、衬底检查、扫描电镜检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、粗细捡漏、ESD 测试(2)常⻅失效模式分析:静电损伤、过电损伤、键合
2024-03-15 17:34:29
服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
服务范围大规模集成电路芯片检测项目(1)无损分析:X-Ray、SAT、OM 外观检查。(2)电特性/电性定位分析:IV 曲线量测、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。服务范围IC芯片半导体检测标准GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介绍功率器件可靠性是器件厂商和应用方除性能参数外最为关注的,也是特性参数测试无法评估的,失效分析则是分析器件封装缺陷、提升器件封装水平和应用可靠性的基础。广电计量拥有业界领先的专家团队及先进
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬态热阻测试(DVDS)失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因,有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
如下硅与石墨复配的负极材料的背散SEM,圆圈标的地方是硅吗?如果不是还请大佬指点一下,那些位置是硅?
2024-03-12 08:53:37
射线,表征材料元素方面的信息,可定性、半定量Be-U的元素 ;
定位测试点,如在失效分析中可以用来定位失效点,在异物分析中可以用来定位异物点。
博****仕检测测试案例:
1.观察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
共读好书 吴彩峰 王修垒 谢立松 北京中电华大电子设计有限责任公司,射频识别芯片检测技术北京市重点实验室 摘要: 在智能卡三轮测试中,失效表现为芯片受损,本文基于有限元模型来研究智能 IC
2024-02-25 17:10:20115 在智能卡三轮测试中,失效表现为芯片受损,本文基于有限元模型来研究智能 IC 卡(Integrated circuit card)芯片受力分析与强度提升方法,
2024-02-25 09:49:29215 贴片电阻阻值降低失效分析 贴片电阻是电子产品中常见的元件之一。在电路中起着调节电流、电压以及降低噪声等作用。然而,就像其他电子元件一样,贴片电阻也可能发生故障或失效。其中最常见的故障之一是电阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求检测项目试验类型试验项⽬⽆损分析X 射线透视、声学扫描显微镜、⾦相显微镜电特性/电性定位分析电参数测试、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
什么是锂离子电池失效?锂离子电池失效如何有效分析检测? 锂离子电池失效是指电池容量的显著下降或功能完全丧失,导致电池无法提供持久且稳定的电能输出。锂离子电池失效是由多种因素引起的,包括电池化学反应
2024-01-10 14:32:18216 去除表面钝化层、金属化层和层间介质后有时依然无法观察到失效点,这时候就需要对芯片进行进一步处理,对于多层布线的芯片干法腐蚀或者湿法腐蚀来逐一去除,直至最后一层金属化和介质层。
2024-01-09 15:17:27108 在钻孔过程中钻头会发生磨损,评估和量化磨损的状况至关重要,因为钻头的状态会直接影响加工孔的质量。如何简单、快速的获取钻头的磨损状态?如何精准的定量分析钻头的磨损状态?蔡司三本精密仪器可以通过同时提供
2024-01-08 15:12:5298 特性进行更精确的分析氩离子抛光机可以实现平面抛光和截面研磨抛光这两种形式:半导体芯片氩离子截面切割抛光后效果图: 聚焦离子束FIB切割+SEM分析聚焦离子束FIB测试原理:聚焦离子束(FIB)系统
2024-01-02 17:08:51
聚焦离子束(Focused Ion beam,FIB)是一种利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器。 聚焦后作用于样品表面。
2024-01-02 10:14:26546 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是会很容易地找到市场失效的原因了呢?答案是否定的。不管是对收集到的市场失效信息还是对故障解析报告的解读、分析都需要相应的专业技能作为背景,对整机进行的测试也需要相应的测试技能。
2023-12-27 15:41:37278 BGA(Ball Grid Array)是一种高密度的表面贴装封装技术,它将芯片的引脚用焊球代替,并以网格状排列在芯片的底部,通过回流焊与印刷电路板(PCB)上的焊盘连接。然而,BGA也存在一些可靠性问题,其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式:冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称,由三菱电机于1997年正式推向市场,迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧,旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-12-22 15:15:27241 常见的齿轮失效有哪些形式?失效的原因是什么?可采用哪些措施来减缓失效的发生? 齿轮是机械传动中常用的一种传动方式,它能够将动力从一个轴传递到另一个轴上。然而,在长时间使用过程中,齿轮也会出现各种失效
2023-12-20 11:37:151052 ESD失效和EOS失效的区别 ESD(电静电放电)失效和EOS(电压过冲)失效是在电子设备和电路中经常遇到的两种失效问题。尽管它们都涉及电气问题,但其具体产生的原因、影响、预防方法以及解决方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼关注公众号:工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链,复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险,笔者平时也会参与到失效分析中,这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04530 的焊锡空洞。 2)SEM表面特征分析 #位置3: 测试结果:剥离面有应力断裂痕迹,PCB镍层有裂纹。 #位置2: 测试结果:焊接面有较大的焊锡空洞,断裂面有应力断裂痕迹。 3)EDS成分分析 测试结果:剥离面主要成分为Sn、Ni, 未发现异常元素。 4)切片断面分析 #PCB侧脱落点切片断面
2023-12-18 09:56:12155 计失效模式和影响分析(DFMEA,Design Failure Mode and Effects Analysis)在汽车工业中扮演着非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 保护器件过电应力失效机理和失效现象浅析
2023-12-14 17:06:45262 成分发现,须庄状质是硫化银晶体。原来电阻被来自空气中的硫给腐蚀了。 失效分析发现,主因是电路板上含银电子元件如贴片电阻、触点开关、继电器和LED等被硫化腐蚀而失效。银由于优质的导电特性,会被使用作为电极、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效,初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况,对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段,明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188 晶振失效了?怎么解决?
2023-12-05 17:22:26230 无源电位衬度(Passive Voltage Contrast,PVC)定位基于导电结构的FIB或SEM图像或多或少的亮度差异,可用于半导体电路的失效定位。
2023-12-01 16:18:08514 常规的TEM使用固定的入射电子束,而SEM的电子束在两个垂直的(X和Y)方向上水平扫描样品。
2023-12-01 11:37:50686 DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称,由三菱电机于1997年正式推向市场,迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧,旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-29 15:16:24414 损坏的器件不要丢,要做失效分析!
2023-11-23 09:04:42181 压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同,如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。1.焊接式IGBT模块封装材料的性能是决定模块性能的基础,尤其是封装
2023-11-23 08:10:07721 FPC在后续组装过程中,连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后,发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析,明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:32:22312 将详细分析光耦失效的几种常见原因。 首先,常见的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦发光二极管的核心部件,它会发出光信号。常见的LED失效原因有两种:老化和损坏。LED的使用寿命是有限的,长时间使用后会逐渐老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式,其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术,一旦使用了这两种技术,样品就破坏了,且无法恢复;另外由于制样的要求,可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115 介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22:14349 关于解密设备其实是很多种工具,例如我们常常听说到得FIB设备,其实不能说FIB是解密设备,FIB是聚焦离子束设备,是在纳米级的对材料切割和连接的一种仪器,当然在微电子领域应用最多,如果使用FIB解密芯片,那么就是要对芯片电路进行修改,让加密的芯片变成了不加密的芯片。
2023-11-08 11:45:58394 关于解密设备其实是很多种工具,例如我们常常听说到得FIB设备,其实不能说FIB是解密设备,FIB是聚焦离子束设备,是在纳米级的对材料切割和连接的一种仪器
2023-11-08 11:44:17454 在电子主板生产的过程中,一般都会出现失效不良的主板,因为是因为各种各样的原因所导致的,比如短路,开路,本身元件的问题或者是认为操作不当等等所引起的。 所以在电子故障的分析中,需要考虑这些因素,从而
2023-11-07 11:46:52386 什么是FIB?FIB有哪些应用?如何修改线路做FIB?FIB怎么做失效分析?FIB还能生长PAD?FIB案例有些? FIB是Focused Ion Beam(聚焦离子束)的缩写,是一种利用离子束刻蚀
2023-11-07 10:35:041668 一、案例背景 车门控制板发生暗电流偏大异常的现象,有持续发生的情况,初步判断发生原因为C3 MLCC电容开裂。据此情况,结合本次失效样品,对失效件进行分析,明确失效原因。 二、分析过程 1、失效复现
2023-11-03 11:24:22279 等问题,分析其失效原因,通过试验,确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此,基于键合设备的能力特点,在芯片设计符合键合工艺规则的前提下,提出键合工艺的优化。深入探讨在设计芯片和制定封装工艺方案时,保证键合点与周围金属化区域的合理间距以及考虑芯片PAD与管壳键合指的距离的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 电子发烧友网站提供《大功率固态高功放功率合成失效分析.pdf》资料免费下载
2023-10-20 14:43:470 芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发,分析了芯片粘接失效的几种类型,并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种
2023-10-18 18:24:02395 本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获,欢迎在评论区发表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 UltraScale / UlraScale+系列的SEM IP一共有6种工作模式
2023-10-13 10:06:59432 经过离子枪聚焦、加速后作用于样品表面,实现离子的成像、注入、刻蚀和沉积。 截面分析是SEM/FIB(Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam)双束系统
2023-10-07 14:44:41393 本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构,研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法,针对芯片偏移、RDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对封装的工艺进行了验证,通过菊花链的通断测试和阻值变化,对失效位置定位进行了相应的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy,中文翻译过来是:特征尺寸扫描电子显微镜。
2023-10-07 10:34:231434 NO.1 案例背景 某摄像头模组,在生产测试过程中发生功能不良失效,经过初步的分析,判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果:两个失效
2023-09-28 11:42:21399 为什么有的万用表点不亮led
2023-09-20 07:37:06
众所周知,经过一系列工艺制成的芯片,内部是复杂多样的,其电路中可能存在着很多制造上的缺陷,并且芯片产生故障的原因也是多样的,可能是连线的短路或开路,掺杂浓度不稳定,不规则的排线,工艺环境等。
2023-09-15 16:16:20985 滚动轴承的可靠性与滚动轴承的失效形式有着密切的关系,要提高轴承的可靠性,就必须从轴承的失效形式着手,仔细分析滚动轴承的失效原因,才能找出解决失效的具体措施。今天我们通过PPT来了解一下轴承失效。
2023-09-15 11:28:51212 失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
2023-09-12 09:51:47291 LED模组上面有好几种芯片,每一种芯片所控制的信号和功能都各有不同,下面我们以单个模组控制信号的走向来逐一认识和分析它们的不同。
2023-09-08 10:09:231313 失效分析(FA)是根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051331 截面分析 FIB-SEM测试
FIB技术可以精确地在器件的特定微区进行截面观测,形成高分辨的清晰图像,并且对所加工的材料没有限制,同时可以边刻蚀边利用SEM实时观察样品,截面分析是FIB最常
2023-09-05 11:58:27
博仕检测聚焦离子束FIB-SEM测试案例
2023-09-04 18:49:41461 IC。然而,IC在使用过程中也可能出现失效的情况,从而影响到整个设备的使用效果。因此,对IC失效分析的研究变得越来越重要。 IC失效的原因有很多,例如因为工艺过程中的不良导致芯片内部有缺陷,或者长时间使用导致老化而出现失效等。为了找出IC失效的原因,在
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展,各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而,在使用过程中,芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半导体失效分析 半导体失效分析——保障电子设备可靠性的重要一环 随着电子科技的不断发展,电子设备已成为人们生活和工作不可或缺的一部分,而半导体也是电子设备中最基本的组成部分之一。其作用是将电能转化
2023-08-29 16:29:08736 电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情,比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效
2023-08-29 10:47:313729 钽电容失效分析 钽电容失效原因分析 钽电容烧坏的几种原因 钽电容是一种电子元器件,通常用于将电场储存为电荷的装置。它们具有高电容和低ESR等优点,因此被广泛应用于数字电路、模拟电路和电源等领域。然而
2023-08-25 14:27:562133 TEM在半导体领域具有非常广泛的用途,如晶圆制造工艺分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、镀膜及刻蚀等半导体工艺分析等等,客户群体遍布晶圆厂、封装厂、芯片设计公司、半导体设备研发、材料研发、高校科研院所等。
2023-08-21 14:53:561041 场发射扫描电镜SEM5000正式上线使用左侧设备为钨灯丝扫描电镜SEM3200右侧设备为场发射扫描电镜SEM5000近日,国仪量子场发射扫描电镜SEM5000交付中国农科院作科所重大
2023-07-31 23:30:26350 本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理;并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 随着市场需求的不断增加,近年从事LED制造和研发的人员大大增加。LED企业亦如雨后春笋般成长。由于从事LED驱动研发的企业和人众多,其技术水平参 差不齐,研发出来的LED驱动电路质量好坏不一。导致LED灯具的失效时常发生,阻碍了LED照明的市场推广。
2023-07-25 09:12:046864 SEM IP是一种比较特殊的IP。它的基本工作就是不停地后台扫描检测FPGA配置RAM中的数据
2023-07-10 16:40:23420 这是Amanda王莉第55篇文章,点这里关注我,记得标星在当今世界,SEM扫描电子显微镜分析技术,一种介于透射电子显微镜和光学显微镜之间的一种观察手段,主要应用在半导体、材料科学、生命科学和纳米材料
2023-07-05 10:04:061995 与开封前测试结果加以比较,是否有改变,管壳内是否有水汽的影响。进一步可将表面氧化层、铝条去掉,用机械探针扎在有关节点上进行静态(动态)测试、判断被隔离部分是否性能正常,分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 与外界的连接。然而,在使用过程中,封装也会出现失效的情况,给产品的可靠性带来一定的影响。因此,对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。
2023-06-28 17:32:001779 BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41438 为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理,封装失效分析应按一定的流程进行。
2023-06-25 09:02:30315 集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式(失效模式),查找封装失效原因,确定失效的物理化学过程(失效机理),为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生,提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI:Emission microscopy 。与SEM,FIB,EB等一起作为最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 LED驱动电源作为LED照明中不可或缺的一部分,对其电子封装技术要求亦愈发严苛,不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能,同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驱动电源的使用中,导致LED驱动电源失效的原因都有哪些呢?下面就跟随名锦坊小编一起来看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 红光LED芯片是单电极结构,它两个电极之间的材质、厚度、衬底材料与双电极的蓝绿光LED不一样,所承受的静电能量要比双电极的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征.结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 失效模式:各种失效的现象及其表现的形式。
2023-05-11 14:39:113227 , line); }}看一下打印信息里的参数,提示是下面函数的断言失效,问题一:在什么情况下,一个信号量的类型不是信号量呢?
rt_err_t rt_sem_release(rt_sem_t sem
2023-05-11 14:35:31
芯片对于电子设备来说非常的重要,进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下,生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来,那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548 在信号量的api中有一个api: rt_sem_control ,目前只支持一个命令RT_IPC_CMD_RESET 即重置信号量值,在官方的demo中经常看到这种用法rt_sem
2023-05-05 17:26:37
芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性,使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。
2023-04-24 16:18:161067 为了将制程问题降至最低,环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置,利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时,利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头,持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性,使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。
2023-04-23 09:21:051064 失效分析(FA)是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发
2023-04-18 09:11:211360 对所有制造材料进行100%全面检查。 制造商测试实验室、研发中心、材料研究小组和质量控制部门,寻找微小缺陷正在刺激对扫描声学显微镜(SAM)设备的投资。失效分析和可靠性检测计量技术已变得至关重要,现在SAM与X射线和扫描电子显微镜(SEM)等其他实验室测试和测量仪器并驾齐驱。
2023-04-14 16:21:39925 BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48577 程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证,本文总结了十大失效分析技术,供参考借鉴。
2023-04-10 14:16:22749
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