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电子发烧友网>今日头条>沉镍金焊点失效发生的原因是什么

沉镍金焊点失效发生的原因是什么

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盘点一下MLCC到底失效在了哪里

在产品正常使用情况下,失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性,给产品质量带来严重的隐患。
2023-05-16 10:57:40639

TVS二极管失效机理与失效分析

常用电路保护器件的主要失效模式为短路,瞬变电压抑制器(TVS)亦不例外。TVS一旦发生短路失效,释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏.这是TVS生产厂家和使用方都想极力减少或避免的情况
2023-05-12 17:25:483678

斩波电路电流能够连续的主要原因是什么?

斩波电路电流能够连续的主要原因是什么?
2023-05-11 17:08:28

PCBA加工焊点拉尖产生的原因及解决办法

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCBA加工焊点拉尖?PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法。接下来为大家介绍PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法。
2023-05-10 08:56:46935

PCBA焊点锡裂是什么原因

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲有翅金属弹片直焊电路板锡裂或翅膀断裂是什么原因?。接下来为大家介绍有翅金属弹片直焊电路板锡裂或翅膀断裂问题。
2023-05-04 09:12:57925

全自动焊接机出现焊点飞溅的原因及解决方法

全自动焊接机出现焊点飞溅的问题,主要是由操作人员失误方面问题、使用时间过程方面问题、焊接参数设置方面问题等几个方面原因构成的
2023-05-03 16:30:17892

自制PVDF传感器短路的原因是什么?

在POM板上磁控溅射下电极,再用旋涂法把PVDF油墨旋涂到下电极上,再在压电层上磁控溅射上上电极形成三明治结构,但是上下电极都是短路状态,造成短路的可能原因是什么?压电层厚度约为2nm,电极厚度约为30um。
2023-04-28 18:21:06

导致半导体制冷片失效的四个主要原因

通过实际经验及测试发现,导致制冷片失效原因主要有以下4个方面:1、热应力:失效机理:半导体致冷器工作时一面吸热、一面放热,两面工作在不同的温度上。因为半导体材料和其他部件(导铜和瓷片)的热膨胀
2023-04-28 17:54:362786

变压器发生火灾和爆炸的原因是什么?

的压力急剧增加,造成外壳爆裂,大量喷油,燃烧的油流又进一步扩大了火灾危害,并造成大面积停电,影响正常的生产和生活。运行中的变压器发生火灾和爆炸的原因有以下几个方面:   (一)绝缘损坏   1.线圈绝缘
2023-04-25 17:31:07

PCB表面成型的介绍和比较

(有害物质限制)和WEEE(废弃电气电子设备)法规旨在消除电子产品中的铅和汞等有害物质,要求绿色或无铅的PCB表面生产结束。ENIG(化学镀)和ENEPIG(化学镀)作为一种表面成型,不仅可以满足
2023-04-24 16:07:02

初始化flexcan的时候,在软复位后延迟 1ms,MAXMB的失效永远不会发生原因

:0x0f。但是,如果我在软复位后延迟 1ms,MAXMB 的失效永远不会发生。 我是否遗漏了一些步骤?这是我的代码: /* Reset the FLEXCAN */ base->MCR
2023-04-21 06:09:14

PCB印制线路该如何选择表面处理

)▪化学银▪化学锡▪无铅喷锡(LFHASL)▪有机保焊膜(OSP)▪电解硬▪电解可键合软1、化学(ENIG)ENIG也称为化学金工艺,是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15

通常情况下双面PCB线路板有哪些优势?

通常情况下双面PCB线路板有哪些优势?
2023-04-14 15:20:40

pcb线路板制造过程中金和镀金有何不同

名得到广泛的应用。二、什么是: 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学层沉积方法的一种,可以达到较厚的层,通常就叫做板与镀金板的区别1、 与镀金所形成
2023-04-14 14:27:56

浅谈一下焊锡膏产生焊点空洞怎么办?

在使用焊锡膏的过程中,可能会出现焊接空洞的现象。面对这一问题,应如何解决呢?今天焊锡膏厂家来与你讲讲这方面的知识。锡膏产生焊点空洞原因:1、中间助焊剂的比例过高,无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热
2023-04-07 15:27:22973

SLK线有无阻尼电阻造成差异的原因是什么?

各位。我发送有关是否在 MCU 和 MC33HB2000 之间的 SPI 线上插入阻尼电阻 1kohm 的详细波形数据。测试条件)休眠唤醒时,初始化100ms后运行15秒SPI 频率 500 kHz,最大电机电流 1.5A。SLK线有无阻尼电阻造成差异的原因是什么?
2023-03-31 07:39:46

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化(又叫)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:59:21

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化(又叫)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:58:06

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