电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>今日头条>无铅锡膏已经过期是否可以继续使用

无铅锡膏已经过期是否可以继续使用

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

福英达详解金

pcb
jf_17722107发布于 2024-03-22 14:36:17

为何SMT贴片中,需结合使用与红胶工艺?

两个焊盘之间,然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后,通过波峰焊时,只需将表面贴装面过波峰,无需使用治具即可完成焊接过程。 2、工艺 SMT工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺,主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59

CY8C4014LQI-421作为IO扩展使用时,在deep sleep和sleep模式下,IO口是否可以保持active继续使用?

CY8C4014LQI-421 作为IO扩展使用时,在deep sleep和sleep模式下,IO口是否可以保持active继续使用,当IO口状态发生变化时,是否会有中断产生?
2024-02-01 06:59:37

电路中的电感是否可以用大电感替换小电感

电子发烧友网站提供《电路中的电感是否可以用大电感替换小电感.docx》资料免费下载
2024-01-22 09:28:140

有什么方法可以测试ADXL362CZ焊接是否可靠?

制器的SPI已经测试过能够正确使用,但是在焊接好芯片后发现不能读取到回传数据。 请问: 1.像我这种情况,该如何调试?望指导下步骤; 2.另外有什么方法可以测试ADXL362CZ焊接是否可靠(避免虚焊之类
2024-01-02 08:13:34

三级负荷的消防泵的配电是否可以单电源配电?

三级负荷的消防泵的配电是否可以单电源配电。三级负荷的消防设备如排烟风机,是否要在同一段母线引出两个回路在最末一级配电箱处自动切换。
2023-12-28 13:56:58223

AD8620BR含型号的焊接温度是多少?

型号的焊接温度是多少?只能查到是260℃,谢谢。
2023-12-26 08:05:30

ecl差分接入的0.8v摆幅是否可以驱动ad10242,lvpecl电平是否可以满足标准?

可以使用标准ECL GATE 驱动时钟,但是一般认为ecl的摆幅只有0.8v 我的问题是:1 ecl差分接入的0.8v摆幅是否可以驱动ad10242,lvpecl电平是否可以满足标准? 2 figure 11 中的终端电阻510欧姆是怎么计算出来的 谢谢
2023-12-18 07:36:30

是否可以在CC中使用DRD AutoFix帮助快速DRC收敛呢?

在版图设计中,常常需要花费很多的时间来clear DRC Violation,是否可以在版图设计过程中来规避一些DRC 问题呢?比如最常见的space,area,enc 等。
2023-12-01 16:00:35245

AD5592RBCBZ-RL7的球引脚出现轻微氧化还能继续用吗?

我们准备生产时候发现, AD5592RBCBZ-RL7的球引脚出现轻微氧化,请问还能继续上机使用吗?,会产品影响功能吗?
2023-11-30 07:47:04

【华秋干货铺】拒绝连!3种偷焊盘轻松拿捏

在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对电气属性的焊盘,即为偷焊盘。其作用是在焊接过程中,引导或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:10:38

拒绝连!3种偷焊盘轻松拿捏

在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对电气属性的焊盘,即为偷焊盘。其作用是在焊接过程中,引导或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:09:21

AD8692ARMZ批量焊接时,发现8个引脚的端面不上如何解决?

买了一批AD8692ARMZ,MSOP-8封装的,批量焊接时,发现8个引脚的端面不上经过仔细观察发现端面呈现黄色或黑色,咨询一下行内专家说是芯片引脚镀了镀层后切割的。 现在质量要求芯片引脚的端面需要上50%以上,请ADI专家给出解决办法?
2023-11-22 07:25:46

AD828AR有没有对应的器件?

AD828AR有没有对应的器件?型号是? 我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见,请帮忙指出在那个文档里可以找到?具体在文档的第几页? 谢谢
2023-11-21 08:03:01

【阿尔达H-30T恒温电烙铁试用体验】一支很用心的烙铁,阿尔达H-30T恒温电烙铁

。 盖以之通常工艺,实不可畏,究其本质:所有零件材料大多经过工艺数十年砥砺,已是相当成熟,当所用工具相应能力得以适当提升,以有工艺之同等或稍低温度造之物品,足矣! 况焊料之
2023-11-13 23:00:57

PCB设计技巧丨偷焊盘处理全攻略

在器件过波峰时,经常容易在器件的尾端产生连现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对电气属性的焊盘,即为偷焊盘。其作用是在焊接过程中,引导或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-07 11:54:01

为什么SPWM波经过滤波可以得到正弦波?

为什么SPWM波经过滤波可以得到正弦波?能不能通俗一点讲?
2023-11-03 06:03:54

SMT的波峰焊和回流焊温度一般都是多少?

温度不同,一般有八个温度区,从进到出温度不同,温度敏感器件单独焊接,
2023-10-30 09:01:47

SMT的是怎么涂上去的?

是用什么方式均匀是涂上
2023-10-30 08:16:30

LP4931A 三相刷直流电机前置驱动器

5mm × 5 mm,28-PinQFN 封装,带外露热传导垫片。该小型封装为产品,引线框架采用 100%雾电镀
2023-10-27 09:30:29

简要介绍焊锡应用的工艺问题有哪些?

焊锡
jf_17722107发布于 2023-10-25 14:09:34

【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景

工艺+波峰焊 应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。 A面工艺+回流焊 B面工艺+回流焊+波峰焊 应用场景: A面贴片
2023-10-20 10:33:59

SMT组装工艺流程的应用场景

工艺+波峰焊 应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。 A面工艺+回流焊 B面工艺+回流焊+波峰焊 应用场景: A面贴片
2023-10-20 10:31:48

SMT组装工艺流程的应用场景(多图)

工艺,B面红胶工艺+波峰焊 应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。 3、A面工艺+回流焊,B面工艺+回流焊+波峰焊 应用场
2023-10-17 18:10:08

简要介绍福英达二次回流工艺中的作用

工艺流程
jf_17722107发布于 2023-10-17 14:49:59

程序跑飞后可以恢复到跑飞的地方继续运行吗?

程序跑飞后可以恢复到跑飞的地方继续运行吗
2023-10-12 07:03:37

千兆光模块和万兆光模块已经过时了吗?

领域。本文从千兆和万兆光模块的技术特点和市场趋势分析入手,探讨它们是否已经过时,以及它们是否可以适应未来网络的发展趋势。
2023-10-09 10:00:56236

对一个MCU来说怎么判断堆栈空间是否已经存满?

对一个MCU来说怎么判断堆栈空间是否已经存满
2023-10-09 07:20:20

如何根据温度选择

元器件
jf_17722107发布于 2023-10-08 13:30:08

的工艺温度,温度曲线

jf_17722107发布于 2023-09-27 10:32:19

stm8编译器stvp已经过期需要怎么再次激活?

请问下现在如何重新激活stvp编译器,去年还能用的,今年就不能用了
2023-09-25 07:33:05

mdk过期可以通过修改系统时间继续使用吗?

请问mdk过期可以修改电脑系统时间后继续使用吗
2023-09-25 06:34:07

橡皮初粘性测试仪

橡皮初粘性测试仪 药典初粘性测试仪是一款遵循药典标准设计的初粘性测试设备,专门用于测试制药企业中使用的各类贴剂、膏药、巴布等产品的初粘性能。设备采用先进的斜面滚球法设计,能够准确模拟
2023-09-21 17:00:54

显微镜下回温时候的视频

显微镜
jf_17722107发布于 2023-09-21 13:49:39

焊料合金原来是这样的

机械自动化
jf_17722107发布于 2023-09-14 14:47:59

请问nuc980已经驱动了tft屏是否可以移植n9系列的emwin?

请教nuc980已经驱动了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版权问题?
2023-09-04 07:51:16

为什么单片机内置时钟源不经过pll也可以分频?

为什么单片机内置时钟源不经过pll也可以分频?  单片机内置时钟源不经过PLL也可以实现分频,原因在于单片机内置时钟源自带分频器,可以通过软件设置分频系数来控制内部时钟频率。 在单片机内部,通常会
2023-09-02 15:12:45597

室温超导是否可以帮助降低芯片功耗

室温超导是否可以帮助降低芯片功耗
2023-08-25 10:01:03224

MCU内置的12位ADC是否可以直接用于额温枪方案吗?

MCU内置的12位ADC是否可以直接用于额温枪方案?答案:可以的,而且完全能达到国家对红外温度计的相关标准要求。疫情期间,除口罩外,快速测温的额温枪也成为抢手货,各种优秀的额温枪方案不断出现。
2023-08-17 16:43:59457

SMT生产时,那些不提供钻孔文件导致的焊接失效案例

,为什么要提供钻孔文件,它和焊接有什么关系,不提供它有什么隐患呢。 若玉说我刚接受了曾经理的专业培训,关于钻孔对焊接的影响,让我来告诉你。 印刷,在SMT焊接时是一个重要环节,是一个涉及因素众多且
2023-07-31 18:44:57

电源中的高频变压器的磁芯断裂了,电源可以继续使用吗?

电源中的高频变压器的磁芯断裂了,但输出,带载都正常,电源可以继续使用不?
2023-07-31 17:25:59

使用过期PCB电路板的危害都有哪些?

  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工使用过期PCB电路板的危害都有哪些?pcb超期使用风险。PCB板也有保质期,拆真空包装后要及时进行加工,不能久放,超过PCB板厂的保存期限进行
2023-07-24 09:36:43793

spi检测机品牌

超大板单轨高速三维检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多,少,连,偏移,形状不良
2023-07-22 09:26:41

在线spi测厚仪产品介绍

单轨高速三维检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05

过期信用卡上构建ATtiny85游戏机

电子发烧友网站提供《在过期信用卡上构建ATtiny85游戏机.zip》资料免费下载
2023-07-12 11:09:491

nuc980已经驱动了tft屏是否可以移植n9系列的emwin?

请教nuc980已经驱动了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版权问题?
2023-06-27 08:23:44

PCB板为什么要做表面处理?你知道吗

)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。 喷工艺分为有,其区别是属于环保类工艺,不含
2023-06-25 11:35:01

华秋干货铺:PCB板表面如何处理提高可靠性设计

)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。 喷工艺分为有,其区别是属于环保类工艺,不含
2023-06-25 11:17:44

PCB板表面如何处理提高可靠性设计

)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。 喷工艺分为有,其区别是属于环保类工艺,不含
2023-06-25 10:37:54

为何PCB做个喷的表面处理,板子就短路了

焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响,其面平整度相对较差. 流程: 前处理→→测试→成型→外观检查 工艺原理: 将PCB板直接浸入熔融状态的浆中,经过热风整平后,在PCB铜面形成
2023-06-21 15:30:57

华秋干货铺 | 如何避免 SMT 虚焊问题?

组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50

SMT和DIP生产过程中的虚焊原因

组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13

nuc980已经驱动了tft屏是否可以移植n9系列的emwin?

请教nuc980已经驱动了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版权问题?
2023-06-13 06:03:55

激光焊FPC屏幕软板点恒温叠焊# FPC软板焊接# 激光#产品方案

FPC
武汉松盛光电科技有限公司发布于 2023-06-06 09:00:03

Bitwarden 进军密码安全领域

可悲而简单的事实是,密码泄露正变得像人们闯红灯一样普遍。密码机制已经过时,大约一半的 IT 决策者认为他们使用的应用程序中缺乏密码设计是主要原因。而无密码技术中的 密码钥匙Passkey 可以通过
2023-05-28 08:37:47

封装环保焊锡Sn96.5Ag3Cu0.5

 品牌 SZL/双智利 名称 (高温环保) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24

烧结银 剪切强度大 导热率高

动力电池成本。由于传统和金焊片存在着天然的不足:不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。基于以上两款焊料的不足,烧结
2023-05-19 10:52:20

【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里

焊接工艺 1、印刷高 焊印刷的目的,是将适量的均匀施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的 电气连接 ,并具有足够的机械强度,印刷需要制作钢网,
2023-05-17 10:48:32

如何让MPC5748G掉电后继续执行程序?

已经使用 S32DS Power 2.1 SDK 为 MPC5748G 编写了一个程序。程序在调试 RAM 模式下成功运行,我可以发送和接收 CAN 消息。 为了使程序在电源复位后继续运行,我尝试
2023-05-11 06:36:05

AI系统是否可以媲美人类的情境意识

继续上面驾驶汽车的场景。人类司机首先要感知情境,这需要了解所涉及的对象和人员,以及他们的情景和潜在的运动。我们会感知人行横道标志和信号、前方和后方的汽车、行人以及场景中的其他变量。此外,我们还会
2023-05-09 09:59:42342

贴片元器件和插件元器件有什么区别?

焊锡,然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一下被焊贴片元件看有无松动,松动即表示焊接
2023-05-06 11:58:45

免费的I3C从属IP芯片是否经过验证?

免费的 I3C 从属 IP 芯片是否经过验证?
2023-05-05 07:16:21

MT53E1G32D2是否已经过NXP在i.MX8QM上的验证?

4GB。 我的问题: 1 - 我做错了什么吗? 2 - 是否可以查看我的 RPA 电子表格?(压力测试应用程序日志、RPA 电子表格和示意图随附) 3 - MT53E1G32D2 是否已经过 NXP 在 i.MX8QM 上的验证? 4 - 是否有任何其他经过验证的 1Gb LPDDR4 部件号建议?
2023-05-04 06:39:14

评估SMT组装商能力的一些便捷方法

CM的功能将很冒险。因此,本文将在评估PCB组装商的SMT质量方面分享足够的知识,使您能够测试在该工厂组装的电路板是否符合所需标准。   评估SMT组装质量的关键要素包括印刷质量,回流质量,组件
2023-04-24 16:36:05

关于表面贴装技术(SMT)的最基本事实

。FC的应用将越来越多。   •绿色焊接技术   ,即,是一种有毒金属,对人们的健康和自然环境均有害。为了符合环保要求,特别是与ISO14000达成共同协议,大多数国家禁止在焊接材料中使用,这要
2023-04-24 16:31:26

详细分享怎样设定回流焊温度曲线?

  理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数都能用四个基本温区成功完成回流焊接过程。  回流焊温度
2023-04-21 14:17:13

PCB Layout时如何避免立碑缺陷呢?

  PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比
2023-04-18 14:16:12

手机需要经过高温试验吗?

是在恶劣环境下模拟手机在高温条件下的使用情况,测试手机在高温环境下是否能正常使用、电池是否能正常充电、手机是否有过热的情况等。这个试验不仅可以测试手机本身的性能,同
2023-04-17 15:53:16391

PCB会过期?PCB过期后先烘烤?

PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。   另外,PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气,而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。 因为当PCB放置于温度超过100℃的环境下,比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时,水就会变成水蒸气,然后快速膨胀其体积。 当加热于PCB的速度越快,水蒸气膨胀也会越快;当温度越高,则水蒸气的
2023-04-15 19:08:141027

一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊

分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装:预涂→贴A面→过回流焊→上电测试双面贴装:预涂A面→贴片→回流焊→涂抹B面→回流焊→上电检测【真空回流焊】与回流焊的作用是一致的,但焊接质量
2023-04-15 17:35:41

【技术】钢网是SMT生产使用的一种工具,关于其设计与制作

钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,
2023-04-14 11:13:03

华秋干货分享:SMT钢网文件的DFA(可焊性)设计

钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,
2023-04-14 10:47:11

PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬不良的原因都有哪些?

PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬不良的原因都有哪些?孔铜爬不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCB喷板过炉后起泡是怎么回事?

PCB喷板过炉后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36

PCBA加工过程中常用的焊接类型简析

工艺中,焊锡或焊球先涂在PCB的焊盘上,然后将元器件放置在对应的位置,最后通过加热使焊锡融化,完成焊接。回流焊接的优点是可以适用于微小元器件、高密度布局以及双面印刷电路板的焊接。缺点是对于焊锡
2023-04-11 15:40:07

CH32V208可以刷BLDC电机应用控制吗?是否有例子参考?

CH32V208可以刷BLDC电机应用控制吗?是否有例子参考?
2023-04-09 00:18:39

介绍PCBA生产的各个工序

适合印刷及焊接。  2、印刷  将放置在钢网上,通过刮刀将漏印到PCB焊盘上。  3、SPI  SPI即厚度检测仪,可以检测出印刷的情况,起到控制印刷效果的目的。  4、贴装
2023-04-07 14:24:29

PCB镀锡时电不上是什么原因?

PCB镀锡时电不上是什么原因?电镀后孔边发亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47

PCB会过期过期后先烘烤?

尤其PCB的Z方向最为脆弱,有些时候可能会将PCB的层与层之间的导通孔(via)拉断,有时则可能造成PCB的层间分离,更严重的连PCB外表都可以看得到起泡、膨胀、爆板等现象;
2023-04-04 10:13:33337

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

容易的与后续DIP或SMT工艺的溶液或发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷(分有)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:59:21

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

容易的与后续DIP或SMT工艺的溶液或发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷(分有)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:58:06

BGA焊接问题解析,华秋一文带你读懂

板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷高焊印刷的目的,是将
2023-03-24 11:58:06

DFM设计干货:BGA焊接问题解析

板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷高焊印刷的目的,是将
2023-03-24 11:52:33

【技术】BGA封装焊盘的走线设计

板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷高焊印刷的目的,是将
2023-03-24 11:51:19

已全部加载完成