DIP全自动检测补锡方案的说明

 

 

DIP全自动检测补锡系统，可快速准确检测出PCBA短路、少锡、虚焊、锡洞等缺陷，并对PCAB缺陷自动定位,快速分类,快速修补，完全不需人工干预，真正做到节省人工，能够帮助DIP后段实现更高的自动化、提升品质、提高效率、降低成本。

DIP全自动检测补锡方案

★颠覆传统DIP后段人工补焊的作业模式
★实现波峰焊后段焊点检测、自动修补精益制造
★减少人工干预，提升焊接品质
★自动化流水作业，大幅提升产能效率

DIP全自动检测修补方案用于领域

设备主要用于家电、电源、电脑、照明、通信设备、军工等等产品的PCBA作业

DIP全自动补锡方案作业流程

1、工人插件后PCB板进入炉前AOI进行检测，检测是否有元件插错、漏插、反插等；
2、插件AOI检测OK的PCB板通过筛选机进入波峰焊板进行焊接
3、波峰焊焊接好的PCB板通过下接驳台送至缓存机，缓存机根据后面机器的节拍进行运送或缓存；
4、AOI影像系统检测不良焊点，选择性喷涂机和选择性波峰焊自动读取AOI不良点坐标等信息，对焊点不良喷涂助焊剂和维修，对错件、漏件、反向等不良进行打点标记，并将检测出来不良焊点的坐标发送至喷涂机及自动补焊机；
5、选择性喷涂机针对PCB板的不良焊接点进行选择性的喷涂助焊剂；
6、自动补焊机针对PCB板的不良焊接点进行选择性焊接修复；
7、PCB板进入DIP补后AOI进行再次检测，检测不良焊接点是否修复OK。

 

DIP炉后AOI介绍

选择性喷涂机

选择性波峰焊

 

DIP全自动检测补锡方案、苏州迈思泰克精密设备有限公司 (aivs.top)

审核编辑：符乾江