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电子发烧友网>今日头条>导热硅脂解决电脑CPU散热问题

导热硅脂解决电脑CPU散热问题

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2023-04-14 11:04:091397

FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究

数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明:TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127

有机硅导热胶,具有粘接性能的导热材料

有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的,即能导热也可粘接,因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27639

硬件设计基础之PCB的散热设计

是依靠空气的流动,所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径,合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来的时候,可以考虑采用带风扇
2023-04-10 15:42:42

G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场

G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36403

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点,分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池等方面的应用,最后对其发展方向进行展望。
2023-04-07 09:55:52661

浅谈CPU处理器的基板和散热

切开的这个CPU是BGA封装的,底部的圆珠就是BGA锡球,在往上一层就是PCB基板,然后中间是CPU核心及导热材料,上面的就是金属保护盖。
2023-04-03 11:27:13974

导热凝胶替代莱尔德T-puttyTM 607,用于知名汽车联盟车载电脑

导热凝胶替代莱尔德T-puttyTM 607,用于知名汽车联盟车载电脑
2023-04-03 11:22:49546

技术资讯 I 推导散热器的辐射热阻

。电路类比利用热阻参数来区分散热器的传导、对流和辐射机制。在散热器传热问题中,传导热阻与对流热阻不同,这两者又与辐射热阻不同。鉴于辐射是散热器中一种重要的传热方式
2023-03-31 10:32:521336

CS1D-CPU67P

CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:48

CJ1G-CPU44P

CONTROL LOGIC CPU44 W PROCESS
2023-03-29 20:04:47

CS1D-CPU67S

CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:47

CS1H-CPU66H

CONTROL LOGIC CPU 256K PROG
2023-03-29 20:04:47

铝制散热器采用高频焊接的效果

散热器,通常是计算机部件中一个重要的散热装置,因为计算机内部往往有很多的集成电路,而集成电路在电脑运行时不及时散热,将会导致电脑系统运行不稳、缩短使用寿命,更有甚者可损毁某些部件,而散热器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

绝缘高导热粘接剂导热填料应用领域及特点

导热填料其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅(有规则取向结构)等多种超高导热填料的组合而成,根据每种材料的粒径、形态,表面易润湿性,掺杂分数,自身
2023-03-29 10:11:55531

H22-02-01

CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59

DRP25P5MM

25*25 高导热散热硅胶片 蓝色
2023-03-28 12:56:18

DRP25P5MM1

25*25 高导热散热硅胶片 白色
2023-03-28 12:56:18

DRP10*10*10MM

MOS内存散热器带导热贴 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17

KFGJDRG001

导热胶(散热油、导热硅脂、硅脂)导热系数:>0.965W/m.k 热阻抗:>0.225℃·in2/k 工作温度:-30~180℃
2023-03-28 12:56:17

KFGJSTARS-922

导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17

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