浅谈语音芯片和语音合成芯片的区别

目前市面上的可发声芯片分为两大类：语音合成芯片与语音芯片。

在实际开发语音终端产品工作中，有很多的研发人员在这两类芯片的认知上难免会出现概念上混淆，常常将语音合成芯片误认为语音芯片，加之一些制作销售语音芯片的公司，为了更好的销售，以突出语音芯片的价格优势，也对外宣称其语音IC是语音合成芯片，有意识地误导开发人员，其实这两者芯片是有本质上的区别的。

语音合成芯片，又称文语转换（Text to Speech）技术（简称TTS芯片），能将任意文字信息实时转化为标准流畅的语音朗读出来，相当于给机器装上了人工嘴巴。通过UART接口或SPI接口通讯方式，接收待合成的文本数据，实现文本到语音（或TTS语音）的转换。其特性是：支持任意中文文本的合成，对常见的数值、电话号码、时间日期、度量衡符号等格式的文本具有文本智能分析处理功能；只需要上位机通过串行通信对其发送一段文本信息，再将文本信息转化为语音信号从而实现实时播报。

语音芯片，顾名思义就是可以存储控制播放语音的IC；是指将语音信号通过采样转化为数字，存储在IC的ROM中，再通过电路将ROM中的数字还原成语音信号。从使用方法来看，语音芯片的主要使用方式是先对其进行录音，录音完成烧录后再来对其使用。

总的来说，语音IC是把声音录制进去才能播放，中文TTS芯片是可以直接把文本的内容播放出来。所以，语音芯片是一种高端的语音芯片，是一种采取了语音合成技术的、截然不同的智能语音芯片，它内置了中文TTS软件或语音合成软件核心。从未来的市场发展和用户体验要求上来看，语音芯片的便捷性始终优于市场上的各类语音合成芯片，更确切的说，未来的语音芯片效果自然度将更高，性价比将更高，控制更方便以及面向多语种化。

语音合成芯片与语音芯片本质区别在于语音更新：

语音合成芯片，无需烧录语音。只需要发送汉字的字库就可以播报出来。

语音芯片，需要预录制语音（涉及终端产品更新必须找同一录音人）。

语音芯片的生产方式分类：

掩膜生产。掩膜生产通俗的说就是先将声音烧到芯片里，然后再进行封装，一般有量的要求。

otp生产。所谓otp的意思是指的一次性烧录。先把芯片封装好，再借用软件烧进去声音。

如NV020C语音芯片；就是属于OTP语音芯片，生产周期快，下单无小量限制。IO口丰富，内置MCU，可以定制各种特殊功能；内置一组PWM输出器可直推0.5W喇叭，支持13bit的DAC输出，可外接模拟功放；支持8级音量调节，支持循环播放等多种功能；

NV020C语音芯片具有多种实用的封装形式：DP8、SOP8、SSOP20、COB等，外围电路仅需一电源耦合电容即可，工作稳定，宽泛的工作电压，超低的待机功耗以及宽耐温性能都使NVC系列语音芯片在广泛的应用领域中性价比高，可适于各种语音提示的场合，如：血压计、考勤机、血糖仪、医疗器械、按摩器、足浴盆、门铃提示器、语音玩具　、语音报警器、汽车电子、小家电、念佛机、游戏机、工艺礼品、智能锁（指纹锁，密码锁，刷卡锁）、扫码机等等。

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