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电子发烧友网>今日头条>因屏幕底部小芯片,iPhone 13维修换屏将更加困难

因屏幕底部小芯片,iPhone 13维修换屏将更加困难

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传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户产品为:传感器控制板用胶部位:传感器控制板上面有个BGA芯片需要点胶芯片尺寸:25*25mm需要解决的问题:使用过程中
2023-04-19 15:26:25481

平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用

平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是一家方案公司,专注于数字音视频、移动互联产品的研究和开发主要产品有平板电脑,广告机等。其中平板电脑用到我公司的底部填充胶产品.客户产品
2023-04-18 05:00:00484

underfill底部填充工艺用胶解决方案

电子元件的很多问题,比如BGA、芯片不稳定,质量不老牢固等,这也是underfill底部填充工艺受到广泛应用的原因之一。BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上,存在热
2023-04-14 15:04:161145

蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用

蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是专注于物联网产品及服务,提供从模块,设备,APP开发,云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙
2023-04-12 16:30:33369

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电路维修产品拆解
也许吧发布于 2023-04-11 09:46:10

音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用

音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是网络产品生产商.重点为客户提供OEM/ODM服务给各类客户定制与公板近100款,部分产品已经在WIFI音箱/商业WIFI/探针
2023-04-11 05:00:00473

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电路维修
也许吧发布于 2023-04-09 14:11:29

智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例

智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户是一家芯片设计方案公司,专注研发芯片十余年,拥有国内一流的专业技术团队,为客户提供优质的产品和解决方案.目前产品涵盖:Sensor
2023-04-07 05:00:00467

电池保护板芯片封胶底部填充胶

电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供据了解,在选择智能手机的时候,用户不仅关心手机外观颜值,更关注性能。5G手机时代,为了满足手机性能的可靠性,维持电池充放电过程中的安全稳定,需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16781

BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估

BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使BGA封装具备更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充,而正确选择底部填充
2023-04-04 05:00:001846

网络分析仪8720D维修屏幕花白最新惠普案例

近日四川某院校送修惠普网络分析仪8720D,客户反馈网络分析仪屏幕花白。安泰维修检测与客户描述故障一致。本期将为大家分享本维修案例。 下面就是惠普-8720D维修情况   惠普网络分析仪8720D
2023-03-31 14:13:21796

笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶

笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家研发、销售、加工:电子产品、存储卡,SSD(固态硬盘)的公司,其中笔记本电脑SSD(固态硬盘)用到汉思新材料的底部填充
2023-03-29 14:36:37863

Imx8dx屏幕翻转问题如何解决?

android 10 启动后,我面临液晶显示 (lvds) 翻转问题。请帮助我屏幕方向更改为正常视图。
2023-03-29 07:44:22

台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用

台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品:台式电脑显卡用胶部位:显卡PCB电路板上BGA底部填充加固锡球数量:200左右锡球间距:0.35~0.45锡球高度:0.45
2023-03-28 15:20:45740

芯片引脚封胶保护用什么胶

芯片引脚封胶,也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.以下分享客户应用;客户是做苹果手机维修工具批发的,经过别人介绍,找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水,但是都无法渗透BGA
2023-03-28 00:00:00895

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