的技术沉淀的厂家才能提供可靠的技术支持。一般的液冷板生产技术工艺有下面几种。
2023-06-08 14:47:333273 
电子发烧友网站提供《F5G全光网安装工艺和施工指南.pdf》资料免费下载
2023-05-23 10:44:339 高端水冷散热器不仅讲求性能，还要有出色的颜值。有的高端一体式水冷散热器会加入显示屏，从而卖出更高的价格，比如1799元的恩杰Kraken海妖Z73、2499元的ROG龙神Ⅱ360等。这些动辄一两千元的一体式水冷散热器，“劝退”了很多玩家。
2023-05-15 16:16:10709 
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术，既可以是单芯片封装、多芯片封装，也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同，板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间，因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
应用。本文将阐述使用 BGA 器件时，与 SMT 组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从 1.27mm 减小到 0.4mm），这些是设计师们必须清楚知道。使用 BGA 封装技术取代周边引脚表贴
2023-04-25 18:13:15
本篇要讲的金属布线工艺，与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中，光刻、刻蚀等工艺，其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中，会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料（金属）。
2023-04-25 10:38:49986 
散热器的IC的TO-220版本切换到使用PCB作为集成散热器的D2PAK版本，可以节省大量的最终设计成本。 •最小化组装方向 如果可能，所有零件都应从组件的同一侧开始沿一条轴安装。这通常
2023-04-21 15:57:33
到铝基的两侧。然后可以通过电镀通孔连接这两个侧面的设计。不管采用哪种配置，铝基板都为通往周围环境或任何连接的散热器提供了极佳的热通道。再次，改善功率组件的热传导是确保设计可靠性的最佳方法，铝制PCB为
2023-04-21 15:50:16
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342376 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求： a． 在风冷条件下
2023-04-20 10:39:35
是依靠空气的流动，所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径，合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来的时候，可以考虑采用带风扇
2023-04-10 15:42:42
PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种？
2023-04-06 16:12:14
压铸件是一种金属制品，通常由铝、铜、锌等金属材料制成。一体化压铸件是通过压铸技术在一个工艺过程中制造而成，具有高度精度和复杂性。在一体化压铸过程中，金属材料在高温高压下被注入模具中，并在短时间内冷却
2023-04-06 15:44:21578 
机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 本文要点散热器中的辐射传热。传热的电路类比。推导辐射热阻。散热器是电子产品中常用的热管理系统，利用传导、对流、辐射或三者的组合等传热方式将热能从电路传递到环境中。散热器系统的传热可以用电路类比来描述
2023-03-31 10:32:521336 
散热器，通常是计算机部件中一个重要的散热装置，因为计算机内部往往有很多的集成电路，而集成电路在电脑运行时不及时散热，将会导致电脑系统运行不稳、缩短使用寿命，更有甚者可损毁某些部件，而散热器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416 
最近发现了个新玩意儿，因为经常玩游戏，手机发热的厉害，都可以煎鸡蛋了，心想着要买个东西给手机散散热，没想到还真的有手机散热器。 不知道手机散热器的也正常，毕竟一般人正常玩玩手机，发热就发热
2023-03-28 10:47:401175 
电子成品组装薄膜面板制作工艺对比
2023-03-24 15:37:39631
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