服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
、ATE 测试与三温(常温/低温/⾼温)验证。(3)破坏性分析:塑料开封、去层、板级切片、芯片级切片、推拉力测试。(4)微观显微分析:DB FIB 
2024-03-14 16:12:31
环氧树脂pcb的5个主要作用
2024-03-14 15:28:44127 基本介绍功率器件可靠性是器件厂商和应用方除性能参数外最为关注的,也是特性参数测试无法评估的,失效分析则是分析器件封装缺陷、提升器件封装水平和应用可靠性的基础。广电计量拥有业界领先的专家团队及先进
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬态热阻测试(DVDS)失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因,有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求检测项目试验类型试验项⽬⽆损分析X 射线透视、声学扫描显微镜、⾦相显微镜电特性/电性定位分析电参数测试、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服务内容金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 广电计量PCB PCBA金相切片试验是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样
2024-01-29 22:07:56
服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
2835白光灯珠通常是LED灯珠的一种型号,而波长通常用于描述光的颜色。然而,LED的白光是通过混合不同颜色的LED来实现的,而不是通过单一的波长。因此,通常不会直接使用波长来描述白光LED
2024-01-25 13:17:01
什么是锂离子电池失效?锂离子电池失效如何有效分析检测? 锂离子电池失效是指电池容量的显著下降或功能完全丧失,导致电池无法提供持久且稳定的电能输出。锂离子电池失效是由多种因素引起的,包括电池化学反应
2024-01-10 14:32:18216 pcb塞孔树脂的4大特点
2024-01-02 11:30:59282 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是会很容易地找到市场失效的原因了呢?答案是否定的。不管是对收集到的市场失效信息还是对故障解析报告的解读、分析都需要相应的专业技能作为背景,对整机进行的测试也需要相应的测试技能。
2023-12-27 15:41:37278 DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称,由三菱电机于1997年正式推向市场,迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧,旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-12-22 15:15:27241 ESD失效和EOS失效的区别 ESD(电静电放电)失效和EOS(电压过冲)失效是在电子设备和电路中经常遇到的两种失效问题。尽管它们都涉及电气问题,但其具体产生的原因、影响、预防方法以及解决方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼关注公众号:工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链,复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险,笔者平时也会参与到失效分析中,这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04530 的焊锡空洞。 2)SEM表面特征分析 #位置3: 测试结果:剥离面有应力断裂痕迹,PCB镍层有裂纹。 #位置2: 测试结果:焊接面有较大的焊锡空洞,断裂面有应力断裂痕迹。 3)EDS成分分析 测试结果:剥离面主要成分为Sn、Ni, 未发现异常元素。 4)切片断面分析 #PCB侧脱落点切片断面
2023-12-18 09:56:12155 计失效模式和影响分析(DFMEA,Design Failure Mode and Effects Analysis)在汽车工业中扮演着非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 成分发现,须庄状质是硫化银晶体。原来电阻被来自空气中的硫给腐蚀了。 失效分析发现,主因是电路板上含银电子元件如贴片电阻、触点开关、继电器和LED等被硫化腐蚀而失效。银由于优质的导电特性,会被使用作为电极、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效,初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况,对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段,明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188 晶振失效了?怎么解决?
2023-12-05 17:22:26230 1、灯板外径:89.8mm2、灯板功率:18W3、灯珠并串:4B9C4、灯珠数量:36棵5、灯珠型号:5730-0.5W/正白/暖黄
2023-11-30 17:26:13
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称,由三菱电机于1997年正式推向市场,迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧,旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-29 15:16:24414 损坏的器件不要丢,要做失效分析!
2023-11-23 09:04:42181 压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同,如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。1.焊接式IGBT模块封装材料的性能是决定模块性能的基础,尤其是封装
2023-11-23 08:10:07721 FPC在后续组装过程中,连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后,发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析,明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:32:22312 将详细分析光耦失效的几种常见原因。 首先,常见的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦发光二极管的核心部件,它会发出光信号。常见的LED失效原因有两种:老化和损坏。LED的使用寿命是有限的,长时间使用后会逐渐老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式,其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术,一旦使用了这两种技术,样品就破坏了,且无法恢复;另外由于制样的要求,可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115 切片分析切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得 PCB 横截面结构的过程。
2023-11-16 16:31:56156 介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22:14349 在电子主板生产的过程中,一般都会出现失效不良的主板,因为是因为各种各样的原因所导致的,比如短路,开路,本身元件的问题或者是认为操作不当等等所引起的。 所以在电子故障的分析中,需要考虑这些因素,从而
2023-11-07 11:46:52386 异常品暗电流值 正常品暗电流值 异常品阻值 正常品阻值 测试结果 异常品暗电流为4.9989mA,偏离要求范围(1mA 以内),且针对关键节点的分析未见异常。 2、外观及X-RAY分析 X-RAY 外观 测试结果 X-RAY 及外观检测,未见异常。 3、针对失效现象的初步
2023-11-03 11:24:22279 电子发烧友网站提供《欧盟对LED灯最新生态设计要求分析.pdf》资料免费下载
2023-11-03 09:25:100 切片热身 列表的切片操作是指对其中单个或者多个索引对应元素进行的操作,具有如下几个特点: 切片区间是左闭右开区间 切片的下标可以是负数,当为负数时,意味着从后到前的位置,且-1位倒数第一个 默认步长
2023-11-01 16:31:00190 51单片机如何让led灯闪烁
2023-11-01 06:32:19
为什么LED会比白炽灯更节能
2023-10-30 06:14:25
LED灯与数码管还有矩阵灯在同一个IO口,并且同时亮。 如何将其中LED灯或数码管关闭?
2023-10-26 06:11:21
电子发烧友网站提供《大功率固态高功放功率合成失效分析.pdf》资料免费下载
2023-10-20 14:43:470 本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获,欢迎在评论区发表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 网络切片是一种按需组网的方式,可以让运营商在统一的基础设施上切出多个虚拟的端到端网络,每个网络切片从无线接入网到承载网再到核心网在逻辑上隔离,适配各种类型的业务应用。在一个网络切片内,至少包括无线子切片、承载子切片和核心网子切片。
2023-10-13 12:22:14730 切片扩容 相对于数组而言,使用切片的一个好处是:可以按需增加切片的容量。 Golang 内置的 append() 函数会处理增加长度时的所有操作细节。要使用 append() 函数,需要一个被操作
2023-10-09 10:01:38360 中,nil 切片是很常见的创建切片的方法。nil 切片可以用于很多标准库和内置函数。在需要描述一个不存在的切片时,nil 切片会很好用。比如,函数要求返回一个切片但是发生异常的时候。下图描述了 nil 切片的状态: 空切片和 nil 切片稍有不同,下面的代码分别通过 make() 函数和字面量的方式创建空切片
2023-10-09 09:56:44371 通过切片创建新的切片 切片之所以被称为切片,是因为创建一个新的切片,也就是把底层数组切出一部分。通过切片创建新切片的语法如下: slice [i:j] slice [i:j:k] 其中 i 表示
2023-10-09 09:48:58393 切片 Go中提供了一种灵活,功能强悍的内置类型Slices切片(“动态数组"),与数组相比切片的长度是不固定的,可以追加元素,在追加时可能使切片的容量增大。 切片中有两个概念:一是len长度,二是
2023-10-09 09:43:22336 、定量的分析,给出了理论计算与实物之间的偏差,并由此对电源参数进行进一步优化。为满足 LED 路灯照明供电电源的防水、防震、易于散热及方便安装等特点,电源PFC+LLC 部分采用模块化设计,外部使用金属外壳;内部选用环氧树脂胶进行灌封。密封性能和抗冲击的性能都很好,不容易损坏。
2023-09-28 08:21:59
失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
2023-09-12 09:51:47291 失效分析(FA)是根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051331 见的应用。这种刻蚀断面定位精度极高,在整个制样过程中样品所受应力很小,制作的断面因此也具有很好的完整性。这种应用在微电子领域具体运用场合主要有:定点观测芯片的内部结构;失效样品分析烧毁的具体位置并定位至外延层
2023-09-05 11:58:27
在印刷电路板(PCB)的制造过程中,真空树脂塞孔机在电路板孔金属化中扮演着至关重要的角色。这里将详细介绍真空树脂塞孔机的应用,工作原理,以及在PCB制造过程中的具体作用。 鑫金晖-半自动真空
2023-09-04 13:37:181018 集成电路失效分析 随着现代社会的快速发展,人们对集成电路(Integrated Circuit,简称IC)的需求越来越大,IC在各种电子设备中占据着至关重要的地位,如手机、电脑、汽车等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展,各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而,在使用过程中,芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半导体失效分析 半导体失效分析——保障电子设备可靠性的重要一环 随着电子科技的不断发展,电子设备已成为人们生活和工作不可或缺的一部分,而半导体也是电子设备中最基本的组成部分之一。其作用是将电能转化
2023-08-29 16:29:08736 的安全性和可靠性,能保证用户长时间、高频率的使用要求。设备正常运行所需的附带条件已有配备,买方只需提供动力电力和满足要求的工作环境即可。室内灯珠测式步入式高低温试验
2023-08-29 15:02:32
钽电容失效分析 钽电容失效原因分析 钽电容烧坏的几种原因 钽电容是一种电子元器件,通常用于将电场储存为电荷的装置。它们具有高电容和低ESR等优点,因此被广泛应用于数字电路、模拟电路和电源等领域。然而
2023-08-25 14:27:562133 电阻膜腐蚀造成电阻失效的发生机理为:外部水汽通过表面树脂保护层浸入到电阻膜层,在内部电场作用下,发生水解反应。电阻膜表面残留的K离子、Na离子极易溶于水,加速了电阻膜的水解反应,致使电阻膜腐蚀失效。
2023-08-18 11:41:371102 现今LED电子行业大多采用锡膏来进行焊接封装,LED芯片是LED电子行业的关键。它对使用的锡膏有什么要求?操作不同吗?下面佳金源锡膏厂家来讲一下:LED芯片一般为细间距或大功率型的,这就要求
2023-07-28 15:00:52599 本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理;并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 随着市场需求的不断增加,近年从事LED制造和研发的人员大大增加。LED企业亦如雨后春笋般成长。由于从事LED驱动研发的企业和人众多,其技术水平参 差不齐,研发出来的LED驱动电路质量好坏不一。导致LED灯具的失效时常发生,阻碍了LED照明的市场推广。
2023-07-25 09:12:046864 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充,实现塞孔的目的。
2023-07-10 10:21:49779 BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41438 智能灯的制作STC8H3K系列单片机
要求:使用STC8H3K系列单片机,编程实现24小时内任意设置灯的开、关时间,设置点不小于12对(开、关各12个时间点),LED灯珠供电电压12V,总功率不小于10W,并具有PWM调光功能。
2023-06-25 19:13:39
为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理,封装失效分析应按一定的流程进行。
2023-06-25 09:02:30315 集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式(失效模式),查找封装失效原因,确定失效的物理化学过程(失效机理),为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生,提升
2023-06-21 08:53:40572 3GPP将网络切片定义为5G 网络的主要功能之一,网络切片可看作是动态创建的逻辑端到端网络。在深入研究网络切片的概念之前,我们先简单回顾下 5G 的三大应用场景。
2023-06-15 17:56:581092 EMMI:Emission microscopy 。与SEM,FIB,EB等一起作为最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 ,如果有问题请争取链接就可以了
led灯珠对于电压的要求
标称3V的LED灯珠,实际上,不同颜色的对电流也不同的要求,黄色的要求电流最小,一次是红、绿、白、蓝/ 电流过大,回使灯芯烧焦
使用2.4V电电池
2023-06-06 14:32:02
LED灯(LED lamp)是指利用发光二极管作为光源的灯具,一般使用银胶或白胶将半导体LED固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。
2023-06-06 09:16:151875 怎样挑选led灯珠厂家,工厂实力怎么判断?主要从这三个方面入手,产品质量,产品价格,以及厂家的售后服务能够让你轻松避免踩雷。具体请看下面
led灯珠厂家产品的质量
仿制品他的光效非常的差,相对
2023-05-30 10:26:42
5G核心网采用了面向服务的架构,将网络功能分解为不同的服务模块,每个服务模块都可以进行独立的部署和升级。5G网络切片是通过在5G核心网中引入切片管理功能来实现的。切片管理功能可以将网络资源
2023-05-29 17:29:191334 我不确定这个问题到底是什么。我只是想知道是否有人可以阐明这一点。
我将 esp8266 直接连接到 50 个 LED 灯带(带电平转换等)。我使用逻辑分析仪来确保脉冲长度正确。所以它在
2023-05-29 07:12:09
LED驱动电源作为LED照明中不可或缺的一部分,对其电子封装技术要求亦愈发严苛,不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能,同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驱动电源的使用中,导致LED驱动电源失效的原因都有哪些呢?下面就跟随名锦坊小编一起来看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 红光LED芯片是单电极结构,它两个电极之间的材质、厚度、衬底材料与双电极的蓝绿光LED不一样,所承受的静电能量要比双电极的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征.结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 失效模式:各种失效的现象及其表现的形式。
2023-05-11 14:39:113227 嗨,你的模拟 LED 灯条的规格是什么?他们需要多少伏特和多少安培才能工作?
2023-05-11 07:36:14
芯片对于电子设备来说非常的重要,进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下,生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来,那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548 树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充,实现塞孔的目的。 树脂塞孔的目的
2023-05-05 16:44:38791 设计,可以实现更高密度布线。
5
可以消除杂质进入导通孔,或避免卷入腐蚀杂质。
树脂塞孔的优缺点及应用
当设计要求过孔塞孔,或者不允许过孔发红,且有盘中孔时,建议做树脂塞孔;当过孔打在BGA焊点上
2023-05-05 10:55:46
树脂塞孔的概述树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充,实现塞孔的目的。树脂塞孔的目的1树脂填充各种盲埋孔之后,利于层压的真空
2023-05-04 17:35:231026 树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充,实现塞孔的目的。 树脂塞孔的目的 1 树脂填充各种盲埋孔之后,利于
2023-05-04 17:23:051001 在孔上贴片设计,可以实现更高密度布线。
5
可以消除杂质进入导通孔,或避免卷入腐蚀杂质。
树脂塞孔的优缺点及应用
当设计要求过孔塞孔,或者不允许过孔发红,且有盘中孔时,建议做树脂塞孔;当过孔打在
2023-05-04 17:02:26
树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充,实现塞孔的目的。
2023-05-04 09:28:071491 大家好,今天我们就来聊聊家电指示照明灯珠怎么选型,尤其在深圳如何选择专业而且合适家电指示灯珠。从这两点出发根据实际需求来选型,还有要选择专业做家电这行led灯珠厂家。
家电指示灯珠常用型号有F3mm
2023-04-25 10:55:57
失效分析(FA)是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发
2023-04-18 09:11:211360 位进行线性调光。RNTC 端外接热敏电阻可对 LED 灯珠进行温度补偿,当 RNTC 端电压将至 250mV,则 LED 电流会随着 RNTC 端电压降低而减少。AH1180 输入3.6-100V输出电压
2023-04-13 18:46:48
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48577 程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证,本文总结了十大失效分析技术,供参考借鉴。
2023-04-10 14:16:22749 普通的LED灯,没带闪烁功能,在板子上作指示灯用,拿下来直接加电,没驱动控制,就闪,没见过这现象,有大佬能解答下吗
2023-04-02 11:04:37
电路原理 上面这张图是MicroROS学习板的蓝色LED电路图和实际电路,R2是一个1K欧姆的电阻,LED1是一个蓝色的LED灯,右侧是3.3V的电压源,左侧ESP_IO2是单片机的引脚。 电流是从
2023-03-28 13:58:37
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