、衬底检查、扫描电镜检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、粗细捡漏、ESD 测试（2）常⻅失效模式分析：静电损伤、过电损伤、键合
2024-03-15 17:34:29
焦耳偷盗电路（也被称为焦耳小偷或焦耳收割机）是一种利用三极管、电感、电阻和LED或其他负载组成的升压电路。
2024-03-15 17:27:22
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服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
服务范围大规模集成电路芯片检测项目（1）无损分析：X-Ray、SAT、OM 外观检查。（2）电特性/电性定位分析：IV 曲线量测、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。服务范围IC芯片半导体检测标准GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介绍功率器件可靠性是器件厂商和应用方除性能参数外最为关注的，也是特性参数测试无法评估的，失效分析则是分析器件封装缺陷、提升器件封装水平和应用可靠性的基础。广电计量拥有业界领先的专家团队及先进
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
在智能卡三轮测试中，失效表现为芯片受损，本文基于有限元模型来研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析与强度提升方法，
2024-02-25 09:49:29215 
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求检测项目试验类型试验项⽬⽆损分析X 射线透视、声学扫描显微镜、⾦相显微镜电特性/电性定位分析电参数测试、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
微通道具有更大的表面积并且能够更有效地散热。斯坦福大学研究人员建议，散热器可以成为超大规模集成电路（VLSI）芯片的一个组成部分，他们的演示证明，在当时，微通道散热器可以支持令人惊奇的每平方米800 W的热通量。
2024-01-16 16:02:08476 什么是锂离子电池失效？锂离子电池失效如何有效分析检测？ 锂离子电池失效是指电池容量的显著下降或功能完全丧失，导致电池无法提供持久且稳定的电能输出。锂离子电池失效是由多种因素引起的，包括电池化学反应
2024-01-10 14:32:18216 去除表面钝化层、金属化层和层间介质后有时依然无法观察到失效点，这时候就需要对芯片进行进一步处理，对于多层布线的芯片干法腐蚀或者湿法腐蚀来逐一去除，直至最后一层金属化和介质层。
2024-01-09 15:17:27108 为综合评估SiC功率模块的液冷冷板散热效果，设计了串联、并联与串并联三种冷板流道结构， 从器件温升、系统能效、散热性能三个方面共计10项指标评估了冷板性能，基于ICEPAK仿真分析了液冷 系统
2024-01-04 09:45:33526 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是会很容易地找到市场失效的原因了呢？答案是否定的。不管是对收集到的市场失效信息还是对故障解析报告的解读、分析都需要相应的专业技能作为背景，对整机进行的测试也需要相应的测试技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-12-22 15:15:27241 
ESD失效和EOS失效的区别 ESD（电静电放电）失效和EOS（电压过冲）失效是在电子设备和电路中经常遇到的两种失效问题。尽管它们都涉及电气问题，但其具体产生的原因、影响、预防方法以及解决方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼关注公众号：工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04530 
，LED芯片渐渐升高的结温成为一个不可忽视的问题。本文将详细探讨引起LED结温的原因和LED半导体照明光源的散热方式。 首先，我们来了解一下LED结构。LED由P型半导体和N型半导体组成，两种半导体之间的界面形成了一个PN结。当电流通过LED时，电子从N型半导体向P型半导体流动，并与空穴
2023-12-19 13:47:27504 。为了解决LED光衰问题，可以采取以下措施： 1. 合理的散热设计：LED的亮度衰减与温度密切相关，过高的温度会导致LED寿命缩短。因此，通过良好的散热设计能有效降低LED温度，减缓光衰速度。 2. 使用优质的LED芯片和组件：购买来自可靠制造商的高质量LED产品，
2023-12-19 13:47:221845 LED车灯为什么需要散热器 LED车灯为什么需要散热器是因为LED发光灯具的工作温度较高，需要通过散热器来散热，以保证灯具的稳定性和使用寿命。本文从以下几个方面详细介绍LED车灯为什么需要散热
2023-12-19 13:47:20691 带来不良影响。接下来，我们将详细介绍焦耳小偷电路的原理、分析和解决方法。 焦耳小偷电路是由电阻、感抗和容抗组成的串联电路。电阻代表了电线和变压器中的电阻损耗；感抗代表了电感元件中的电能传输损耗；容抗则代表了电
2023-12-18 14:37:00379 计失效模式和影响分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽车工业中扮演着非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
成分发现，须庄状质是硫化银晶体。原来电阻被来自空气中的硫给腐蚀了。 失效分析发现，主因是电路板上含银电子元件如贴片电阻、触点开关、继电器和LED等被硫化腐蚀而失效。银由于优质的导电特性，会被使用作为电极、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效，初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况，对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段，明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188 
怎样解决LED透明屏的散热问题？ LED透明屏的散热问题一直以来都是一个备受关注的难题。LED透明屏在使用过程中会产生大量的热量，如果无法有效地散热，会导致LED的寿命缩短，影响显示效果，甚至严重
2023-12-09 14:32:32494 晶振失效了？怎么解决？
2023-12-05 17:22:26230 
有效的热管理对于防止SiC MOSFET失效有很大的关系，环境过热会降低设备的电气特性并导致过早失效，充分散热、正确放置导热垫以及确保充足的气流对于 MOSFET 散热至关重要。
2023-12-05 17:14:30332 DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-29 15:16:24414 
损坏的器件不要丢，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同，如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。1.焊接式IGBT模块封装材料的性能是决定模块性能的基础，尤其是封装
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
将详细分析光耦失效的几种常见原因。 首先，常见的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦发光二极管的核心部件，它会发出光信号。常见的LED失效原因有两种：老化和损坏。LED的使用寿命是有限的，长时间使用后会逐渐老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115 介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22:14349 
在电子主板生产的过程中，一般都会出现失效不良的主板，因为是因为各种各样的原因所导致的，比如短路，开路，本身元件的问题或者是认为操作不当等等所引起的。 所以在电子故障的分析中，需要考虑这些因素，从而
2023-11-07 11:46:52386 一、案例背景 车门控制板发生暗电流偏大异常的现象，有持续发生的情况，初步判断发生原因为C3 MLCC电容开裂。据此情况，结合本次失效样品，对失效件进行分析，明确失效原因。 二、分析过程 1、失效复现
2023-11-03 11:24:22279 
等问题，分析其失效原因，通过试验，确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此，基于键合设备的能力特点，在芯片设计符合键合工艺规则的前提下，提出键合工艺的优化。深入探讨在设计芯片和制定封装工艺方案时，保证键合点与周围金属化区域的合理间距以及考虑芯片PAD与管壳键合指的距离的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
电子发烧友网站提供《LED灯具散热建模仿真关键问题研究（一）.doc》资料免费下载
2023-11-01 11:34:16
0 电子发烧友网站提供《LED灯具散热建模仿真关键问题研究(二).doc》资料免费下载
2023-11-01 09:33:280 电子发烧友网站提供《基于逻辑分析的分布式PLC设计.pdf》资料免费下载
2023-10-26 11:56:160 电子发烧友网站提供《大功率固态高功放功率合成失效分析.pdf》资料免费下载
2023-10-20 14:43:470 芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发，分析了芯片粘接失效的几种类型，并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种
2023-10-18 18:24:02395 
本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构，研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法，针对芯片偏移、ＲDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对封装的工艺进行了验证，通过菊花链的通断测试和阻值变化，对失效位置定位进行了相应的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42:21399 
焦耳加热有时也称为欧姆加热或电阻加热。它是一种将充满电解质的水直接暴露在电流中加热的方法。
2023-09-18 15:36:281044 
在使用LED的过程中，主要采用两种散热方式：被动式散热方式和主动式散热方式。
2023-09-12 10:40:43875 失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
2023-09-12 09:51:47291 
LED模组上面有好几种芯片，每一种芯片所控制的信号和功能都各有不同，下面我们以单个模组控制信号的走向来逐一认识和分析它们的不同。
2023-09-08 10:09:231313 
焦耳小偷（Joule Thief）可以榨干一颗电池的能量，即使是平常所谓“用光了”的旧电池，通过它也能继续发挥“余热”。所以将其形象地比喻为电能量“焦耳”的小偷。
2023-09-07 10:52:545179 
失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051331 
IC。然而，IC在使用过程中也可能出现失效的情况，从而影响到整个设备的使用效果。因此，对IC失效分析的研究变得越来越重要。 IC失效的原因有很多，例如因为工艺过程中的不良导致芯片内部有缺陷，或者长时间使用导致老化而出现失效等。为了找出IC失效的原因，在
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半导体失效分析 半导体失效分析——保障电子设备可靠性的重要一环 随着电子科技的不断发展，电子设备已成为人们生活和工作不可或缺的一部分，而半导体也是电子设备中最基本的组成部分之一。其作用是将电能转化
2023-08-29 16:29:08736 钽电容失效分析 钽电容失效原因分析 钽电容烧坏的几种原因 钽电容是一种电子元器件，通常用于将电场储存为电荷的装置。它们具有高电容和低ESR等优点，因此被广泛应用于数字电路、模拟电路和电源等领域。然而
2023-08-25 14:27:562133 TEM在半导体领域具有非常广泛的用途，如晶圆制造工艺分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、镀膜及刻蚀等半导体工艺分析等等，客户群体遍布晶圆厂、封装厂、芯片设计公司、半导体设备研发、材料研发、高校科研院所等。
2023-08-21 14:53:561041 
的CY为后续增加的整改措施，非失效原理分析内容）通过对产品的结构及电路进行分析，推测可能的放电路径及失效机理如下针对以上的机理分析，相应的整改方向也明确了：a、静电的泄放，在MOS管散热器和金属外壳间增加
2023-08-15 11:00:27
的CY为后续增加的整改措施，非失效原理分析内容）通过对产品的结构及电路进行分析，推测可能的放电路径及失效机理如下针对以上的机理分析，相应的整改方向也明确了：a、静电的泄放，在MOS管散热器和金属外壳间增加
2023-08-15 10:57:02
焦耳小偷电路是一个可以用低电压驱动 LED 的电路。我们知道一般的 LED 导通电压要 1.8 伏左右，直接用 1.5 伏的电池是点不亮的。
2023-08-14 16:03:471206 
LED灯散热器是一种用于帮助LED灯有效散热的模块，它通常由散热器、风扇、散热材料等组成。这些模块的设计旨在确保LED灯在工作时保持适当的温度，以提高LED的寿命和性能稳定性。很多厂家为了让LED
2023-08-10 15:25:23744 
本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 随着市场需求的不断增加，近年从事LED制造和研发的人员大大增加。LED企业亦如雨后春笋般成长。由于从事LED驱动研发的企业和人众多，其技术水平参 差不齐，研发出来的LED驱动电路质量好坏不一。导致LED灯具的失效时常发生，阻碍了LED照明的市场推广。
2023-07-25 09:12:046864 
LED大屏幕作为一种高亮度的显示技术，广泛应用于户外和室内场所。随着屏幕尺寸的增大，LED大屏幕在工作过程中产生的热量也越来越多，因此散热变得尤为重要。良好的散热设计可以确保LED大屏幕的正常工作和长寿命。
2023-07-17 17:55:031627 
与开封前测试结果加以比较，是否有改变，管壳内是否有水汽的影响。进一步可将表面氧化层、铝条去掉，用机械探针扎在有关节点上进行静态（动态）测试、判断被隔离部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
布线水平所允许的Irms。在表中，∆T（C）表示焦耳热引起的温度上升（∆T is the temperature rise due to Joule heating）。
2023-07-05 09:25:29827 
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2023-07-04 11:05:490 与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。
2023-06-28 17:32:001779 BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41438 
为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理，封装失效分析应按一定的流程进行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40572 当然这里的“焦耳小偷”不是真正意义上的小偷，正确来说应该是一个升压电路，此电路有个特点：低电压时也可以正常使用，将本来用不到的能量提取出来，彻底榨干电源的所有能量，获取额外能量的电路。 简单
2023-06-19 11:28:48977 
EMMI：Emission microscopy 。与SEM，FIB，EB等一起作为最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
摘要：随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此，本文针对大功率模块
2023-06-12 11:48:481039 工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层
2023-06-08 09:33:12847 
随着芯片集成度的不断提高，芯片封装密度也在不断增加，这给芯片散热带来了巨大的挑战。高温会导致芯片性能下降，甚至会造成芯片损坏。因此，解决芯片封装散热问题是一项至关重要的任务。
2023-06-04 14:33:004289 时其发光强度测量应符合附表中最大值和最小值的要求。究其根因是LED本身特性决定的，LED结温越高，光输出则越小。散热设计是LED光源区别于传统光源的课题之一。传统头灯
2023-05-31 09:47:48552 
LED驱动电源作为LED照明中不可或缺的一部分，对其电子封装技术要求亦愈发严苛，不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能，同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驱动电源的使用中，导致LED驱动电源失效的原因都有哪些呢?下面就跟随名锦坊小编一起来看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响。
2023-05-18 11:10:19851 
红光LED芯片是单电极结构，它两个电极之间的材质、厚度、衬底材料与双电极的蓝绿光LED不一样，所承受的静电能量要比双电极的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 
失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征．结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来，那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548 芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性，使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。
2023-04-24 16:18:161067 
为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性，使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。
2023-04-23 09:21:051064 
焦耳小偷电路是一个可以用低电压驱动 LED 的电路。我们知道一般的 LED 导通电压要 1.8 伏左右，直接用 1.5 伏的电池是点不亮的。
2023-04-20 11:33:081523 
失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发
2023-04-18 09:11:211360 
【摘要】大功率LED应用非常广泛，其能耗小，照明强度高，当大规模芯片整合后，提高了LED的散热能量，若芯片发出的热量得不到及时处理将会影响LED阵列使用寿命，本文通过分析LED阵列工作原理，讨论
2023-04-14 10:21:51903 摘要：散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环，直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响，可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过
2023-04-14 09:23:221127 
箱式变压器发热会导致温度升高，这是因为箱式变压器在使用过程中会产生一定的能量损耗，主要包括铁损和铜损。铁损是铁芯中的磁通产生的焦耳热，铜损则是线圈中电流通过时产生的焦耳热。当箱式变压器长时间处于高负荷状态下，会导致内部损耗激增，因此箱式变压器温度升高是不可避免的。
2023-04-13 18:02:271812 BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48577 程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。
2023-04-10 14:16:22749 Weibull分布是最常用于对可靠性数据建模的分布。此分布易于解释且用途广泛。在可靠性分析中，可以使用此分布回答以下问题： · 预计将在老化期间失效的项目所占的百分比是多少？例如，预计将在8小时老化
2023-03-27 10:32:33880 
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