量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCBA的可组装性和可靠性。01连接器太近连接器一般都是比较高的元器件，在布局时间距靠的太近，组装后挨在一起间距太小，不具备可返修性。02
2023-03-03 11:12:02
哪位大虾推荐个测试元器件管脚可焊性的装置啊，谢谢啦
2012-10-26 12:40:45
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）焊盘两种形式。但这两种形式当中，又有多种形状。所以我们要有一个统一的命名规范，以方便以后调用。一、THP焊盘命名规范圆形通孔焊盘
2011-12-31 17:27:28
` 谁来阐述一下焊盘是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 编辑
大家好偶是初学者，想请教下焊盘的画法1.我们普通放置焊盘一般顶层和低层都会有焊盘；并且顶层和底层焊盘间中间的通孔
2012-02-16 22:32:40
盘过大容易引起无必要的连焊，孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。4.对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断现象，且单面的连接盘应用铜箔完全包覆；而双面板最小
2018-08-04 16:41:08
PCB设计的时候离不开焊盘，这里可以为不懂焊盘的同学介绍相关设计技巧！
2012-07-29 21:15:23
请教一下，我的软件是AD09，图上蓝色的是放置在底层的焊盘，用来做感应按键的，我想让这个焊盘不露铜，就是过一层绿油嘛！请问如何设置？再一个问题就就是这焊盘的背面，也就是顶层，在我敷铜的时候，这个焊盘的区域内不能敷铜，这个怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
请问下，为什么我放置焊盘的时候，捨取点一直是在焊盘的边缘的，而不是在焊盘的中心的，我的焊盘是不规则焊盘，D-shape就是有矩形跟圆构成的，请问怎么破？
2016-08-12 15:50:09
，增加了焊点的可靠性，特别是BGA芯片和电路板上都使用NSMD焊盘时，优势明显。如下图24.6所示。【2】SMD（Solder Mask Defined Land,阻焊层限定焊盘），阻焊层Solder
2020-07-06 16:11:49
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12
` LAYOUT里面可以把单独的一个元件的焊盘设置成热焊盘吗 `
2015-02-04 16:41:17
大）就会出现焊盘丢失的现象。问题解决方法：输出光绘时将“填充线宽”改小。案例2：焊盘变形焊盘变形分析：输出Gerber 文件D码错乱。解决方法：重新生成D码表。`
2020-07-29 18:53:29
立碑现象个人建议，软板设计都用SMD焊盘设计，硬板设计小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD设计，其他用NSMD设计，因为NSMD设计相对简单些。BGA用混装，功能PIN用SMD设计，固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计基本原则
根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：
1、对称性：两端焊盘
2023-05-11 10:18:22
能够形成弯月面。4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。焊盘大小的可焊性缺陷1焊盘大小不一焊盘设计大小需一致，长短需适合范围，焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。焊盘
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盘破坏，严重导致整块电路板报废，下面小编就和大家来说说关于焊盘的一些
2020-06-01 17:19:10
时阻焊桥宽需要适度增加，一般最小为0.125mm(5mil)。 (3)1OZ铜厚条件下，导体Tm盖最小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。 导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容
2018-06-05 13:59:38
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
等方式，可以避免元件引脚连焊，提高焊接效果。
在处理过程中，需要根据具体元件的封装和焊接要求，选择合适的处理方式，且需要注意细节，以确保焊接效果最佳。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析
2023-11-07 11:54:01
焊桥01阻焊桥检查华秋DFM软件的分析项有分析阻焊桥，一键分析后点击阻焊桥项的查看，可以查看最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板厂的制成能力，那么IC焊盘的间距需要做调整，把焊盘的间距设计到满足制成能力即可
2022-12-29 17:57:02
这里推荐一款国产免费工具：华秋DFM软件，通过一键DFM分析，可提前规避相关问题。按照常规的工艺制成能力，能检测出阻焊桥的间隙，超出制成能力的会报错提示，从而做出相应的处理。1阻焊桥检查华秋DFM软件
2023-04-21 15:10:15
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盘 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
SMT元器件可焊性检测方法 1.焊槽滋润法 焊槽滋润法是most原始的元器件可焊性测验办法之一，它是一种经过目测(或经过放大 镜)进行评估的测验办法，其根本测验程序为:将样品浸渍于焊剂后取出
2021-10-08 13:37:50
。检测规则是根据生产工艺、可能出现的品质异常等进行的设定，可以满足SMT生产各种可焊性的品质问题。
2
解决DIP虚焊问题
华秋DFM软件的可焊性分析，针对DIP插件组装的分析项，如焊盘孔径的大小检测
2023-06-16 11:58:13
使用cadence自带的XILINX的fpga的PCB封装，其焊盘不是表贴焊盘而是通孔焊盘，这是为什么？所用FPGA型号为spartan6系列xc6slx150csg484，图一是封装的top层
2020-08-05 16:08:22
使用机械层画线就会效率很低。可以创建一个仅有机械孔的元件封装，并设置其外形尺寸等于开孔尺寸，于是就可以根据实际元器件布局，随意调整这个焊盘的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盘与覆铜间距多数情况下，我们需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么画圆孔方形焊盘？我将PROTEL的圆孔方形焊盘，导入orCAD后，变成方孔圆形焊盘了，大小也变了。求助高手指点！
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封装的芯片，其Datasheet中，芯片左列管脚外端到右列管脚外端之间的距离是787密耳，我做了个PCB封装，管脚焊盘尺寸是65X10密耳，左列管脚焊盘中心到右列管脚焊盘中心之间的距离是不是应该也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
阻焊条
如果管脚间距小于1mm，需要在管脚间加白油阻焊条，防止管脚连锡。
可焊性检查
使用华秋DFM软件，可以检测PCBA的可焊性，组装分析后可以检测元器件的间距，提前评估制作哪种波峰焊治具，提前预防贴片元件离插件元件太近影响开治具的问题发生。
2023-09-22 15:56:23
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:10:38
中孔设计，因为盘中孔制造成本非常高，如能把盘中孔改为普通孔，可减少产品的成本，同时也提醒制造板厂有设计盘中孔，需做树脂塞孔走盘中孔生产工艺。2焊盘与引脚比使用华秋DFM组装分析功能，检测设计文件
2023-03-24 11:51:19
容易引起无必要的连焊，孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。 4.对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断现象，且单面的连接盘应用铜箔完全包覆；而双面板最小要求
2018-07-25 10:51:59
布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径优先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盘圆环宽度在0.5
2018-12-05 22:40:12
盘相连。为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘；17、为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）。
2022-06-23 10:22:15
相连。为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘；17、为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）。
2018-08-20 21:45:46
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型
2019-08-08 11:04:53
焊盘没有标号
2019-09-10 01:14:01
层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良。影响电路特性。 PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通
2023-04-06 16:25:06
建议：
1、使用可焊性好的元器件/PCB
选择可焊性好的元器件和PCB，可以减少波峰焊时出现桥联的情况。可焊性好的元器件和PCB的表面涂层材料 易于焊接 ，而且焊盘的大小和位置也比较准确，这些因素都可以
2024-03-05 17:57:17
孔了，基本上没有了焊接面积。因此盘中孔需要做树脂塞孔，电镀把孔填平才利于焊接，不会出现焊接不良的现象。DFM帮助设计检查盘中孔华秋DFM一键分析，检测设计文件是否存在盘中孔，提示设计工程师存在盘中孔
2022-10-28 15:53:31
Tosa确定是热压焊不良或是器件焊接软板端短路 维修方法：热压焊不良重新压焊；器件焊接软板不良更换器件 7. 77、现象描述：回环光纤测试软件数据全部514或261，电源电流正常或偏小。原因分析：PCBA
2016-12-21 15:42:54
、测试TOSA 本体是否短路（有EIM胶带丝掉进缝隙案例） 4. 44） 现象描述：TX-LOP ADC Fail原因分析：a、软板上PD焊盘虚焊（如图位置）b、TOSA的PD脚位虚焊（如图位置）维修方法
2016-12-28 11:10:14
。这种现象可以用式(1)和式(2)解释。铜箔的横截面积或宽度的增加将增大条状电容，进而给传输通道的特征阻抗带来电容不连续性，即负的浪涌。 为了尽量减小电容的不连续性，需要裁剪掉位于SMT焊盘正下方
2018-09-17 17:45:00
、甚至不沾锡的情况。
除了建议采用以上花式焊盘连接以外，为了让PCB设计的可焊性进一步提高，华秋DFM推出的 焊盘散热分析功能 ，能更加精确地计算出：焊盘连接处的连线宽度与焊盘周长占比，通过占比参数
2023-09-28 14:35:26
短路分析、布线分析、孔线距离分析。2、PCBA组装分析针对这一模块华秋DFM大概有10大项、234细项的检查规则。组装分析主要包括以下几个部分：一是元器件的引脚和焊盘的校验；二是器件间距分析；三是焊接
2022-10-14 15:24:36
、甚至不沾锡的情况。
除了建议采用以上花式焊盘连接以外，为了让PCB设计的可焊性进一步提高，华秋DFM推出的 焊盘散热分析功能 ，能更加精确地计算出：焊盘连接处的连线宽度与焊盘周长占比，通过占比参数
2023-09-26 17:09:22
、甚至不沾锡的情况。
除了建议采用以上花式焊盘连接以外，为了让PCB设计的可焊性进一步提高，华秋DFM推出的 焊盘散热分析功能 ，能更加精确地计算出：焊盘连接处的连线宽度与焊盘周长占比，通过占比参数
2023-09-28 14:31:10
、布线分析、孔线距离分析。2、PCBA组装分析针对这一模块华秋DFM大概有10大项、234细项的检查规则。组装分析主要包括以下几个部分：一是元器件的引脚和焊盘的校验；二是器件间距分析；三是焊接性能检查
2022-10-14 15:11:19
。检测规则是根据生产工艺、可能出现的品质异常等进行的设定，可以满足SMT生产各种可焊性的品质问题。
2
解决DIP虚焊问题
华秋DFM软件的可焊性分析，针对DIP插件组装的分析项，如焊盘孔径的大小检测
2023-06-16 14:01:50
盘相连的拖锡焊盘为泪滴状，与焊盘分开的拖锡焊盘一般是矩形。
5、附加白油阻焊条
如果管脚间距小于1mm，需要在管脚间加白油阻焊条，防止管脚连锡。
6、可焊性检查
使用华秋DFM软件，可以检测PCBA
2023-09-19 18:32:36
阻焊条
如果管脚间距小于1mm，需要在管脚间加白油阻焊条，防止管脚连锡。
可焊性检查
使用华秋DFM软件，可以检测PCBA的可焊性，组装分析后可以检测元器件的间距，提前评估制作哪种波峰焊治具，提前预防贴片元件离插件元件太近影响开治具的问题发生。
2023-09-22 15:58:03
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
多圈电位器接触不良现象会造成什么难题呢？造成多圈电位器接触不良现象的缘故会是什么呢？我们一起来看一下这种难题的根本原因在哪儿？ 多圈电位器假如接触不良现象会造成许多欠佳难题的，比如多圈电位器
2020-07-01 15:22:22
昨天晚上做了一个51单片机最小系统的PCB，打印出来后发现焊盘很小，特别是IC引脚的焊盘，如果一打孔，恐怕焊盘就没了，在此请教各位大侠，如何批量修改较小的焊盘？先谢谢了。
2012-11-05 17:55:01
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
如何防止晶振出现不良现象，现在介绍严格按照技术要求的规定，对晶振组件进行检漏试验以检查其密封性，具体如下：1、压封工序是将调好的谐振件在保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序
2019-08-01 13:59:00
能够形成弯月面。4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。焊盘大小的可焊性缺陷1焊盘大小不一焊盘设计大小需一致，长短需适合范围，焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。焊盘
2023-03-10 11:59:32
怎么设置焊盘外径与焊盘外径之间的距离规则
2019-09-03 22:57:43
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:09:21
现在经常会在一些电子生产厂家见到产品在波峰焊接后虚焊比较多的问题。这是什么原因造成的呢?下面晋力达简要的为大家分析一下波峰焊接后虚焊产生的原因和解决方法。 一、波峰焊接后线路板虚焊的现象
2017-06-29 14:38:10
对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电子设备来说，内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于查找的故障。元件产生虚焊的常见原因有哪些? 1、焊锡本身质量不良 如果同时
2017-03-08 21:48:26
` 谁来阐述一下电路板焊盘焊掉了怎么办？`
2020-01-15 15:27:10
构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维
2018-08-30 10:07:23
allegro更改焊盘大小后如何更新焊盘？
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封装时，只设置正焊盘，不设置热风焊盘和隔离焊盘，对多层pcb板有影响吗？
2019-09-16 10:27:51
做BGA封装焊盘要做阻焊吗？要选那个？
2019-07-22 01:44:50
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives创建的异形焊盘和直接放置的普通焊盘，功能上有没有区别，还是完全一样的
2019-03-21 07:35:25
怎么设置单面焊盘呢，就是一面有焊盘，另一面只有一个过孔。
2019-04-15 07:35:07
请问版主：做好PCB后发现焊盘过小，如何一次性更改焊盘的大小？哪怕能一次性更改同类元件的焊盘大小也行。请告诉方法。
2008-11-18 18:28:25
区域（Area for escape routing）通过上面的分析可以得到结论， 在BGA采用过孔焊盘平行（In line）和过孔焊盘成对角线（Diagonally）两种摆放方式中，都需要考虑扇出
2020-07-06 16:06:12
BGA的过孔开窗设计你做过吗？》漏锡不良图片4.避免助焊剂残留在导通孔内，影响产品的可靠性5.PCBA工厂的表面贴装以及元件装配完成后，PCBA板在测试机上测试时，需要吸真空形成负压才完成。6.会导致
2022-06-06 15:34:48
BGA的过孔开窗设计你做过吗？》漏锡不良图片4.避免助焊剂残留在导通孔内，影响产品的可靠性5.PCBA工厂的表面贴装以及元件装配完成后，PCBA板在测试机上测试时，需要吸真空形成负压才完成。6.会导致
2022-06-13 16:31:15
`IC 封装是LQFP 100，75脚经常出现焊接不良现象，一般都是焊盘不上锡。100PIN里只有这个脚不上锡，焊盘设计都是一样的，不知道是不因为走线设计有问题，有没专家能帮忙分析下？焊盘出来有个过孔，线是跳到底层的（四层板）`
2017-08-03 09:46:28
` 谁来阐述一下阻焊层比焊盘大多少？`
2020-02-25 16:25:35
LCD液晶显示屏不良现象的原因分析
1. 短路：客户称为开机长鸣、鸣叫、交短、漏光。它是因为
2008-10-26 22:51:22
5339 常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等，焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。
2019-04-20 09:41:248642 PCBA板面残留物过多。板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂等因素造成的。
2019-04-17 14:16:348600 在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 在波峰焊接中因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象很多种，下面和大家分析一下因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 smt代工的OEM中会出现一些常见的不良现象，这些问题影响着SMT贴片加工厂的加工品质问题，那么这些电子加工中的不良现象应该怎么去避免呢？
2020-06-19 10:24:413007 对不良问题进行逐步分析，才能解决根本问题。接下来就由佳金源锡膏厂家为大家分析SMT贴片常见不良现象分析汇总，希望给您带来一定的帮助！一、焊接产生锡珠/锡球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57943 
PCB熔锡不良现象背后的失效机理
2023-08-04 09:50:01545 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工会出现哪些不良现象?PCBA加工常见不良现象解析。PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误，导致贴片产生不良现象。那么，PCBA加工会出现哪些不良现象呢?接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍PCBA加工常见不良现象。
2023-08-22 08:57:23529 pcb板有哪些不良现象？pcb常见不良原因及分析 PCB板是电子产品中常见的一种基础电路板，用于搭载和连接各种电子元件。其具有设计复杂度高、加工难度大、工序繁多等特性，易受到多种因素的影响而出
2023-08-29 16:35:193203 SMT贴片在生产过程中有时候会出现一些影响品质的不良现象，像锡球（锡珠）、立碑、短路、偏移及少锡等，这些都是导致产品不良的“真凶”！下面捷多邦针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:333273 
PCBA常见不良现象与判定标准：1.锡膏偏位、2.锡膏尖、3.锡膏孔、4、包焊、5、桥连/连锡、6、假焊。
2023-12-19 09:22:21258 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些？解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03241
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