主要分享材料电性能测试原理、方法、最新行业产品、资讯，为大家提供一个交流平台。
2024-03-21 14:39:46
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
多线缆 线缆测试器，主设备和远程设备
2024-03-14 22:12:05
多线缆 线缆测试器，主设备和远程设备
2024-03-14 22:12:00
测试元件 逻辑探针，20MHz
2024-03-14 20:50:37
测试元件 逻辑探针，50MHz
2024-03-14 20:50:37
USB 设备 多功能测试器
2024-03-14 20:37:52
多线缆 线缆测试器，主设备和远程设备
2024-03-14 20:36:43
近日，上海韬盛科技旗下的苏州晶晟微纳宣布推出其最新研发的N800超大规模AI算力芯片测试探针卡。这款高性能探针卡采用了前沿的嵌入式合金纳米堆叠技术，旨在满足当前超大规模AI算力芯片的高精度测试需求。
2024-03-04 13:59:12
201 ,而实际的产品误差值会更小。晶发电子实际测试数据显示，行业标准为±30ppm，我司产晶振可实现±5ppm。
·温度频差
在不同的温度范围(-2070℃普通级/民用级晶振；-4085℃工业级晶振；-55
2024-03-04 13:48:39
WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
探针测试台是一种用于测试集成电路（IC）的设备，工作原理是将待测试的IC芯片安装在测试座上，然后通过探针接触到芯片的引脚，以测试芯片的功能和性能。在测试过程中，探针测试台会生成一系列的测试信号，通过
2024-02-04 15:14:19234 CASCADE探针台是一种高级的网络分析工具，可以在网络中捕获和分析数据流量。它可以帮助企业识别和解决网络性能问题、网络安全问题以及网络优化等方面的挑战。CASCADE探针台具有广泛的应用场景，下面
2024-01-31 14:41:25270 随着科技的不断发展，各种电子产品和设备越来越普及，对于产品的防水、防尘性能要求也越来越高。在这种背景下，IP防护等级标准应运而生，成为了衡量产品防水防尘能力的重要依据。其中，IP68作为高级别的防水
2024-01-31 10:06:38144 
光模块是一种将电信号转换为光信号或将光信号转换为电信号的设备，它在光通信系统中起着重要的作用。为了保证光模块的正常工作，我们需要对其进行性能测试，检测其是否符合相关的标准和规范。那么，如何测试光模块的性能呢？本文将为您介绍一些常用的光模块测试方法及测试测量设备。
2024-01-30 09:03:13479 
作为芯片晶圆测试阶段的重要工具之一，探针卡在不断更新迭代。为满足更高需求的晶圆测试，针卡类型也逐渐从悬臂针卡向垂直针卡升级。
2024-01-25 10:29:21657 
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
)于1月9日宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组。该芯片组由三个芯片组成:发射器、接收器和处理器,这标志着Arbe的首个高通道阵列“大规模MIMO”成像雷达芯片组解决方案诞生,将为汽车行业提供较高的性能,进一步助力道路安全。Arbe目前已经完成预认证测试,正在接受车规级AEC-Q100认证
2024-01-10 09:35:04183 弹簧拉压测试机：精确测试弹簧性能的关键设备？|深圳市磐石测控仪器有限公司
2024-01-10 09:10:55103 
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
人用来做批量高低温性能测试……那么合宙基于IoTPower-CC表的工厂量产硬件测试系统，又能做什么呢？基于合宙CC表的工厂量产硬件测试系统在当今快节奏的商业竞争中，一款产
2023-12-30 08:04:44825 
。
不知谁对谁错？
1）对同一箱数据缆，测试其电气性能，测试四次（原箱不做任何改变测两次、将2个或4个小型圆磁铁放在纸箱上各测一次），测试结果表明：是否放磁铁在纸箱上并不影响测试结果；
2
2023-12-27 08:07:24
性能测试
性能测试主要验证 HarmonyOS 应用在华为真机设备上运行的性能问题，包括启动时长、界面显示、CPU 占用和内存占用。具体性能测试项的详细说明请参考性能测试标准。
性能测试支持
2023-12-26 16:39:36
近日，由北京东舟技术股份有限公司主导起草的中关村标准《智能终端触控性能测试用机器人技术规范》与《智能终端显示流畅性测试用机器人技术规范》正式批准发布！“中关村标准”是在国家标准化委员会和工信部支持下
2023-12-25 11:44:03182 
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
LabVIEW开发新型电化学性能测试设备
开发了一种基于Arduino和LabVIEW的新型电化学性能测试装置，专门用于实验电池，特别是在锂硫（Li-S）技术领域的评估。这种装置结合了简单、灵活
2023-12-10 21:00:05
、ATX-H12和ATX-H13温补晶振（TCXO）系列特别适用于具有Wi-Fi、GPS和蓝牙服务的空间受限和功率受限的设备。这些设备为需要电信、导航和定位等功能的精确定时解决方案的应用提供了低至±2ppm的紧密
2023-12-07 09:30:19
半导体测试设备主要包括三类：ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。
2023-12-04 17:30:33770 晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
规级设计理念和生产标准，兼具通用高性能、硬件高安全性和车规级高可靠性等优势特性，满足车规级产品对恶劣工作环境的适应性要求，帮助客户加速方案开发、缩短产品量产时程。可应用于车身控制、车用照明、智能座舱
2023-11-30 15:47:01
1、AD1940、ADAU1442 是否有量产工具， ADI 是否支持提供？
2、ADSP-21396 是否有用在音响设备应用上的音频的软件例程提供？
2023-11-30 06:04:51
如何正确地使用电子负载测试设备来测试电源适配器的性能？ 电子负载测试设备（Electronic Load）用于测试电源适配器的性能，确保其在不同负载条件下的工作正常。 下面是使用电子负载测试设备测试
2023-11-23 16:03:50614 据传感器专家网获悉，近日，和林微纳在接受机构调研时表示，线针、MEMS晶圆测试探针均进入部分客户验证环节。 和林微纳进一步称，半导体探针业务受行业及经济环境等综合影响，营业收入较往年有较大的变化
2023-11-16 08:38:47229 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
什么是电源高压测试？电源高压测试标准什么？如何进行电源高压测试？ 电源高压测试是指对电源设备进行高压检测，以验证其在额定工作条件下的安全性和可靠性。这项测试是为了确保电源设备在正常运行过程中不会
2023-11-09 15:30:341118 键盘测试设备的性能检测和高效率解决方案
2023-11-08 09:19:57490 
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
。「美能光伏」为帮助电池厂商找出太阳能电池投入使用时会出现的性能问题，凭借独特的检测经验和科学的生产技术，出产了可适用于大规模沉积工艺的美能在线四探针电阻测试仪，该设备可与产线
2023-10-21 08:33:57423 
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
PW-US16T 探针式初粘力测试仪又叫探针式初粘力试验机(ProbeTackTester)，是胶带初粘力测试的方式之一，主要用于各种胶带、粘合剂类等各种不同产品的初始粘着力测试，产品满足ASTM
2023-09-19 16:17:03
级激光雷达平台为小鹏汽车进行了一系列定制化开发，最终提供的车规级量产版本在量程、FOV、点云密度等多个核心指标上都做到了业内领先水平。
长城将搭载ibeoNEXT激光雷达，欲实现中国首个配置激光雷达
2023-09-19 13:35:01
制造工艺：制造高频探针需要高度精密的工艺。通常，钨粉与其他金属粉末混合，然后通过拉拔机械等工艺加工成所需的尺寸和形状。这确保了探针的尺寸精度和表面光滑度，以满足高频测试的要求。
2023-09-15 17:04:07527 
本帖最后由 noctor 于 2023-9-15 14:25 编辑
笙泉高可靠、高性能车规MCU满足车身控制多元应用
更严苛的车规MCU
一般消费级MCU注重功耗和成本，工业级MCU则
2023-09-15 12:04:18
、包膜机、入壳机、顶盖焊、氦检机、注液机、化成柜、补液机、密封焊机、分容柜、Pack线等。
半导体行业：清洗设备、光刻机、刻蚀机、修复检测设备、划片机、晶圆探针测试设备、分选机、贴片机、邦定机等设备
2023-09-04 09:16:12
什么是太阳能光伏阵列模拟器？ 太阳能光伏阵列模拟器是一种电子设备，可以模拟出太阳能光伏阵列的电气特性。这个设备可以方便地测试和评估太阳能光伏电池阵列的性能和可靠性。 太阳能光伏阵列模拟器的工作原理
2023-09-02 17:12:32794 电子发烧友网站提供《DASD阵列主机适配器性能问题的故障排除.pdf》资料免费下载
2023-08-30 17:30:12
0 的标准。其中，最重要的标准是国际电气规范（IEC）和中国的国家标准（GB）。这些标准规定了过电压保护器的测试方法和要求，包括电气性能测试、操作可靠性测试、耐热性能测试等方面。 电气性能测试是过电压保护器测试的重要环
2023-08-29 09:43:13569 PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
"去嵌"是一种高频测试中常用的技术，旨在消除测量中探针或连接线等外部元件的影响，以便更准确地测量被测试器件的性能。
2023-08-28 15:39:241152 
近年来，随着电池厂商对太阳能电池生产的要求越来越高，在生产中太阳能电池的效率和性能也愈发重要。为了更好的判断太阳能电池的效率和性能是否符合生产标准，「美能光伏」研发了美能四探针电阻测试仪，可对
2023-08-26 08:36:01331 点击美能光伏关注我们吧！薄层电阻在太阳能电池中起着非常重要的作用，它影响着太阳能电池的效率和性能。四探针法能够测量太阳能电池的薄层电阻，从而精确地获取电池片的电阻数据。「美能光伏」拥有的美能扫描
2023-08-24 08:37:061069 
飞针测试：用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。
2023-07-25 11:12:151419 半导体产业是全球技术进步的核心引擎，其成果无处不在，从我们的智能手机到现代交通工具，再到各种先进的医疗设备。而在这一巨大产业中，每一个微小但至关重要的部分都需经过严格的测试，以确保其性能和可靠性。这就是半导体检测设备探针台（通常称为“探针卡”或“探针台”）发挥作用的地方。
2023-07-25 09:59:13747 
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
段时间测试， Errors的数值一直为0，表明测试过程中没有出现误码，说明板级层面的GTX硬件工作稳定。
眼图可以更直观的观察GTX的信号完整性，右键所连接的link，选择create scan，便可以生成
2023-06-21 11:23:12
芯片测试设备是用于检测芯片性能的工具和设备。这些设备可以帮助工程师、科学家和制造商检测和分析芯片的特定属性，以确保它们符合规格和标准。以下是一些常见的芯片测试设备：
逻辑分析仪（Logic
2023-06-17 15:01:52
据《经济日报》报道，芯片测试设备制造企业颖崴科技6月14日在高雄举行了高雄第二工厂竣工仪式。公司方面表示：“为生产用于半导体测试的探针芯片，将于今年年底在台元科技园区建设新工厂。将扩大现有生产能力。”继新工厂启动之后，预计明年将以探针卡业绩加倍为目标。
2023-06-15 10:31:42633 芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试。
2023-06-09 16:25:42
，电源管理IC下游市场迎来了新的发展机会，逐渐呈现从低端消费电子向高端工业和汽车领域转型的趋势。
上海贝岭股份有限公司是一家由 IDM模式转为 Fabless 模式的芯片设计厂商，定位为国内一流的模拟
2023-06-09 15:06:10
，电源管理IC下游市场迎来了新的发展机会，逐渐呈现从低端消费电子向高端工业和汽车领域转型的趋势。
上海贝岭股份有限公司是一家由 IDM模式转为 Fabless 模式的芯片设计厂商，定位为国内一流的模拟
2023-06-09 14:52:24
近日，浙江微针半导体有限公司宣布，其2D CMOS图像传感器（CIS）MEMS探针卡产品已成功交付给国内头部CIS公司，公司2D MEMS探针卡进入量产阶段！
2023-06-02 16:42:09603 探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测
2023-05-31 10:29:33
在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。 其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。 下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的核心耗材——探针卡，以及探针卡与LTCC/HTCC技术有着怎样的联系。
2023-05-26 10:56:55732 
电池短路试验机-电池安全性能测试设备电池短路试验箱用于测试蓄电池在一定电阻短接的情况下是否会出现爆炸起火的现象，同时通过相关仪表显示其短接的较大电流。一、满足测试标准：GB 31241-2014
2023-05-24 17:05:18
今天小编来说说端子拉脱力测试的正确方法及拉脱力标准： 1.目的 该步骤详细描述了关于测试拉脱力的标准方法。 该测试只是检查压线脚的机械性能而不能检查其电性能。 2.设备 1.测量压接高度
2023-05-23 10:09:583113 
Multisim的虚拟测试仪器中还有电流探针，模拟钳式电流表，其原理是电流互感器原理。与传统电流表不一样，钳式电流表不需要串联接入电路中，而只需要将其前端的钳子（电流夹）打开，使得待测电流导线与钳子相互环绕，利用变压器变电流的原理测量电流。其特点就是可以实现在线测量。
2023-05-18 11:26:007271 
小型化和可扩展系统，以提供具有成本效益的解决方案同时提供一流的性能。H 桥FET 具有非常低的阻抗，从而导致高驱动效率和产生的热量最少。典型的总Ron(高侧 + 低侧) 为 0.23Ω。
每个H 桥
2023-05-12 15:59:50
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触
2023-05-11 14:35:142362 
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡
2023-05-08 10:38:273459 
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触。
2023-05-08 10:36:02885 
将被复制到一个天线阵列中——因此是天线阵列。
HFSS 天线工具包为工程师提供了用于阵列设计的天线单元。
工程师需要从工具包的库中选择一个天线系列。然后他们需要输入工作频率和天线基板
2023-05-05 09:58:32
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
产业最强的品牌，获得AA+评级。
台积电有多强？
2022年全球市值十大的公司中，美国占了八家，因外两家分别是沙特阿拉伯国家石油公司和台积电。
台积电公司目前属于世界级一流水平的专业半导体制造公司
2023-04-27 10:09:27
装设备的视觉系统不能胜任 BGA 球引脚阵列器件贴装要求，SMT 组装设备需要更新升级。有关 BGA 器件 SMT 组装流程的一些特定要素，设计师能够影响的范围在表 2 中概括列示；
表 2
2023-04-25 18:13:15
操作可靠性佳符合AEC-Q200标准应用领域：电源供应电路；通讯；测试仪表/仪器；医疗相关；汽车电子电路；照明电路等目前Firstohm的SFP系列晶圆电阻产品已经在唯样商城上线销售。作为国内领先的电子
2023-04-20 16:34:17
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
当我在 MKV42F64 定制板上测试我的定制引导加载程序时，闪存配置字段似乎已损坏，因此设备是安全的，我无法使用 PE 微型探针再次对其进行编程。尝试通过 SWD 擦除或编程芯片时，我从 PE
2023-04-04 06:27:50
电池测试设备用于在向客户发货之前验证电池的功能和性能。在组装电池单元或电池组之后，每个单元必须至少经历 一个完全受控的充电或放电循环，以初始化该设备并将 其转换为正常工作的储电设备。电池测试设备
2023-03-27 09:45:26670 
电子发烧友App
工商网监
评论