可追溯到电阻膜的温度过高。 过高的薄膜温度会导致电阻值漂移或缩短组件寿命。 适当的热设计，然后进行温度测量以验证设计，以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装：
由于电阻器封装和散热器之间
2024-03-18 08:21:47
器表面涂覆导热硅 脂，使得电阻与散热器表面紧密相连，那么热阻 Rcs可以忽略。故总热阻 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc + Rsa 。
那么我们再来分析热路图，看看哪些热阻是我们所能改变
2024-03-13 07:01:48
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，国产高性能散热装置提供商九州风神北交所IPO发布第二轮审核问询函。
2024-03-11 00:23:00
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导热吸波材料在光模块中的应用：提高信号质量、改善散热问题、提高使用寿命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 传统金属材料如Cu、Ag等材料有较高的导热率，但其密度高、可塑性低、不耐高温氧化且价格昂贵。同比碳材料，如碳纤维、泡沫碳材料、石墨膜等导热率。
2024-02-29 13:50:02280 
石墨烯也被添加为高导热填料，以增强涂层/材料的导热性。因此将其添加到聚合物中具有很高的辐射散热性能，大大提高了涂层的辐射散热性能，从而提高了冷却效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
据了解，中机新材专注于国产高性能研磨抛光材料的研发与应用，能够为客户提供量身打造的工业磨抛解决方案，力求协助半导体产业彻底解决长期困扰的瓶颈问题。
2024-02-21 16:56:53406 导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器，它可以帮助我们评估不同材料的导热性能，从而为科学研究、工程设计和材料选择提供参考。下面将详细介绍导热系数测试仪的使用方法和工作原理。 导热系数测试仪
2024-01-25 10:42:21299 在测试车辆中部署新功能需要强大的计算性能，康谋DATALynx ATX4搭载最新服务器CPU，采用高性能液冷架构，通过小型散热片实现最佳散热和最小化PCB振动暴露。
2024-01-16 18:15:06134 
导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。
2024-01-02 16:27:18431 
基站、新能源汽车等行业设备散热量逐渐加大。
氧化铝导热粉是一种高导热性的粉末材料，具有优异的导热性能和化学稳定性。它可以有效地将电子设备产生的热量传递到散热器中，从而提高散热效率。此外，氧化铝导热粉还具有良好的耐高温性能，可以在高温环境下长时间稳定运行。
2024-01-02 14:43:14144 将详细探讨为什么PCB开窗能够散热，并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性：PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板（FR-4）等，这些材料具有较好的导热性能，能够从板材表面迅速传导热量，实现散热效果。 提高散热面积：通过在
2023-12-25 11:06:34863 碳/金属复合材料是极具发展潜力的高导热热沉材料，更高性能的突破并发展近终成型是适应未来高技术领域中大功率散热需求的必由之路。本文分别从碳/金属复合材料的传热理论计算、影响热导性能的关键因素及近终成型
2023-12-21 08:09:54311 
，显著提高导热复合材料的导热系数，甚至提高材料的其他性能。3D打印热塑性聚氨酯(TPU)/氮化硼(BN)复合材料的制备示意图。通过3D打印技术制备了热塑性聚氨酯/氮化硼纳米片复合材料。
2023-12-19 16:45:24245 、耐化学性和电气特性等因素。以下是一些常见的界面材料： 1. 硅胶热垫：硅胶热垫是一种常用的界面材料，它具有良好的导热性能和机械强度。硅胶热垫可以填充芯片和散热器之间的空隙，提高热能的传导效率，从而降低芯片的工作
2023-12-07 11:00:45187 摘要：随着半导体封装载板集成度的提升，其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能，成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料
2023-12-04 08:10:06430 导热硅脂
具有高热导率，低热阻，可广泛应用在发热元器件与散热片之间的导热介质。价格实惠且具有可靠的导热性能，在LED、小家电、电源等行业有非常好的应用效果。
适宜的流变性，方便各种方式的使用；高热导率；低热阻；④卓越的电气绝缘性能;⑤可以得到比较薄的散热介质；
2023-11-28 16:35:20
0 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢？ 电源适配器散热设计是为了确保设备能够正常运行并保持稳定的温度，在散热设计中导热界面材料扮演着重要的角色。导热界面材料能够有效地提高热量的传导效率
2023-11-24 14:07:03327 等品牌产品应用。 随着新一代努比亚红魔9 Pro在2023年11月23日新品发布，道明高导热性能石墨烯再次展现在大众眼前。超高性能石墨烯散热膜提升了红魔9 Pro的散热效率，从而降低手机的温度，提高手机的性能和稳定性。
2023-11-24 10:58:28315 导热性能优良、绝缘性能高等特点。本文将详细介绍导热硅脂在电源适配器中的应用。 2. 导热硅脂的基本特性 导热硅脂是由硅脂基团和导热颗粒组成的导热材料。它具有导热性能好、绝缘性能高、稳定性强等优点。导热硅脂的热导率通常在1-10
2023-11-23 15:34:22332 的散热材料。常见的散热材料有铝合金、铜、陶瓷等。铝合金具有良好的导热性和低成本，适合用于大部分散热设计。对于高功率的电源适配器，铜的导热性更好，可以选择使用铜散热片。陶瓷对于散热要求较高的情况下可以考虑使用，
2023-11-23 15:04:25390 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
提升贴膜精度、节拍的同时， 参数调整更迅速——松下助您打造高性能手机贴膜机 自动贴膜机通过在物品的表面均匀涂抹一层胶水形成的膜，从而起到对物体表面的保护作用，因其操作简单，使用方便，被广泛应用
2023-11-06 07:39:51198 
导热系数测试仪在各领域具有广泛的应用，如材料科学研究、能源利用、建筑节能、电子设备散热等方面。本文将介绍导热系数测试仪的基本原理、使用方法、影响因素及应用实例，并展望其未来发展前景。导热系数测试仪
2023-10-19 09:51:11501 
贴片Y电容为什么大量用在手机快充中？ 随着科技的发展和人们对生活品质的要求越来越高，手机已经成为了人们生活中不可或缺的物品。但是，随着手机功能的不断升级和使用需求的增多，我们对手机充电的要求
2023-09-22 16:35:14298 在科学研究和工业生产中，材料的导热系数是一个非常重要的物理参数，因此，导热系数测定仪在材料科学研究领域具有广泛的应用，它能有效地测定材料的导热系数，反映材料的热性能。为了给科学研究提供准确的数据
2023-09-22 14:38:37152 
Tgard K1000 系列为高性能电绝缘材料模切件。这款产品由特定厚度的 DuPont Kapton 聚酰亚胺薄膜组成，
2023-09-19 14:14:25760 
电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件
2023-09-11 08:12:051207 
热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
手机在现在是普遍存在的模式，生活质量的提高导致人们普遍追求“美”，那么对手机外光上会显得格外关注，这个时候激光打标机在手机上应用显得尤为重要。激光打标是一种高环保加工技能，它具有非触摸雕琢，工件不变
2023-08-18 10:09:32
200W快充再创速度纪录，航天级氮化硼散热材料功不可没！在科技飞速更新的移动设备领域，vivoiQOO11S以200W的快充实非业内首屈一指的。这款手机的划时代技术不仅在充电效率上达到了新高度，成功
2023-08-18 08:12:501739 来源：《半导体芯科技》杂志 领先的高性能电子材料制造商英凯（YINCAE）高级材料责任有限公司发布其突破性产品：导热底部填充胶-UF 158A2。 UF 158A2专为用于各种电子设备而设计，不仅
2023-08-07 17:37:33543 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052070 
导热硅胶片是一种用于散热的材料，通常用于电子元器件、LED灯和电源等设备中。它具有高导热性和良好的柔韧性，可以有效地将热量从设备上面散发出去，从而保持设备的稳定工作。导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命
2023-07-11 17:30:53430 （1）散热片设计： 一体化伺服电机通常会在外壳上设计散热片，增加表面积以提高散热效果。 散热片可以通过导热材料与内部的散热源（如功率放大器）连接，将产生的热量传导到散热片上。 （2）风扇冷却： 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是电脑运行的核心部件，为避免其温度过高而配置了散热器，但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递，因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题，而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料，使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04366 导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器，通过测试材料的导热系数，可以评估其在能源、建筑、电子、航空航天等领域中的性能表现。本文将详细介绍导热系数测试仪的基本原理、种类、使用方法和注意事项
2023-06-30 14:00:55401 关键词：六方氮化硼纳米片，二维材料，TIM热界面材料，低介电，新能源材料摘要：随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注。六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要
2023-06-30 10:03:001785 了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型导热材料的导热机理，其次论述了填料的种类及改性方法，最后对未来的发展趋势进行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
热源和散热器，可以有效避免过热和设备损坏。最新的TIM不仅要求高热流密度以适应轻量化趋势，而且要求可回收性以缓解电子垃圾带来的环境压力。然而，制备既具有高散热性能又具有可回收性的TIM仍然是一个巨大的挑战。 含有导热填料的聚合物复合材料是高性能TIM的可行候选材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 
。因此同时具有出色的电绝缘性和导热性的热界面材料成为了重点的研究方向。 然而，导热系数的提高受到填料的含量和结构的限制。此外，当填充量高时，由于界面相互作用弱和应力集中，复合材料的力学性能往往不理想。高填充量与高强度往往是相互矛盾
2023-06-27 10:42:46335 
散热问题一直是制约笔记本电脑发展的一大技术瓶颈，并且也严重阻碍了高性能电子芯片的发展，本文通过对散热路径中绕不开的热界面材料分析仿真与优化设计，促进笔记本电脑朝轻薄化方向发展，改善笔记本电脑的散热效果，也将有效地改善发展笔记本电脑的稳定性。
2023-06-27 09:36:042335 
，包括制备高热导率的聚合物基体材料、结构优化设计和增强导热吸波复合材料综合性能的研究。通过此研究，旨在为制备高性能导热吸波材料提供参考，提升行业技术水平，开发出兼具高导热和电磁波吸收功能的新型复合材料。
2023-06-26 11:03:02474 
导热硅脂是一种理想的导热材料，可以有效地解决电子设备因温度过高而出现的问题。该材料具有高导热性能、稳定性、耐高低温性能等优点，为电子设备的稳定运行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 随着导热灌封胶的导热系数不断提高，灌封胶的粘度增大，流动性差，使用时很容易出现气泡，影响散热效果。同时，高导热灌封胶的储存稳定性不好，短时间内即会出现明显的沉降现象，粉料板结严重，影响产品的正常使用，还会影响灌封胶的电绝缘性能。
2023-06-20 14:12:44498 常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比，氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率，可以快速将电子设备产生的热量散热，有效保护设备的安全运行。
2023-06-19 17:02:27510 的特性，DA158N固芯材料具有高导热性能，并可实现非常薄的粘接线厚度，不存在任何渗透和迁移问题。此外，DA158N具有出色的粘接强度，并且在热循环性能方面显著优于市场上领先的竞争对手。DA 158N可以承受极端温度（ 零下 273°C），而不会出现任何分层，并且仍然优
2023-06-19 15:30:25415 
来源 | 材料科学与工艺，中国知网 作者 |曹坤, 王菁潇，董承卫，石倩，田方华，张垠，杨森，宋晓平 单位 |西安交通大学物理学院 摘要：随着现代技术的发展，散热和导热已成为制约芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 摘要：随着电子设备功率密度的提高，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前，该类材料主要的研发思路是在高分子基体中同时加入导热填料和吸波剂以实现
2023-06-17 09:46:35870 
在日常使用中智能投影仪的高亮度和高性能会产生大量的热量，如果不能及时散热，就会影响投影仪的使用寿命甚至使其损坏。而导热硅脂则可以帮助解决这个问题。
2023-06-14 17:05:04286 
摘要：随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此，本文针对大功率模块
2023-06-12 11:48:481039 总之，芯片导热硅脂是一种非常有效的散热材料，它可以大大提高大功率晶体管的散热效率，保证机器设备的正常运行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
陶瓷、高频、普通PCB板材区别在哪？
（以下文字均从网络转载，欢迎大家补充，指正。）
陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛
2023-06-06 14:41:30
高功率密度和集成度的功能化高性能聚合物基复合材料的需求很大。例如，电子封装和能源设备必须有效地散热，以确保所需的安全系数和寿命，在某些情况下，需要有效的散热和保护设备免受电磁干扰。 聚醚醚酮PEEK具有优异的热稳定性、重量轻、优异的机械性能和良好的耐化学性，在航空航天、军事和机械等复杂应用中得
2023-06-02 09:36:21446 
电脑导热硅脂是电子工程中常用的材料之一，目的在于帮助电子元件散发热量，从而保证元件的正常运行。这种硅脂具有良好的导热性能，可以减少元件高温，延长设备使用寿命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定，凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料），而把导热系数在0.05瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保温材料。
2023-06-01 15:36:356347 
随着科技的发展如何更好解决电子设备的散热问题，以提高其电子设备的性能和寿命一直是目前研究人员的重点。金属、陶瓷和碳基材料由于其优异的散热性能而被广泛用作导热材料。然而，它们的高密度、脆性差不利于电子产品的日益小型化和集成化。聚合物由于其良好的加工性能，密度低，耐电、耐腐蚀，在许多应用中都很受欢迎。
2023-06-01 11:04:18261 
PTM7950，高导热相变材料旨在很大程度地减少接口处的热阻，保持出色的性能通过可靠性测试，并提供可扩展的应用，降低成本。该材料基于新型聚合物PCM系统，在典型的操作过程中在
2023-05-30 15:49:35
随着晶体管密度的增加，先进制程的芯片需要更强大的散热能力来保证电子器件的可靠性。目前，柔性热界面材料(TIMs)作为TIM被用在芯片散热的应用中。在实际应用中，热导率和结构稳定性是TIMs的两个重要
2023-05-30 08:45:00431 
和散热器之间的间隙被空气占据，而空气的导热系数非常低，导致热量不能及时散出。因此需要使用热界面材料(TIM)填充微间隙，TIMs基于聚合物树脂，通过引入导热料优化导热系数。 六方氮化硼(h-BN)它具有层状结构，在平面方向上具有较高的导热系数(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 设备、航天飞行器等)不可或缺的一部分。大多数金属和陶瓷一般都是理想的导热体，这可以分别归因于电子热传导和相对完美的晶格振动。聚合物良好的可加工性和电绝缘性能使其在热管理中不可或缺，但其随机盘绕的共价分子链会产生强烈的声子散射，由此产生的低导热系数极大地限制了其在散热中
2023-05-23 08:42:26450 导热灌封胶属于一种填充材料，它具有理想的导热性能和粘附性，可以将电池的多个单体以及整个电池模组互相固定，并且有效地传导电池内部产生的热量，保持电池的稳定工作状态。
2023-05-19 17:24:00484 导热吸波材料是一种具有导热和吸波性能的复合材料，常用于电子设备中的散热和电磁波屏蔽，可以使设备具备较好的散热和抗干扰性能，广泛应用于电子设备、通讯设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。 硅橡胶
2023-05-16 10:41:50285 
α-氧化铝（下称氧化铝）导热粉体因来源广，成本低，在聚合物基体中填充量大，具有较高性价比，是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝形貌有球形、角型、类球形等，不同形貌对热界面材料的加工性能、应用性能
2023-05-12 14:57:30385 导热粉体作为导热界面材料的填充料，用于保证新能源汽车的核心部件电池组、电控系统、驱动电机及充电桩的安全性能与使用寿命。伴随着新能源车销量的增长和电池结构的升级，导热界面材料有望迎来10年10
2023-05-12 14:54:30437 
导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
剂，使灌封胶有着良好的导热效果，所以也会有着良好的散热功能。
随着电动汽车的普及，动力电池已经逐渐成为了关注的焦点。为了让电池能够更加长久地使用，需要对其进行热量管理，以稳定电池在运行时的温度，而导热灌封胶作为一种热传导材料，在新能源动力电池热管理中发挥重要作用。
2023-05-10 17:54:02796 
车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
都存在间隙，这样就在热量流通过程中形成了比较大的热阻。在陶瓷基板的两面丝印导热硅脂以降低接触面的热阻，达到更好的散热效果。丝印或涂刷导热硅脂目前成为很多生产经理头疼的问题，操作复杂，材料浪费严重，其直接成
2023-05-07 13:22:141047 
一个好的胶粘剂解决方案可以大大提高5G设备的导热性能，从而延长设备的使用寿命和性能。在实际应用过程中汇巨导热凝胶其理想的导热粘接性、电绝缘性以及耐高温性能、可以减少振动、稳定连接、提高信号品质等，从而提高设备的整体性能。
2023-05-06 16:33:41357 领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 导热硅脂是通过添加耐热、导热性能优异的导热填料，制成的导热型有机硅脂状复合物，俗称散热膏。
2023-05-05 14:04:03984 
您希望如何在手机上打开/启动应用程序？您会手动启动还是通过语音命令启动它？
2023-05-04 08:56:49
HJ-317有机硅导热胶是一种在高温环境下仍然能够保持良好导热性能和机械性能的散热材料，可用于微波炉等高温电器的维修和制造中，并且能够有效地将微波炉内的热量进行传递，使温度分布更加均匀
2023-04-29 16:19:55985 
参数调整更迅速——松下助您打造高性能手机贴膜机
2023-04-28 00:01:36325 
使用导热材料来辅助降温是现如今大多数电子设备所采用的形式，而对于变频器的散热需求，导热硅脂就是很好的选择
2023-04-26 17:43:411112 
是关键性能参数的电路的设计人员，通常倾向于使用Dk值较低的PCB材料，因为这些材料的损耗要比Dk值较高的材料低。
实际上，PCB材料可以通过介电损耗，导体损耗，泄漏损耗和辐射损耗四种方式失去信号功率
2023-04-24 11:22:31
杜科新材料 随着信息技术的快速发展和生活水平的提高，人们对电子产品的质量有了更高的要求，市场对导热填充材料也有了更高的要求，芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命 杜科导热
2023-04-24 10:33:35839 
导热硅脂是一种不同于其它胶粘剂的材料、它不会固化、不会流淌、无粘性、是一种导热性、散热性优好的材料、出现固化多少导热硅脂品质较低导致、造成散热效果造成负面影、影响导热性能，对LED的工作寿命产生负面影响、无法充分发挥其较好的导热效果。
2023-04-21 17:34:461224 
导热凝胶可以提高电子设备散热效果，保护电子设备的性能，确保其长期稳定运行。而且，导热凝胶可以适应多种形状，使用方便，更加适应于现代电子产品的制造。
2023-04-17 17:11:46488 把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起成双面胶导热粉，从而形成的一种具有导热性能的双面背胶导热垫片。它具有较高的导热、散热和粘合性强，可以有效地解决LED灯的散热问题，导热主要应用于
2023-04-14 17:09:46343 
数值模拟(有限体积法)的方法，对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究，分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127 
有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的，即能导热也可粘接，因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27639 关键词：EMC,EMI,抑磁吸波,高端国产替代材料导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动
2023-04-13 15:09:09636 01背景介绍目前、低成本、可扩展、性能优良的二维材料/聚合物复合材料具有广泛的应用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物复合材料具有改进的机械、电学和导热性能，并且已经商业化用于电磁屏蔽、功能性涂料
2023-04-13 14:57:311395 且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题。传统聚酰亚胺本征导热系数较低，限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用，发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为
2023-04-11 11:33:562155 据程炜介绍，霍尼韦尔立足于行业领先的相变材料技术，关注具体应用场景与材料结构和组成之间的联系，从分子层面开始对导热界面材料的每一种组分进行结构设计、筛选和优化，为全面提高材料的导热性能、可靠性和应用性等各方面性能而持续进行技术探索。
2023-04-11 11:18:35722 是依靠空气的流动，所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径，合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来的时候，可以考虑采用带风扇
2023-04-10 15:42:42
G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36403 随着通信技术与电子科技等行业的迅猛发展,散热问题在集成电子器件、发光二极管、能量转换和存储、航空航天和军事等领域逐渐凸显,高性能导热材料的也越来越引起人们的关注。为了满足更多领域的需求,材料在具备
2023-04-07 18:33:22565 通过将氮化硼（BN）、碳化硅（SiC）和氟化石墨烯等多种电绝缘和导热纳米材料引入聚合物基体中，以提高所制备的聚合物复合材料的导热性能和电绝缘性能是改性手段之一。然而，在聚合物复合材料中，通常需要大量的填料来实现理想的导热性，因此严重限制了成本、聚合物的可加工性和力学性能。
2023-03-31 11:07:26783 01背景介绍目前、低成本、可扩展、性能优良的二维材料/聚合物复合材料具有广泛的应用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物复合材料具有改进的机械、电学和导热性能，并且已经商业化用于电磁屏蔽、功能性涂料
2023-03-30 14:37:121824 导热性能的不同，使用粒径不同的粒子，让填料间形成Z大的堆砌度，使体系中的导热网络Z大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；东超新材料导热粉填料外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀
2023-03-29 10:11:55531 CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59
导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17
了，过一会儿手机就会降温了，没什么特别大的需求，就不需要给手机散热。 目前各大电商平台上的主推类型就是半导体，通过半导体制冷片实现降温散热效果，原理和冰箱制冷差不多，制冷片可以将温度降到10度左右，将散热器直接卡在手机背
2023-03-28 10:47:401175 
导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率，可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀，提高材料的耐久性。同时，导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性，东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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