技术
导热硅脂是导热颗粒与流体结合形成类似润滑脂的稠度的组合。这种液体通常是硅油,但现在有非常好的“非硅”导热硅脂。 导热硅脂已经使用多年,通常是所有可用导热材料中热阻最低的。
导热垫片是导热硅脂
2024-03-18 08:21:47
。 因此,使用热界面材料来填充这些空气空隙非常重要。 有几种材料可用于降低电阻器和散热器表面之间的热阻。
图2 - 弹簧夹安装技术
导热硅脂是导热颗粒与流体结合形成类似润滑脂的稠度的组合。这种液体
2024-03-15 07:11:45
THERMAL PAD CPU 1.75" X 1.75"
2024-03-14 20:50:16
器表面涂覆导热硅 脂,使得电阻与散热器表面紧密相连,那么热阻 Rcs可以忽略。故总热阻 Rja=(Tj-Ta)/ P = Rjc + Rsa 。
那么我们再来分析热路图,看看哪些热阻是我们所能改变
2024-03-13 07:01:48
导热吸波材料在光模块中的应用:提高信号质量、改善散热问题、提高使用寿命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 石墨烯也被添加为高导热填料,以增强涂层/材料的导热性。因此将其添加到聚合物中具有很高的辐射散热性能,大大提高了涂层的辐射散热性能,从而提高了冷却效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 服务器CPU和普通电脑CPU之间存在许多区别。在以下文章中,我们将详细介绍服务器CPU和普通电脑CPU之间的区别,并探讨它们在性能、稳定性、扩展性、功耗和可靠性方面的差异。 一、性能 服务器CPU
2024-02-01 11:14:16581 导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器,它可以帮助我们评估不同材料的导热性能,从而为科学研究、工程设计和材料选择提供参考。下面将详细介绍导热系数测试仪的使用方法和工作原理。 导热系数测试仪
2024-01-25 10:42:21299 CPU与GPU散热器的设计异同及其重要性 在计算机的发展过程中,中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)在性能和热量产生方面的不断提升和增加,使得其在长时间工作时产生了大量的热量。为了保证
2024-01-09 14:00:21198 随着新能源汽车的快速发展,汽车电子设备的功率密度越来越高,导致电子设备的散热问题变得越来越突出。为了解决这一问题,氧化铝导热粉被广泛应用于新能源汽车中,以提高电子设备的散热效率。下游如消费电子、通信
2024-01-02 14:43:14144 ,因此需要合理地进行散热,以保证CPU的工作稳定。这包括安装风扇和散热器,并确保其正常运行。还需要根据环境温度和负载情况,及时监测CPU的温度,若超过设定阈值,则及时采取措施,如提高风扇转速、增加散热器等,以防止CPU过热造成损坏。 电源
2023-12-27 15:33:38197 飞腾服务器 CPU 也对散热方案提出了更高的要求。首先,散热器需要具备更大的表面积、更高的热导率和更好的散热性能来应对高功率密度产生的大量热量。其次,散热方案的设计既要满足散热需求,又要进行噪声控制,同时还要兼顾成本。
2023-12-26 11:35:19134 将详细探讨为什么PCB开窗能够散热,并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性:PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板(FR-4)等,这些材料具有较好的导热性能,能够从板材表面迅速传导热量,实现散热效果。 提高散热面积:通过在
2023-12-25 11:06:34863 如何解决这一问题。 一、CPU温度过高的原因 1. 散热系统不当:服务器或台式机的散热系统设计可能不够完善,或者由于久经使用而积灰、质量下降等问题。CPU散热器可能被堵塞,导致热量无法正常散发。 2. 过度超频:当用户对CPU进行超频以获得更高的性能时,
2023-12-09 16:15:001309 导热硅脂
具有高热导率,低热阻,可广泛应用在发热元器件与散热片之间的导热介质。价格实惠且具有可靠的导热性能,在LED、小家电、电源等行业有非常好的应用效果。
适宜的流变性,方便各种方式的使用;高热导率;低热阻;④卓越的电气绝缘性能;⑤可以得到比较薄的散热介质;
2023-11-28 16:35:200 无风扇工控电脑一体机是属于工控一体机分类中的其中一种,看名字,很明显就是没有散热风扇的工控电脑一体机,而平常我们使用的电脑主机是带有电源风扇、CPU散热风扇的。
2023-11-28 09:38:09304 主流的 CPU 散热器为风冷散热器和热管散热器,因为价格实惠,性能卓越,质量优异而受到认同。风冷散热器和热管散热器已经融合在一起。水冷散热器散热效果突出,但有致命的缺陷——安全问题,长时间高温使用,一旦漏水,CPU、主板、内存、显卡等电子元件极有可能损坏。
2023-11-25 09:32:38489 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢? 电源适配器散热设计是为了确保设备能够正常运行并保持稳定的温度,在散热设计中导热界面材料扮演着重要的角色。导热界面材料能够有效地提高热量的传导效率
2023-11-24 14:07:03327 导热硅脂在电源适配器中的应用有哪些? 导热硅脂在电源适配器中的应用 1. 引言 电源适配器是将交流电转化为直流电并提供给设备使用的装置。在电源适配器的设计中,导热硅脂是一种常见的导热材料,它具有
2023-11-23 15:34:22332 的散热材料。常见的散热材料有铝合金、铜、陶瓷等。铝合金具有良好的导热性和低成本,适合用于大部分散热设计。对于高功率的电源适配器,铜的导热性更好,可以选择使用铜散热片。陶瓷对于散热要求较高的情况下可以考虑使用,
2023-11-23 15:04:25390 当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热
2023-11-14 15:11:31199 导热系数测试仪在各领域具有广泛的应用,如材料科学研究、能源利用、建筑节能、电子设备散热等方面。本文将介绍导热系数测试仪的基本原理、使用方法、影响因素及应用实例,并展望其未来发展前景。导热系数测试仪
2023-10-19 09:51:11501 CPU与计算机的关系就相当于大脑和人的关系,它是一种小型的计算机芯片,通常嵌入在电脑的主板上。
CPU的构建是通过在单个计算机芯片上放置数十亿个微型晶体管来实现。
这些晶体管使它能够执行运行存储在系统内存中的程序所需的计算,所以,也可以说CPU决定了你电脑的计算能力。
2023-09-06 10:24:071553 除了硅基芯片,CPU处理器还包括以下组成部分:
基板:用于在处理器中形成电路的基底,负责连接各个芯片组件。
控制器:用于控制数据和指令的传输,协调各个组件的工作。
运算器:用于进行算术和逻辑运算
2023-09-05 16:41:05
晶晨s912相当于电脑什么CPU 晶晨s912是一款流行的电视盒子芯片,可以支持高清视频播放、游戏、上网等多种功能,而且价格相对来说比较亲民。那么,晶晨s912相当于电脑什么CPU呢?这个问题相对
2023-08-21 17:32:411813 近年来,随着电脑性能的提升和游戏需求的增加,电脑散热问题也变得愈发重要。而在电脑散热系统中,12V风扇是不可或缺的一部分。
2023-08-15 11:44:032716 gpu和cpu有什么区别? GPU和CPU是电脑中两个重要的计算器件。如果想要了解这两个设备的区别,需要从它们的含义和工作原理入手。 首先,CPU(Central Processing Unit
2023-08-09 16:15:538618 间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 CPU/GPU 算力、功率的提升持续拉动散热相关需求,且有加速态势。
2023-07-20 09:17:481183 间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052069 导热硅胶片是一种用于散热的材料,通常用于电子元器件、LED灯和电源等设备中。它具有高导热性和良好的柔韧性,可以有效地将热量从设备上面散发出去,从而保持设备的稳定工作。导热硅胶片导热性能稳定,使用寿命
2023-07-11 17:30:53430 (1)散热片设计: 一体化伺服电机通常会在外壳上设计散热片,增加表面积以提高散热效果。 散热片可以通过导热材料与内部的散热源(如功率放大器)连接,将产生的热量传导到散热片上。 (2)风扇冷却: 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是电脑运行的核心部件,为避免其温度过高而配置了散热器,但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递,因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题,而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料,使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04366 导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器,通过测试材料的导热系数,可以评估其在能源、建筑、电子、航空航天等领域中的性能表现。本文将详细介绍导热系数测试仪的基本原理、种类、使用方法和注意事项
2023-06-30 14:00:55401 散热问题一直是制约笔记本电脑发展的一大技术瓶颈,并且也严重阻碍了高性能电子芯片的发展,本文通过对散热路径中绕不开的热界面材料分析仿真与优化设计,促进笔记本电脑朝轻薄化方向发展,改善笔记本电脑的散热效果,也将有效地改善发展笔记本电脑的稳定性。
2023-06-27 09:36:042332 摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题,本文研究分析了导热吸波材料的发展现状,从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发,归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热
2023-06-26 11:03:02474 本文要点PCB有效导热系数的定义。影响PCB有效导热系数的关键因素。了解热模型中有效导热系数的准确度。01什么是PCB有效导热系数?“有效导热系数”代表材料的传导热能力。当我们谈及PCB的有效导热
2023-06-21 17:30:011095 良好的密封以及高效的散热。因此,需要对导热粉体进行特殊处理。
一般采用有机硅导热灌封胶来提升传热效率,并要求导热灌封胶具有高导热、低粘度,长期耐高温变化小等特性,对其他电子器件无干扰。然而
2023-06-20 14:12:44498 在工业一体机的CPU风冷散热市场上,主要分为两种风冷散热形式,一种是下压式散热器,通过机箱冷风吹入的形式把CPU上的温度消散,内部温度还存在机箱中,主要应用于普通用户。另一种是侧吹式,这种散热器一般
2023-06-20 10:25:39486 散热问题对笔记本电脑而言是非常关键的技术问题。热量的排放,关系着整个系统的稳定性及产品的使用寿命。据统计,80%的计算机硬件故障都是因“温度”造成。尤其是对笔记本电脑及一些小型的移动终端产品,有效的散热有着非常重要的意义。
2023-06-20 09:51:311349 常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比,氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率,可以快速将电子设备产生的热量散热,有效保护设备的安全运行。
2023-06-19 17:02:27510 来源 | 材料科学与工艺,中国知网 作者 |曹坤, 王菁潇,董承卫,石倩,田方华,张垠,杨森,宋晓平 单位 |西安交通大学物理学院 摘要:随着现代技术的发展,散热和导热已成为制约芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 什么是 PCB 有效导热系数?“有效导热系数”代表材料的传导热能力。当我们谈及 PCB 的有效导热系数时,我们谈论的是 PCB 将器件产生的热量转移到周围区域的能力。有效导热系数用 Keff 表示,单位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 摘要:随着电子设备功率密度的提高,电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重,兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前,该类材料主要的研发思路是在高分子基体中同时加入导热填料和吸波剂以实现
2023-06-17 09:46:35870 在日常使用中智能投影仪的高亮度和高性能会产生大量的热量,如果不能及时散热,就会影响投影仪的使用寿命甚至使其损坏。而导热硅脂则可以帮助解决这个问题。
2023-06-14 17:05:04286 HJ-317有机硅导热胶在发热元件和散热设施粘接的过程中有着非常重要的作用。有了它的帮助可以让电子设备在使用过程中得到很好的散热效果,同时还可以减少产品的损坏风险,为产品的稳定性和持久性保驾护航。
2023-06-13 17:27:00408 导热硅脂一般填充0.1mm的间隙,看你这个,两个面都很光滑,如果立装加运行抖动,且你这个散热块大,应该惯性也不小,应该会出现你这个问题。
2023-06-09 15:47:50495 总之,芯片导热硅脂是一种非常有效的散热材料,它可以大大提高大功率晶体管的散热效率,保证机器设备的正常运行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 PLC学名可编程逻辑控制器,是工业自动化现场常见的一类电气设备。既然是电气设备,散热问题你就必须考虑。那么,PLC的散热问题该如何解决呢?说一下我的看法。 首先,绝大多数的PLC内部是不需要像电脑
2023-06-04 13:45:01330 电脑导热硅脂是电子工程中常用的材料之一,目的在于帮助电子元件散发热量,从而保证元件的正常运行。这种硅脂具有良好的导热性能,可以减少元件高温,延长设备使用寿命。
2023-06-01 17:31:23704 有机硅导热胶非常适合用于电子元件的组装和固定,它可以在保证元件稳定性的同时,进行有效的散热,还能提高电路板的有效性能。
2023-05-31 17:41:38334 霍尼韦尔PTM7950相变化材料导热率:8.5W/mk热阻:0.04(ºC·in2/W)颜色:灰色包装:片装相变化温度:45° 特性和优点:PTM7950应用材料特性:霍尼韦尔
2023-05-30 15:49:35
在自然对流散热产品中,PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的,但是具体有多大,还不知道,我们就从简单的产品分析开始,以单个芯片的过孔参数为对象,研究过孔参数变化对导热系数的影响。
2023-05-18 11:10:19851 导热吸波材料是一种具有导热和吸波性能的复合材料,常用于电子设备中的散热和电磁波屏蔽,可以使设备具备较好的散热和抗干扰性能,广泛应用于电子设备、通讯设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。 硅橡胶
2023-05-16 10:41:50285 α-氧化铝(下称氧化铝)导热粉体因来源广,成本低,在聚合物基体中填充量大,具有较高性价比,是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝形貌有球形、角型、类球形等,不同形貌对热界面材料的加工性能、应用性
2023-05-12 14:57:30385 导热粉体作为导热界面材料的填充料,用于保证新能源汽车的核心部件电池组、电控系统、驱动电机及充电桩的安全性能与使用寿命。伴随着新能源车销量的增长和电池结构的升级,导热界面材料有望迎来10年10
2023-05-12 14:54:30437 导热界面材料,又称为热界面材料或者界面导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
在电子产品里的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶,因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,添加导热剂后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热
2023-05-10 17:54:02796 车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 导热界面材料,又称为热界面材料或者界面导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
目前在新能源行业,特别是新能源汽车,以及光伏逆变器中大量使用MOS管,IGBT等大功率元器件,这些器件的散热设计中都用到了高绝缘,高导热的陶瓷基板。陶瓷基板因为硬度高,所以与功率元器件和散热器之间
2023-05-07 13:22:141047 很多。那他们的散热表现差别有多少?先说结论:差别很小。考虑装配应用等因素外,基本可以忽略。以下是对不同导热率的氮化铝基板应用在TO-247上的论证。
2023-05-07 13:13:16408 一个好的胶粘剂解决方案可以大大提高5G设备的导热性能,从而延长设备的使用寿命和性能。在实际应用过程中汇巨导热凝胶其理想的导热粘接性、电绝缘性以及耐高温性能、可以减少振动、稳定连接、提高信号品质等,从而提高设备的整体性能。
2023-05-06 16:33:41357 领域的填充粉体;而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)填料用。 导热硅脂是通过添加耐热、导热性能优异的导热填料,制成的导热型有机硅脂状复合物,俗称散热膏。
2023-05-05 14:04:03984 使用导热材料来辅助降温是现如今大多数电子设备所采用的形式,而对于变频器的散热需求,导热硅脂就是很好的选择
2023-04-26 17:43:411112 杜科新材料 随着信息技术的快速发展和生活水平的提高,人们对电子产品的质量有了更高的要求,市场对导热填充材料也有了更高的要求,芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命 杜科导热
2023-04-24 10:33:35839 导热硅脂是一种不同于其它胶粘剂的材料、它不会固化、不会流淌、无粘性、是一种导热性、散热性优好的材料、出现固化多少导热硅脂品质较低导致、造成散热效果造成负面影、影响导热性能,对LED的工作寿命产生负面影响、无法充分发挥其较好的导热效果。
2023-04-21 17:34:461224 导热凝胶可以提高电子设备散热效果,保护电子设备的性能,确保其长期稳定运行。而且,导热凝胶可以适应多种形状,使用方便,更加适应于现代电子产品的制造。
2023-04-17 17:11:46488 在制作聚氨酯灌封胶制备过程中,导热粉烘了处理过,也加了除水剂,为什么还会出现粘度上升增稠,甚至固化的现象?东超新材料总结经分析,出现这种情况的原因之一可能是聚氨酯灌封胶导热粉体的表面物质与异氰酸
2023-04-14 17:55:52814 把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起成双面胶导热粉,从而形成的一种具有导热性能的双面背胶导热垫片。它具有较高的导热、散热和粘合性强,可以有效地解决LED灯的散热问题,导热主要应用于
2023-04-14 17:09:46343 对于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒装球栅阵列封装的CPU芯片来说,通常有2个传热路径:一部分热量通过封装底面的焊盘传导至主板上进行散热;另外一部分热量通过封装顶面
2023-04-14 12:31:531789 主要有以下几大不同点。 1、外观不同①、电脑外观 因为大多数放在办公场所或者家庭,环境一般比较好。电脑的外观追求的是美观、方便摆放。所以,普通电脑的外观基本都是立式的机箱,机箱通常只配备一个电源散热风扇,CPU和显卡会
2023-04-14 11:04:091397 数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明:TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127 有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的,即能导热也可粘接,因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27639 是依靠空气的流动,所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径,合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来的时候,可以考虑采用带风扇
2023-04-10 15:42:42
G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36403 介绍了导热硅凝胶的组成和特点,分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池等方面的应用,最后对其发展方向进行展望。
2023-04-07 09:55:52661 切开的这个CPU是BGA封装的,底部的圆珠就是BGA锡球,在往上一层就是PCB基板,然后中间是CPU核心及导热材料,上面的就是金属保护盖。
2023-04-03 11:27:13974 高导热凝胶替代莱尔德T-puttyTM 607,用于知名汽车联盟车载电脑
2023-04-03 11:22:49546 。电路类比利用热阻参数来区分散热器的传导、对流和辐射机制。在散热器传热问题中,传导热阻与对流热阻不同,这两者又与辐射热阻不同。鉴于辐射是散热器中一种重要的传热方式
2023-03-31 10:32:521336 CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:48
CONTROL LOGIC CPU44 W PROCESS
2023-03-29 20:04:47
CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:47
CONTROL LOGIC CPU 256K PROG
2023-03-29 20:04:47
散热器,通常是计算机部件中一个重要的散热装置,因为计算机内部往往有很多的集成电路,而集成电路在电脑运行时不及时散热,将会导致电脑系统运行不稳、缩短使用寿命,更有甚者可损毁某些部件,而散热器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416 导热填料其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅(有规则取向结构)等多种超高导热填料的组合而成,根据每种材料的粒径、形态,表面易润湿性,掺杂分数,自身
2023-03-29 10:11:55531 CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高导热散热硅胶片 蓝色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高导热散热硅胶片 白色
2023-03-28 12:56:18
MOS内存散热器带导热贴 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17
导热胶(散热油、导热硅脂、硅脂)导热系数:>0.965W/m.k 热阻抗:>0.225℃·in2/k 工作温度:-30~180℃
2023-03-28 12:56:17
导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17
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