、衬底检查、扫描电镜检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、粗细捡漏、ESD 测试（2）常⻅失效模式分析：静电损伤、过电损伤、键合
2024-03-15 17:34:29
服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
基本介绍功率器件可靠性是器件厂商和应用方除性能参数外最为关注的，也是特性参数测试无法评估的，失效分析则是分析器件封装缺陷、提升器件封装水平和应用可靠性的基础。广电计量拥有业界领先的专家团队及先进
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
，电迁移引发的失效机理最为突出。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师WolfeYu在此对这一现象进行了分析。✦++背景从20世纪初期第一个电子管诞生以
2024-03-05 08:23:26
104 
，电迁移引发的失效机理最为突出。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu在此对这一现象进行了分析。 背景 从20世纪初期第一个电子管诞生以来，电子产品与人类的联系越来越紧密，特别是进入21世纪以来，随着集成电路的
2024-02-28 14:21:27538 
经过电参数测试合格的产品2N**经过客户SMT（无铅工艺260±5℃）生产线贴装后，发现大量产品电参数失效，出现的现象是D、S间漏电，产品短路，失效比例超过50%。
2024-02-25 10:35:42429 
贴片电阻阻值降低失效分析 贴片电阻是电子产品中常见的元件之一。在电路中起着调节电流、电压以及降低噪声等作用。然而，就像其他电子元件一样，贴片电阻也可能发生故障或失效。其中最常见的故障之一是电阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求检测项目试验类型试验项⽬⽆损分析X 射线透视、声学扫描显微镜、⾦相显微镜电特性/电性定位分析电参数测试、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
晶振失效三大原因及解决办法 晶振失效是指晶体振荡器无法正常工作，造成电子设备不能正常运行的情况。晶振在电子设备中起到非常关键的作用，它是产生时钟信号的核心元件。晶振失效会导致设备的计时不准确甚至
2024-01-24 15:40:20273 在电子元件中，金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOS管）是独特且重要，然而相比其他元件，MOS管很容易失效，导致电路无法正常运行，因此工程师必须查找原因并解决问题。
2024-01-23 09:21:36382 连接器是电子电路中的连接桥梁，在器件与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起电连接和信号传递的作用，那么电接触失效原因会有哪些呢？电接触压力不足连接器通过插针和插孔接触导电，插孔为弹性元件，其质量优劣
2024-01-20 08:03:00237 
电阻器是一种常见的电子元件，用于限制电流的流动。在电路中，电阻器起着重要的作用，但在使用过程中可能会出现失效的情况。本文将介绍电阻器的失效模式和机理。 一、失效模式 开路失效：电阻器的阻值变为无穷大
2024-01-18 17:08:30441 
什么是锂离子电池失效？锂离子电池失效如何有效分析检测？ 锂离子电池失效是指电池容量的显著下降或功能完全丧失，导致电池无法提供持久且稳定的电能输出。锂离子电池失效是由多种因素引起的，包括电池化学反应
2024-01-10 14:32:18216 多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
2024-01-10 09:28:16528 
去除表面钝化层、金属化层和层间介质后有时依然无法观察到失效点，这时候就需要对芯片进行进一步处理，对于多层布线的芯片干法腐蚀或者湿法腐蚀来逐一去除，直至最后一层金属化和介质层。
2024-01-09 15:17:27108 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是会很容易地找到市场失效的原因了呢？答案是否定的。不管是对收集到的市场失效信息还是对故障解析报告的解读、分析都需要相应的专业技能作为背景，对整机进行的测试也需要相应的测试技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47233 CNLINKO凌科电气连接器知识分享接触失效是电连接器的主要失效模式，那么哪些原因会导致接触失效呢？又该如何防止或减缓接触失效呢？一文告诉你。接触失效的原因是什么？LP系列连接器01导通性变差工业
2023-12-23 08:13:33337 
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-12-22 15:15:27241 
变压器结电容相对于电压变化率过大，导致的耦合电流干扰问题。这个问题导致的后果是，输出逻辑错误，控制电路被干扰，电路失效等。
2023-12-22 09:43:45173 电容器失效模式有哪些？陶瓷电容失效的内部因素与外部因素有哪些呢？ 电容器失效模式主要分为内部失效和外部失效两大类。内部失效是指电容器内部元件本身发生故障导致失效，而外部失效是因外部因素引起的失效
2023-12-21 10:26:58335 常见的齿轮失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施来减缓失效的发生？ 齿轮是机械传动中常用的一种传动方式，它能够将动力从一个轴传递到另一个轴上。然而，在长时间使用过程中，齿轮也会出现各种失效
2023-12-20 11:37:151051 ESD失效和EOS失效的区别 ESD（电静电放电）失效和EOS（电压过冲）失效是在电子设备和电路中经常遇到的两种失效问题。尽管它们都涉及电气问题，但其具体产生的原因、影响、预防方法以及解决方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼关注公众号：工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04530 
一、案例背景 PCBA组装完成后，测试过程中插入USB时脱落。 #1-3为PCBA样品，#4-5为USB单品。 二、分析过程 #1样品PCB侧剥离面特征分析 1）外观分析 测试结果：焊接面有较大
2023-12-18 09:56:12155 
计失效模式和影响分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽车工业中扮演着非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保护器件过电应力失效机理和失效现象浅析
2023-12-14 17:06:45262 
在进行故障模式和影响分析（FMEA）时，确定每个潜在失效模式的严重度至关重要。通过合理地评估潜在失效模式的严重程度，可以为制定相关的风险控制和预防措施提供指导。下面将分享一些常用的方法来确定FMEA
2023-12-13 15:02:40329 
成分发现，须庄状质是硫化银晶体。原来电阻被来自空气中的硫给腐蚀了。 失效分析发现，主因是电路板上含银电子元件如贴片电阻、触点开关、继电器和LED等被硫化腐蚀而失效。银由于优质的导电特性，会被使用作为电极、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效，初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况，对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段，明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188 
什么是雪崩失效
2023-12-06 17:37:53294 
晶振失效了？怎么解决？
2023-12-05 17:22:26230 
待测物的内部结构，在不破坏待测物的情况下观察内部有问题的区域。 二、应用范围 ◼IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等； ◼金属材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析； ◼判别空焊
2023-12-04 11:57:46242 
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-29 15:16:24414 
以IGBT、MOSFET为主的电力电子器件通常具有十分广泛的应用，但广泛的应用场景也意味着可能会出现各种各样令人头疼的失效情况，进而导致机械设备发生故障！
2023-11-24 17:31:56967 
PCB上的光电元器件为什么总失效？
2023-11-23 09:08:29252 
损坏的器件不要丢，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同，如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。1.焊接式IGBT模块封装材料的性能是决定模块性能的基础，尤其是封装
2023-11-23 08:10:07721 
，但是放大电路会随机出现失效。出现的时间不定，有时候是连续工作好几天出现一次，有时候是几个小时，甚至是几十分钟出现一次。我不知道是否该用“失效”来描述这种现象，就当是对这个故障的称呼吧。具体的现象如下
2023-11-22 06:30:34
在我们工作中遇到的螺纹紧固件主要的失效模式看分为
2023-11-21 09:40:53307 拉倒0V。 经过计算，R4大约等于2.6K左右，我尝试焊上R4，结果AD698的输出没有任何变化，仍旧为5V。
偶尔，我发现焊上R4，AD698的输出有变化，可以到0V，但是重新上电后，发现偏置失效
2023-11-21 06:14:01
FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
将详细分析光耦失效的几种常见原因。 首先，常见的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦发光二极管的核心部件，它会发出光信号。常见的LED失效原因有两种：老化和损坏。LED的使用寿命是有限的，长时间使用后会逐渐老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115 切片分析切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得 PCB 横截面结构的过程。
2023-11-16 16:31:56156 介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22:14349 
近期，美国半导体工业协会（下文简称“SIA”）和美国半导体研究联盟（下文简称“SRC”），联合发布了未来10年（2023-2035）全球半导体产业技术发展路线图——微电子和先进封装技术路线图（下文
2023-11-15 08:44:12347 
在电子主板生产的过程中，一般都会出现失效不良的主板，因为是因为各种各样的原因所导致的，比如短路，开路，本身元件的问题或者是认为操作不当等等所引起的。 所以在电子故障的分析中，需要考虑这些因素，从而
2023-11-07 11:46:52386 DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-03 16:23:40319 
一、案例背景 车门控制板发生暗电流偏大异常的现象，有持续发生的情况，初步判断发生原因为C3 MLCC电容开裂。据此情况，结合本次失效样品，对失效件进行分析，明确失效原因。 二、分析过程 1、失效复现
2023-11-03 11:24:22279 
等问题，分析其失效原因，通过试验，确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此，基于键合设备的能力特点，在芯片设计符合键合工艺规则的前提下，提出键合工艺的优化。深入探讨在设计芯片和制定封装工艺方案时，保证键合点与周围金属化区域的合理间距以及考虑芯片PAD与管壳键合指的距离的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
电子发烧友网站提供《大功率固态高功放功率合成失效分析.pdf》资料免费下载
2023-10-20 14:43:47
0 芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发，分析了芯片粘接失效的几种类型，并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种
2023-10-18 18:24:02395 
本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构，研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法，针对芯片偏移、ＲDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对封装的工艺进行了验证，通过菊花链的通断测试和阻值变化，对失效位置定位进行了相应的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42:21399 
嵌入式Linux_Android学习路线图
2023-09-27 06:09:05
在日常的电源设计中，半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题，本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项。
2023-09-19 11:44:382588 
滚动轴承的可靠性与滚动轴承的失效形式有着密切的关系，要提高轴承的可靠性，就必须从轴承的失效形式着手，仔细分析滚动轴承的失效原因，才能找出解决失效的具体措施。今天我们通过PPT来了解一下轴承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
2023-09-12 09:51:47291 
电子发烧友网站提供《使您的云安全路线图灵活、敏捷且用户友好的五个技巧.pdf》资料免费下载
2023-09-07 10:18:580 失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051331 
集成电路失效分析 随着现代社会的快速发展，人们对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的需求越来越大，IC在各种电子设备中占据着至关重要的地位，如手机、电脑、汽车等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 肖特基二极管失效机理 肖特基二极管（Schottky Barrier Diode, SBD）作为一种快速开关元件，在电子设备中得到了广泛的应用。但是，随着SBD所承受的工作压力和工作温度不断升高
2023-08-29 16:35:08971 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半导体失效分析 半导体失效分析——保障电子设备可靠性的重要一环 随着电子科技的不断发展，电子设备已成为人们生活和工作不可或缺的一部分，而半导体也是电子设备中最基本的组成部分之一。其作用是将电能转化
2023-08-29 16:29:08736 电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效
2023-08-29 10:47:313729 
钽电容失效分析 钽电容失效原因分析 钽电容烧坏的几种原因 钽电容是一种电子元器件，通常用于将电场储存为电荷的装置。它们具有高电容和低ESR等优点，因此被广泛应用于数字电路、模拟电路和电源等领域。然而
2023-08-25 14:27:562133 电阻膜腐蚀造成电阻失效的发生机理为：外部水汽通过表面树脂保护层浸入到电阻膜层，在内部电场作用下，发生水解反应。电阻膜表面残留的K离子、Na离子极易溶于水，加速了电阻膜的水解反应，致使电阻膜腐蚀失效。
2023-08-18 11:41:371102 
安路器件失效率为多少
2023-08-11 09:49:12
本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 随着市场需求的不断增加，近年从事LED制造和研发的人员大大增加。LED企业亦如雨后春笋般成长。由于从事LED驱动研发的企业和人众多，其技术水平参 差不齐，研发出来的LED驱动电路质量好坏不一。导致LED灯具的失效时常发生，阻碍了LED照明的市场推广。
2023-07-25 09:12:046864 
路线图并没有真正协调一致。大多数 CPU 和 GPU 制造商都试图每两年进行一次重大的计算引擎升级，并在重大发布之间的一年中进行架构和流程调整，以便他们每年都有新的东西可以销售。
2023-07-10 12:24:25430 
三星电子公布了其在小于 3 纳米（1 米的十亿分之一）半导体领域获得竞争优势的技术路线图。
2023-07-06 17:38:21922 
信号板HDMI连接器接地pin脚出现烧毁不良图源:华南检测中心本文案例，从信号板HDMI连接器接地pin脚出现烧毁不良现象展开，通过第三方实验室提供失效分析报告，可以聚焦失效可能原因，比如，可能输入
2023-07-05 10:04:23238 
与开封前测试结果加以比较，是否有改变，管壳内是否有水汽的影响。进一步可将表面氧化层、铝条去掉，用机械探针扎在有关节点上进行静态（动态）测试、判断被隔离部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。
2023-06-28 17:32:001779 下面是对"错误"（error）、"失效"（failure）和"故障"（fault）之间的区别与关系的解释，包括维基百科的相关定义： 错误（Error）： 定义：错误是指在系统或过程中出现的不正确
2023-06-27 11:06:182520 集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。根据应力条件的不同，可将失效机理划分为电应力失效机理、温度-机械应力失效
2023-06-26 14:15:31603 
BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41438 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊点失效是什么原因?PCBA加工焊点失效的解决方法。焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命
2023-06-25 09:27:49471 为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理，封装失效分析应按一定的流程进行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40572 该路线图概述了标准 FinFET 晶体管将持续到 3nm，然后过渡到新的全栅 (GAA) 纳米片设计，该设计将在 2024 年进入大批量生产。Imec绘制了 2nm和A7（0.7nm）Forksheet设计的路线图，随后分别是A5和A2的CFET 和原子通道等突破性设计。
2023-06-14 09:31:34911 
EMMI：Emission microscopy 。与SEM，FIB，EB等一起作为最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
LED驱动电源作为LED照明中不可或缺的一部分，对其电子封装技术要求亦愈发严苛，不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能，同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驱动电源的使用中，导致LED驱动电源失效的原因都有哪些呢?下面就跟随名锦坊小编一起来看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 红光LED芯片是单电极结构，它两个电极之间的材质、厚度、衬底材料与双电极的蓝绿光LED不一样，所承受的静电能量要比双电极的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 
失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征．结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来，那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548 ABAQUS为材料失效提供了一个通用建模框架，其中允许同一种材料应用多种失效机制。
2023-05-02 18:12:002842 
为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的评价标准，所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发
2023-04-18 09:11:211360 
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48577 程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。
2023-04-10 14:16:22749
正在加载...
电子发烧友App
工商网监
评论