时与环氧树脂一起使用的真空条件下,它们不会发生释气;标准部件涂有可以排出气体的聚合物材料。同时没有锡意味着它们不会产生锡须,这是许多航空航天应用所需的特性。
所有厚膜电阻器都具有低电压系数(VCR
2024-03-15 07:17:56
⾯形貌观察,镀层厚度测量,锡须长度测量等;
材料微观结构观察,如金属材料的晶粒及晶界分析, 铸铁材料石墨形态分析、钢铁材料的金相观察, 纳米材料分析等;
区成分分析,利用电子束与物质作用时产生的特征X
2024-03-01 18:59:58
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造业中的一种重要技术,主要用于将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上。
在SMT中,红胶工艺和锡膏工艺是两种
2024-02-27 18:30:59
在纳米尺度上打印金属可创建具有有趣功能的独特结构,对电子设备、太阳能转换、传感器和其他系统的发展至关重要。
2024-01-22 14:43:47310 一维空心圆柱形碳纳米管纳米结构自被发现以来,在纳米技术的发展中起着至关重要的作用。
2024-01-18 09:18:12464 铜与焊盘相连影响熔锡
由于覆铜会吸收大量热量,造成焊锡难以充分熔化,从而形成虚焊。
器件焊盘直接与覆铜相连;由于大面积覆铜,都会因为覆铜吸收 大量热量而造成锡膏不能充分熔化。建议焊盘与大面积覆铜隔离
2024-01-05 09:39:59
则是隔绝过敏源。针对镍过敏的问题,弘裕反复探讨,找到了代镍镀层的电镀方案。从电镀镍到电镀铜锡锌合金,相似的性能和成本,而没有镍释放的问题。镀铜锡锌三元合金,又叫代
2023-12-28 17:01:45
OLED的基本结构是在铟锡氧化物(ITO)玻璃上制作一层几十纳米厚的有机发光材料作发光层,发光层上方有一层低功函数的金属电极,构成如三明治的结构。
2023-12-15 17:03:23436 纳米材料具有独特的物理化学性质,其作为新一代药物给药剂型日益受到重视。纳米材料的小尺寸能够增加药物负载能力,延长药物的血液循环时间,并改善药物的细胞摄取和组织渗透。特定的纳米结构有助于调节药物的负载
2023-12-12 16:59:45259 我们准备生产时候发现, AD5592RBCBZ-RL7的锡球引脚出现轻微氧化,请问还能继续上机使用吗?,会产品影响功能吗?
2023-11-30 07:47:04
会对颗粒尺寸分布均匀程度产生影响。例如,在制备磁性纳米材料时,磁性核心材料的晶体结构和晶体大小都会影响其尺寸分布均匀程度。3. 测量方法:不同测量方法对颗粒尺寸分布的敏感度不同,也会对PDI值产生影响
2023-11-28 13:38:39
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:09:21
买了一批AD8692ARMZ,MSOP-8封装的,批量焊接时,发现8个引脚的端面不上锡。经过仔细观察发现端面呈现黄色或黑色,咨询一下行内专家说是芯片引脚镀了镀层后切割的。
现在质量要求芯片引脚的端面需要上锡50%以上,请ADI专家给出解决办法?
2023-11-22 07:25:46
专利摘要据半导体结构及其形成的方法中,半导体结构包括如下:第一夹杂着离子的电路板;位于基板内的深谷结构、机关和深深的凹槽结构位于上方的杂质区域切断,位于阻挡掺杂区上的第一外延层,第一外延层内的体区,至少一部分是所述深谷位于结构的上部。
2023-11-21 15:34:03212 中图仪器SJ5730系列纳米探针式轮廓仪采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术,分辨率高达0.1nm,系统残差小于3nm
2023-11-09 09:14:22
在器件过波峰时,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-07 11:54:01
介绍激光锡焊相关工艺及行业应用,赋能智能制造
2023-10-30 11:59:04
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
虽然闭孔结构在提高钠离子电池硬碳负极的低压平台容量中起着关键作用,但闭孔的形成机制仍存在争议。
2023-10-13 15:52:44719 共聚焦光学系统为基础,结合高稳定性结构设计和3D重建算法共同组成测量系统,能用于各种精密器件及材料表面的非接触式微纳米测量。能测量表面物理形貌,进行微纳米尺度的三维形貌分析,如3D表面形貌、2D的纵深
2023-10-11 14:37:46
根据专利,本发明提供半导体基板,半导体基板上形成鳍部分,鳍部分形成一层或多层的牺牲层,鳍末端形成类似网格结构。形成覆盖鳍部侧面的第一侧壁和覆盖傀儡栅栏结构侧面的第二侧壁。对假栅栏结构两侧的鳍部分进行蚀刻,形成露出牺牲层和第一侧壁的圆/漏槽。
2023-09-26 10:12:28527 高通在去年的骁龙首脑会谈上,今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4纳米工程。高通曾将高通的前作snapdragon 8 gen 1以4纳米工程上市,但出现发热量问题后,将snapdragon 8+ gen 1换成了4纳米工程。
2023-09-26 09:40:352197 卵黄结构中,内部的Si NPs与外部NHC之间形成空腔,可以有效缓解Si NPs在充放电过程中的体积膨胀,提高材料的结构稳定性。更重要的是,所有Si-NHC纳米基元通过导电CNFs的“导电网”连接,可以进一步提高材料整体导电性。
2023-09-23 10:37:24327 焊接,都存在效率低的问题,所以选择使用合适的波峰焊治具,则尤为重要。
什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中,过锡炉所使用的一种工具,用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。
使用治具的典型应用场
2023-09-22 15:58:03
焊接,都存在效率低的问题,所以选择使用合适的波峰焊治具,则尤为重要。
什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中,过锡炉所使用的一种工具,用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。
使用治具的典型应用场
2023-09-22 15:56:23
背景 Adi Salomon 教授的实验室主要致力于了解纳米级分子与光的相互作用,并构建利用光传感分子的设备。该小组设计并制造了金属纳米结构,并利用它们通过与表面等离子体激元的相互作用来影响纳米
2023-09-19 06:28:29223 等方式制成的。它的结构呈现出一个正面为p型半导体、反面为n型半导体的锥形结构,形成两侧电平的依靠。 PN结的基本特性包括正向电流、反向电流和击穿电压等。在正向电压下,电子从n型区域流入p型区域,空穴则从p型区域流向n型区域,因此
2023-09-13 15:09:203681 的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的焊接设备。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似
2023-09-13 08:52:45
基于石墨烯的二维材料由于其优异的结构、机械、电学、光学和热性能,最近成为科学探索的焦点。其中,基于氧化石墨烯(GO)(石墨烯的氧化衍生物)的纳米片具有超薄、超宽的尺寸和富氧的表面,非常有前途。
2023-09-11 11:40:08426 结构的相互作用,金属纳米结构可以设计成对特定波长的光表现出强烈的反应。对于动态、可变的显示器,必须通过向设备施加电压来理想地控制这些共振波长的位置。来自德国的研究人员正在创建基于铜薄膜的设备,其中蚀刻有纳米结构,浸入电解质溶液中
2023-08-23 06:33:33215 保护锡球和焊盘外形;
•精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确;
•特殊IC载体结构,保护探针不受外力损坏;
•探针,铍铜镀硬金,使用寿命达10万次以;
•探针更换方便,维修成本低;
•采用高强度且耐高温绝缘材料;
2023-08-22 13:32:03
芯片技术领域的应用概要,用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该芯片的堆叠结构至少包括两个堆叠的芯片,每一个芯片包括电线层,电线层设有电具组。
2023-08-09 10:13:421369 基底上形成口罩侧壁。以面罩侧壁为面罩,图形花木表层形成分立的初期图形层,初期图形层横向延长,横向和垂直方向纵向,靠近纵向的初期图形层之间形成凹槽。在目标区域和截断区域的边界上形成贯穿初期图像层的边界槽。
2023-08-01 09:51:38357 ,为什么要提供钻孔文件,它和焊接有什么关系,不提供它有什么隐患呢。
若玉说我刚接受了曾经理的专业培训,关于钻孔对焊接的影响,让我来告诉你。
锡膏印刷,在SMT焊接时是一个重要环节,是一个涉及因素众多且
2023-07-31 18:44:57
超大板单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
2023-07-22 09:26:41
单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
产品名称:铜编织带、编织软铜带、接地编织带、铜导电带、镀锡铜编织带、铜辨子 产品材质:T2紫铜丝、T2镀锡紫铜丝、TU00 铜编织带组成结构:(1)股数*根数*套数/单丝线径
2023-07-13 15:48:21
管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用,是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等,通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘有阻焊桥。
PCB阻焊桥工艺
阻焊桥的工艺制成能力,跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥
2023-06-27 11:05:19
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 11:35:01
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 11:17:44
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 10:37:54
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响,其锡面平整度相对较差.
流程:
前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查
工艺原理:
将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中,经过热风整平后,在PCB铜面形成
2023-06-21 15:30:57
要求孔壁的铜皮要保留器件孔,其 工艺流程 :钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡。
半长槽处理
当半孔为槽孔时,需要在槽孔的两端各加一个∮0.8-1.1mm
2023-06-20 10:39:40
0.5oz-4oz,外层铜厚 1oz-4oz,提供有铅/无铅喷锡、OSP、沉金、沉锡、沉银、电镀金、镍钯金等多种表面处理工艺。
【PCB板】
通过本次活动,华秋电子也了解到更多上下游厂商。基于电子
2023-06-16 15:43:00
0.5oz-4oz,外层铜厚 1oz-4oz,提供有铅/无铅喷锡、OSP、沉金、沉锡、沉银、电镀金、镍钯金等多种表面处理工艺。
【PCB板】
通过本次活动,华秋电子也了解到更多上下游厂商。基于电子
2023-06-16 15:10:48
一般而言,在焊接组件时,我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后,使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂,避免残留物造成短路问题。
2023-06-14 08:31:40
据麦姆斯咨询报道,近期,德国卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)开发的一种新型3D打印工艺可生产出直接打印到半导体芯片上的纳米精细石英玻璃结构。
2023-06-11 09:34:241078 品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏(高温环保锡膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
动力电池成本。由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。基于以上两款焊料的不足,烧结
2023-05-19 10:52:20
是通过熔化电路板焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间的机械与电气连接,形成 电气回路 ,回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键,不恰当的温度曲线会使
2023-05-17 10:48:32
研究人员首先对银纳米颗粒/铜纳米线进行了合成,并对制备的铜纳米线和化学沉积后负载不同尺寸银纳米颗粒的铜纳米线进行了形貌和结构表征(图1)。随后,利用制备的银纳米颗粒/铜纳米线材料制备获得银纳米颗粒/铜纳米线电极,用于后续无酶葡萄糖传感性能的研究。
2023-05-12 15:19:28631 性能的优选方法就是通过合理的叠层结构设计,使高速信号传输线与参考平面尽可能接近,让回流从低阻抗的参考平面走,而不是通过铺铜的方式构造另外的回流路径去弥补,也就是没覆铜他老人家啥事了。要覆铜的话,你还要
2023-04-25 17:55:27
的载流量和允许的工作温度,可参考IPC-D-275第3.5条中的经验曲线确定。
c)焊盘表面处理
注:一般有以下几种:
1)一般采用喷锡铅合金HASL工艺,锡层表面应该平整无露铜。只要确保6
2023-04-25 16:52:12
CM的功能将很冒险。因此,本文将在评估PCB组装商的SMT质量方面分享足够的知识,使您能够测试在该工厂组装的电路板是否符合所需标准。
评估SMT组装质量的关键要素包括锡膏印刷质量,回流质量,组件
2023-04-24 16:36:05
用于PCB的制造,焊接和电镀。一旦在焊接过程中润湿不达标,某些铜或银将暴露在空气中,并且当环境由于潮湿的影响而变坏时,蠕变腐蚀的风险将大大增加。 c.锡晶须 锡晶须是专业人士最关心的问题。通过
2023-04-21 16:03:02
对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用,是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等,通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘有阻焊桥。PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力,跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥,要比
2023-04-21 15:19:21
对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用,是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等,通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘有阻焊桥。PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力,跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥,要比
2023-04-21 15:10:15
与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。 通孔回流焊工艺特点 通孔回流焊工艺 通孔回流焊有时也
2023-04-21 14:48:44
理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
良好的焊接性能,适应环保的需要,消除锡铅合金中铅的含量,通常单独使用化学镀锡的工艺。 锡具有良好的导电性和钎焊性。在铜基体上化学浸锡,就是使表面铜层与锡液中锡离子发生置换反应。当锡层形成后,反应
2023-04-20 15:25:28
包含多个步骤的过程在导体表面上形成一个薄锡镀层,包括清理、微蚀刻、酸性溶液预浸、沉浸非电解浸锡溶液和最后清理等。化锡处理可以为铜和导体提供良好保护,有助于HSD电路的低损耗性能。遗憾的是,由于随着
2023-04-19 11:53:15
据悉,由于现有的晶体管的极限已经接近或已经到达了纳米级别,因此研究团队开始寻找新的解决方案。他们选择了基于异质结构的半导体中的层内和层间激子。这些激子是由激子和光子相互作用形成的新物质,可以在半导体结构内移动。
2023-04-19 09:27:531185 末(颗粒)与糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分;助焊剂则是去除焊接表面的氧化层,提高润湿性,是确保锡膏质量的关键材料。锡膏就重量而言,一般
2023-04-18 14:16:12
分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装:预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试双面贴装:预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测【真空回流焊】与回流焊的作用是一致的,但焊接质量
2023-04-15 17:35:41
的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制
2023-04-14 14:27:56
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36
焊接电子元器件(包含SMD贴片元件、DIP插件元件)之后的结构整体,PCBA与PCB之间的区别可以详见下表 PCBA生产工序可分为几个大的工序, SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂
2023-04-07 14:24:29
PCB镀锡时电不上锡是什么原因?电镀后孔边发亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47
在PCBA加工过程中基板可能产生的问题主要有以下三点: 一、各种锡焊问题 现象征兆: 冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法: 浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外
2023-04-06 15:43:44
柔性线路板(即FPC),从结构上讲,有单层板、双面板、多层板之分,不同层板的结构各有不同,但最基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜,覆盖膜一般为PI,即聚酰亚胺。 01
2023-03-31 15:58:18
器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。 2、PCB阻焊桥工艺 阻焊桥的工艺制成能力跟油墨颜色、铜厚有关系,绿油的阻焊桥要比杂色油墨好管控一些,阻焊桥能保留到最小。铜厚越厚阻
2023-03-31 15:13:51
大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出铜面,而铜是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ,比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很
2023-03-24 16:59:21
大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出铜面,而铜是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ,比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很
2023-03-24 16:58:06
中间有孔焊接面积少,并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:58:06
中间有孔焊接面积少,并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:52:33
中间有孔焊接面积少,并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:51:19
。3-2um,重量增加较少,目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便于后面电镀导通形成线路;④ 全板镀铜:主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或
2023-03-24 11:24:22
沟道表面的氧化钇薄膜由电子束蒸发镀膜仪所蒸镀的金属钇加热氧化形成,随后在沟道表面蒸镀金纳米薄膜,金纳米薄膜会自团聚形成金颗粒,自此完成浮栅型碳纳米管场效应晶体管(FG-CNT-FET)的制备以及表面的金纳米颗粒修饰。
2023-03-23 11:04:101455
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