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、检查和测试，尤其对表面封装的器件在波峰焊接过程中，电路板匀速经过融化焊锡波峰。均匀摆放的器件加热过程均匀，可以保证焊点一致性高。减少引线交叉通过调整器件位置和方向，减少引线交叉。 现在很多PCB
2024-03-14 10:39:46
BGA焊盘设计有什么要求？PCB设计BGA焊盘设计的基本要求
深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BGA焊盘设计的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30
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245怎么清洗焊接后的PCBA线路板电路板
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）焊接后需要进行清洗，以去除残留的焊膏、通孔内的杂质、金属离子等，确保电路板表面干净，并提高电路板的可靠性和性能。以下是一般的 PCB
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电路板焊接方法与技巧
电路板的焊接是电子产品制造过程中非常重要的一步。一个良好的焊接是保证电子产品正常运行的基础，因此在焊接过程中需要掌握一些方法和技巧，以确保焊接质量和效果。下面将详细介绍电路板焊接的方法
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452COB封装与传统封装的区别及常见问题
COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26540
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无损检测x-ray,三方检测机构-出具CMA/CNAS报告
服务内容● 对金属材料及零部件、电子元器件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，以及对BGA、线路板等内部位移的分析● 判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，对电缆，装具，塑料件等内部情况进行分析
2024-01-29 22:11:30
PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？
PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？ 在PCB（印刷电路板）设计中，BGA（球栅阵列）焊盘上是可以打孔的。然而，在决定是否将BGA焊盘打孔时需要考虑一些因素，这些因素包括BGA焊盘的结构、信号
2024-01-18 11:21:48459
459影响PCB焊接质量的因素
影响焊接质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。
定位孔
PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上
Mark点
用于贴片机定位
2024-01-05 09:39:59
可调节台灯电路板怎么焊接
焊接可调节台灯电路板是一个相对简单的任务，但仍然需要一定的技巧和注意事项。下面是焊接可调节台灯电路板的详细步骤： 材料准备 可调节台灯电路板（包括电阻、电容等元件） 钳子 镊子 焊锡丝 焊接台 铜丝
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285基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事
电路板。
（2）焊盘图案显示了PCB上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。PCB上的这些铜图案还包含有一些基本的形状信息。焊盘图案的尺寸需要正确才能确保正确的焊接，并确保所连元件正确的机械和热完整性。在
2023-12-21 09:04:38
探究BGA封装焊接技术及异常
焊球断裂是BGA焊接过程中常见的问题，主要原因是焊接温度的不适当控制或设备振动。如果焊接温度过高，焊球可能会过度膨胀，导致焊球断裂；如果设备振动过大，也可能导致焊球的机械应力增大，从而引发断裂。
2023-12-11 10:12:34139
139印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序
电子发烧友网站提供《印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序.pdf》资料免费下载
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pcb电路板hdi是什么？
PCB线路板HDI是一种高密度互连技术，用于制造复杂的多层PCB电路板。HDI技术可以提供更高的布线密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家说说PCB线路板HDI的制作流程吧。
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687晶振选择和电路板设计
印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。
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139pcb电路板常见的用途有哪些？
数据传输设备中。PCB电路板可以提供可靠的信号传输路径，并确保数据的准确传输。 医疗设备：医疗设备对精度和可靠性有着极高的要求，而PCB电路板可以满足这些要求。它们被用于医疗诊断和监护设备、手术器械、植入式器械等中，以确保设备的正
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双面电路板焊接的操作步骤及注意事项
在双层电路板焊接中，很容易出息粘连或虚焊的问题。而且因为双层电路板元器件增多，每个类型的元器件对于焊接要求焊接温度等都不一样，这也导致了双层电路板的焊接难度增加，包括焊接顺序在一些产品上都有严格
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929使用X射线检测BGA裂纹型虚焊的优势
射线检测（X-ray）通常用于检测焊接质量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的质量。X射线检测可以检测到一些焊接缺陷，例如虚焊、焊点冷焊、焊点错位等问题。虚焊是指焊点与焊盘之间存在空隙或者不完全焊接的情况。X射线检测可以帮助检测这种问题。
2023-10-20 10:59:35318
318无铅BGA混装焊接工艺质量控制方案
PCB热分布设计，为了减少焊接过程中印制电路板表面的温升，应仔细考虑散热设计，元器件及铜箔分布应均匀，优化印制电路板的布局。
2023-10-18 09:44:09697
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PCB板做电路板入门基和高手级的区别
一般来说，将自己的想法，变成一块实际的电路板。 我们通常需要经历以下这些步骤： 画PCB图；将图”印刷”到PCB板上；腐蚀PCB板；钻孔；焊接元件。
2023-10-16 09:29:03292
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关于PCB组装焊接电路板的清洗工艺
如果我们的印制板是按照GJB362B验收的，就可以排除PCB货源的问题。在组装焊接中出现“白斑”的原因基本上是焊接温度过高，例如军品焊接无铅BGA时峰值温度要达到240℃，或手工焊接时实际焊接温度过高，焊接时间过长，PCB的玻璃化转化温度过低等，需要引起我们的注意。
2023-10-07 11:25:082821
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全自动pcb板打标机
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PCB线路板溯源镭雕机，电路板追溯码机
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采用HLGA表面贴装封装的MEMS传感器产品提供PCB设计和焊接工艺的通用指南
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
使用BGA返修台开展BGA焊接时应注意这几点
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA焊接的关键之一是对温度的精确
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大型BGA返修台的应用介绍
不言而喻。这篇文章将详细介绍大型BGA返修台的基本知识和应用。 一、BGA返修台的基本知识 BGA返修台主要用于对BGA封装的IC芯片进行拆装和焊接。它采用了先进的加热技术和精确的温度控制系统，能够在不损伤电路板和芯片的情况下，精确地进行焊接和拆卸。 1. 工作原理
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PCB电路板故障快速检测的方法都有哪些？
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb电路板故障检测方法有哪些?PCB电路板故障检测方法。PCB电路板产生故障的原因多种多样，只有准确的找到问题点，才能快速的解决故障，接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍PCB电路板故障检测方法。
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1013PCB电路板中的smt工艺
SMT（Surface Mount Technology）工艺是一种电子组装技术，用于将电子元件表面贴装到印刷电路板（PCB）上。那么你知道SMT工艺有什么吗？深圳捷多邦的小编来给大家说说一些常见
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553pcb电路板不良有哪些
pcb电路板不良有哪些 随着电子技术的不断发展，电路板在现代电子产品中越来越广泛地应用。作为电子产品的核心组成部分之一，电路板的质量和性能直接影响着产品的品质和稳定性。然而，由于制造过程中的各种原因
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1361pcb电路板维修
pcb电路板维修口诀 作为电子整机的核心部件，PCB电路板的设计、制造，一旦经过一定时间的使用，就会不可避免地出现一些问题，需要进行维修。而要想成功地进行维修，需要掌握一些口诀，下面就详细介绍一下
2023-08-29 16:40:291942
1942BGA返修台: 维修技术的关键设备
芯片的特点是将球状的锡-铅或锡银铜焊球放置在它的底部，这些焊球形成了连接至PCB(印刷电路板)的电气路径。由于其独特的设计，BGA封装可以提供更高的引脚数量，而且比传统的封装形式更小，因此在高性能电子设备中广泛应用。 然而，由于BGA的复杂性和微小的焊接区域，如果芯片出
2023-08-28 13:58:33436
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pcb封装是什么意思？
元器件的制程。 PCB封装是电子制造工艺流程中至关重要的一项环节，因为芯片需要在封装后才能被SMT设备进行贴片和焊接，最终成为完整的电路板。 PCB封装主要包括印刷电路板的贴片型，COB封装、Blob封装、组装工序和测试和包装工序等多个方
2023-08-24 10:42:112921
2921PCB电路板标刻有几种可选方式
接触式印刷方法将油墨涂到印刷电路板表面。它们可以快速有效地创建高分辨率标记，但与激光打标机相比，由于使用油墨，可能需要更多的维护。 机械雕刻机：机械雕刻机
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PCB喷码机在电路板行业中的应用
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下
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印刷电路板焊接缺陷分析
焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有
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264前面板安装PCB封装m12板端弯角插座
插座，m12板端弯角插座采用了弯角设计，能够减少元件与板子之间的接触面积，有效降低电子元件间的相互干扰。3. 紧凑型封装：m12板端弯角插座采用了紧凑型封装设计，能够有效节省电路板空间，提高电子产品
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pcb电路板散热技巧有哪些
对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。
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301电路板断线了怎么办？如何修复刚柔结合电路板上断裂的走线？
，并执行功能测试以验证修复是否已恢复正常功能。请注意，修复刚性柔性电路板需要先进的焊接技能和处理精密电子产品的经验。如果您不熟悉这些技术，建议您寻求合格技术人员或专业电子维修服务的帮助。此外，最好找到一个可靠的制造商，他们可以为您生产电路板并提供维修服务.
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电路板焊接完后，如何检查是否正常？
当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。
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从SMT焊接角度看BGA封装的优势
从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
2023-07-11 10:47:27312
312什么是BGA返修台？
位于封装底部，形成一个规则的球栅阵列。BGA返修台可以精确控制加热、吹气和焊接过程，使得操作人员能够在不损坏电路板和其他元件的情况下，对BGA封装进行返修和替换。 以下是BGA返修台的主要组成部分： 1. 预热平台：预热平台用于将电路板均匀加热至适当的温度，有助于减少热应力并提高焊接质
2023-07-10 15:30:331071
1071PCB喷码机电路板行业
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光学BGA返修台如何实现高精度焊接？
光学BGA返修台是用于BGA焊接返修的重要设备，它能够保证焊接的精度和可靠性，而如何实现高精度焊接则是一个热门话题。本文就光学BGA返修台如何实现高精度焊接作一详细说明，主要包括： 1. 设备精度
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印刷电路板和集成电路的区别有哪些？
一般就是指芯片的集成，像电脑主板上的芯片，CPU内部结构，全是叫集成电路，而印刷电路板就是指大家通常见到的线路板等，也有在电路板上包装印刷焊接芯片。集成电路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB板
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探究BGA封装焊接：常见缺陷与异常解析
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种表面安装的封装方式，以其高密度、高性能的特点在电子行业中得到了广泛应用。然而，在BGA封装焊接过程中，可能会出现各种缺陷和异常。让我们一起来看看这些常见的问题及其产生的原因。
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PCB电路板为什么要涂三防胶？有什么作用吗？
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PCB板，指的就是印制电路板，又被叫作印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在电子行业中十分常见，而三防胶在里面的运用也
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怎么对电路板进行pcb抄板？
）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
PCB
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电镀对印制PCB电路板的重要性有哪些？
具有焊接性的金属已经成为为铜印制线提供焊接性保护层的一种标准操作。 在电子设备中各种模块的互连常常需要使用带有弹簧触头的印制电路板(PCB)插头座和与其相匹配设计的带有连接触头的印制电路板。这些触头
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射频PCB电路板的抗干扰设计
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（ 以下文字均从网络转载，欢迎大家补充，指正。）
跟着电子通信技术的开展，无线射频电路技术运用越来越广，其间的射频电路的功能目标直接影响整个产品的质量，射频PCB
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PCB印刷电路板打样的重要性
，这在生产的后期阶段会很耗时。
2.测试
PCB原型制作过程不仅是随机检测错误的过程。另一方面，它是一个关键步骤，包括几个测试过程，如温度变化测试、功率变化测试、抗冲击测试等。所有这些测试都会检查电路板在
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BGA和QFP有什么区别？引脚设计有哪些方法？
）是一种球形网格阵列封装，其引脚是通过排列在封装底部的球形焊盘与PCB焊接连接的。BGA封装的主要特点是引脚密度高、信号传输速度快、可靠性强、散热性好，广泛应用于高性能芯片和系统集成领域。
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2023-06-02 13:51:07
常见电路板焊接缺陷的种类及因素有哪些？
我们在PCB打样的过程中，经常会出现很多焊接缺陷，从而影响电路板的合格率。那么，PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翘曲产生的焊接缺陷。电池线路板和元器件在焊接过程，由于电池线路板的上下
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PCB电路板焊接：必备的条件与关键因素
PCB（Printed Circuit Board）电路板焊接是现代电子行业中最重要的生产环节之一，它决定了电子设备性能的稳定性和可靠性。PCB电路板焊接的成功，依赖于许多关键因素，其中包括焊接材料的选择、焊接设备的性能、焊接过程的控制、以及焊接环境等多个条件。接下来，我们将详细地探讨这些必备条件。
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含CPU芯片的PCB可制造性设计问题详解
Array）是一种球形网格阵列封装，其引脚是通过排列在封装底部的球形焊盘与PCB焊接连接的。BGA封装的主要特点是引脚密度高、信号传输速度快、可靠性强、散热性好，广泛应用于高性能芯片和系统集成领域
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电路板元器件的检测技巧和方法
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲电路板元器件的检测技巧有哪些?电路板元器件的检测技巧。电子设备的核心是电路板，而电路板则是由各种类型的电子元器件焊接组装而成，如果设备发生故障或者出现短路，缘由
2023-05-26 08:59:38960
960电路板接地的作用及常见接地方式
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电路板是现代电子设备中最基本的组成部分之一。电路板上的各种元器件通过金属导线连接在一起，形成复杂的电路。在这些电路中，接地
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FPC电路板的设计要领有哪些？
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FPC不仅仅具备电路板设计性能，在应用领域当中，有着举足轻重的作用，诸如常见的电路板焊接、LED节能电路板制作以及电路板维修
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【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里
是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间的机械与电气连接，形成 电气回路 ，回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键，不恰当的温度曲线会使
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射频印制电路板（PCB）的设计如何解决信号干扰
活络电路，因此射频电路板抗烦扰规划的目的是减小PCB板的电磁辐射和PCB板上电路之间的串扰。
多层射频.jpg
1、射频电路板规划
1.1元器材的布局
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BGA封装焊盘走线设计
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ATtiny85单片机电路板如何制作？
的电路板接头是全新设计的。最有用的功能是当所有 6 个端口引脚都水平连接时，它可以为垂直面包板提供电源连接。其他特点如下：
&时代; 2.5 cm (1 ½ X 1)：很好的补充，可以为面包板项目节省大量额外的连接。
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【PCB设计】BGA封装焊盘走线设计
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。
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BGA扇出、PCB设计和布局
BGA 封装通常围绕插入器构建：一个小型印刷电路板，用作实际芯片和安装它的电路板之间的接口。芯片通过引线键合到中介层并覆盖有保护性环氧树脂。
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什么是PCB？有几种不同类型的印制电路板？
什么是PCB？ 印制电路板（PCB）是大多数电子产品中用作基础的板-既用作物理支撑件，又用作表面安装和插座组件的布线区域。PCB最通常由玻璃纤维，复合环氧树脂或其他复合材料制成。 大多数用于
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印制电路板PCB的制作及检验
的危害，目前各国正考虑用新材料和新技术来替代氟碳溶剂的清洗。同时免清洗技术也逐步推广开来。实现免清洗工艺可采用两种方法：一种是采用低固态焊剂，另一种是在惰性气体中焊接。 3.印制电路板质量检测 在
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印制电路板（PCB）的设计步骤
了插座和连接器件的型号规格。 1.印制电路板设计的主要内容 PCB的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。 PCB设计的主要内容包括： （1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸
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浅析电路板（PCB）设计规范
1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board）：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图
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分享一些焊接角度下的PCB布局设计建议
1.影响PCB焊接质量的因素 从PCB设计到所有器件的贴片再到完整的电路板，都需要严谨的PCB工程师，甚至是焊接工艺和焊接工人。 主要有以下因素： PCB文件，板的质量，元件的质量，元件
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浅析PCB设计中封装规范及要求
3-39所示，列出了常见的SMD贴片封装尺寸数据，给出如下数据定义说明： A—器件的实体长度 X—PCB封装焊盘宽度 H—器件管脚的可焊接高度 Y—PCB封装焊盘长度 T—器件管脚的可焊接长度 S
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从PCB原理图到电路板布局
与PCB制造主题特别相关，因为设计规则是您必须对自己的布局施加的限制，以确保可以成功制造。常见的设计规则包括最小走线间距，最小走线宽度和最小钻头直径。在布置电路板时，很容易违反设计规则，尤其是在您急忙
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BGA封装是什么？BGA封装技术特点有哪些？
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
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PCBA加工过程中常用的焊接类型简析
波峰焊接（Wave Soldering）是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺，适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板（PCB）通过预热区后，送入焊锡波峰区，使插件元器件的引脚与焊盘进行
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PCBA检测技术与工艺标准流程介绍
的功能与特点： 1）自动光学检查（AOI） 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率
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什么是PCB阻焊？PCB电路板为什么要做阻焊？
PCB电路板表层。 为什么不同电路板阻焊颜色不一样？ PCB阻焊可以以不同的颜色显示，包括绿色、白色、蓝色、黑色、红色、黄色、亚光色、紫色、菊色、亮绿色、哑光黑、哑光绿等。正常情况下，白色的是制作
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台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品：台式电脑显卡用胶部位：显卡ＰＣＢ电路板上BGA底部填充加固锡球数量：200左右锡球间距：0.35~0.45锡球高度：0.45
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X-RAY检测设备能检测BGA焊接质量问题吗？
X-Ray检测设备是一种能够对BGA焊接质量问题进行有效检测的一种设备，其主要原理是使用X射线技术对BGA焊接过程中的各个环节进行检测。 X射线技术是一种穿透性检测技术，它能够穿透BGA焊接
2023-03-28 11:07:01592
592ADC模拟信号采集电路板制作
方案来制作一块PCB电路板，能够实现通过电脑直接操作IIC协议，对ADC芯片ADS1115直接操作。主要涉及制作电路板和编写控制软件两部分，本节详细介绍PCB电路板制作，还有开始讲解上位机通信编程
2023-03-27 11:44:02
PCB输出16路PWM波形电路板制作
，通过协议来控制，用户不需要编程，只需要根据协议来设置即可实现程控精确控制PWM。 本节以CH341+PCA9685为方案来制作一块PCB电路板，能够实现通过电脑直接操作IIC协议，对PWM输出
2023-03-27 11:35:23
BGA焊接问题解析，华秋一文带你读懂
，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:58:06
DFM设计干货：BGA焊接问题解析
，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:52:33
【技术】BGA封装焊盘的走线设计
，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:51:19
PCB设计注意要点：影响PCB焊接质量的因素
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。
2023-03-23 13:51:01851
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工商网监
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