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电子发烧友网>今日头条>轴承制造过程中常见的缺陷有哪些

轴承制造过程中常见的缺陷有哪些

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pcb线路板制造过程中沉金和镀金何不同

pcb线路板制造过程中沉金和镀金何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56

减速机轴承室磨损的维修

轧机减速机壳体轴承室,轧机轧制过程中在反作用力和冲击作用下,轴承室与轴承出现间隙,尤其是轴承室的受力点部位会明显出现凹槽,在多重因素下轴承室常常出现不同的磨损问题。但是出现减速机轴承室磨损问题不要
2023-04-13 09:17:050

PCBA加工过程中常用的焊接类型简析

  PCBA(印刷电路板组装)是电子产品制造的关键环节,其质量直接影响到整个产品的性能和稳定性。焊接是PCBA加工过程中的重要环节,主要用于将电子元器件与印刷电路板连接在一起。  一、波峰焊
2023-04-11 15:40:07

风机轴承位磨损修复方法

一般风机轴承位磨损的原因就是:一是金属正常疲劳磨损,这是金属本身固有的特性;二是配合关系问题,零件在加工过程中无论加工的精度有多么高,永远无法达到部件配合面100%的配合,所以配合部位受力面小也是
2023-04-11 09:54:140

STM32系列单片机在破解的过程中常见的几个问题

STM32系列单片机都有全球唯一的ID号,很多设计开发者,在开发的过程中,会嵌入ID绑定验证代码,也就是所说的软加密。
2023-04-10 10:54:041078

如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢?

如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢?哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09

基板在PCBA加工过程中最常见的三大问题

  在PCBA加工过程中基板可能产生的问题主要有以下三点:  一、各种锡焊问题  现象征兆:  冷焊点或锡焊点爆破孔。  检查方法:  浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外
2023-04-06 15:43:44

干货!焊接机器人常见的焊接缺陷及防止措施

焊接机器人常见的焊接缺陷有哪些?该采取什么防止措施?常见的焊接缺陷包括:焊缝金属裂纹、夹渣、气孔、咬边、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147

滨松红外相机在半导体加工及检测过程中的应用

半导体器件制造是一个复杂的多步骤过程, 包括晶圆制备、前道工序(FEOL)和后道工序(BEOL)。 半导体制造商为了提高良率,在晶圆制备、FEOL和BEOL中引入一系列检测过程,利用红外相机检测
2023-03-31 07:44:34396

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940

电动机轴承损坏的主要原因及防范措施

  电动机运行中,轴承部分发生故障是最常见的,因为轴承是电动机上较易磨损的零件,又是负载最重部分。一般电动机运行中,轴承温度不超过95度,超过这个温度就容易损坏。  轴承损坏的主要原因:  (1
2023-03-23 15:13:01

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