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电子发烧友网>今日头条>自动送镍片焊线机的性能特点

自动送镍片焊线机的性能特点

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2023-03-24 16:58:06

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封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装盘走线设计1BGA盘间走线设计时,当BGA盘 间距
2023-03-24 11:51:19

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