SMT表面贴装技术是把电子元器件直接安装在PCB电路板上面的一种方法，在SMT贴片加工过程中，所有加工设备具有 全自动化、精密化、快速化 的特点。 那么在SMT加工前，对PCB来料有那些要求呢？贴片
2024-03-19 17:44:09
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SMT表面贴装技术是把电子元器件直接安装在PCB电路板上面的一种方法，在SMT贴片加工过程中，所有加工设备具有全自动化、精密化、快速化的特点。
那么在SMT加工前，对PCB来料有那些要求呢？贴片前
2024-03-19 17:43:01
超构表面是近年来出现一种新型的光学器件，也被称为超构器件。
2024-03-19 15:23:3281 
近日，北京理工大学光电学院黄玲玲教授团队采用端到端的逆设计方法实现了多维度多通道超构表面全息设计。
2024-03-11 11:35:37274 
和稳定性。
7、卸板
将焊接好的PCB从波峰焊机的载具中取出，进行后续的检验和测试。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接过程中，当PCB板接触到焊料波峰表面时，氧化皮会破裂并被焊料波推开，PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
近日，北京理工大学黄玲玲教授团队实现基于超构表面的拉普拉斯光学微分处理器，可以激发对入射角度具有选择性的环形偶极共振
2024-03-04 09:24:07381 
的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。
可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每
2024-02-27 08:57:17
作为一款强大的多物理场仿真软件，为超材料和超表面的研究提供了强大的仿真工具。本文将重点介绍COMSOL Multiphysics在周期性超表面透射反射分析中的应用，以期为相关领域的研究提供
2024-02-20 09:20:23
PCB的表面处理选择是PCB制造过程中最关键的步骤，因为它直接影响到工艺产量、返工数量、现场故障率、测试能力、废品率和成本。那么如何选择pcb表面处理方法呢？ 选择适合的PCB表面处理方法需要考虑
2024-02-16 17:09:001222 
在工业生产和科学研究中，材料表面的粗糙度涉及到材料的质量和处理效果，它决定着材料表面的微观形貌和性能，直接影响到材料的机械、物理和化学性质。传统的粗糙度检测方法往往受限于分辨率较低、测量速度慢
2024-01-18 10:53:42
0 的检测方法有哪些呢？ 1、视觉检测：通过肉眼观察花键的表面质量、形状及尺寸，检查是否存在明显的制造缺陷或损伤，同时，观察花键与零件的匹配情况，确保符合设计要
2024-01-02 17:48:11
基于频率选择表面（FSS）的红外辐射调控被认为是解决热污染、实现双碳目标的有效途径。
2023-12-29 16:21:15166 
是通过压力感应来实现触摸的，如果屏幕表面有灰尘、污渍等物质，会阻碍手指或触摸笔与屏幕的接触，导致触摸失灵。解决方法是使用干净的软布或专用的清洁剂清洁屏幕表面，确保屏幕干净无尘。 屏幕损坏：如果屏幕受到外力撞击或
2023-12-28 17:34:541753 钟表与仪表零件,大多数都是由表壳、表带、安装板、齿轮、齿条、游丝、轴孔等细小精密零件组合,仪表的质量除了制造精度外,其金属表面耐磨性、装饰性、表面镀膜前处理清洁度也是质量的重要指标。要保证整体产品
2023-12-24 11:04:57
沉积到PCB焊盘表面的一种工艺。这种方法通过在焊盘表面用银（ Ag ）置换铜（ Cu ），从而在其上沉积一层银镀层。
优点与缺点并存，优点是可焊性、平整度高，缺点是存储要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
激光清洗机 激光除锈 除油 激光清洗设备基本介绍 所谓激光清洗技术是指利用高能激光束照射工件表面，使表面的污物、锈斑或涂层发生瞬间蒸发或剥离，高速有效地清除清洁对象表面附着物或表面涂层
2023-12-06 10:58:54
如何在有限空间里实现高性能？结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法！
2023-11-23 17:43:55274 
超表面能够对电磁波的偏振、振幅和相位等物理参量进行前所未有的调控，微纳加工技术的发展进一步推动了超表面在显示、成像、传感、防伪、光场调控等领域的应用前景。
2023-11-16 09:16:25645 
背景 András Deák博士的研究重点是了解分子如何相互作用并附着在纳米颗粒表面背后的物理学。许多应用依赖于以预定方式附着在纳米颗粒表面的引入分子。然而，如果纳米颗粒已经有分子附着在其表面，则不
2023-11-15 10:33:52174 
安装表面应变计的方法及注意事项 表面应变计被广泛用于水利工程和混凝土结构中，用于测量埋设点的线性变形（应变）和应力，同时也可以测量温度。它们可以分为表面安装式和埋入式两种。 安装表面应变计的方法
2023-11-13 13:31:51273 
超声波水浴机，和易立高的99.7%的IPA溶剂。
但是水浴机会产热，IPA 又具有挥发性和易燃性。
请问如果进行UG865中的清洁步骤，是否对实验室条件、仪器设备、安全操作方法有要求？请指示！
2023-11-13 13:03:48
晶圆在加工过程中的形貌及关键尺寸对器件的性能有着重要的影响，而形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等就成为加工前后的步骤。以下总结了从宏观到微观的不同表面测量方法：单种测量手段
2023-11-03 09:21:580 晶圆在加工过程中的形貌及关键尺寸对器件的性能有着重要的影响，而形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等就成为加工前后的步骤。以下总结了从宏观到微观的不同表面测量方法：单种测量手段
2023-11-02 11:21:54462 
高效硅太阳能电池的加工在很大程度上取决于高几何质量和较低污染的硅晶片的可用性。在晶圆加工结束时，有必要去除晶圆表面的潜在污染物，例如有机物、金属和颗粒。当前的工业晶圆加工过程包括两个清洁步骤。第一个
2023-11-01 17:05:58135 
。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:25:48
。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:23:55
设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
● 特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有
2023-10-24 18:49:18
提出了一种工作在 S 波段和 C 波段的宽频透射型线－圆极化波转换器， 其由五层超表面级联而成。
2023-10-18 10:05:59491 
FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
2023-10-12 15:18:24342
FAT16文件系统有什么缺点
2023-10-09 07:27:07
滚珠螺母的清洁方式
2023-09-22 17:49:291463 
超疏水是一种特殊的润湿性状态[3]，润湿是指当液体与固体表面接触时，液体取代原气-固接触面，而形成新的固-液界面。固体表面的润湿性由静态接触角的大小来表征，如图1.1所示，当液滴稳定地停留在固体表面时，在液滴边缘的切线处与固体表面所形成的夹角被称为接触角。
2023-09-19 15:49:51543 
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时，为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称：− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47397 摘要：光学表面的光散射测量方法为目前测量光学元件表面散射特性的一种主要技术，主要包括角分辨测量法和总积分测量法。本文对上述两种测量方法的基本原理和实验装置进行了系统的阐述，并对两种方法
2023-09-08 09:31:43827 
历史上，超表面研究一直专注于对光的特性进行充分的操纵，从而产生了各种各样的光学设备，如金属感应器、金属全息图和光束衍射设备。然而，最近的研究已经将他们的重点转移到将超表面与其他光学组件集成上。
2023-09-01 10:01:45396 
光学3D表面轮廓仪是基于白光干涉技术，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等快速、准确测量物体表面的形状和轮廓的检测仪器。它利用光学投射原理，通过光学传感器对物体表面进行扫描，并根据反射光的信息来
2023-08-21 13:41:46
了工业表面缺陷检测中常见的关键问题及其解决方法；关键问题包括实时问题、小样本问题、小目标问题、不平衡样本问题。最后对近年来常用的工业表面缺陷数据集进行比较全面的总结，并比较了MVTec AD数据集的最新研究方法，为工业表面缺陷检测技术的进一步研究和发展提供一定的参考。
2023-08-17 11:23:29529 
光学超构表面是一种由亚波长尺度的超构单元在面内排布而构成的准二维人工结构材料。
2023-08-14 14:34:261522 
自动清洁离子风机是一种能够自动清洁空气中的离子，并同时进行空气净化的设备。它采用先进的离子生成技术，可以释放负离子并吸附空气中的污染物，如细菌、病毒、灰尘、花粉等，将它们沉积在设备表面。当设备侦测
2023-08-11 09:32:30237 
影响传输线导体损耗的因素有很多，包括铜箔的表面粗糙度、集肤效应和导体的磁导率。集肤效应与表面处理密切相关。当信号频率增加时，传输线中流动的电流集中在铜箔的表面，而不是中心，这被称为集肤效应。流在传输线表面的电流的集肤深度（Skin depth， δ） - 振幅可以使用下面的方程式得出。
2023-08-09 11:42:29399 
在光伏发电系统中，光伏组件表面积聚灰尘、异物，会很大程度上影响光电转换效率。为此，设计了一种光伏组件智能清洁机器人，包括对其硬件系统和清洁方案的设计，能够实现对光伏组件的自动清扫。同时，针对智能清洁
2023-08-08 14:27:251651 
热风焊料整平 (HASL) 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
超构表面为纳米光子器件赋予了更高的自由度与灵活度，使实用的微纳米光子器件的实现成为可能。
2023-07-27 09:39:03833 
香蕉插测试线的保养方法： 为了确保香蕉插测试线的长期使用和可靠性，我们需要采取一些保养方法。 1，清洁 定期清洁香蕉插测试线是非常重要的。使用软布蘸取适量的清洁剂，轻轻擦拭金属头和绝缘套表面。确保
2023-07-24 10:21:06284 
未来，表面——无论是厨房电器、汽车内饰、医疗设备，甚至家具，都将变得越来越智能。嵌入式照明、触摸敏感度、加热，甚至触觉反馈，将使无生命且经常被忽略的表面成为无缝集成用户控件的显著设计特征。如今，人们正在探索制造这些智能表面的最佳方法。
2023-07-12 18:16:07438 
PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。
阻焊油墨
2023-06-27 11:05:19
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 10:37:54
着想，有困难第一时间要帮忙客户分担。
客户的产品是做电力方面的，为了焊接的可靠性，客户PCB做的表面处理是无铅喷锡。
客户要求过孔是做塞孔，部分过孔没有开窗，但是板内还有一部分过孔做了双面开窗
2023-06-21 15:30:57
PDMS微流控芯片表面修饰方法主要有高能氧化技术、动态修饰技术、本体修饰技术、溶胶- -凝胶技术、 层叠组装修饰、化学气相沉积、表面共价嫁接技术等。
2023-06-16 17:12:211673 /promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
1
解决SMT虚焊问题
华秋DFM软件有专门针对SMT贴片组装的分析项，比如各种Chip件焊盘的标准尺寸检测，BGA焊盘检测，以及其他贴片引脚焊盘异常的检测等
2023-06-16 14:01:50
/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
1
解决SMT虚焊问题
华秋DFM软件有专门针对SMT贴片组装的分析项，比如各种Chip件焊盘的标准尺寸检测，BGA焊盘检测，以及其他贴片引脚焊盘异常的检测等
2023-06-16 11:58:13
层是涂覆在PCB铜箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊层是“负片”。在该层上的图形对象，代表着该区域不会涂覆“绿油”，铜箔会直接暴露在空气中，即阻焊开窗。
在“电路板设置”中
2023-06-12 11:03:13
随着半导体科技的发展，在固态微电子器件制造中，人们对清洁基底表面越来越重视。湿法清洗一般使用无机酸、碱和氧化剂，以达到去除光阻剂、颗粒、轻有机物、金属污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而，随着硅电路和器件结构规模的不断减小，英思特仍在专注于探索有效可靠的清洁方法以实现更好的清洁晶圆表面。
2023-06-05 17:18:50437 
CPU电源的过滤效果最佳。具体的设计方法如下：
确定所需的电容值
需要根据芯片数据手册或官方设计规范，确认所需的电容值进行选择。
确定电容件型号
根据电容值，选择合适的电容件型号（例如固体电容或铝电解
2023-06-02 13:51:07
在新能源行业中应用起来。表面清洁度检测仪是一种常用于检测各种材料表面污染及清洗效果的仪器。它可以测量并分析物体表面的粒径、形状、颜色和表面势能等数据，从而确定其表面的清
2023-05-30 10:54:17336 
上海伯东代理美国 KRi 考夫曼离子源适用于安装在 MBE 分子束外延, 溅射和蒸发系统, PLD 脉冲激光系统等, 在沉积前用离子轰击表面, 进行预清洁 Pre-clean 的工艺, 对基材表面有机物清洗, 金属氧化物的去除等, 提高沉积薄膜附着力, 纯度, 应力, 工艺效率等！
2023-05-25 10:10:31378 
当今的光学设计师通常负责寻找纠正更多像差和使用更少表面的方法，并且在更紧凑的几何形状中这样做，这些几何形状必须适合从小型医疗设备到更可穿戴的增强现实 （AR） 系统的任何设备。当存在大量折叠表面
2023-05-24 15:44:03886 
PTFE表面等离子改性是一种有效的技术手段，可以改变PTFE表面的性质，增加其在各个领域的应用。通过引入亲水基团、改善表面形貌、形成致密的氟化物膜等方式，可以提高PTFE表面的粘附性、润湿性、抗腐蚀性、耐磨性、生物相容性和电性能。
2023-05-19 10:45:39628 
请教一下，有部分工程师使用的0402以上阻容件封装焊盘呈子弹头设计（焊盘内测导圆），这样设计走什么优缺点呢？
2023-05-11 11:56:44
必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
2、焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸，焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。
3、焊盘剩余尺寸：元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点
2023-05-11 10:18:22
集成设备制造的缩小图案要求湿化学加工的表面清洁度和表面光滑度，特别是对于常见的清洁技术RCA清洁（SC-1和SC-2）。本文讨论了表面制备参数的特性和影响。
2023-05-06 14:25:04407 
，抗振；易加工，高频特性好
插件元器件，性能稳定持久；故障率低，便于检测，抗颠簸性更佳
二、两者的焊接方法
1、贴片元器件焊接的方法：
手工：将元器件放在焊盘上，在元件表面和焊盘接触处涂抹调好的贴片
2023-05-06 11:58:45
由于成本优化工艺是光伏行业的主要目标，简单的、具有内联能力的清洁可以替代成本和时间密集型的湿化学清洁方法，如来自微电子应用的RCA清洁。
2023-05-06 11:06:40501 
通过金徕等离子体处理，可以提高金属表面的活性，改善金属表面的结合力、增强涂层附着力等性质，使得金属制品的质量和性能得到明显的改善和提升。此外，等离子体处理还可以改善金属表面的光洁度，使得金属表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23526 
一、设备的清洁 1、操作前需要细致检查设备的表面，如果发现有任何污垢，就要及时清洁，以免影响设备的正常操作。 2、清洁设备的时候，可以用净水把表面的污垢浸泡一下，再用软布擦拭，这样可以有效的清洁设备
2023-04-26 15:18:05411 
为0.127mm（5mi1）/0.127mm（5mi1）。常用布线密度设计参考表9。
1.3焊盘与线路的连接
11.3.1表面线路与Chip元器件的连接线路与Chip元件连接时，原则上可以
2023-04-25 17:20:30
密切相关。由于完全理解了锡膏熔化温度和带给材料的过多热量所造成的危害，因此几乎不需要进行任何特殊修改。
然后介绍评估和确保焊膏印刷质量兼容性的方法。焊膏印刷主要包括两个方面的功能：焊膏质量管理能力和焊
2023-04-24 16:36:05
的表面上，以完成组装。
•SMT技术
根据焊接方法和组装方法，SMT技术可以分为不同的类型。
1）。根据焊接方法，SMT技术可分为两类：回流焊和波峰焊。
2）。根据装配方法，SMT技术
2023-04-24 16:31:26
黑色的镍表面，称为黑色焊盘。
由于ENIG包含化学镀金层，因此很难总结是否存在黑垫。除非通过化学方法将金从表面上剥离下来，否则镍将不会被暴露。另外，在镍和金的接触处（焊接前）和焊料与镍的接触处（焊接
2023-04-24 16:07:02
污染物的问题正日益突出。尽管传统表面贴装技术（SMT）很好地利用了低残留和免清洗的焊接工艺，在具有高可靠性的产品中，产品的结构致密化和部件的小型化装配使得越来越难以达到合适的清洁等级，同时由于清洁问题导致
2023-04-21 16:03:02
PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。阻焊油墨的作用
2023-04-21 15:19:21
PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。阻焊油墨的作用
2023-04-21 15:10:15
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
。这种保护可以通过电解和沉浸涂层的形式实现。它们通常能提供不同程度的可焊性，因此即使是与不断变小的部件焊接以及微型表面贴装（SMT）等，也能形成非常完整的焊接点。行业中有多种镀层和表面处理可以用在PCB
2023-04-19 11:53:15
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染，所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢？
2023-04-14 14:34:15
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工作为电子行业的关键环节，涉及到多种表面组装方法。这些方法在确保产品质量、提高生产效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文将详细介绍几种主要的PCBA加工表面组装方法。
2023-04-13 16:13:53650 
为多通道信息传输提供了新的设计思路。阵列天线共形可以很容易地集成在飞机、导弹、卫星等载体平台的表面，而不会破坏载体的形状、结构和空气动力学。报告主要研究共形可重构超表面的远场波束扫描及多波束产生。
2023-04-10 14:15:04907 印刷厚度进行测定； b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～+15％之间。 c.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况
2023-04-07 14:48:28
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
用回流焊接机。手工焊要技术好。只要第一次焊接的好。一般不会出现 “电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的”。 这是板基不好。 解决PCBA虚焊的方法
2023-04-06 16:25:06
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
孔数的5%（设计保证情况下）。 3、成品孔径大于等于0.7mm且要求覆盖阻焊的过孔不允许有油墨塞孔。 4、过线孔要求塞孔的不允许有塞孔不良（透白光）或溢墨现象。 表面要求： 1、油墨表面不允许
2023-03-31 15:13:51
在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940 
我们在 MPR121QR2 零件上遇到了一些问题。X-ray处理后，我们看不到零件有die的形状，但我们可以看到零件中的焊线。这是怎么回事？是正常状态吗？
2023-03-28 06:15:25
加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。
2023-03-24 16:59:21
加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。
2023-03-24 16:58:06
中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ，而样板考虑到成本以及生产难易度，基本过孔都是 盖油 ，塞孔方式选择的是油墨塞孔，塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:51:19
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