英特尔为英特尔代工厂（Intel Foundry）的首次亮相举行了名为Intel Direct Connect的开幕活动，英特尔在活动中全面讨论了其进入下一个十年的工艺技术路线图，包括其14A前沿节点。
2024-03-15 14:55:09
249 据3月15日消息，在摩根士丹利TMT会上，英特尔CFO辛斯纳透露，英特尔将继续作为台积电的客户，希望能在18A节点获得少量代工订单。谈及公司当前依赖外部代工厂的程度，辛斯纳坦言比预想中的更甚。
2024-03-15 14:39:30319 WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
近日，业界领先的电子设计自动化解决方案提供商Cadence宣布与Intel代工厂达成重要合作，共同开发并验证了一项集成的先进封装流程。这一流程将利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术，有效应对异构
2024-03-14 11:33:28320 3月13日消息，据外媒报道，印度政府近日批准了三项半导体大型建设项目，含晶圆代工厂、封测工厂。
2024-03-13 13:44:2494 Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 11:48:05209 英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。 新闻亮点： •英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），在技术
2024-02-26 15:41:45146 
当前，中国台湾大型电子代工厂并未在印度设立PC产线，主要与该国的伟创力、本地厂商如Bhagwati、Dixon进行合作。此外，宏碁为争取商业订单，甚至已在印度租赁厂房自行生产桌面电脑，但若和硕能在当地设立PC代工厂，将成为中国台湾 PC 行业的先行者。
2024-02-26 09:40:46189 特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持，在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户，预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。
2024-02-22 17:04:16699 除了直接代工厂客户外，英特尔还一直在与其他半导体代工厂达成交易。当英特尔收购 Tower Semiconductor 的交易于 2023 年 8 月被否决了之后，两家公司在次月宣布了一项代工交易。
2024-02-21 14:03:34287 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
电子发烧友网报道（文/周凯扬）半导体制造工艺经过多年的发展，已经有了翻天覆地的变化。但如果我们单从晶圆代工厂的工艺布局来看，就会发现变化并不算大，领头的台积电、三星等依然在加大先进工艺投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
随着科技的飞速发展，现代工厂正迎来一场前所未有的自动化变革，而工业网络交换机的崭新角色正是这场变革的关键组成部分。本文将深入探讨工业网络交换机与现代工厂自动化的紧密集成，探讨这一集成如何推动
2024-02-06 10:31:20160 近期，中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略，旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单，并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂。
2024-01-25 16:37:072005 近期，由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击，晶圆代工行业又面临一波新的降价潮，行业内厂商几乎无一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 
这一转变促使联电、力晶等不得不提前采取降价手段以应对挑战。据悉，联电12英寸晶圆代工服务已平均降价10%-15%，出于40纳米制程节点；此外，联电8英寸晶圆代工服务则平均降价达20%，且该调整将于明年四季度正式落实。
2024-01-16 11:19:19227 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
自去年下半年以来，全球晶圆代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额，各家晶圆代工厂纷纷采取降价措施。
2024-01-05 17:03:50512 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
综合各方数据显示，台积电位于日本的晶圆代工厂现正紧张施工之中，已处于建设收尾阶段，有望在2023年度2月举行开业典礼。据悉，目前该厂设备已经到位并进入安装调试阶段，试产工作或将于明年四月启动。
2023-12-12 14:17:02154 英伟达专为AI、高效能计算（HPC）设计的数据中心GPU目前大多由台积电代工，但此前英伟达的游戏GPU主要是交给三星代工， 三星的晶圆代工厂负责研发采用Ampere架构的英伟达GeForce RTX 30系列游戏显卡。
2023-12-12 10:48:26833 
近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 韩国晶圆代工厂商同样也受到影响，近期韩媒报道，一些本土设计厂商已经开始要求晶圆代工厂商降价，有代工厂已经收到降价通知。
2023-12-06 17:36:45464 在全球三大CIS厂商中，索尼和三星是IDM、它们的产品主要由自家工厂生产，而豪威科技（OmniVision，韦尔股份旗下公司）是Fabless，其CIS主要交给晶圆代工厂生产，当时，台积电很大一部分CIS产能都是用来接单豪威的。
2023-12-05 16:20:23382 
海外芯片制造的价格战，也已影响到国内芯片制造行业，近期国内两大芯片代工厂公布的三季度的业绩就显示利润下滑了近八成，显示出它们也不得不大举降价保住自己的市场，毕竟他们也是以成熟工艺制程为主，并无独特的核心技术优势。
2023-12-05 09:32:23342 晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵，本次的7nm才是真正降价。
2023-12-01 16:13:42276 台积电宣布将对其7纳米制程进行降价，预计降幅在5%至10%左右，旨在缓解产能利用率下降的压力。
2023-11-30 16:15:39306 11月30日消息，近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价，并提供多元化让利模式。
2023-11-30 09:27:23380 晶豪科技表示，通过与去年同期相比的库存调整，成功降低了2023年第三季度的库存水平和价值。现在可以以更低廉的价格购买晶片，有助于改善成本结构。
2023-11-27 15:31:35340 据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器（MCU）等芯片库存水位仍保持较高水平，且部分产品已经转投 12 英寸，让 8 英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 AMD一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计，当然，并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告，AMD已经选择三星代工厂来生产为其下一代平台打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
当年苹果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代，由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截，导致许多大客户都投向台积电怀抱。
2023-11-20 17:06:15680 不足。 截止到11月9日，全球五大晶圆代工厂商台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体陆续发布2023年第三季度的财报。五大晶圆代工厂在第三季度的营收和净利润同比去年同期都出现了下滑。但是11月10日，台积电传来好消息，10月营收达到
2023-11-15 00:17:001396 
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战，据悉，联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。
2023-11-13 17:17:39530 以下为TOP代工厂具体出货表现： 2023年Q3全球显示器Top代工厂出货及同比
2023-11-08 18:16:40320 
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
trendforce将九州和东北、北海道选为日本未来的三大半导体基地。其中，与台积电和索尼半导体解决方案（sss）、电装株式会社（DENSO）合资的jasm在熊本县建立工厂，因此对九州的关注正在提高。
2023-11-01 14:33:09385 资料显示，晶合集成是一家专门从事集成电路设计和晶圆生产服务的中国半导体代工厂，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。
2023-10-31 16:35:36489 据传感器专家网获悉，今日（10月27日），中国&全球领先的MEMS芯片代工企业赛微电子，发布了2023年第三季度报告，报告期内， 赛微电子营业收入5.13亿元，同比增长188.36%；归属于上市公司
2023-10-30 11:04:52340 
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
纬创表示，9月笔电出货优于预期，但也因为基期垫高，10月出货可能低于9月。原本预估第4季笔电出货将季增个位数百分比，已修正为与第3季持平，需观察10月出货动能。
2023-10-08 16:29:00630 F5G 全光网络是新型网络基础设施，打造了简架构、高可靠、智运维的新一代工厂网络，助力智能制造信息化体系搭建；与云计算、数字孪生、机器视觉、AI质检等技术相结合，实现制造企业的数字化、智能化转型。
2023-09-22 10:30:501228 
在实际应用中，由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候，高通和英伟达就分别把骁龙855、865和7nm制程GPU芯片转移到了台积电，随后在4nm制程兴起时，高通又将骁龙8Gen1Plus的生产订单转给了台积电。
2023-09-21 10:41:33289 
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨询发布了Q2全球前十大晶圆代工厂商排名，榜单显示，今年第二季度全球前十大晶圆代工产值约为262亿美元，环比下滑1.1%。环比对
2023-09-13 01:15:002162 
尽管过去一年电子代工业务增长率较为缓慢，但行业整体收入仍创下了历史新高，达到5611亿美元，体现了电子代工在全球经济中的重要地位。其中，台湾企业断崖式领先，富士康第一，比亚迪第六。
2023-09-04 16:40:583008 
，中芯集成已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS 产业现状》报告，全球主要 MEMS 晶圆代工厂中，中芯集成排名全球第五。相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》。 目前
2023-09-04 16:03:21498 
m的工艺估计有点悬，毕竟台积电等国外的代工厂暂时不敢给华为代工。国产制成难道有进步了，应该也不是5nm，最多到7nm。不过也没正式看到。
2023-08-31 12:56:151048 
电子发烧友网报道（文/周凯扬）在整个半导体行业也开始开源节流、降本增效的近况下，不少半导体厂商，尤其是IC设计厂商将降本的主意打到了上游的晶圆代工厂头上。承压之下，不少晶圆代工厂都选择了热停机和降价
2023-08-30 00:10:001242 PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，那么此说法是否属实呢？
2023-08-23 16:33:57613 
韩媒报导，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间．因应终端需求疲软，上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行「热停机」，凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28445 、Key Foundry及SK海力士旗下的SK Hynix System IC等韩国代工厂，最近产能利用率仅40%至50%。由于终端需求疲软，这三家韩国代工厂已选择关闭部分成熟制程设备，执行“热停机”，凸显代工行业成熟制程的低迷景象。 “热停机”即指业者因应需
2023-08-22 09:58:53243 1. 面临成本压力，中国台湾DDI 厂商考虑选择中国大陆代工厂 据报道，近期业内人士透露，中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商出于成本因素，考虑转向中国大陆的芯片代工厂，因为价格比中国台湾的同行
2023-08-17 10:56:18526 
据The Elec消息，有业内人士透露，继台积电与世界先进之后，韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同，总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度。
2023-08-16 15:41:06475 华虹半导体于昨日登陆上交所科创板，市值达952亿元!此次上市募资主要为12英寸晶圆生产线扩产，我国半导体产业链不断完善，国产化进程加速中。 国内第二大晶圆代工厂昨日于上交所科创板上市。华虹半导体此次
2023-08-10 11:35:44643 
日前（8月7日）上午，中国第二大晶圆代工厂华虹宏力（华虹半导体有限公司），在上海证券交易所科创板上市，发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍。实际总募资212亿元，超募32亿元 ，成为
2023-08-08 08:43:12751 
刚刚，中国及全球最大的MEMS代工厂赛微电子官宣，其首款基于MEMS技术的国产BAW滤波器实现量产，将会带来哪些影响？中国手机有望用上国产5G、6G射频芯片实现5/6G通信功能？ 刚刚，中国
2023-07-28 17:08:511484 
国产晶圆代工厂华虹半导体登录科创板今日申购 今日国产晶圆代工厂华虹半导体正式登录A股科创板，开启申购。华虹半导体发行价格52.00元，发行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 华虹半导体
2023-07-25 19:32:41962 7月10日消息，据中国台湾媒体报道，半导体景气复苏不及预期，供应链透露，以成熟製程为主的晶圆代工厂
2023-07-11 15:41:53520 领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了。晶圆代工厂/OSAT 目前提供的常见方法包括 2.5D-IC（基于中介层）和扇出型晶圆级封装(FOWLP) 方法（单裸片或多裸片），如图 1 所示。
2023-07-11 15:18:54279 
以成熟制程为主的晶圆代工厂，企业给予大客户的降价空间幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 晶圆代工厂为了填补产能利用率，采取了以量换价的策略，但第二季度效果不佳，导致出现价格战。
2023-07-10 15:07:25377 近日，台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本横滨举行的新闻发布会上表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线。
2023-07-07 15:39:01380 
中国晶圆代工厂28nm市场，发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
所有这一切的底线是产品创新的定义发生了重大变化。几十年来，该代工厂提供了推动创新所需的技术——新工艺中的新芯片。如今的要求要复杂得多，包括提供新系统功能各个部分的多个芯片（或小芯片）。这些设备通常会加速人工智能算法。有些正在感测环境，或执行混合信号处理，或与云通信。其他公司正在提供大规模的本地存储阵列。
2023-07-03 16:03:07390 
"三星代工一直通过领先于技术创新曲线来满足客户的需求，今天我们有信心，我们基于全门（GAA）的先进节点技术将有助于支持我们的客户使用人工智能应用的需求，"三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi博士说。"确保客户的成功是我们代工服务的最核心价值"。
2023-07-03 10:15:41339 
ic设计业者坦白说，自去年下半年半导体市场状况发生逆转以后，ic的价格叫价确实受到了持续的压力。即使是单行线市场，客户们仍然要求降价。由于中国晶圆代工工厂一直提供相对较低的价格，因此对于消费指向性产品，ic设计师考虑成本，不一定要在台湾生产。
2023-07-03 09:31:35236 晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
制程，头部代工企业能获得更优质利润率更高的订单，由此有更强的实力不断投入研发，以此保持并提高市场影响力。 中国台湾在晶圆代工领域有着举足轻重的地位，掌握着全球一半的晶圆代工产能，详见下表全球晶圆代工厂商。 审
2023-06-21 17:08:121712 
智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段。是在数字化工厂的基础上，利用物联网的技术和设备监控技术加强信息管理和服务；清楚掌握产销流程、提高生产过程的可控性、减少生产线上人工的干预、及时正确地采集生产线数据
2023-06-14 16:32:231225 
来源：集邦咨询，谢谢 编辑：感知芯视界 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，Q1全球前十大晶圆代工厂产能利用率及出货均下跌，营收季度跌幅达18.6
2023-06-14 10:02:05338 日，中芯集成刚刚在上海证券交易所科创板上市（详细情况参看《国内最大MEMS代工厂成功上市！》），据公告称，本次IPO募集资金总额为人民币 962,748.00 万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币 937,276.55 万
2023-06-02 08:39:32761 
尽管IGBT客户和订单规模在增长，但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间，晶圆代工厂的产能主要集中在订单规模大且稳定的消费电子产品上。短期内，IGBT的缺货情况难缓解。
2023-05-29 11:07:401051 1. 国内大型MEMS、功率代工 FAB，经营业绩快速增长 1.1. 背靠中芯国际，管理优势明显，工艺实力雄厚 专注于功率、传感和射频前端的晶圆代工厂。公司(中芯集成，SMEC)成立于 2018
2023-05-25 08:38:40942 
今日（5月10日），中国传感器产业史上又一标志性事件诞生——中国大陆目前规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂——中芯集成成功上市！ 本次上市，中芯集成募集资金达百亿，是中国MEMS制造
2023-05-11 10:13:41359 
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
晶圆厂、全球前十大晶圆代工厂，市值400亿。 晶合集成今日开盘报22.98元，盘中最低价报19.86元，最高价报23.86 元。截止下午15点30分收盘，该股报19.87元，上涨0.05%，振幅
2023-05-08 10:40:55764 
智能工厂包括什么 智能工厂是现代工厂信息化发展的新阶段。是在数字化工厂的基础上，利用物联网的技术和设备监控技术加强信息管理和服务；清楚掌握产销流程、提高生产过程的可控性、即时正确地采集生产线数据
2023-05-06 17:24:25659 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
在深圳这个遍地都是PCBA代工代料的电子加工厂的地方，寻找一个合适的PCBA代工代料厂成了诸多中小企业的一个难点痛点，常常是找到哪一家价格合适就行，或者没有很好的资源，毫无头绪
2023-04-11 16:49:16733 wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
SIM->UIDL：923029061我如何使用这些来派生一个唯一的 32 位 UID。（其他制造商芯片的经验是，出厂值通常包括批号和/或晶圆序列号+晶圆上的位置，和/或 ROM 编程日期戳，和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
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