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电子发烧友网>今日头条>锡和铜的纳米结构对形成锡须的影响

锡和铜的纳米结构对形成锡须的影响

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什么是PCB阻焊?PCB电路板为什么要做阻焊?

器件连短路等。通常为了防止焊接连短路,都要保证焊盘的阻焊桥。  2、PCB阻焊桥工艺  阻焊桥的工艺制成能力跟油墨颜色、厚有关系,绿油的阻焊桥要比杂色油墨好管控一些,阻焊桥能保留到最小。厚越厚阻
2023-03-31 15:13:51

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出面,而是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是 在面上覆盖一层延缓面氧化的物质 ,比如、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很
2023-03-24 16:59:21

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出面,而是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是 在面上覆盖一层延缓面氧化的物质 ,比如、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很
2023-03-24 16:58:06

BGA焊接问题解析,华秋一文带你读懂

中间有孔焊接面积少,并且孔内还会漏。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:58:06

DFM设计干货:BGA焊接问题解析

中间有孔焊接面积少,并且孔内还会漏。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:52:33

【技术】BGA封装焊盘的走线设计

中间有孔焊接面积少,并且孔内还会漏。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:51:19

pcb线路板入门基础培训

。3-2um,重量增加较少,目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层,便于后面电镀导通形成线路;④ 全板镀铜:主要是为加厚保护那层薄薄的化学以防其在空气中氧化,形成孔内无
2023-03-24 11:24:22

微型碳纳米管晶体管生物传感器,用于快速、超灵敏、无标记食品检测

沟道表面的氧化钇薄膜由电子束蒸发镀膜仪所蒸镀的金属钇加热氧化形成,随后在沟道表面蒸镀金纳米薄膜,金纳米薄膜会自团聚形成金颗粒,自此完成浮栅型碳纳米管场效应晶体管(FG-CNT-FET)的制备以及表面的金纳米颗粒修饰。
2023-03-23 11:04:101455

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