烧灯珠失效分析

结合金鉴实验室的大数据分析总结，金鉴工程师总结出关于烧灯珠失效分析，并且金鉴实验室对此特推出烧灯珠失效分析检测服务，总结了以下可能的一些原因：

1.芯片内部缺陷。

2.引线键合工艺不当，键合线尺寸偏小，键合压力过大，键合虚接触等。

3.芯片抗静电能力差。

4.漏电，离子迁移，爬胶。

5.灯具设计散热不良。

6.使用了铝电极，或者铝线键合。

7.芯片电极蒸镀不良，电极虚接触，固晶不良、镀层卤化/氧化、封装胶与支架镀层接触不紧密以致电阻升高，造成热量囤积烧灯。

8.电源问题。

9.过载。

10.铝基板温度接近绝缘层Tg点温度，长期在工作在绝缘层Tg点温度附近，绝缘层和铝基材界面出现分层。

11.铝基板耐压不足

        ymf