两个焊盘之间,然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后,通过波峰焊时,只需将表面贴装面过波峰,无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺,主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
CY8C4014LQI-421 作为IO扩展使用时,在deep sleep和sleep模式下,IO口是否还可以保持active继续使用,当IO口状态发生变化时,是否会有中断产生?
2024-02-01 06:59:37
电子发烧友网站提供《电路中的电感是否可以用大电感替换小电感.docx》资料免费下载
2024-01-22 09:28:140 制器的SPI已经测试过能够正确使用,但是在焊接好芯片后发现不能读取到回传数据。 请问:
1.像我这种情况,该如何调试?望指导下步骤;
2.另外有什么方法可以测试ADXL362CZ焊接是否可靠(避免虚焊之类
2024-01-02 08:13:34
三级负荷的消防泵的配电是否可以单电源配电。三级负荷的消防设备如排烟风机,是否要在同一段母线引出两个回路在最末一级配电箱处自动切换。
2023-12-28 13:56:58223 含铅型号的焊接温度是多少?只能查到无铅是260℃,谢谢。
2023-12-26 08:05:30
可以使用标准ECL GATE 驱动时钟,但是一般认为ecl的摆幅只有0.8v
我的问题是:1 ecl差分接入的0.8v摆幅是否可以驱动ad10242,lvpecl电平是否可以满足标准?
2 figure 11 中的终端电阻510欧姆是怎么计算出来的
谢谢
2023-12-18 07:36:30
在版图设计中,常常需要花费很多的时间来clear DRC Violation,是否可以在版图设计过程中来规避一些DRC 问题呢?比如最常见的space,area,enc 等。
2023-12-01 16:00:35245 我们准备生产时候发现, AD5592RBCBZ-RL7的锡球引脚出现轻微氧化,请问还能继续上机使用吗?,会产品影响功能吗?
2023-11-30 07:47:04
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:09:21
买了一批AD8692ARMZ,MSOP-8封装的,批量焊接时,发现8个引脚的端面不上锡。经过仔细观察发现端面呈现黄色或黑色,咨询一下行内专家说是芯片引脚镀了镀层后切割的。
现在质量要求芯片引脚的端面需要上锡50%以上,请ADI专家给出解决办法?
2023-11-22 07:25:46
AD828AR有没有对应的无铅器件?型号是?
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见,请帮忙指出在那个文档里可以找到?具体在文档的第几页?
谢谢
2023-11-21 08:03:01
。
盖以无铅之通常工艺,实不可畏,究其本质:所有零件材料大多经过有铅工艺数十年砥砺,已是相当成熟,当所用工具相应能力得以适当提升,以有铅工艺之同等或稍低温度造无铅之物品,足矣!
况锡铜无铅焊料之
2023-11-13 23:00:57
在器件过波峰时,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-07 11:54:01
为什么SPWM波经过滤波可以得到正弦波?能不能通俗一点讲?
2023-11-03 06:03:54
有铅无铅温度不同,一般有八个温度区,从进到出温度不同,温度敏感器件单独焊接,
2023-10-30 09:01:47
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
5mm × 5 mm,28-PinQFN 封装,带外露热传导垫片。该小型封装为无铅产品,引线框架采用 100%雾锡电镀
2023-10-27 09:30:29
工艺+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面贴片
2023-10-20 10:33:59
工艺+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面贴片
2023-10-20 10:31:48
工艺,B面红胶工艺+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。
3、A面锡膏工艺+回流焊,B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场
2023-10-17 18:10:08
程序跑飞后可以恢复到跑飞的地方继续运行吗
2023-10-12 07:03:37
领域。本文从千兆和万兆光模块的技术特点和市场趋势分析入手,探讨它们是否已经过时,以及它们是否可以适应未来网络的发展趋势。
2023-10-09 10:00:56236 对一个MCU来说怎么判断堆栈空间是否已经存满
2023-10-09 07:20:20
请问下现在如何重新激活stvp编译器,去年还能用的,今年就不能用了
2023-09-25 07:33:05
请问mdk过期后可以修改电脑系统时间后继续使用吗
2023-09-25 06:34:07
橡皮膏初粘性测试仪 药典初粘性测试仪是一款遵循药典标准设计的初粘性测试设备,专门用于测试制药企业中使用的各类贴剂、膏药、巴布膏等产品的初粘性能。设备采用先进的斜面滚球法设计,能够准确模拟
2023-09-21 17:00:54
请教nuc980已经驱动了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版权问题?
2023-09-04 07:51:16
为什么单片机内置时钟源不经过pll也可以分频? 单片机内置时钟源不经过PLL也可以实现分频,原因在于单片机内置时钟源自带分频器,可以通过软件设置分频系数来控制内部时钟频率。 在单片机内部,通常会
2023-09-02 15:12:45597 室温超导是否可以帮助降低芯片功耗
2023-08-25 10:01:03224 MCU内置的12位ADC是否可以直接用于额温枪方案?答案:可以的,而且完全能达到国家对红外温度计的相关标准要求。疫情期间,除口罩外,快速测温的额温枪也成为抢手货,各种优秀的额温枪方案不断出现。
2023-08-17 16:43:59457 ,为什么要提供钻孔文件,它和焊接有什么关系,不提供它有什么隐患呢。
若玉说我刚接受了曾经理的专业培训,关于钻孔对焊接的影响,让我来告诉你。
锡膏印刷,在SMT焊接时是一个重要环节,是一个涉及因素众多且
2023-07-31 18:44:57
电源中的高频变压器的磁芯断裂了,但输出,带载都正常,电源可以继续使用不?
2023-07-31 17:25:59
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工使用过期PCB电路板的危害都有哪些?pcb超期使用风险。PCB板也有保质期,拆真空包装后要及时进行加工,不能久放,超过PCB板厂的保存期限进行
2023-07-24 09:36:43793 超大板单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
2023-07-22 09:26:41
单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
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2023-07-12 11:09:491 请教nuc980已经驱动了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版权问题?
2023-06-27 08:23:44
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 11:35:01
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 11:17:44
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 10:37:54
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响,其锡面平整度相对较差.
流程:
前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查
工艺原理:
将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中,经过热风整平后,在PCB铜面形成
2023-06-21 15:30:57
组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
请教nuc980已经驱动了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版权问题?
2023-06-13 06:03:55
可悲而简单的事实是,密码泄露正变得像人们闯红灯一样普遍。密码机制已经过时,大约一半的 IT 决策者认为他们使用的应用程序中缺乏无密码设计是主要原因。而无密码技术中的 密码钥匙Passkey 可以通过
2023-05-28 08:37:47
品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏(高温环保锡膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
动力电池成本。由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。基于以上两款焊料的不足,烧结
2023-05-19 10:52:20
焊接工艺
1、印刷锡高
焊膏印刷的目的,是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的 电气连接 ,并具有足够的机械强度,印刷锡膏需要制作钢网,锡膏
2023-05-17 10:48:32
我已经使用 S32DS Power 2.1 SDK 为 MPC5748G 编写了一个程序。程序在调试 RAM 模式下成功运行,我可以发送和接收 CAN 消息。
为了使程序在电源复位后继续运行,我尝试
2023-05-11 06:36:05
继续上面驾驶汽车的场景。人类司机首先要感知情境,这需要了解所涉及的对象和人员,以及他们的情景和潜在的运动。我们会感知人行横道标志和信号、前方和后方的汽车、行人以及场景中的其他变量。此外,我们还会
2023-05-09 09:59:42342 焊锡膏,然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一下被焊贴片元件看有无松动,无松动即表示焊接
2023-05-06 11:58:45
免费的 I3C 从属 IP 芯片是否经过验证?
2023-05-05 07:16:21
4GB。
我的问题:
1 - 我做错了什么吗?
2 - 是否可以查看我的 RPA 电子表格?(压力测试应用程序日志、RPA 电子表格和示意图随附)
3 - MT53E1G32D2 是否已经过 NXP 在 i.MX8QM 上的验证?
4 - 是否有任何其他经过验证的 1Gb LPDDR4 部件号建议?
2023-05-04 06:39:14
CM的功能将很冒险。因此,本文将在评估PCB组装商的SMT质量方面分享足够的知识,使您能够测试在该工厂组装的电路板是否符合所需标准。
评估SMT组装质量的关键要素包括锡膏印刷质量,回流质量,组件
2023-04-24 16:36:05
。FC的应用将越来越多。
•绿色无铅焊接技术
铅,即铅,是一种有毒金属,对人们的健康和自然环境均有害。为了符合环保要求,特别是与ISO14000达成共同协议,大多数国家禁止在焊接材料中使用铅,这要
2023-04-24 16:31:26
理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(无源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比
2023-04-18 14:16:12
是在恶劣环境下模拟手机在高温条件下的使用情况,测试手机在高温环境下是否能正常使用、电池是否能正常充电、手机是否有过热的情况等。这个试验不仅可以测试手机本身的性能,同
2023-04-17 15:53:16391 PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。 另外,PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气,而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。 因为当PCB放置于温度超过100℃的环境下,比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时,水就会变成水蒸气,然后快速膨胀其体积。 当加热于PCB的速度越快,水蒸气膨胀也会越快;当温度越高,则水蒸气的
2023-04-15 19:08:141027 分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装:预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试双面贴装:预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测【真空回流焊】与回流焊的作用是一致的,但焊接质量
2023-04-15 17:35:41
钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 11:13:03
钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 10:47:11
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36
工艺中,焊锡膏或焊球先涂在PCB的焊盘上,然后将元器件放置在对应的位置,最后通过加热使焊锡融化,完成焊接。回流焊接的优点是可以适用于微小元器件、高密度布局以及双面印刷电路板的焊接。缺点是对于焊锡膏
2023-04-11 15:40:07
CH32V208可以做无刷BLDC电机应用控制吗?是否有例子参考?
2023-04-09 00:18:39
适合印刷及焊接。 2、锡膏印刷 将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。 3、SPI SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。 4、贴装
2023-04-07 14:24:29
PCB镀锡时电不上锡是什么原因?电镀后孔边发亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47
尤其PCB的Z方向最为脆弱,有些时候可能会将PCB的层与层之间的导通孔(via)拉断,有时则可能造成PCB的层间分离,更严重的连PCB外表都可以看得到起泡、膨胀、爆板等现象;
2023-04-04 10:13:33337 容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:59:21
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:58:06
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:58:06
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:52:33
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:51:19
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