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电子发烧友网>今日头条>铜铝复合散热器的详细介绍

铜铝复合散热器的详细介绍

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一文详解功率器件封装结构热设计方案

通过对现有功率器件封装方面文献的总结,从器件封装结构散热路径的角度可以将功率器件分为单面散热器件、双面散热器件和多面散热器件。
2023-04-26 16:11:33917

使用基PCB解决大功率和紧密公差应用

基的两侧。然后可以通过电镀通孔连接这两个侧面的设计。不管采用哪种配置,基板都为通往周围环境或任何连接的散热器提供了极佳的热通道。再次,改善功率组件的热传导是确保设计可靠性的最佳方法,铝制PCB为
2023-04-21 15:50:16

一个4层的PCB板与热散热过孔

  4.3.6 实验设计6:一个4层的PCB板与热散热过孔  为了完整性,“4层+散热过孔”结构也被实验设计为1层的几个尺寸,并再次叠层,如图8所示。结果如图13所示。  (1)单层板。  (2
2023-04-21 14:51:37

介绍高功率厚膜贴片电阻的特点与应用-阻容1号

有效性和准确性。4.散热:高功率电阻在工作时会产生热量,所以需要考虑散热问题。通常会选择散热条件好的载体,如基板等,以提高电阻散热能力。产品料号标识-阻容1号电阻本体字码标识-阻容1号尺寸-阻容1号功率衰减曲线-阻容1号电阻结构-阻容1号阻值范围-阻容1号电器特性-阻容1号
2023-04-18 14:45:16

什么是厚电路板?为什么大电流要选择厚PCB呢?

较小,因此可以减少发热量,从而减少热应变。  提示:导电系数就是电阻率,金属“导体”按导电系数导电性依次分为:银→→金→→钨→镍→铁。  3.厚电路板散热性好  铜箔具有高的导热性(导热系数
2023-04-17 15:05:01

FCBGA封装的CPU散热结构设计研究

传导至散热器,再由散热器向外界环境散热。根据FCBGA封装的结构特性和相关研究表明,约90%以上的热量是通过封装顶面传导至散热器进行散热。因此,为提高芯片散热效率,需要尽量减少芯片晶圆到外界环境的散热热阻。
2023-04-14 12:31:531789

半导体的常规散热方法 车用功率MOSFET热管理设计

顶部散热元件除了布局优势外,还具有明显的散热优势,因为这种封装允许热量直接耗散到组件的引线框架。铝具有高热导率(通常在100~210W/mk之间),因此最常用的散热器是铝制的。
2023-04-14 09:28:371075

手持散热器直管焊接# 直管焊接# 手持散热器

散热器
bcyk001发布于 2023-04-13 15:20:37

是PCB设计中必须要进行的部分吗?

,就需要了解铺的好处和坏处了,了解完之后,就知道为什么有效电路板必须要铺,而有些则不铺。  首先来看下铺的好处。  铺好处:  (1)可以提高PCB的散热能力  众所周知,金属是易导电导热材质
2023-04-12 14:40:26

硬件设计基础之PCB的散热设计

是依靠空气的流动,所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径,合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来的时候,可以考虑采用带风扇
2023-04-10 15:42:42

技术资讯 I 推导散热器的辐射热阻

本文要点散热器中的辐射传热。传热的电路类比。推导辐射热阻。散热器是电子产品中常用的热管理系统,利用传导、对流、辐射或三者的组合等传热方式将热能从电路传递到环境中。散热器系统的传热可以用电路类比来描述
2023-03-31 10:32:521336

铝制散热器采用高频焊接的效果

散热器,通常是计算机部件中一个重要的散热装置,因为计算机内部往往有很多的集成电路,而集成电路在电脑运行时不及时散热,将会导致电脑系统运行不稳、缩短使用寿命,更有甚者可损毁某些部件,而散热器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

DRP10*10*10MM

MOS内存散热器带导热贴 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17

LDR6020全球第一颗PD MCU 无敌 Type-C手机背夹散热器方案

最近发现了个新玩意儿,因为经常玩游戏,手机发热的厉害,都可以煎鸡蛋了,心想着要买个东西给手机散散热,没想到还真的有手机散热器。 不知道手机散热器的也正常,毕竟一般人正常玩玩手机,发热就发热
2023-03-28 10:47:401175

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