检测集成芯片(IC)的好坏是电子维修和故障诊断中的一个重要环节。
2024-03-22 17:12:2546 这些检测方法可以综合使用,以全面评估集成芯片的好坏。在进行检测时,请确保遵循相关的安全操作规程,避免对芯片或测试设备造成损坏。如果对某些测试方法不熟悉,建议寻求专业人员的帮助。
2024-03-19 16:51:37114
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造业中的一种重要技术,主要用于将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上。
在SMT中,红胶工艺和锡膏工艺是两种
2024-02-27 18:30:59
在检测变频器中电容好坏时,常用的检测方法有三种:一种是采用电容表进行检测;二是采用指针万用表进行检测;三是采用电桥进行检测。
2024-02-06 11:22:19170 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工中使用焊锡膏与红胶有什么区别?焊锡膏与红胶的区别。在SMT加工中,使用焊锡膏与红胶是常见的焊接材料,它们在电子设备的制造和组装中起着至关重要的作用。但是
2024-01-12 09:14:32143 锡膏,又称焊锡膏,是指同样的东西。焊锡膏是smt表面贴装制程中最为常用的电子焊接材料。如今全国已有许多大大小小的焊膏生产厂家,以至于消费者在选择时根本不知道哪种焊膏更好。焊锡膏专业生产厂家哪家
2024-01-05 16:29:5393 铜与焊盘相连影响熔锡
由于覆铜会吸收大量热量,造成焊锡难以充分熔化,从而形成虚焊。
器件焊盘直接与覆铜相连;由于大面积覆铜,都会因为覆铜吸收 大量热量而造成锡膏不能充分熔化。建议焊盘与大面积覆铜隔离
2024-01-05 09:39:59
如何检测整流桥的好坏? 检测整流桥的好坏可以从多个方面进行评估,包括外观、线路连接、元器件测试、工作性能等等。下面将逐一介绍和分析这些方面的检测方法和步骤。 一、外观检测 整流桥的外观可以直接反映
2023-12-21 10:41:551672 焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分,焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间,以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质。在常温下,锡膏也具有
2023-12-19 15:31:35332 :SMT专用的焊锡膏成份通常分为两个品类,即焊锡粉合金和助焊剂。合金粉末料的组合与作用:焊锡粉合金是焊锡膏的核心组合,至少占焊锡膏总质量的85%~90%。比较常见的合
2023-12-15 16:12:40202 在焊锡膏贴片加工焊接中,焊点是否光亮也是一个较为重要的参数。焊点是否光亮影响着产品外观的好坏,现在很多产品用户会对产品外观有一定程度的要求,因此我们在进行焊锡膏贴片加工焊接时就要注意焊点的光亮程度
2023-12-08 16:00:28235 电机是电工日常工作中接触最多的电器元件,那么,在日常检修和安装过程中,怎样快速检测一台电机是否好坏呢?第一步:用摇表摇测电机对地绝缘。
2023-12-01 10:08:33596 在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:09:21
艺对焊锡质量的影响。1.自动焊锡机是一台机器,首先它没有辨别能力,焊锡质量的好坏很大程度上取决于工艺方法是否得当,熟练掌握焊锡机的使用技巧,保证焊锡质量就变得至关重
2023-11-22 16:23:17149 检测电源模块质量好坏的方法多种多样,可以通过外观、电源模块指示灯等快速判断,也可以通过用万用表和示波器进行测量来检测电源模块的质量。
2023-11-20 16:48:311343 用万用表检测IGBT好坏时一定要将万用表设置在R×10KΩ,因为R×1KΩ挡以下各档万用表内部电池电压太低,在检测过程中无法使IGBT导通,从而无法判断IGBT的好坏。
2023-11-09 15:21:571215
在器件过波峰时,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-07 11:54:01
从事SMT贴片加工行业的朋友应该都接触过焊锡膏。购买这种材料时,他们经常被要求仔细选择,他们需要与焊锡厂家协商样品。这是一种非常重要的材料。那么,这么重要的材料起到了什么作用呢?今天佳金源锡膏厂家
2023-11-06 18:00:41312 普通线切割常用的90BF0065相步进电机如何带电检测好坏?
一般都是在不带电的时候测量电机的绕组。
如何带电检测呢?
如何区分电机抖动故障的原因是电机还是脉冲?
2023-11-03 07:51:37
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
简要介绍选用焊锡膏时应注意哪些问题?
2023-10-25 13:10:53155 简要介绍无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些?
2023-10-25 13:07:58228 简要分享如何评估所选购焊锡膏综合性能的优劣?
2023-10-23 09:08:41209 面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
谷景教你贴片共模电感滤波器怎么检测好坏 编辑:谷景电子 贴片共模电感滤波器作为电路中非常重要的电子元器件,选择的是否合适,已经它的质量好坏都将对使用产生直接影响。大部分人在讨论怎样辨别贴片共模电感
2023-10-19 09:11:36385 焊锡膏和松香都有一定助焊效果,但本质不同。焊锡膏是人工合成的助焊剂,对金属有一定腐蚀作用,常用于铁质等器件镀锡的助焊剂;而松香是从松树分泌物中提炼的,对金属物质没有腐蚀性,常用于线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
2023-10-18 09:51:561224 ,B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊,B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
经常会出现焊锡膏误印的情况,下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的清除错印锡膏的方法:在实际的生产加工过程中,出现锡膏误印的情况后,直接刮掉锡膏的话,可能会
2023-10-17 16:23:20626 谷景教你贴片功率电感如何检测好坏 编辑:谷景电子 贴片功率电感其实就是我们一直在说的磁棒电感线圈,有人留言咨询如何检测贴片功率电感的好坏好坏。其实,关于电感类好坏好坏的辨识的方法,我们在多篇文章中都
2023-10-10 10:03:34330 霍尔开关芯片是一种基于霍尔效应的传感器,用于检测磁场的存在和强度。它通常由霍尔元件、电路和输出接口组成。要检测霍尔开关的好坏,可以采取以下步骤
2023-10-08 10:51:381245 橡皮膏初粘性测试仪 药典初粘性测试仪是一款遵循药典标准设计的初粘性测试设备,专门用于测试制药企业中使用的各类贴剂、膏药、巴布膏等产品的初粘性能。设备采用先进的斜面滚球法设计,能够准确模拟
2023-09-21 17:00:54
SMT贴片加工中非常重要的加工原料是焊锡膏,焊锡膏的质量会直接影响到SMT加工的焊点质量,进而影响到整个电子加工产品的质量。那么,SMT贴片用户对焊锡膏的要求有哪些呢?下面佳金源锡膏厂家给大家介绍
2023-09-15 16:15:31720 在SMT贴片加工中焊锡膏的类型有很多品牌和种类,怎么样去选购优质的焊锡膏,是SMT贴片加工操作积累的经验和专业的采购人员共同去判定的。
2023-09-13 09:59:13391 后),以避免应力不均匀:− 使用 SPI(焊膏检测)控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20%以内。
2023-09-13 07:42:21
线• 焊膏必须尽可能厚 (焊接后),目的在于:– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀 (焊接后),以避免应力不均匀:– 使用 SPI (焊膏检测)控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。
2023-09-13 06:37:08
电容器的好坏可以通过多种方法检测。
2023-09-12 16:55:431149 整流管怎样检测好坏 整流管是一种重要的电子设备,用于将交流电转化为直流电。由于其在电路中的重要作用,其好坏对整个电路的稳定性和工作效率有很大影响,因此必须进行正确定位和检测。本文将详细介绍整流管
2023-09-02 11:26:051411 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏有什么区别与联系。在SMT贴片加工过程中,我们会经常接触三种膏剂,分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多,但是
2023-08-04 09:39:42575 给大家简单介绍一下焊锡膏不足的主要原因:1、在贴片加工中印刷机工作过程没有及时补充添加焊锡膏。2、加工厂使用的焊锡膏品质异常,例如混有硬块等异物。3、焊锡膏已经过期
2023-08-03 15:00:33355 在SMT贴片的加工和生产中,焊锡膏的质量非常重要,可以直接影响整个SMT贴片的质量,高质量的焊料可以带来高质量的焊接。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下影响SMT贴片中焊锡膏质量的主要因素
2023-08-01 14:26:52467 。连接器产品的微型化、高速移动化和智慧化是未来的大势所趋,随着产品的微型化,汽车连接器在焊锡后的缺陷检测也更难。针对汽车连接器焊锡质量检测,昂视3D智能视觉处理系统可轻
2023-07-31 17:12:44557 焊膏也被称为焊锡膏、锡膏,主要是用于将金属部件粘合在一起的混合物。焊膏的组成比较复杂,由焊锡粉、助焊剂和其他添加剂混合而成,当然添加剂的成分还是取决于焊膏的需求。
2023-07-31 12:39:091501 能使用,应作报废处理;取用锡膏应坚持“先进先出”的原则,如有之前开过瓶但未用完的锡膏应优先使用。2、无铅焊锡膏从冰箱里拿出来后,必须要在室温条件下回温4小时以上,避免
2023-07-26 15:29:14413 焊接技术是SMT的核心技术,所以我们要选择和制备符合SMT要求的焊锡膏是至关重要的。SMT专用焊锡膏是由锡基合金粉和助焊膏组成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊锡膏中,锡基合金粉含量达到
2023-07-22 14:20:06596 超大板单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
2023-07-22 09:26:41
单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
焊锡膏印刷是SMT贴片加工的第一步,其质量将直接影响到后续所有加工环节。那么我们该如何做好呢?以下是深圳佳金源焊锡膏厂家对SMT贴片加工焊锡膏印刷注意事项的简要介绍:1、焊锡膏质量焊锡膏是将合金粉
2023-07-18 15:36:56405 焊锡球是现代化三种激光焊锡工艺中的主要技术方式之一,与激光锡丝、锡膏一起为中、微小电子领域的重要加工工艺。深圳紫宸激光作为国内首批从事激光焊锡应用研发的企业,一直致力于激光锡丝、锡膏及锡球焊接技术的突破和产业化应用。
2023-07-05 12:28:14708 锡焊是一种广泛应用于电子设备、制造业和汽车行业等领域的焊接技术。在进行锡焊时,通常需要配合焊锡膏进行操作,以确保焊接的稳定性和质量。焊锡膏是一种含有粘合剂和易熔物的糊状物,可以提高焊点的接触性和润湿
2023-06-30 15:23:391682 电机是电工日常工作中接触最多的电器元件,在日常检修和安装过程中,怎么快速检测一台电机的好坏,具体的检测步骤是怎么样的,下面一起来学习下。
2023-06-26 15:42:242198 组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
作为15多年焊锡材料生产研发型企业,我们深知焊锡膏印刷过程中可能出现的缺陷及其产生的原因。如今,佳金源以其技术先进性,为您提供高效解决焊锡膏印刷缺陷的方案。下面锡膏厂家为大家讲解一下:焊锡膏印刷
2023-06-15 16:26:02518 电容器是电路中的重要元件,用于储存电荷和能量。在电路中,电容器可能会失效,导致电路不工作,因此需要检测电容器的好坏。以下是一些常用的方法。
2023-06-03 15:34:322114 品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏(高温环保锡膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
动力电池成本。由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。基于以上两款焊料的不足,烧结
2023-05-19 10:52:20
焊接工艺
1、印刷锡高
焊膏印刷的目的,是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的 电气连接 ,并具有足够的机械强度,印刷锡膏需要制作钢网,锡膏
2023-05-17 10:48:32
焊锡膏是一种焊接辅助材料,能够提高焊接过程的质量,使焊接焊点更加牢固可靠。那么,你知道该如何用焊锡膏吗?1、生产前操作者使用锡膏搅拌机、专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀,并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行
2023-05-16 17:42:251941 良好,如有松动应重新抹点焊锡膏重新按上述方法焊接。
机器:在焊盘上涂抹好锡膏贴好元器件然后过回流焊即可
2、插件元器件焊接的方法:
手工:在焊接所有的引脚时,在烙铁尖上加焊锡,将所有的引脚涂上助焊剂使
2023-05-06 11:58:45
焊锡膏
焊膏主要由锡粉(包括Sn,Ag,Cu,Bi的金属合金粉)和助焊剂组成,其体积比分别为50%。有必要选择一种与您的产品要求兼容的合适焊膏。此外,锡粉的等级可以不同。数字越大,粒子越小。通常,将
2023-04-24 16:36:05
REF1933AIDDCT请问这个型号焊锡测试不通过,年份2207+/2247+不会氧化,这种情况正常么
2023-04-23 09:49:22
艺,将预先分配到PCB焊盘上的焊膏通过回流焊炉熔化,从而实现SMD的焊点或引脚与PCB焊盘之间的机械和电气连接。适用于各类SMD的焊接。SMT的主要步骤包括锡膏印刷、元件安装和回流焊接。 • 锡膏印刷站
2023-04-21 15:40:59
理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,主要特点是导电焊接的作用。
2023-04-21 11:19:34571 每一个焊锡膏厂家都想获得更多客户,多卖一点锡膏。要做到这一点,我们必须深入了解锡膏采购商对产品的要求。一般比较常见的锡膏产品要求有以下几点:1、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况。这些状况在电子焊接
2023-04-20 16:51:11210 焊锡膏的焊剂是锡粉颗粒的载体,它供应最合适的流变性与湿度,促进热量传递到SMT贴片区,缩减焊料的液体表面张力。在这当中不一样的成分表现出不同的作用
2023-04-19 09:39:073464 PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(无源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比
2023-04-18 14:16:12
分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装:预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试双面贴装:预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测【真空回流焊】与回流焊的作用是一致的,但焊接质量
2023-04-15 17:35:41
钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 11:13:03
钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 10:47:11
充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 (3)当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘,元器件端头和引脚润湿,扩散,漫流或回流混合形成焊锡
2023-04-13 17:10:36
在SMT锡膏的应用过程中,无论是无铅焊锡膏还是有铅焊锡膏,都不可避免地会产生锡珠现象,而无铅焊锡膏的锡珠现象是SMT生产线上的主要问题。锡珠的产生是一个复杂的过程和最麻烦的问题之一。锡膏厂家将谈论
2023-04-13 17:07:10884 工艺中,焊锡膏或焊球先涂在PCB的焊盘上,然后将元器件放置在对应的位置,最后通过加热使焊锡融化,完成焊接。回流焊接的优点是可以适用于微小元器件、高密度布局以及双面印刷电路板的焊接。缺点是对于焊锡膏
2023-04-11 15:40:07
在使用焊锡膏的过程中,可能会出现焊接空洞的现象。面对这一问题,应如何解决呢?今天焊锡膏厂家来与你讲讲这方面的知识。锡膏产生焊点空洞原因:1、中间助焊剂的比例过高,无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热
2023-04-09 10:23:481712 在使用焊锡膏的过程中,可能会出现焊接空洞的现象。面对这一问题,应如何解决呢?今天焊锡膏厂家来与你讲讲这方面的知识。锡膏产生焊点空洞原因:1、中间助焊剂的比例过高,无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热
2023-04-07 15:27:22973 ; 4)定期监视设备运行状态; 5)执行巡检制度。 2、焊膏印刷 1)设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实。 2)焊膏图形精度、厚度检查: a.确定重点关注元器件,使用指定装置对其焊盘上焊膏
2023-04-07 14:48:28
印刷缺陷引起的焊接缺陷将大幅度减少。典型的印刷缺陷包括以下几点: 焊盘上焊膏不足;焊盘上焊膏过多;焊膏对焊盘的重合不良;焊盘之间的焊锡桥。 此检测点的检查最直接地支持过程跟踪。这个阶段的定量
2023-04-07 14:41:37
适合印刷及焊接。 2、锡膏印刷 将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。 3、SPI SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。 4、贴装
2023-04-07 14:24:29
随着消费类电子产品轻、薄、短、小的发展,电子器件PCB在有限的空间内贴片更多的元器件,焊锡的检测是控制产品良率的重要环节。01应用描述优可测3D线激光AR-7000系列,满足客户高精度、高速度
2023-04-07 09:17:42388 针管焊锡膏 粘度 1(Pa·S),合金组份:锡粉,活性:高活性,种类:有铅
2023-03-28 12:56:53
焊锡膏,通常也称之为锡膏、焊膏,都指的是同一个东西。焊锡膏是smt表面贴装制程中最为常用的电子焊接材料。现在全国已经有很多大大小小的焊锡膏生产厂家,以至于消费者在选择时根本不知道哪家的焊锡膏更好
2023-03-24 15:08:38902 板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:58:06
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:52:33
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:51:19
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