WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
AEC-Q101认证试验广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歇工作寿命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
在当今高速发展的半导体行业中，芯片切割作为制造过程中的核心技术环节，对设备的性能和精度要求日益提升。在这方面，国内知名划片机企业博捷芯凭借其卓越的技术实力和持续的创新精神，成功研发出具备完全
2024-01-23 16:13:20
270 
随着半导体行业的快速发展，晶圆切割作为半导体制造过程中的重要环节，对于切割设备的性能和精度要求越来越高。为了满足市场需求，提高生产效率，国产划片机企业博捷芯推出了新一代划片机BJX3352，成功突破
2024-01-19 16:55:06150 
2023年11月全球半导体行业总销售额480亿美元 根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，在2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，这是自2022年8月以来近15个月的全球半导体
2024-01-16 16:23:29324 2023年上半年全球半导体处于下行周期，但AIGC带来的新一轮技术创新引发需求大幅提升，行业有望在2024年迎来上行周期。
2024-01-12 09:25:04603 
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
半导体设备毫无疑问是整个半导体产业链里尤为重要的一环，我们国家目前在这一领域还处于起步状态。整体而言，国内的半导体制造业上游的设备领域对于海外供应链的依赖还十分严重。所以，我也一直把比较主要的精力
2024-01-05 15:15:03560 
后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2024年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了稳先微，以下是他们对2024年半导体市场的分析与展望。 AI、新能源汽车为半导体行业带来发展
2023-12-26 11:27:29365 
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面质量的2D、3D参数。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。WD
2023-12-20 11:22:44
在当今快速发展的半导体行业中，博捷芯以其卓越的技术实力和精准的行业应用，脱颖而出，再次引领行业潮流。这次，他们将先进的BJX3356划片机技术应用于钛酸锶基片的切割，为半导体制造行业的进一步发展提供
2023-12-18 20:48:07139 半导体行业是现代电子信息技术的基础，随着科技的飞速发展，半导体制造技术也在不断进步。在这个过程中，各种新型材料和技术不断涌现，为半导体制造提供了更多可能性。PFA花篮作为一种高性能材料，在半导体行业中具有广泛的应用前景。本文将重点探讨PFA花篮在半导体行业中的应用及其优势。
2023-12-14 12:03:40356 半个多世纪以来，半导体行业的发展，伴随的不仅是Intel和AMD两家公司的相爱相杀，还有摩尔定律，CPU，集成电路，这些都跟一家公司有关，这家公司叫仙童（Fairchild），Intel和AMD
2023-12-13 08:32:10709 
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
在当今半导体制造领域，氧化铝陶瓷片作为一种高性能、高可靠性的材料，被广泛应用于各种电子设备中。而半导体划片机的出现，则为氧化铝陶瓷片的切割提供了新的解决方案，实现了科技与工艺的完美结合。氧化铝陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
在探讨半导体业界的常用术语前，我们需了解半导体行业是科技领域中最为活跃且技术含量极高的行业之一。它涉及到许多复杂的工艺和理论，因此产生了大量专业术语。以下是一些半导体业界常用的术语，及其解释。
2023-12-02 11:18:05969 
在半导体制造的过程中，芯片切割是一道重要的环节，它不仅决定了芯片的尺寸和形状，还直接影响到芯片的性能和使用效果。随着科技的不断进步，芯片切割技术也在不断发展，成为半导体制造领域中一道精细
2023-11-30 18:04:30307 
Omdia最新发布的报告显示，在人工智能需求的持续推动下，相比于2023年第二季度，半导体行业总产值在2023年第三季度增长了8.4%，达到1390亿美元。在此前连续五个季度下降之后，现如今该行业终于迎来了连续两个季度的增长。
2023-11-30 09:31:01437 
近日，国内半导体产业传来喜讯，博捷芯成功实现批量供货半导体切割划片设备，打破国外企业在该领域的长期技术垄断，为国产半导体产业链在高端切割划片设备领域实现重大突破。自上世纪90年代以来，由于国外
2023-11-27 20:25:20156 
逐步解决库存问题、迎来良好转机的趋势。 在经历了疫情带来的繁荣后，半导体行业迎来了供应链重复下单和库存过高的调整压力。全球半导体产值的负成长预估超过1成，而车电等领域的市场需求持续低迷。然而，台积电观察到一些早
2023-11-21 17:37:39178 锗和硅是两种基本的半导体。世界上第一个晶体管是由锗材料制成的，作为固态电路时代的最初的一个标志。
2023-11-20 10:10:51311 
本征态的半导体材料在制作固态器件时是无用的，因为它没有自由移动的电子或者空穴，所以不能导电。
2023-11-13 09:38:21278 
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
在高端精密切割划片领域中，半导体材料需要根据其特性和用途进行选择。划片机适用于多种材料，包括硅片、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。这些材料在半导体行业被广泛使用，包括在集成电路
2023-11-01 17:11:05367 
半导体行业是现代电子技术的关键领域，半导体制造过程中的热处理是确保半导体器件性能和可靠性的重要步骤之一。热处理设备在半导体工厂中扮演着关键角色，用于控制材料的结构和性能，确保半导体器件的质量。本文将探讨半导体行业常用的热处理设备，以及它们在半导体生产中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司，2020年实际月产能达到5～6万片。2018年，公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020
2023-10-16 11:00:14
1.行业趋势：半导体周期拐点，国产化替代破茧成蝶1.1半导体行业：大周期约十年，需求核心驱动源于技术发展2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元，达到历史新高，过去十年复合增长率7.4
2023-10-10 09:45:271188 
划片机是半导体加工行业中的重要设备，主要用于将晶圆切割成晶片颗粒，为后道工序粘片做好准备。随着国内半导体生产能力的提高，划片机市场的需求也在逐渐增加。在市场定位上，划片机可以应用于半导体芯片和其他
2023-10-07 16:11:07524 
静电是半导体制造过程中的一个重要问题，因为静电可能会对半导体芯片造成损害。因此，静电监控在半导体行业中非常重要。以下是静电监控在半导体行业中的一些应用： 静电电压监测：静电电压是半导体制造过程中
2023-10-05 09:38:35162 
划片机是用于半导体芯片和其它电子元件切割的设备。在电子行业中，划片机广泛应用于半导体器件、LED芯片、功率器件等多个领域。通过划片机，可以将芯片或其它电子元件从其母片或衬底上切割下来，以便进一步
2023-09-26 16:32:41510 本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
半导体划片工艺是半导体制造过程中的重要步骤之一，主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片，以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些半导体划片工艺的应用：晶圆划片：在半导体制造过程中，需要将大尺寸的晶圆切割
2023-09-18 17:06:19394 
芯片厂商在近几年抓住行业东风，在消费电子、工业以及物联网、汽车市场都取得了突破性进展。为此，电子发烧友网于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召开举办“2023第五届模拟半导体大会”，大会邀请众多
2023-09-15 16:50:22
·技术论坛 — 超过30场分论坛，内容围绕电源与能源、电机控制和自动化应用·主题演讲 — 超过25场主题演讲，ST及合作伙伴的企业高管分享半导体前沿资讯及相关工业策略
▌三大行业应用·电源与电能：拥有广泛
2023-09-11 15:43:36
近段时间来，恰逢行业厂商的季度财报新鲜出炉，我们不妨以芯片巨头们的中期业绩和未来预期作为判断此轮半导体产业走势的一个缩影与注脚，通过来自产业界各方的视角，来审视当前半导体行业正在经历怎样的变化与波动。
2023-08-30 11:39:10773 
我见证了过去20年半导体行业的长足发展，中间也经历了很多起伏。过去5年，半导体行业无论是创业、投资，还是二级市场的股票价格都发展很快，也有朋友说这是半导体的“白金五年”。
2023-08-29 15:37:43352 PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
波动，整体需求疲软。在这艰难时刻，海外半导体巨头正加紧收购整合，瑞萨、英飞凌、罗姆、英特尔等纷纷出手收购。 2023年上半年海外和国内半导体企业收购具体情况怎么样？它们都在拓展哪些新市场？争取哪些半导体增量机会？半导体行业释放哪些新信号
2023-08-27 10:28:222154 
上半年，半导体行业处于周期下行阶段，从已披露的半年报来看，国内大部分半导体企业出现了业绩大幅下滑甚至亏损，而闻泰科技半导体业务（安世半导体）凭借其在汽车和工业领域的领先优势以及海外市场优势
2023-08-26 14:44:29546 高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
半导体陶瓷基板外形切割主要分为激光切割与水刀切割，它们在切割原理、特点、优缺点等方面存在一些区别。下面就让我们来详细了解一下这两种切割方法的区别。 一、激光切割 1.激光切割的原理 激光切割是利用
2023-08-18 11:13:42501 
晶棒截断开方（Wafer Dicing）是对硅晶棒或其它半导体晶体材料进行切割的工艺步骤。它的目的是将晶棒切割成单个的芯片基板（即薄片），用于制造集成电路、传感器和其他半导体器件。
2023-08-08 15:32:491204 先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
电子发烧友网报道（文/ 刘静 ）今年半导体行业IPO上市辅导出现大降温。根据电子发烧友的统计，2023年1月有18家半导体企业集体上市辅导，但2月份开始上市辅导的半导体企业出现显著减少，而且到7月份
2023-08-04 17:05:011009 
电子发烧友网报道（文/刘静）今年半导体行业IPO上市辅导出现大降温。根据电子发烧友的统计，2023年1月有18家半导体企业集体上市辅导，但2月份开始上市辅导的半导体企业出现显著减少，而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329 
电子发烧友原创 章鹰 近日，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在世界半导体大会上表示，2023年虽然全球半导体市场处于低迷，但是2024年会有大概率机会迎来反弹。 全球半导体市场即将迎来转折点
2023-08-04 00:22:001306 
来源：全球半导体观察 编辑：感知芯视界 近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及车规级模块、功率器件、半导体设备零部件、半导体材料等。 瑞能车规级模块生产线项目一期投产 据湾区高新
2023-07-31 14:09:171077 来源：中国半导体行业协会 从中国半导体行业协会官网获悉，7月19日，中国半导体行业协会就维护半导体产业全球化发展发表声明。声明指出，经过数十年发展起来的半导体产业全球化一旦被破坏，必然会对全球经济
2023-07-20 18:02:25721 
半导体材料PCT老化试验箱产品用途： 半导体材料PCT老化试验箱特点：1．圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。2．实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
国产划片机确实开创了半导体芯片切割的新工艺时代。划片机是一种用于切割和划分半导体芯片的设备，它是半导体制造过程中非常重要的一环。在过去，划片机技术一直被国外厂商所垄断，国内半导体制造企业不得不
2023-07-03 17:51:46479 
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
在深入了解瑞萨电子的应对策略之前，我们首先审视半导体行业的周期性变化及其所面临的特殊挑战。过去20年，半导体行业一般经历4-5年的一个发展周期，然而，此次周期的特殊性更为显著。
2023-06-28 14:56:45486 SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片，切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高，外圆、内圆刀片厚度较大，切割损耗高、生产效率低，加大了衬底的成本。
2023-06-25 17:34:241704 
无独有偶，在车规级功率半导体领域布局的车企不止吉利一家。近日，深蓝汽车与斯达半导体达成合作，双方组建了一家名为 " 重庆安达半导体有限公司 " 的全新合资公司，双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。
2023-06-25 16:47:45556 
半导体封装是芯片封装的过程，其作用包括安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能。这个过程始于将晶圆分离成单个的芯片，这可以通过划片法或锯片法实现。划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工
2023-06-09 15:03:24629 
晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面，包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题，国产半导体划片机解决方案可以提供一些帮助。首先，在切割效率方面，国产
2023-06-05 15:30:447567 
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告》显示，2019 年中国半导体分立
2023-05-26 14:24:29
改质切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。该过程是使用精密激光束在晶圆内部形成改质层，使晶圆可以通过轻微外力沿激光扫描路径精确分离。
2023-05-25 10:25:55842 
半导体行业是现代高科技产业和新兴战略产业，是现代信息技术、电子技术、通信技术、信息化等产业的基础之一。我国政府先后制定了《中国集成电路产业发展规划》和《中国人工智能发展规划》，明确提出要支持半导体和人工智能等产业的发展，为半导体行业提供更多政策支持和发展机遇。
2023-05-24 17:21:113043 本文推荐两本半导体行业的优秀书籍。
2023-05-16 11:18:201742 
来源：全球半导体观察，谢谢 国内又一批产业项目也迎来了新的进展。 编辑：感知芯视界 当前，尽管半导体产业正处于行业下行周期，但在新能源汽车、光伏电能、5G通讯、物联网、大数据等新兴应用的推动下，全球
2023-05-10 10:21:12750 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
众所周知，静电是无处不在，无时不刻都在发生的，上一秒消除下一秒它又产生，从生活中的静电到工业静电，皆是如此。而在众多工业领域中，静电对半导体生产制造过程产生的影响额外明显，所以半导体行业对静电的防护要求也比其他行业要高，那么静电对其的危害具体体现在哪些方面呢？
2023-05-08 11:00:56436 
电子、恩智浦、意法半导体和安森美等芯片大厂对汽车赛道的深入布局和规划。
晶圆代工迎来最冷一季？
台积电：下调预期，终止连续13年增长势头
台积电公布的2023年第一季度业绩显示，营收5086.3亿新台币
2023-05-06 18:31:29
来源：半导体产业纵横，谢谢 近日，国内半导体企业相继披露2023年第一季度业绩，大部分企业都表示一季度净利润下滑，甚至多家企业出现亏损。 编辑：感知芯视界 半导体行业正面临13年来最严峻的形势。世界
2023-05-06 10:19:26416 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。VT6000系列共聚焦显微镜
2023-05-05 10:33:59459 
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
日前，英国品牌估值咨询公司“品牌金融”(Brand Finance)发布最新“全球半导体品牌价值20强(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”报告。报告显示，在
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器，工作频率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒，触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
半导体行业是现代高科技产业和新兴战略产业，是现代信息技术、电子技术、通信技术、信息化等产业的基础之一。我国政府先后制定了《中国集成电路产业发展规划》和《中国人工智能发展规划》，明确提出要支持半导体
2023-04-20 10:04:032535 
中国由制造业大国向制造业强国转变。中国每年在半导体行业投下大量资金，而且经费不断上升，高科技半导体产业链从设计公司，晶圆制造及后段封装测具有显著不同的业务模式，需要针对不同细分行业寻求对应业务需求
2023-04-14 17:33:12549 
系统级封装（SiP）产品的研发、制造和销售。在半导体分立器件的细分领域，晶导微已成长为独角兽企业，根据中国半导体行业协会半导体分立器件分会统计的数据，晶导微稳压、整流、开关二极管产品2020年在国内
2023-04-14 16:00:28
系统级封装（SiP）产品的研发、制造和销售。在半导体分立器件的细分领域，晶导微已成长为独角兽企业，根据中国半导体行业协会半导体分立器件分会统计的数据，晶导微稳压、整流、开关二极管产品2020年在国内
2023-04-14 13:46:39
全自动半导体激光COS测试机TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半导体激光器封装形式之一，对COS进行全功能的测试必不可少
2023-04-13 16:28:40
+注册用户，而且新用户保持高速增长中。平台已与超过100家国内外知名半导体原厂建立了良好的合作关系，可以广泛地、快速地、精准地触达海量的电子设计工程师以及供应链上下游用户群体。作为“电子行业一站式采购
2023-04-03 15:28:32
博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式单次划片，即一次完全划片硅片，切割深度达到UV膜厚的1/2，如下图所示。该方法工艺简单，适用于切割超薄材料。但刀具在切削过程中磨损严重，切削路径边缘易产生
2023-03-28 09:48:522226 
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