，测试软件开发也都是自研后转给代工厂使用。未来一两年内，AD芯片（辅助驾驶芯片）为首的一些关键芯片也会自研量产。 不仅是蔚来，目前大多数车企都选择自研辅助驾驶或自动驾驶芯片。而该芯片作为自动驾驶技术的核心，为技术发展
2023-08-21 01:18:00
2115 
据传感器专家网获悉，3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城开发区举行光刻机搬入活动，标志着增芯项目顺利进入调试投产准备阶段。 据悉， 增芯项目
2024-03-22 18:10:3814 服务范围大规模集成电路芯片检测标准●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110●J-STD-020●JS-001/002●JESD78检测项目（1）芯片级可靠性验证试验
2024-03-14 16:28:30
服务范围大规模集成电路芯片检测项目（1）无损分析：X-Ray、SAT、OM 外观检查。（2）电特性/电性定位分析：IV 曲线量测、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
然而，由于偏高的成本原因，现阶段众多企业仍未能大规模应用高标LPDDR。面对此问题，以vivo X100 Pro为例，尽管去年11月曾传言其会采用LPDDR5T规格，但实际上使用的仍然是LPDDR5X。
2024-03-14 15:24:26248 ;gt;社区活动专版标题名称必须包含【大规模语言模型：从理论到实践】+自拟标题
注意事项
1、活动期间如有作弊、灌水等违反电子发烧友论坛规则的行为一经发现将立即取消获奖资格
2、活动结束后获奖
2024-03-11 15:16:39
近日，上海韬盛科技旗下的苏州晶晟微纳宣布推出其最新研发的N800超大规模AI算力芯片测试探针卡。这款高性能探针卡采用了前沿的嵌入式合金纳米堆叠技术，旨在满足当前超大规模AI算力芯片的高精度测试需求。
2024-03-04 13:59:12201 RG620T和基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200，在澳大利亚实现了大规模商用。这一创举不仅标志着全球范围内首个5G CPE搭载Wi-Fi 7的大规模商用案例的诞生，更为澳大利亚用户带来了卓越的5G固定无线接入（FWA）服务。
2024-02-29 11:14:29118 2月26日，据盐城市建湖县人民政府网信息，芯干线投资建设的第三代半导体芯片设计及智能功率模块封测项目，将抓紧做好设备订购调试，尽快实现规模量产。
2024-02-28 15:15:05389 
深康佳A近日在投资者互动平台宣布了一系列令人振奋的消息，显示了公司在MLED（Micro LED和Mini LED的简称）领域的重大进展。
2024-02-03 11:19:19432 近日，英特尔宣布已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括其突破性的3D封装技术Foveros。这项技术为多种芯片的组合提供了前所未有的灵活选择，为功耗、性能和成本优化带来了显著的提升。
2024-02-01 14:40:41287 了 ACK，固件升级过程开始了，但随后由于 I2C 总线繁忙，中途失败 \" \"
我还连接了一个示波器来查看 I2C 总线上的信号；边缘和时序看起来还不错。 在此固件升级过程中，STM 芯片（在 ROM 引导加载程序中）似乎锁定或无法发送 ACK 可能的原因是什么？
2024-01-30 06:55:41
近日，英特尔（Intel）宣布，其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产。
2024-01-26 16:03:15238 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一
2024-01-25 14:24:34118 英特尔近年来在全球范围内进行大规模的投资，以扩大其芯片制造、封装、组装和验证工厂网络。
2024-01-23 15:15:201549 根据最新曝料，代号Granite Ridge的下一代Zen5处理器已经投入大规模量产，按照规则将命名为锐龙8000系列。
2024-01-19 10:38:331798 高云半导体车载 Local Dimming 方案成熟，知名车企仪表盘屏大规模量产。高云强势进军AR-HUD市场，多个项目同步推进。
2024-01-12 10:18:32415 
华山系列芯片凸显出中国汽车工业的创新力，A1000是我国首款支持行泊一体控制的车规级单片 SoC ，并是上市公司中最大规模的自动驾驶芯片。现阶段，A1000已得到一汽、东风、吉利、江汽等多家主机厂的批量使用，例如领克08、合创 V09等车型均适用。
2024-01-11 10:04:24354 )于1月9日宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组。该芯片组由三个芯片组成:发射器、接收器和处理器,这标志着Arbe的首个高通道阵列“大规模MIMO”成像雷达芯片组解决方案诞生,将为汽车行业提供较高的性能,进一步助力道路安全。Arbe目前已经完成预认证测试,正在接受车规级AEC-Q100认证
2024-01-10 09:35:04183 由于内存接口芯片的大规模商用要经过下游厂商的多重认证，还要攻克低功耗内存接口芯片的核心技术难关，从 DDR4 世代开始，全球内存接口芯片厂商仅剩 Rambus、澜起科技和瑞萨（原 IDT）三家厂商。
2024-01-02 10:36:52194 
维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组成功点亮。这标志着ViP技术量产工艺全线跑通，完成了向大规模量产的关键一跃。
2023-12-29 14:57:39182 
来源：Austin American-Statesman 据媒体报道，三星位于美国泰勒市的大型制造工厂可能要到2025年才能开始大规模生产半导体芯片，与其预计的投产日期相比，推迟了至少半年
2023-12-29 14:46:22186 随着先进制程不断推进，以及AI、大数据、云计算等一系列新技术的快速发展，数字电路的处理能力越来越强，电路规模越来越大，对大规模数字芯片的需求也越来越多。因此，如何加速大规模数字电路设计就成为了业内
2023-12-28 08:23:15653 
近日有更多电池厂、主机厂也纷纷在半固态电池赛道中释放出升温的信息。本周，蜂巢能源正式发布全球首款量产方形半固态电池（即二代果冻电池），突破了方壳中高镍掺硅体系膨胀的瓶颈，目前已进入A样开发阶段。
2023-12-19 15:08:01287 12月15日，维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组成功点亮。这标志着ViP技术量产工艺全线跑通，完成了向大规模量产的关键一跃。
2023-12-15 16:36:50700 大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。 随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08等多款
2023-12-04 11:17:48428 大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。 随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08等多款车
2023-12-04 09:56:51204 大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。 随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号”已规模化应用于吉利领克08等多款车型
2023-12-04 09:10:01170 大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。 随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号”已规模化应用于吉利领克08等多款车
2023-12-04 09:09:091049 的技术版本。向量扩展版本对于RISC-V架构在AI领域的广泛应用非常重要。向量指令集的实现可以在大规模矩阵运算或稀疏矩阵计算中产生良好的加速效果。
得益于RVV1.0标准的赋能和自研NPU的强大处理能力
2023-12-01 13:17:54
介绍了芯片流片的原理同时介绍了首颗极大规模全异步电路芯片流片成功。
2023-11-30 10:30:41750 。 因此，从制造工艺来说，Micro LED是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，然后批量式转移至电路基板上，其基板可为硬性、软性以及透明、不透明基板。最终经过物理沉积完成保护层与上电极。大家都知道，阻碍Micro LED规模量产的最大症结就是巨量转移，目前产业界
2023-11-27 00:05:001867 电子发烧友网报道（文/梁浩斌）今年9月德国慕尼黑车展期间，地平线就宣布其征程系列芯片出货量已经增长至近400万片，在国内智能驾驶芯片行业中量产规模“遥遥领先”。其中，面向高算力需求的征程
2023-11-24 00:08:001690 超大规模集成电路芯片的设计方式，它能使芯片设计的效率得到数百倍提升。在量子计算时代，中国必须要有自己的Q-EDA软件，作为撬动量子芯片大规模生产制造的关键‘杠杆’
2023-11-23 08:22:18218 
在量子计算中，量子门的保真度是评估量子计算机性能的重要指标之一，也是实现大规模量子计算的基础。那么，什么是保真度？哪种量子计算机的保真度最好？保真度≈正确率CIQTEK在计算科学领域，保真度往往
2023-11-22 08:24:42306 
11月13日，独立通信长续航的vivo WATCH 3全新上市，内置紫光展锐穿戴芯片W117，有着更具个性化的⻛格设计，升级了多通道星环健康监测，由内⽽外，全⾯新⽣。
2023-11-15 17:29:19751 随着网络需求的不断增长，千兆光模块和万兆光模块成为了网络通信中不可或缺的组件。但是，如何实现这些高速光模块的量产却是厂家们面临的难题。本文将介绍千兆光模块和万兆光模块的生产工艺差异和技术挑战，并探讨厂家如何实现千兆和万兆的大规模量产。
2023-11-06 14:56:40218 随着数字化时代的快速发展，我们正处于一个多设备、高密度连接的时代。在这个背景下，WiFi 6（802.11ax）作为一项新的无线通信标准，被广泛认为是满足未来大规模连接需求的关键技术。本文将深入研究WiFi 6在大规模部署中的关键策略，以确保网络的高效性、可靠性和安全性。
2023-11-02 16:33:57188 JSCJ长晶长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
2023-11-01 15:20:20254 2023年以来，钠离子电池已在两轮车、轻型车等小动力以及户储、通信储能等领域找到突破口，在产业化进程上取得较大进展，正进入到规模量产筹备阶段。
2023-11-01 10:45:06658 
在默认的headset工程中，当系统进行关机的时候，会让芯片进入到dormant状态，本文介绍如何在关机后让芯片进入到Off状态。
2023-10-25 09:29:49224 
进入新千年，大规模个性化定制的研究逐渐成为热点。2000 年，Gilmore J H，Joseph Pine再次提出“大规模个性化旨在通过客户参与价值共创（Value Co－creation）过程并充分体验企业排他的或首选的个性化服务，真正实现面向个人市场（Market of one）高度个性化
2023-10-22 09:40:45864 
在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:23931 2023年10月18日，昆山同兴达芯片和金凸块全过程的封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司的ic设计等世界级大工厂莅临参加，标志同兴达先进封装测试项目大规模量产化和市场化与上游公司的合作模式，进一步深化。
2023-10-20 09:46:43507 可以容纳更多的晶体管在同样的芯片面积上，从而提供更高的集成度和处理能力。此外，较小的节点尺寸还可以降低电路的功耗，提供更高的能效。可以说，2nm芯片代表了制程工艺的最新进展和技术创新。 2nm芯片什么时候量产 2nm芯片什么时候量产这
2023-10-19 16:59:161958 台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。 台积电熊本
2023-10-16 16:20:02786 客户。 台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺。预计2024年开始，除三星外其他几家主要的芯片玩家，包括高通、联发科
2023-10-16 10:57:46508 近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将
2023-10-13 21:20:02295 近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将
2023-10-13 15:57:43213 炬芯科技宣布全新第二代2.4G/BT低延迟无线收发音频SoC芯片ATS3031发布量产，终端品牌产品已经上市规模销售。
2023-10-07 12:29:17637 近年来，5G、自动驾驶、超大规模计算，以及工业物联网等领域呈现出强劲的发展势头。推动这些高速发展的产业是AI（人工智能）和ML（机器学习）的大规模应用。这种全新的技术布局不仅加速了更复杂的计算需求
2023-09-22 08:25:19352 蔚来汽车自研芯片“杨戬”将于10月正式量产 在NIO IN 2023 蔚来创新科技日发布会上蔚来汽车自研芯片曝光，这颗蔚来汽车自研芯片号称“杨戬”是激光雷达主控芯片，这是蔚来智能硬件团队的第一颗
2023-09-21 18:04:441671 
天丰国际分析师郭明錤谈到和英伟达将在不同产品上电的转向英伟达的新一代b100聚焦于人工智能芯片，苹果是2nm工程的大规模生产芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 信息技术融合的系统解决方案。”
北斗系统已经从过去不惜代价发展的战略产业，发展到面向大众普惠发展的阶段。而渗透大众消费领域，满足应用需求，就需要硬件提供支撑。
芯片先行，释放北斗潜能
实际上我国已构建
2023-09-15 10:14:55
首搭国内首款自研车规级7nm量产芯片“龙鹰一号”，魅族车机系统首发上车。
2023-09-14 16:12:30484 vivo X100首发搭载联发科天玑9300芯片，这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造，采用的是4+4核心架构，4个X4超大核搭配4个A720大核，没有上低功耗的A520核心，这还是安卓阵营首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:05504 
2000 年代初就已开始，但 GaN 晶体管仍处于起步阶段。 毫无疑问，它们将在未来十年内取代功率应用中的硅晶体管，但距离用于数据处理应用还很远。
Keep Tops氮化镓有什么好处？
氮化镓的出现
2023-08-21 17:06:18
庄济安发言人指出，plus1是凌阳自主研发的c + p架构，可以有效降低客户投入先进制造的门槛。在此之前，c1架构已经用于不同的产品，但现在已经扩展到c3，并增加了ai功能，客户的新芯片已经开始验证，预计将在double 11中上市。作为后续开发，正在开发工具机等。
2023-08-17 09:47:51283 人工智能（AI）芯片和图形处理单元（GPU）芯片都是现代计算机中使用的重要组件。虽然两者可以用于处理大规模数据，但它们的设计目的是不同的。在本文中，我们将深入探讨两种芯片之间的区别，以及各种应用。
2023-08-07 17:42:273735 根据向州监管机构提交的新文件，英特尔计划在未来五年对其希尔斯伯勒研究工厂进行大规模升级，这一扩建可能会巩固俄勒冈州作为该芯片制造商技术开发核心的地位。
2023-08-04 10:39:15843 · · · · · · · · · · 近日，四维图新旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产， 该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用，产品和服务质量得到市场认可 ，在智能
2023-08-03 18:35:07440 
据媒体报道，vivo昨天举行了一场vivo影像盛典特别活动。活动上，他们正式发布了全新自研影像芯片V3。
2023-08-01 10:49:191385 电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，vivo举办2023 vivo影像盛典特别活动，活动上发布了全新6nm制程自研影像芯片V3。官方介绍，作为vivo的新一代影像芯片，影像芯片V3配合多并发AI感知
2023-08-01 02:05:001451 
国汽车芯片联盟与国家新能源汽车技术创新中心组织开展，邀请整车企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商等投票选出，颁发给已规模量产和应用的自主汽车芯片产品，代表了中国汽车芯片联盟和主机厂的高度认可，也标志着获奖产品具有相当的技术先进性和创新性
2023-07-27 17:12:21965 大唐恩智浦团队历时多年的潜心研发，创新突破，于2022年迎来工业版本电池管理芯片DNB1101的正式量产。在今年，大唐恩智浦的车规级电池管理芯片DNB1168也正式投入大规模量产!同时，大唐恩智浦已突破近百万级数量的客户订单，这也意味着电池在线CT检测技术正大规模迈向商用!
2023-07-20 14:05:10675 在两轮车以及3C领域的成功应用后，磷酸锰铁锂在动力电池和储能市场验证以及投产步伐加快，正进入大规模量产前夕。
2023-07-20 10:33:34230 当电芯内部发生剧烈反应时，内部温度会明显高于外部温度，温差越大，热失控风险越大。基于内阻估算的电池内部温度相比外部NTC检测方式更快速更准确，可以将电池的热失控扼杀在早期阶段，可以很好地解决电芯热失控检测难题，保障新能源系统全生命周期安全。
2023-07-19 12:31:34418 
禾多科技作为国内知名自动驾驶创新企业，成立于2017年，自成立之初就务实地选择了渐进式实现高阶自动驾驶的发展目标，有效地将前沿人工智能技术和汽车工程技术相结合，推动智能驾驶解决方案大规模量产落地。
2023-07-18 14:58:42574 据相关机构的传感器芯片行业研究结果显示，在“重感知”路线的推动下，传感器芯片正进入快速迭代演进的新阶段。
2023-06-28 16:09:31282 据悉，广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。
2023-06-20 11:26:26442 长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。
2023-06-20 10:28:24429 作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。 射频功放模块广泛应用于智能手机、平板电脑、无线
2023-06-19 16:45:00355 据相关机构的传感器芯片行业研究结果显示，在“重感知”路线的推动下，传感器芯片正进入快速迭代演进的新阶段。
2023-06-14 16:21:17158 6月12日上午，安徽启泰传感科技有限公司车用金属基MEMS压敏芯片量产线和传感器生产项目开工仪式在桐城经开区举行。 据悉，湖南启泰传感科技有限公司是国内唯一的金属溅射薄膜压敏芯片IDM模式规模量产
2023-06-14 08:45:47676 
国内锂电巨头在大圆柱电池大规模量产上进一步迈进。
2023-06-12 17:19:18681 据相关机构的传感器芯片行业研究结果显示，在“重感知”路线的推动下，传感器芯片正进入快速迭代演进的新阶段。
2023-06-12 11:31:16223 该芯片基于40nm工艺，将会在今年二季度小规模量产，2023年三季度客户导入，2024年二季度规模出货。
2023-06-05 14:38:18292 
tenstorent总经理David Bennett表示：“初期将利用tenstorent ai芯片设计开发自己的芯片，但今后将进行更大规模的战略和合作。”
2023-06-01 09:35:10913 iPhone 15即将进入量产阶段 富士康加速招人 9月份苹果公司就会推出新一代iphone。因此，富士康的世界最大iphone生产地郑州工厂也在加快招聘步伐，最高可获得3500元人民币的奖金
2023-05-31 19:05:03891 我们正接近这些设备的量产阶段（~100,000/年）。
为了提高我们生产线的效率，我想消除为每个设备插入以上传最新固件的需要。
我的计划是编写一些 OTA 引导加载程序，以便在从 PCB 组件到达
2023-05-29 08:21:45
ARM正酝酿对其IP授权模式进行大刀阔斧地改革。
对此，数码闲聊站分享称，ARM授权收紧，高通最快在SM8750也就是骁龙8 Gen4开始使用自研架构Nuvia，2+6 8核设计。
此前，虽然高通骁
2023-05-28 08:49:17
数据中心处理器正在重新架构、定制化和多样化。当超大规模数据中心开发他们自己的芯片时，以前为他们服务的芯片公司应如何应对？定制化是正确的方向吗？
2023-05-26 17:45:351240 
日前，芯华章应邀参与国际电子媒体ASPENCORE举办的《高性能计算的AI设计挑战及解决方案》线上直播论坛，与车载智能芯片平台供应商芯砺智能一道，以汽车电子为例，围绕系统级大规模芯片设计面临的挑战及验证难题，进行深入交流和讨论，吸引近500名集成电路相关从业者线上观看。
2023-05-25 15:05:52581 为了处理上述的问题，我们提出了SDMNet，一种新的由稀疏到密集的针对大规模室外点云的配准方法。稀疏到稠密匹配方案如图1(c)所示。具体而言，我们将配准问题分为两个阶段，即稀疏匹配阶段和局部稠密匹配阶段。在稀疏匹配阶段，给定要对齐的源点云和目标点云、。
2023-05-24 15:53:43590 
从去年来，消费电子市场一片萎靡，芯片供需出现逆转，从“抢芯片”变成“去库存”，芯片行业“寒气逼人”。进入2023年，芯片行业寒冬还在继续，行业整体仍处于下行触底阶段。根据世界半导体贸易统计组织
2023-05-22 09:31:38335 
Meta取消了大规模推出内部推理芯片的计划，并开始着手开发能够执行训练和推理的芯片。
2023-05-20 10:03:251501 
对于芯片来说设计和工艺同样复杂，八十年代EDA技术诞生——芯片自动化设计，使得芯片设计以及超大规模集成电路的难度大为降低。
2023-05-17 11:22:47430 
“5G-Advanced”）的第二阶段。5G经过多年的快速发展已实现大规模商用，逐渐成为推动人类社会数字化转型升级的关键支撑。根据GSA的研究，截至2023年3月，全球97个国家或地区的运营商已部署249个
2023-05-10 10:39:03
”。
进入2023年，芯片行业寒冬还在继续，行业整体仍处于下行触底阶段。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2023年芯片市场规模将同比减少4.1%，降至5565亿美元，时隔4年出现负增长
2023-05-06 18:31:29
供应XPD977DP45 65W和65W以内支持vivo快充协议芯片-芯片xpd977参数 ，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-25 16:19:41
一片生机勃勃。据研究机构C Insights的数据预测，在2023年全球MCU芯片市场的整体规模将达188亿美元。龙芯中科在此前已经实现了以自研芯片进入PC端领域的计划，在未来也将以MCU芯片进军汽车
2023-04-19 13:57:30
决方案覆盖 智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务 ，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一，赋车以魂” 。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国
2023-04-14 14:01:22
笔者了解到RISC-V的4GCat1芯片“萤火LM600”是创芯慧联和中国移动联合定义联合研发的产品，并将在今年大批量发货，该芯片以价值创新为理念、以“芯-端-网”全链路需求为基础。“萤火LM600”具有超低功耗
2023-04-14 10:12:22940 32位车规级MCU芯片，预计2022年兆易创新将实现车规级MCU量产，中颖电子进行流片。此外芯海科技的车规级信号链MCU已经在多家客户端验证通过，并开始进入产品测试和量产导入阶段。同时，公司已启动下一代
2023-04-03 15:32:56
领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）隆重举办“龍鷹一号”量产发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。
2023-03-31 16:27:051158 据飞凡汽车官方宣布，飞凡F7的激光雷达（LiDAR）选装将于2023年下半年推出。在RS-LiDAR-M系列激光雷达、英伟达Orin芯片等顶级智能驾驶硬件的加持下，飞凡F7所采用的RISING
2023-03-31 11:36:221109 ，RoboSense速腾聚创与上汽集团的量产车型定点合作全面进入了规模化量产的新阶段。 据飞凡汽车官方宣布，飞凡F7的激光雷达选装将于2023年下半年推出。在RS-LiDAR-M系列激光雷达、英伟达Orin芯片等顶级智能驾驶硬件的加持下，飞凡F7所采用的RISING PILOT全融合高阶智能驾驶系统拥有稳定
2023-03-31 09:55:175436 
RoboSense速腾聚创正式公布与上汽集团旗下汽车品牌飞凡汽车的定点合作。日前，双方合作的车型之一飞凡F7正式上市交付。这标志着，RoboSense速腾聚创与上汽集团的量产车型定点合作全面进入了量产交付的新阶段。
2023-03-30 19:14:41336 
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