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电子发烧友网>今日头条>硝酸浓度对多孔氧化锌薄膜刻蚀工艺能的影响

硝酸浓度对多孔氧化锌薄膜刻蚀工艺能的影响

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地下车库为什么一定要安装一氧化浓度监控系统

关键词:地下车库、安装、一氧化浓度监控系统 地下车库是封闭或者半封闭的建筑,由于汽车的尾气排放,加上空气流通不流通,就会 一氧化碳等有害气体,这些气体对人体组织缺氧,心脏和大脑的影响显著。地下
2023-07-03 11:43:59559

半导体前端工艺:沉积——“更小、更多”,微细化的关键(上)

在半导体制程中,移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种,引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如,光刻工艺中的光刻胶涂敷,其实也是在基底上形成各种薄膜;又如氧化工艺中晶圆(硅)氧化,也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢?
2023-06-29 16:58:37404

浅谈半导体制造中的刻蚀工艺

在上一篇文章,我们介绍了光刻工艺,即利用光罩(掩膜)把设计好的电路图形绘制在涂覆了光刻胶的晶圆表面上。下一步,将在晶圆上进行刻蚀工艺,以去除不必要的材料,只保留所需的图形。
2023-06-28 10:04:58843

半导体图案化工艺流程之刻蚀(一)

图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。其中,刻蚀工艺是光刻(Photo)工艺的下一步,用于去除光刻胶(Photo Resist
2023-06-26 09:20:10816

半导体前端工艺刻蚀——有选择性地刻蚀材料,以创建所需图形

在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-06-15 17:51:571177

地下车库一氧化浓度监控系统——一氧化浓度探测器接线方式

关键词:地下车库、一氧化浓度监控系统、一氧化碳探测器、接线 地下车库一氧化碳的产生主要源自于汽车发动机,由于燃烧不充分会产生大量的尾气,车库属于密闭环境空气流通不好,车辆尾气不易排出,尾气中含有
2023-06-13 15:09:181942

芯片制造中人类科技之巅的设备---***

光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺,如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多,包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀
2023-06-12 10:13:334452

地下车库设计一氧化浓度监控系统真的能起到节能的作用吗

关键词:地下车库、一氧化浓度监控系统、节能 在车库CO浓度监控系统还没有设计出来并推广之前,在业内普谝的调节车库CO浓度的方式是定时开启排风机。这种方式在高峰期确实能有效的降低CO浓度,但是高峰期
2023-06-09 15:24:48202

重点阐述湿法刻蚀

光刻工艺后,在硅片或晶圆上形成了光刻胶的图形,下一步就是刻蚀
2023-06-08 10:52:353318

晶片湿法刻蚀方法

刻蚀硅,硅的均匀剥离,同时带走表面颗粒。随着器件尺寸缩减会引入很多新材料(如高介电常数和金属栅极),那么在后栅极制程,多晶硅的去除常用氢氧化氨或四甲基羟胺(TMAH)溶液,制程关键是控制溶液的温度和浓度,以调整刻蚀对多晶硅和其他材料的选择比。
2023-06-05 15:10:011597

薄膜电容的原理工艺 薄膜电容和电解电容的区别

薄膜电容是指将金属膜或半导体薄膜沉积在绝缘基板上,然后制成电容器。这种电容器具有结构简单、体积小、重量轻、可靠性高等特点,被广泛应用于电子设备领域。本文将从薄膜电容的基本原理、制备工艺、应用领域等方面进行介绍。
2023-05-31 14:24:552880

半导体工艺装备现状及发展趋势

集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类,包括光刻(光刻机)、刻蚀刻蚀机)、薄膜生长(PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备)、扩散(扩散炉)、离子注入(离子注入机)、平坦化(CMP设备)、金属化(ECD设备)、湿法工艺(湿法工艺设备)等。
2023-05-30 10:47:121131

基于PVD 薄膜沉积工艺

。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互连金属化的铜阻挡层种子沉积。 PVD 薄膜沉积工艺需要一个高真空的平台,在
2023-05-26 16:36:511749

基于工业物联网的氧化锌挥发窑在线监测系统

氧化锌挥发窑是化工行业中广泛应用的生产设备,作为一种高温下运行的大型设备,保证设备安稳定全运行、节能减排十分重要。 通过传感器与工业物联网的结合,物通博联推出一套氧化锌挥发窑在线监测系统,可以连接
2023-05-22 10:40:28227

压敏电阻(MOV)的参数及工作原理

MOV(Metal Oxide Varistors)即金属氧化物压敏电阻,以氧化锌为主体,掺杂多种金 属氧化物,采用典型的电子陶瓷工艺制成的多晶半导体陶瓷元器件。
2023-05-15 12:25:543236

微波组件中的薄膜陶瓷电路板

薄膜陶瓷基板一般采用磁控溅射、真空蒸镀等工艺直接在陶瓷基片表面沉积金属层。通过光刻、显影、刻蚀、电镀等工艺,将金属层图形化制备成特定的线路及膜层厚度。通常,薄膜陶瓷基板表面金属层厚度较小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制备高精密图形 (线宽/线距小于 10 μm、精度±1μm)。
2023-05-15 10:18:56591

导热基础材料导热填料填充硅脂导热工艺

导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料,常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高导热
2023-05-05 14:04:03984

半导体图案化工艺流程之刻蚀简析

图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073

金属布线的工艺为半导体注入生命的连接

经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺,晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52532

半导体工艺之金属布线工艺介绍

本篇要讲的金属布线工艺,与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中,光刻、刻蚀工艺,其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中,会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料(金属)。
2023-04-25 10:38:49986

《炬丰科技-半导体工艺》金属氧化物半导体的制造

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:金属氧化物半导体的制造 编号:JFKJ-21-207 作者:炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述   CMOS制造工艺流程   设计规则   互补金属氧化
2023-04-20 11:16:00247

半导体行业之刻蚀工艺介绍

压力主要控制刻蚀均匀性和刻蚀轮廓,同时也能影响刻蚀速率和选择性。改变压力会改变电子和离子的平均自由程(MFP),进而影响等离子体和刻蚀速率的均匀性。
2023-04-17 10:36:431922

多孔氮化硅陶瓷天线罩材料制备及性能研究

近日,上海玻璃钢研究院有限公司的高级工程师赵中坚沿着该思路,以纯纤维状α-Si3N4粉为主要原料,通过添加一定比例氧化物烧结助剂,经冷等静压成型和气氛保护无压烧结工艺烧结制备出了能充分满足高性能导弹天线罩使用要求的多孔氮化硅陶瓷。
2023-04-16 10:30:461274

半导体行业之刻蚀工艺介绍

金属刻蚀具有良好的轮廓控制、残余物控制,防止金属腐蚀很重要。金属刻蚀时铝中如果 有少量铜就会引起残余物问题,因为Cu Cl2的挥发性极低且会停留在晶圆表面。
2023-04-10 09:40:542330

半导体行业之刻蚀工艺技术

DRAM栅工艺中,在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀需要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素刻蚀钧金属硅化合物层,然后再使用氯元素刻蚀多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198

WERS微尔斯新材料事业部推出超高分子量聚乙烯多孔质膜

产品介绍:多孔质超高分子量聚乙烯薄膜是WERS微尔斯新材料事业部开发的特殊微孔薄膜产品。首先将超高分子量聚乙烯粉末制成多孔成形体、然后通过对成形体的切削制成UHMW-PE多孔薄膜。该产品不单保持
2023-03-30 13:51:48719

氧化锌压敏电阻的原理是什么?有何特点?

氧化锌压敏电阻以氧化锌(ZnO)为基料,加入Bi2O3、Co2O3、MnCO3等多种金属氧化物混合,经过高温烧结、焊接、包封等多重工序制成的电阻器
2023-03-30 10:26:261973

单晶硅刻蚀工艺流程

FinFET三维器件也可以用体硅衬底制作,这需要更好地控制单晶硅刻蚀工艺,如CD、深度和轮廓。
2023-03-30 09:39:182459

薄膜集成电路--薄膜电阻

薄膜电阻应用于光通讯、 射频微波毫米波通讯,如放大、耦合、衰减、滤波等模块电路。电阻网络应用于微波集成电路中,能够缩小电路板空间,降低元器件成本。薄膜衰减器应用于光通讯、微波集成电路模块,其
2023-03-28 14:19:17

电子成品组装薄膜面板制作工艺对比

电子成品组装薄膜面板制作工艺对比
2023-03-24 15:37:39631

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