第三代半导体融通发展论坛暨半导体“芯”专项赛颁奖礼圆满召开

2021年9月17日，第三代半导体大中小企业融通发展论坛暨第三代半导体“芯”生态专项赛颁奖礼在北京顺义成功召开。

中国电子科技集团有限公司科技质量部副主任孟德斌，北京市顺义区政协副主席杨凤辉，北京市顺义区科学技术委员会主任袁日晨，北京市顺义区经济和信息化局局长、中关村科技园区顺义园管理委员会主任兰雄景，北京国联万众半导体科技有限公司总经理安国雨等近100位政府领导、国内相关专家学者以及相关企业高层、金融机构代表、联盟协会人员出席论坛。

论坛以“产业‘芯’生态，融通新发展”为主题，围绕大中小企业融通发展模式、建设融通型特色载体、优化融通发展环境等话题，邀请智能电网、新能源汽车、新材料、智能制造、高端装备制造等领域大企业、中小企业开展深入交流对接，发掘产业需求，推动中小企业应用新技术大力发展专业化生产，探索大中小企业创新合作模式，激发企业发展活力。

本次论坛由北京市顺义区经济和信息化局、北京市顺义区科学技术委员会、中关村科技园区顺义园管理委员会指导，北京国联万众半导体科技有限公司主办，北京新材料和新能源科技发展中心、北京市中小企业公共服务平台、中国银行股份有限公司北京市分行、北京智创华科半导体研究院有限公司共同协办，并得到第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村前孵化创新中心、第三代半导体材料及应用联合创新基地以及各级领导的高度重视和大力支持。

北京市顺义区政协副主席杨凤辉、北京国联万众半导体科技有限公司总经理安国雨分别为论坛致辞。

北京市顺义区政协副主席杨凤辉 致辞

北京国联万众半导体科技有限公司总经理安国雨 致辞

大赛联动，银企合作，推动科技成果加速转化落地

为进一步提升顺义第三代半导体产业聚集区影响力，积极对接高精尖项目，引导第三代半导体科研成果在顺义转化落地，促进中小企业发展，打造大中小企业融通发展的产业链生态系统，北京国联万众半导体科技有限公司特组织承办“国联万众·第三代半导体“芯”生态专项赛”赛道，旨在以比赛为契机，切实帮助优质科技成果与落地区域、龙头企业及行业资本对接，加速其市场化进程，助力企业做优做强。

经过层层评审激烈角逐，最终评选出特别奖1名，优胜奖10名，创新奖6名。中国电子科技集团有限公司科技质量部孟德斌副主任为获得特别奖企业北京镓创科技有限公司颁奖。北京市顺义区政协委员会副主席杨凤辉、北京国联万众半导体科技有限公司总经理安国雨分别为获得优胜奖企业及团队颁奖。北京市顺义区科学技术委员会主任袁日晨，北京市顺义区经济和信息化局局长、中关村科技园区顺义园管理委员会主任兰雄景分别为获得创新企业及团队颁奖。获奖项目技术突出、团队优秀、财务健康、具有良好的发展潜力。

依托赛事平台，国联万众积极开展落地对接，推动本届大赛一批优胜项目达成落地第三代半导体基地意向。北京国联万众半导体科技有限公司安国雨总经理与北京国电高科科技有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、北京博纳晶科科技股份有限公司、北京它思智能科技有限公司、钧捷科技（北京）有限公司等参赛项目代表签约入驻第三代半导体材料与应用联合创新基地。

与会同期，北京国联万众半导体科技有限公司与中国银行北京分行签订银企战略合作协议，这一举措将为第三代半导体产业打造全方位的优质、高效和多元化的金融服务与资金支持体系，助力产业“芯”生态建设。

政策利好，资源集聚，助力大中小企业融通发展

政策、资源是大中小企业融通发展的有利保障。北京市科学技术委员会人才交流中心、中关村科技园区顺义园管理委员会详细介绍北京市、顺义区创新创业政策及顺义区营商环境。政策利好，创新全要素汇聚，为中小企业发展赋能。

北京市科学技术委员会人才交流中心现场解读创新创业指标政策。

中关村科技园区顺义园管理委员会郭明明副主任介绍了中关村顺义园发展环境及第三代半导体产业的发展情况。

中关村顺义园是中关村国家自主创新示范区“一区十六园”发展架构的重要组成部分，集成北京市、中关村和顺义区的政策和资源优势，被赋予首都高端引领型产业承载区、北京市科技成果转化和产业化的主要承接地、顺义区智能制造创新发展示范区的功能定位，聚焦发展第三代半导体、新能源智能汽车和航空航天三大创新型产业集群。

北京国联万众半导体科技有限公司副总经理张志国介绍了第三代半导体材料技术应用基地建设进展及发展战略。

第三代半导体材料技术应用基地将建成涵盖第三代半导体工艺平台、封装测试平台、可靠性检测平台、科技服务平台的国内第三代半导体专业领域开放共享的全产业链第三代半导体研发创新公共平台。

产业对接，协同发展，助力打造新型产业生态

本次论坛旨在推动大中小企业融通发展，发挥大企业引领支撑作用，促进引导第三代半导体产业集群发展，打造完善的创新生态体系，搭建汇集创业资源的广阔平台，为大中小企业健康发展提供强劲引擎，促进我国企业走高质量发展道路。

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山，以及来自国家新能源汽车技术创新中心、元航天汇硬科技智造谷、中国科学院微电子研究所、中国电子科技集团第十三研究所、北方华创微电子装备有限公司等嘉宾先后进行了精彩的专业分享。

于坤山 / 第三代半导体产业技术创新战略联盟 秘书长

分享主题：第三代半导体产业现状及未来发展

张宇隆 / 国家新能源汽车技术创新中心 半导体试验室技术负责人

分享主题：新能源汽车产业生态建设及关键技术创新

王  民 / 元航天汇硬科技智造谷  执行总经理

分享主题：航空航天+硬科技+基金”的园区生态建设及发展

许恒宇 / 中国科学院微电子研究所 研究员

主题报告：碳化硅（SiC）器件的应用前景与研究

蔡道民 / 中国电子科技集团第十三研究所 十七专业部 室主任

主题报告：氮化镓（GaN）射频器件应用与发展

李旭刚 / 北方华创微电子装备有限公司 产品经理

主题报告：碳化硅（SiC）功率器件高温热处理设备及工艺应用

北京博纳晶科科技股份有限公司、北京镓创科技有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、河北新华北集成电路有限公司、量子点团队、钧捷科技（北京）有限公司、北京国电高科科技有限公司等创新创业企业及团队先后进行了精彩的项目路演。

刘海波 / 北京博纳晶科科技股份有限公司 联合创始人

项目路演：化学气相沉积制备金刚石薄膜

李  龙 / 北京镓创科技有限公司  总经理

项目路演：宽禁带半导体氧化镓单晶衬底及外延片的研发和产业化

赵永先 / 北京中科同志科技股份有限公司 总经理

项目路演：半导体封装装备

崔培水 / 河北新华北集成电路有限公司 工程师

项目路演：卫星通信用Q/V波段GaN功率放大器芯片

康  凯 / 量子点团队 项目负责人

项目路演：量子点发光芯片

李世伦 / 钧捷科技（北京）有限公司 副总经理

项目路演：智慧视觉芯片

唐  尧 / 北京国电高科科技有限公司 技术总监

项目路演：天启卫星星座

今天的顺义，聚焦发展“新能源智能汽车、第三代半导体、航空航天”三大创新型产业集群。相信未来的顺义，必将打造一个令世人瞩目的第三代半导体创新型产业集聚区，示范全国第三代半导体产业发展，抢占国际半导体领域战略制高点。

产业发展离不开先进技术、资源要素的创新驱动，希望以本次论坛为契机，推动大中小企业融通发展，发挥大企业引领支撑作用，促进引导第三代半导体产业集群发展，打造完善的创新生态体系，搭建汇集创业资源的广阔平台，为大中小企业健康发展提供强劲引擎，促进我国企业走高质量发展道路。
       fqj