导热氧化铝，可以促进热量在电池单体之间的扩散，有助于整个电池模组的热平衡。
3. 减少热失控风险：当电池过热时，可能会引发热失控，导致电池性能下降甚至发生安全事故。导热氧化铝有助于快速将热量散发出去，降低热失控的风险。
2024-03-22 14:53:39
45 电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。
2024-03-14 14:40:45111 
什么是单脉冲点焊和双脉冲点焊？ 单脉冲点焊和双脉冲点焊是常用于金属焊接的两种焊接方法。单脉冲点焊和双脉冲点焊主要区别在于其工作原理和应用领域。 一、单脉冲点焊 单脉冲点焊是一种常见的焊接方法，主要
2024-02-18 09:29:19350 的组装点焊。
2、用于各种电池(镍氢、镍镉、锂电池)的极板、负极针、汇流片的焊接。
四、主要技术参数
1、输入电源：AC 220V±10%50Hz±5Hz
2、额定功率：12KVA
3、焊接
2024-02-16 16:00:39
差压变送器功能及特点概述 差压变送器是一种常用于工业过程控制和测量领域的仪表设备，主要用于测量两个压力源之间的压力差，并将其转换为一个标准化的电信号输出。它的功能和特点主要包括以下几个方面： 1.
2024-01-30 18:15:19876 MELF电阻器是通过在高级陶瓷体上沉积均匀的金属合金膜来制造的。陶瓷棒或主体通常为85%的氧化铝。
2024-01-30 11:29:58440 氮化铝（AlN）以其超宽禁带宽度（~6.2 eV）和直接带隙结构，与氧化镓、氮化硼、金刚石等半导体材料被并称为超宽禁带半导体，与氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料相比具有更优异的耐高压高温、抗辐照性能。
2024-01-08 09:38:38183 
基站、新能源汽车等行业设备散热量逐渐加大。
氧化铝导热粉是一种高导热性的粉末材料，具有优异的导热性能和化学稳定性。它可以有效地将电子设备产生的热量传递到散热器中，从而提高散热效率。此外，氧化铝导热粉还具有良好的耐高温性能，可以在高温环境下长时间稳定运行。
2024-01-02 14:43:14144 TOPCon 电池的制备工序包括清洗制绒、正面硼扩散、BSG 去除和背面刻蚀、氧化层钝化接触制备、正面氧化铝沉积、正背面氮化硅沉积、丝网印刷、烧结和测试分选，约 12 步左右。从技术路径角度：LPCVD 方式为目前量产的主流工艺，预计 PECVD 路线有望成为未来新方向。
2023-12-26 14:59:112723 
阻燃型小型金属氧化膜固定电阻器以高温烧结导电膜技术为基础，通过在氧化铝陶瓷基体表面精心烧结导电膜层，经过一系列精密工艺步骤制造而成。在制程中，经过压帽分选、刻槽定值、焊接引出线、涂覆阻燃性外封漆以及标识色码等工艺步骤，确保产品具备卓越的性能和可靠性。
2023-12-18 17:15:38133 
蓄电池充放测试仪产品功能及主要特点: 1、具有对蓄电池组进行内阻测试、容量评估功能。 2、具有对蓄电池组多项指标性能进行在线监测的功能：在电池组处于在线放电、均充、浮充状态下，可对 电池组以及每个
2023-12-18 14:45:59194 
黑金电池和铅酸电池对比 黑金电池和铅酸电池是两种常见的蓄电池类型，它们在结构、工作原理、性能以及应用领域等方面有着显著的差异。本文将对这两种电池进行详细的比较和分析，以便读者更好地了解它们的特点
2023-12-11 10:55:18615 CMOS集成电路的性能及特点 CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）是一种广泛应用的集成电路（IC）制造技术，它采用互补性金属氧化物半导体材料
2023-12-07 11:37:35668 在当今半导体制造领域，氧化铝陶瓷片作为一种高性能、高可靠性的材料，被广泛应用于各种电子设备中。而半导体划片机的出现，则为氧化铝陶瓷片的切割提供了新的解决方案，实现了科技与工艺的完美结合。氧化铝陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
可更换光谱仪狭缝为实验室常规吸光度和荧光测量提供了极大的优势。例如，测量氧化铝的吸光度时，具有狭窄、独特的峰值，需要恰当的分辨率才能正确解决，很可能需要 25 μm 或更窄的狭缝
2023-12-04 12:24:44226 
RAID（Redundant Array of Independent Disks）是将多块物理硬盘通过RAID控制卡组合成虚拟的单块大容量硬盘使用，从而提供比单个硬盘更高的存储性能、更高的I/O性能及可靠性。
2023-11-07 09:48:36711 
在高端精密切割划片领域中，半导体材料需要根据其特性和用途进行选择。划片机适用于多种材料，包括硅片、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。这些材料在半导体行业被广泛使用，包括在集成电路
2023-11-01 17:11:05367 
为了从根本上直接改善TOPcon太阳能电池的光电转换率，电池厂商通常需要在太阳能电池片表面进行氧化退火工艺，从而使沉积的薄膜材料具有更高的方阻/电阻率，氧化退火工艺是影响TOPcon太阳能电池性能
2023-10-31 08:34:28623 
根据原材料成分的不同，焊锡行业使用的焊锡熔点也不同。一般操作时可以选择的焊锡有低熔点焊锡和高熔点焊锡，这里的熔点实际上是指温度，那么这两种适应不同温度的焊锡具体有哪些区别呢？下面佳金源锡线厂家
2023-10-28 17:45:392668 
恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期为考量的设计稳健性，可增强电池管理系统的性能，充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性。
2023-10-27 09:48:22158 陶瓷基板一简介陶瓷基板（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能
2023-10-16 18:04:55615 
功率模块一直是汽车应用中最常见的封装结构之一。传统的IGBT功率模块主要由IGBT芯片，氧化铝覆铜陶瓷基板，封装互连材料，键合线，电连接端子等组成图1传统单面冷却
2023-09-26 08:11:51586 捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 氧化铝陶瓷基板：5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 GHz铪-氧化锆-氧化铝纳机电谐振器的扫描电子显微镜图像（左）和突出显示超晶格细节的谐振器横截面图（右）。 据麦姆斯咨询报道，美国佛罗里达大学的研究人员近年一直在探索原子工程铪和氧化锆基材料在电子系统各种组件制造中的潜力。近日
2023-08-22 09:19:59270 
高纯氧化铝如何更好地应用在电子陶瓷领域？从理论角度、实际应用的角度考虑，首先是从微观形貌上讲，关注电子陶瓷领域核心的应用，业内会关注两个方向：高纯氧化铝的烧结活性和高纯氧化铝的应用特性（即粉体在下游使用的过程当中能更便于加工制造）。
2023-08-21 15:30:34910 
氧化铝陶瓷基片 白色 TO-220 0.635*14*20mm 孔径3.2mm
2023-08-18 14:30:56
氧化铝陶瓷基片 白色 TO-247 0.635*17*22 孔径3.7mm
2023-08-18 14:27:53
点击蓝色字体关注 SUMMER 氧化铝陶瓷微带滤波器在通信、电子对抗等领域得到了广泛应用。然而，由于其功率处理能力的限制，往往会影响到整个系统的性能。为了解决这一问题，研究者们开始探索
2023-08-08 17:08:39257 
广西信发铝电有限公司氧化铝厂和电解铝厂属于耗电大户，需要大量的用电，如果仅用国家电网的电的话，一个是成本高，另一个时电力紧张时生产受到限制，另外电厂的二次蒸汽又是氧化铝厂需要大量使用，所以铝电基地一般都有自己的自备电厂。
2023-08-04 10:51:20461 
氧化铝陶瓷基材 机械强度高，绝缘性好，和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46752 
氢氧化铝中的结晶水含量，高达34.46%，当周围温度上升到300℃以上，这些水分全部析出。由于水的比热大，当其化为水蒸气时需从周围吸取大量热能。氢氧化镁也含结晶水，但含水率仅30.6%，不如氢氧化铝。
2023-07-20 16:31:12316 氧化石墨烯(GO) 的结构与石墨烯类似, 具有蜂窝状的结构形貌, 具有很好的强度和柔韧性, 具有一定的导电、导热性能, 与高分子材料形成复合材料, 具有增强增韧、提高耐热性能及消除静电的作用。因此, GO改性PP树脂具有以下优势。
2023-07-20 12:44:58255 
随着无线通信技术的快速发展，射频系统在各种领域中的应用越来越广泛。然而，射频系统在传输信号的同时，也会产生各种干扰，这些干扰会影响信号的质量和传输效率。为了解决这一问题，氧化铝陶瓷基板微带
2023-07-18 16:46:53323 
电池已广泛应用于交通、储能及电子消费产品等领域，是实现“双碳”目标的必要一环。然而，当电池处于适宜的工作温度范围以外时，其安全、寿命及性能均受到不同程度的影响。
2023-07-14 15:30:31397 
40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而，在过去几年中，我们经历了混合技术向具有高度复杂、密集电路配置的电子设备的转变，
2023-07-13 17:02:32506 
电解电容是一种将金属箔与电解液通过电解作用形成的电容器。电解电容器的两个极板由一层薄的氧化铝隔开，氧化铝层既起隔离作用，又起介质作用。电解电容器具有体积小、容量大、品质稳定等特点，因此被广泛应用于汽车电子领域。
2023-07-12 08:39:362742 氮化铝具有较高的热导性，比氮化硅高得多。这使得氮化铝在高温环境中可以更有效地传导热量。
2023-07-06 15:41:231061 氧化铝本身具有较低的导电性能。纯净的氧化铝是一种绝缘材料，不具备良好的电导性。这是因为氧化铝在晶体结构中具有高度的离子性，其结构中的氧离子和铝离子之间形成了稳定的离子键，使得电子难以自由传导。
2023-07-05 16:33:292025 氧化铝是一种化学化合物，由铝和氧元素组成，化学式为Al2O3。它是一种非导电的陶瓷材料，具有高熔点、高硬度和优异的耐腐蚀性。氧化铝广泛应用于陶瓷制品、磨料、催化剂、绝缘材料等领域。在工业上，氧化铝常用于制备金属铝的原料。
2023-07-05 16:30:154542 在现代工业中，氧化铝精细陶瓷作为一种重要的材料，具备了许多优异的性能特点，如高强度、高硬度、耐腐蚀、耐磨损、电阻率大以及热稳定性好等。这些特性使得氧化铝精细陶瓷在制造刀具、球阀、磨轮、陶瓷钉、轴承
2023-07-04 10:31:43230 
氧化铝陶瓷通常以基体中氧化铝的含量来分类，例如一般把氧化铝含量在99%、95%、90%左右的依次称为“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按颜色可分为白色、紫色、黑色氧化铝等。
2023-07-04 10:01:15852 
太阳诱电导电性高分子混合铝电解电容器，最适合需要大容量和高耐压的车载装置和产业设备。电解质使用导电性高分子和电解液，兼具高性能和高可靠性，满足客户需求。 混合结构在阳极箔表面生成电介质(氧化铝
2023-06-30 14:43:39251 
电子等领域。然而，高温下氧化铝陶瓷电路板的稳定性问题也备受关注。 本文旨在研究高温下氧化铝陶瓷电路板的稳定性问题，并进行实验验证。首先，本文将介绍高温下氧化铝陶瓷电路板的制备方法和性能特点，接着重点讨论高温下
2023-06-29 14:12:13352 目前常用的高导热陶瓷粉体原料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化铍（BeO）等。随着国家大力发展绿色环保方向，由于氧化铍有毒性逐渐开始退出历史的舞台。
2023-06-27 15:03:56543 
常用的导热粉体有氧化铝、氧化镁、氧化锌等，价格适宜，具有良好的绝缘性、热稳定性及导热率。然而，其与有机硅油相容性差，增稠严重，导致灌封硅胶粘度高、流动性差，易出现板结、结块等问题，难以为光伏组件实现
2023-06-20 14:12:44498 处理剂进行包覆而成，保证粉体表面既不与异氰酸酯反应，又能提高粉体在树脂中的分散性，降低分子间的缠绕，使得较高填充量氧化铝导热填料在树脂中增粘幅度小，非常适合制备低粘度聚氨酯灌封胶。
2023-06-20 14:11:08589 陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
2023-06-19 17:39:58872 
氮化铝陶瓷基板的导热系数在170-230 W/mK之间，是氧化铝陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是钛基板的10-20倍。这种高导热系数的优异性能是由于氮化铝陶瓷基板的结构和化学成分决定的。其晶粒尺寸、晶格
2023-06-19 17:02:27510 高频电路中的陶瓷线路板设计与制造高频电路是指频率在几千兆赫以上的电路，在这些电路中，传统的电路板材料已经无法满足要求，这时候陶瓷线路板设计与制造就成为了一种非常重要的选择。陶瓷线路板是以氧化铝
2023-06-19 16:45:58670 量程： ±50～±6000g 封装：阳极氧化铝工作温度范围：-40 to +121 °C 精确度：±1％ 供电电源：2～10Vdc 特点：第二代MEMS技术
2023-06-19 11:30:34
输出： 2～0.15 mV/g量程： ±50～±2000g封装：塑料，阳极氧化铝工作温度范围： -40℃ ~ 121℃ 精确度：1% FSO（非线性）供电电源：
2023-06-19 11:29:14
量程： ±50～±6000g 封装：阳极氧化铝工作温度范围：-40 to +121 °C 精确度：±1％ 供电电源：2～10Vdc 特点：第二代MEMS技术
2023-06-19 11:28:38
输出： 视量程而定 量程： ±50～±6000g 封装：阳极氧化铝工作温度范围：-40 to +121 癈 精确度：±1％ 供电电源： 2
2023-06-19 11:23:04
输出： 视量程而定 量程： ±50～±6000g 封装：阳极氧化铝工作温度范围：-40 to +121 癈 精确度：±1％ 供电电源： 2
2023-06-19 11:05:17
输出： 2000mV（1000～4 mV/g）量程： ±2g ～ ±500g 封装：阳极氧化铝工作温度范围：-40 to +115 °C 精确度：0.5% FSO (非线性
2023-06-19 10:37:14
陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板，陶瓷PCB类型按材料包括氧化铝pcb，氮化铝陶瓷PCB，铜包陶瓷PCB，氧化锆陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20643 直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，其基本原理是先通过预氧化的方法在铜箔中引入
2023-06-14 16:18:31964 
博捷芯划片机是一种用于高精密切割加工的设备。它适用于多种材料，包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。该设备可用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED
2023-06-08 09:45:57390 
的一种，金属箔为正极(铝或钽)，与正极紧贴金属的氧化膜(氧化铝或五氧化二钽)是电介质，阴极由导电材料、电解质(电解质可以是液体或固体)和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时
2023-06-07 14:31:39
工艺区别传统方法，以磁控溅射新技术在完成金属化制作的陶瓷线路板上生长一层陶瓷介质，再在这层介质上重新金属化制作第二层线路。
2、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板的导热率远远超过普通PCB板，氧化铝陶瓷
2023-06-06 14:41:30
引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2) 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 1、外观特点焊点结构松散、白色、无光泽。 2、危害机械强度不足，可能虚焊。 3、原因分析 1) 焊料质量不好
2023-06-01 14:34:40
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
铝是工业生产中的重要物料，铝合金被广泛应用于航空工业、机械制造工业、国防工业、电器工业、建材工业等。在生产过程中十分容易产生氧化铝这类金属粉末，排放出来容易污染周边环境，同时氧化铝粉末也能进行电解
2023-05-29 14:00:41257 
使用DBC基板作为芯片的承载体，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开，DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 
以金刚石、氧化镓、氮化铝、氮化硼、石墨烯等为代表的超宽禁带半导体材料具有更高的禁带宽度、热导率以及材料稳定性，有着显著的优势和巨大的发展潜力，越来越得到国内外的重视。
2023-05-24 10:44:29568 
环境中使用※ 重复性：±5mK@77K（通过100次300K到77K的热冲击测试而来）
物理特性尺寸：Φ2.2mm*20mm质量：500mg引线：2根裸片封装形式：铑铁合金封装在陶瓷内部，
外部封装在氧化铝外壳内
2023-05-16 11:12:23
输出：2000mV（1000～4mV/g）量程：±2g～±500g封装：阳极氧化铝工作温度范围：-40to+115°C精确度：0.5%FSO(非线性)供电电源：10to24Vdc特点：耐高温
2023-05-15 15:44:05
0 量程：0-+/_2,5,10,20,50,100,200封装：阳极氧化铝工作温度范围：-55℃_125℃精确度：+/_0.5％供电电源：-特点：温度补偿，高过载程保护类型：螺钉安装电气连接：-典型应用：4602加速度传感器可用于飞行测试，机翼测试，道路测试，运输，武器开发
2023-05-15 15:12:281 量程：±50～±6000g封装：阳极氧化铝工作温度范围：-40to+121°C精确度：±1％供电电源：2～10Vdc特点：第二代MEMS技术，低灵敏度漂移，过载保护类型：螺钉安装电气连接：电缆典型应用：64C加速度传感器可用于汽车安全测试，假人撞击，冲击测试
2023-05-15 14:43:560 输出：2.2mV/Vi/度量程：±60°封装：阳极氧化铝工作温度范围：-55℃～150℃精确度：0.5%供电电源：3Vrms特点：R30A角位移传感器精度高；无限分辨率；长期稳定性好；工作温度范围
2023-05-15 14:36:410 α-氧化铝（下称氧化铝）导热粉体因来源广，成本低，在聚合物基体中填充量大，具有较高性价比，是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝形貌有球形、角型、类球形等，不同形貌对热界面材料的加工性能、应用性能
2023-05-12 14:57:30385 倍的需求增长，作为其主要填充料的导热粉体也有望实现快速增长。其中，球形氧化铝是导热粉体的主要代表。
导热粉则是针对导热行业特制，核心材料混合氧化铝为主体的导热填充材料。理想的导热粉主要有成分致密度高、球形度好、颗粒尺寸小且粒度分布范围窄、分散性好、流动性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437 
小米 Sound Move 智能便携式音箱， 17.7*5.55*5.55cm，重 568g，体积小巧，阳极氧化铝机身，支持 IP66 防水防尘。内置 4 单元设计，哈曼卡顿联合调校，内置重力传感器，声道自适应。
2023-05-12 14:22:42627 
和机械性能，例如优异的绝缘性能、高热导率、低介电常数、低介质损耗、高抗弯强度、高耐磨性和耐腐蚀性等。 99.6%的氧化铝陶瓷具有广泛的应用领域，例如电子、机械、航空航天、化工、医疗、照明等领域。 在电子领域中，99.6%的氧化铝陶瓷常用于制造高
2023-05-11 11:02:13955 
介绍的逆变直流点焊机特点。希望能帮助到大家。中频逆变点焊机性能优越，适合于高导热金属薄件以及精细工件的焊接。
2023-05-11 09:42:19
为了MS5837传感器的密封效果，可以对MS5837传感器以进行封装。封装外壳采用的是316L不锈钢材质，密封圈采用的是高标准进口氟胶密封圈。防腐耐压性能上要整体优于阳极氧化铝材质。
2023-05-09 11:35:17487 
导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热
2023-05-05 14:04:03984 
随着电子工业的发展和对电子性能的要求不断提高，电子元件正以小型化，更精细的间距和更高的完整性发展。随着相邻导体之间的间距变小，就对PCB可靠性的影响而言，印制电路板（PCB）上的残留物和其他
2023-04-21 16:03:02
氧化铝陶瓷基片作为一种基板材料广泛应用于射频微波电子行业，其介电常数高可使电路小型化，其热稳定性好温漂小，基片强度及化学稳定性高，性能优于其他大部分氧化物材料，可应用于各类厚膜电路、薄膜电路、混合电路、微波组件模块等。
2023-04-19 16:14:48602 用的材料有哪些？多种陶瓷材料用于制造陶瓷 PCB。选择陶瓷材料时，需要注意的两个基本特性是 PCB 导热系数和热膨胀系数 (CTE)。氧化铝或氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氧化铍或氧化
2023-04-14 15:20:08
目前，常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铍（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，谁才是最有发展前途的封装材料呢？
2023-04-13 10:44:04801 陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能
2023-04-12 10:42:42708 随着通信技术与电子科技等行业的迅猛发展,散热问题在集成电子器件、发光二极管、能量转换和存储、航空航天和军事等领域逐渐凸显,高性能导热材料的也越来越引起人们的关注。为了满足更多领域的需求,材料在具备
2023-04-07 18:33:22565 氧化铝有许多同质异晶体，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的稳定性较高，其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定，具有密度与机械强度较高的优势，在工业中的应用也较多。
2023-03-30 14:10:221079 氧化锌压敏电阻以氧化锌（ZnO）为基料，加入Bi2O3、Co2O3、MnCO3等多种金属氧化物混合，经过高温烧结、焊接、包封等多重工序制成的电阻器
2023-03-30 10:26:261972 的主要功能是对电池容量、效率、倍率、高温性能、低温性能、存储性能及内阻等指标进行测试，对于电池测试设备的系统设计最重要的三个指标是充放电精度，成本和转换效率。
2023-03-27 09:45:26670 
导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率，可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀，提高材料的耐久性。同时，导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性，东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
电子发烧友App
工商网监
评论