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电子发烧友网>今日头条>锡膏的搅拌是为了得到合适的印刷粘度

锡膏的搅拌是为了得到合适的印刷粘度

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2023-04-21 14:17:13

分享一些焊接角度下的PCB布局设计建议

引脚的氧化程度,焊的质量,焊印刷质量,SMT机的精度,SMT的安装质量,回流焊接的温度等。  因为做电路设计的人经常不焊接电路板,所以他们无法获得直接的焊接经验,也不知道影响焊接的各种因素
2023-04-18 14:22:50

PCB Layout时如何避免立碑缺陷呢?

贴片加工车间的温度为25±3℃,湿度为:50±10%(与的特性有关),使用时要按“先进先出”的原则,并做好取用记录,保证回温时间大于四小时,使用前需进行充分的搅拌,使其粘度具有优良的印刷性和脱模性
2023-04-18 14:16:12

一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊

分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装:预涂→贴A面→过回流焊→上电测试双面贴装:预涂A面→贴片→回流焊→涂抹B面→回流焊→上电检测【真空回流焊】与回流焊的作用是一致的,但焊接质量
2023-04-15 17:35:41

【技术】钢网是SMT生产使用的一种工具,关于其设计与制作

钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,
2023-04-14 11:13:03

华秋干货分享:SMT钢网文件的DFA(可焊性)设计

钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,
2023-04-14 10:47:11

回流焊具体是怎样的呢?回流焊的原理是什么?

PCB进入升温区时,焊中的溶剂,气体蒸发掉,同时,焊中的助焊剂润湿焊盘,元器件端头和引脚,焊软化,塌落,覆盖了焊盘,将焊盘,元器件引脚和氧气隔离。  (2)PCB进入保温区,使PCB和元器件得到
2023-04-13 17:10:36

PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬不良的原因都有哪些?

PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬不良的原因都有哪些?孔铜爬不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCB喷板过炉后起泡是怎么回事?

PCB喷板过炉后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36

PCBA检测技术与工艺标准流程介绍

配合之后的连接器引脚。  3、检测监控点的设置。  AOI可应用于生产线上的多个检测点,但有三个检测点是主要的,即焊印刷之后、回流焊前、回流焊后:  1)焊印刷之后。如果焊印刷过程满足要求,由
2023-04-07 14:41:37

介绍PCBA生产的各个工序

覆→成品组装。  一、SMT贴片加工环节  SMT贴片加工的工序为:搅拌印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修  1、搅拌  将从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以
2023-04-07 14:24:29

PCB镀锡时电不上是什么原因?

PCB镀锡时电不上是什么原因?电镀后孔边发亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47

什么是PCB阻焊?PCB电路板为什么要做阻焊?

照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅。  1、预烘  预烘的目的是为了蒸发油墨中所含的溶剂,使阻焊膜成为不粘的状态。针对油墨的不同,其预烘的温度、时间各不相同。预烘温度过高,或干燥时间过长,会导致
2023-03-31 15:13:51

搅拌器轴径磨损的修复

搅拌器是使液体、气体介质强迫对流并均匀混合的器件。搅拌器的类型、尺寸及转速,对搅拌功率在总体流动和湍流脉动之间的分配都有影响。小直径、高转速的搅拌器,功率主要消耗于湍流脉动,有利于微观混合。搅拌器的放大是与工艺过程有关的复杂问题,只能通过逐级经验放大,根据取得的放大判据,外推至工业规模。
2023-03-29 14:42:580

BGA焊接问题解析,华秋一文带你读懂

板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷高焊印刷的目的,是将
2023-03-24 11:58:06

DFM设计干货:BGA焊接问题解析

板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷高焊印刷的目的,是将
2023-03-24 11:52:33

【技术】BGA封装焊盘的走线设计

板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷高焊印刷的目的,是将
2023-03-24 11:51:19

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