中微公司的电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo nanova系列第500台反应腔顺利付运国内一家先进的半导体芯片制造商。
2024-03-21 15:12:4399 我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件,后焊插件的话一般会用到波峰焊,近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了,选择性波峰焊有什么优点吗?
2024-03-21 11:04:2862 刻蚀机的刻蚀过程和传统的雕刻类似,先用光刻技术将图形形状和尺寸制成掩膜,再将掩膜与待加工物料模组装好,将样品置于刻蚀室内,通过化学腐蚀或物理磨蚀等方式将待加工物料表面的非掩膜区域刻蚀掉,以得到所需的凹槽和沟槽。
2024-03-11 15:38:24461 传感新品 【温州大学:研发MOFs亚纳米孔离子选择性微量移液管传感器体内监测Na+!】 中枢神经系统中电信号和化学信号的传输对生物体的生命过程至关重要。其中,浓度可控的各种离子(Na
2024-02-25 15:24:14149 影响深硅刻蚀的关键参数有:气体流量、上电极功率、下电极功率、腔体压力和冷却器。
2024-02-25 10:44:39283 影响深硅刻蚀的关键参数有:气体流量、上电极功率、下电极功率、腔体压力和冷却器。
2024-02-25 10:40:1619 帧的远程唤醒,兼容 ISO 11898-
2:2016 标准的选择性唤醒帧远程唤醒
➢ 唤醒源诊断识别功能
➢ 总线端口±58V 耐压
➢ ±12V 接收器共模输入电压
➢ IO 口支持 3.3V 或
2024-02-20 09:10:37
在半导体加工工艺中,常听到的两个词就是光刻(Lithography)和刻蚀(Etching),它们像俩兄弟一样,一前一后的出现,有着千丝万缕的联系,这一节介绍半导体刻蚀工艺。
2024-01-26 10:01:58548 干法刻蚀技术是一种在大气或真空条件下进行的刻蚀过程,通常使用气体中的离子或化学物质来去除材料表面的部分,通过掩膜和刻蚀参数的调控,可以实现各向异性及各向同性刻蚀的任意切换,从而形成所需的图案或结构
2024-01-20 10:24:561106 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测 作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Pradeep Nanja 介绍 半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀
2024-01-19 16:02:42128 选择性波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术,它具有许多独特的优点和一些不足之处。本文将详细介绍选择性波峰焊的优缺点,帮助读者全面了解该技术的特点及适用范围。 选择性波峰焊的优点之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 对DRIE刻蚀,是基于氟基气体的高深宽比硅刻蚀技术。与RIE刻蚀原理相同,利用硅的各向异性,通过化学作用和物理作用进行刻蚀。不同之处在于,两个射频源:将等离子的产生和自偏压的产生分离
2024-01-14 14:11:59511 文章开头,先说一下这个小惊喜是啥?即,SystemVue可以计算带有频率选择性的链路的IIP3,这样对滤波器的指标的估算以及验证,就会更简单和更有把握点。
2024-01-11 14:49:34554 在红外探测器的制造技术中,台面刻蚀是完成器件电学隔离的必要环节。
2024-01-08 10:11:01206 12月19日消息,近日韩国科学技术院(KAIST)Keon Jae Lee教授领导的研究团队在《自然》(Nature)杂志上发表了一篇题为“应用微真空力技术进行通用选择性转移印刷”的文章,研究团队展示了通过选择性调节微真空力方法,实现巨量转移微型无机半导体芯片。
2023-12-26 13:31:23235 如何使用差示扫描量热仪进行材料研究 1、选择合适的实验条件是进行实验的关键。实验条件包括温度范围、扫描速度、气氛等。温度范围需要根据样品的热稳定性来选择,扫描速度则会影
2023-12-25 14:17:00
众所周知,化合物半导体中不同的原子比对材料的蚀刻特性有很大的影响。为了对蚀刻速率和表面形态的精确控制,通过使用低至25nm的薄器件阻挡层的,从而增加了制造的复杂性。本研究对比了三氯化硼与氯气的偏置功率,以及气体比对等离子体腐蚀高铝含量AlGaN与AlN在蚀刻速率、选择性和表面形貌方面的影响。
2023-12-15 14:28:30227 大多数研究表明,前驱体的类型决定了石墨化的程度。中间相沥青用于制备软碳,各向同性沥青、酚醛树脂和生物衍生物如纤维素和木质素用于制备硬碳。
2023-12-15 09:05:49342 刻蚀的机制,按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。所以整个刻蚀,包含反应物接近、生成物离开的扩散效应,以及化学反应两部分。
2023-12-11 10:24:18250 该专利详细阐述了一种针对含硅有机介电层的高效刻蚀方法及相应的半导体工艺设备。它主要涉及到通过交替运用至少两个刻蚀步骤来刻蚀含硅有机介电层。这两个步骤分别为第一刻蚀步骤和第二刻蚀步骤。
2023-12-06 11:58:16370 W刻蚀工艺中使用SF6作为主刻步气体,并通过加入N2以增加对光刻胶的选择比,加入O2减少碳沉积。在W回刻工艺中分为两步,第一步是快速均匀地刻掉大部分W,第二步则降低刻蚀速率减弱负载效应,避免产生凹坑,并使用对TiN有高选择比的化学气体进行刻蚀。
2023-12-06 09:38:531536 GaN作为宽禁带III-V族化合物半导体最近被深入研究。为了实现GaN基器件的良好性能,GaN的处理技术至关重要。目前英思特已经尝试了许多GaN蚀刻方法,大部分GaN刻蚀是通过等离子体刻蚀来完成
2023-12-01 17:02:39259 半导体前端工艺(第四篇):刻蚀——有选择性地刻蚀材料,以创建所需图形
2023-11-27 16:54:26256 湿法刻蚀由于成本低、操作简单和一些特殊应用,所以它依旧普遍。
2023-11-27 10:20:17452 人工智能(AI)是预计到2030年将成为价值数万亿美元产业的关键驱动力,它对半导体性能提出了新的要求。在交付下一代AI能力方面,一些最复杂的问题来自于需要通过新的刻蚀技术来解决的器件制造挑战。
2023-11-16 16:03:02164 PCB板预热温度过低、板面不洁净、焊料不纯、助焊剂不良、元件引脚偏长、焊接角度过大、元件密度大时焊盘形状设计不良或排插及IC类元器件的焊接方向错误、PCB板变形等都可能导致桥连现象的发生。
2023-11-14 10:46:00254 钡铼技术 工控机关键选择:研究X86和ARM处理器的优劣
2023-10-30 14:15:02352 电子发烧友网站提供《基于PIC单片机的多选择性漏电保护.pdf》资料免费下载
2023-10-30 09:44:400 ~250.0uSF: 输入 12V 直流 G: 退压式电光调 QH: 适用低重频率调 Q 晶体 I: 自带高稳定高压电源二 应用范围A:KD*P B:LiNbO3 C:其它三
2023-10-24 15:35:18
应用范围A:KD*P B:LiNbO3 C:其它三 应用案例A:低频 LD 泵浦的电光调 Q 激光器B:灯泵调 Q 固体激光器四 电源参数适用波长:200 至 220
2023-10-24 14:33:42
众所周知,微尺度和纳米尺度的地形结构对真核细胞和原核细胞的行为都有显著的影响。例如,具有特殊尺寸的纳米线、纳米柱、纳米管已被证明具有抗菌性能。开发这种结构提供了一种无药物的方法来对抗感染,这被认为是一种替代释放抗菌剂的常见抗菌表面的替代品。
2023-10-23 09:43:16136 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
2023-10-20 15:18:46255 但是,在刻蚀SOI衬底时,通常会发生一种凹槽效应,导致刻蚀的形貌与预想的有很大出入。那么什么是凹槽效应?什么原因引起的?怎么抑制这种异常效应呢?
2023-10-20 11:04:21454 刻蚀(或蚀刻)是从晶圆表面去除特定区域的材料以形成相应微结构。但是,在目标材料被刻蚀时,通常伴随着其他层或掩膜的刻蚀。
2023-10-07 14:19:252073 有过深硅刻蚀的朋友经常会遇到这种情况:在一片晶圆上不同尺寸的孔或槽刻蚀速率是不同的。
2023-10-07 11:29:171447 在半导体制造中,刻蚀工序是必不可少的环节。而刻蚀又可以分为干法刻蚀与湿法刻蚀,这两种技术各有优势,也各有一定的局限性,理解它们之间的差异是至关重要的。
2023-09-26 18:21:003305 在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03996 应用于研究监测土壤的力学结构变化, 一般用于山体, 岩石和冻土等环境研究的物理量传感器 MEMS,
2023-09-20 11:48:19195 目前国家关于秒表检定仪最新的检定规程为《JJG237-2010秒表检定规程》,因此在选择秒表检定仪时首先要确认设备是否满足该标准。在该标准中,将秒表、指针式电秒表、数字式电秒表和数字毫秒计4种秒表
2023-09-05 16:55:180 利用手性与自旋极化的相互转换产生自旋流是近年来自旋电子学领域的研究热点,相关现象被称之为“手性诱导自旋选择性”(Chirality-Induced Spin Selectivity, CISS)。
2023-08-30 17:14:15793 湿法刻蚀由于精度较差,只适用于很粗糙的制程,但它还是有优点的,比如价格便宜,适合批量处理,酸槽里可以一次浸泡25张硅片,所以有些高校和实验室,还在用湿法做器件,芯片厂里也会用湿法刻蚀来显露表面缺陷(defect),腐蚀背面多晶硅。
2023-08-28 09:47:44890 (SAW)滤波器方案,相关研究工作以“Near 5 GHzLongitudinal Leaky Surface Acoustic Wave Devices on LiNbO3/SiCSubstrates
2023-08-28 09:22:43960 下图(a)中的沉积块状层是必需的,这是为了SEG可以生长在设计的区域。下图(c)显示了KOH硅刻蚀,这种刻蚀对<111>晶体硅具有高的选择性。
2023-08-25 09:50:401717 核心Sight调试组件缩布/Thumb-2子三阶段三期可选八区域MUPU和次区域和背景区域综合位地平地处理指令和BBBI 级不设间断的平段间断线(NMI) 1至240次物理中断8至256优先等级的选择性硬质裂(2-12周期)、单循环(32x32倍)饱和饱和饱和调整支持WFIFI和WE综合指令
2023-08-25 08:27:20
光刻蚀(Photolithography)是一种在微电子和光电子制造中常用的加工技术,用于制造微细结构和芯片元件。它的基本原理是利用光的化学和物理作用,通过光罩的设计和控制,将光影投射到光敏材料上,形成所需的图案。
2023-08-24 15:57:422270 各向异性刻蚀是一种减材微加工技术,旨在优先去除特定方向的材料以获得复杂且通常平坦的形状。湿法技术利用结构的晶体特性在由晶体取向控制的方向上进行蚀刻。 然而,概述了一些定性方面用于解释各向异性的性质
2023-08-22 16:32:01407 PVP可以在刻蚀过程中形成一层保护性的膜,降低刻蚀剂对所需刻蚀材料的腐蚀作用。它可以填充材料表面的裂缝、孔洞和微小空隙,并防止刻蚀剂侵入。这样可以减少不需要的蚀刻或损伤,提高刻蚀的选择性。
2023-08-17 15:39:392855 在半导体前端工艺第三篇中,我们了解了如何制作“饼干模具”。本期,我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点,在于如何移除不需要的材料,即“刻蚀(Etching)工艺”。
2023-08-10 15:06:10506 号传输的能力。SIT1145AQ 在待机和休眠模式下具有极低功耗,通过选择性唤醒功能支持符合 ISO 11898-2:2016 标准的 CAN 部分网络。 SIT1145AQ/FD 版本中嵌入了 CAN
2023-08-07 09:44:47286 选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而,这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
2023-08-07 09:09:34533 11898-2:2016 标准的选择性唤醒帧远程唤醒 ➢ 唤醒源诊断识别功能 ➢ 总线端口±58V 耐压 ➢ ±12V 接收器共模输入电压 ➢ IO 口支持 3.3V 或 5V MCU ➢ 驱动器
2023-08-02 11:47:05412 在微电子制造中,刻蚀技术是制作集成电路和其他微型电子器件的关键步骤之一。通过刻蚀技术,微电子行业能够在硅晶片上创建复杂的微观结构。本文旨在探讨刻蚀设备的市场规模以及行业内的竞争格局。
2023-08-02 10:01:08623 SIT1145AQ是一款带选择性唤醒的CAN总线收发器,是应用于CAN协议控制器和物理总线之间的接口芯片,支持5Mbps灵活数据速率(FlexibleData-Rate),具有在总线与CAN协议
2023-08-02 08:08:25724 刻蚀(Etching)的目的是在材料表面上刻出所需的图案和结构。刻蚀的原理是利用化学反应或物理过程,通过移除材料表面的原子或分子,使材料发生形貌变化。
2023-08-01 16:33:383908 SIT1145AQ是一款带选择性唤醒的 CAN总线收发器, 是应用于 CAN 协议控制器和物理总线之间的接口芯片,支持 5Mbps 灵活数据速率(Flexible Data-Rate),具有在总线
2023-08-01 14:30:14367 电子发烧友网报道(文/周凯扬)在半导体制造的各路工序中,尤其是前道工序中,技术难度最大的主要三大流程当属光刻、刻蚀和薄膜沉积了。这三大工艺的先进程度直接决定了晶圆厂所能实现的最高工艺节点,所用产品
2023-07-30 03:24:481556 在环境应用方面,Li等人制备了在环境水和生物样品中对萘普生具有选择性的MIP涂层绿光CDs。该研究以柠檬酸为碳源,采用水热法合成CDs。然后,通过溶胶-凝胶法将合成的CDs包埋到硅胶孔中,形成选择性MIP层。将萘普生从交联聚合物网络中去除后
2023-07-29 09:59:03978 Accura BE作为国产首台12英寸晶边刻蚀设备,其技术性能已达到业界主流水平。” Accura BE通过软件系统调度优化和特有传输平台的结合,可以提升客户的产能。
2023-07-19 16:50:011140 据介绍,在器件制造过程中,由于薄膜沉积、光刻、刻蚀和化学机械抛光等工艺步骤的大幅增长,在晶圆的边缘造成了不可避免的副产物及残留物堆积,这些晶边沉积的副产物及残留物骤增导致的缺陷风险成为产品良率的严重威胁。
2023-07-19 15:02:26607 那样管理得那么好。对于一些工业企业,主要是农民工,能够跟上订单,能够实现团队合作,工作中心层次的信息流和物流同步性很好。因此,企业选择 APS 不是越高越好,可以选择更经济实用的 APS。 每个企业生产现场管理的复杂程度差
2023-07-14 17:19:22129 第一种是间歇式刻蚀方法(BOSCH),即多次交替循环刻蚀和淀积工艺,刻蚀工艺使用的是SF6气体,淀积工艺使用的是C4F8气体
2023-07-14 09:54:463213 下面给出了使用IC4060和IC555的选择性定时器报警电路。众所周知,IC NE555是一个定时器和振荡器,而IC1CD4060是一个内置振荡器的14级二进制计数器。IC1的输出
2023-07-04 18:18:44866 如何选择? 全新实施or全量数据转换or选择性数据迁移以节省目标系统存储空间。 升级过程中如何接近0停机时间,无业务中断? 您是否希望应用安全、高效、无风险的自动化软件升级技术方案? 诚邀您参与SNP本次汽车制造业S/4HANA升级案例分享直播活动,带您详细拆解SNP如何
2023-07-03 15:56:13213 在上一篇文章,我们介绍了光刻工艺,即利用光罩(掩膜)把设计好的电路图形绘制在涂覆了光刻胶的晶圆表面上。下一步,将在晶圆上进行刻蚀工艺,以去除不必要的材料,只保留所需的图形。
2023-06-28 10:04:58843 图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。其中,刻蚀工艺是光刻(Photo)工艺的下一步,用于去除光刻胶(Photo Resist
2023-06-26 09:20:10816 机器视觉和机器听觉领域。
(3)、高校和研究机构可以选择开源RISC-V 核 在FPGA 平台上进行计算机体系架构、操作系统 ,编译技术以及嵌入式系统教学和研究工作。比如,Arty FPGA 开发板上
2023-06-21 20:34:16
各向异性的。选择性低,因为其对各个层没有差异。气体和被打磨出的材料被真空泵排出,但是,由于反应产物不是气态的,颗粒会沉积在晶片或室壁上。
2023-06-20 09:48:563989 纳米线(NWs)已经为气体和生物传感提供了一个极好的平台, 从而研究如何使纳米线的表面功能化,由于纳米尺度尺寸与分子尺寸兼容性,导致我们需要考虑如何使纳米线的表面功能化,从而以良好的选择性检测特定的气体分子。
2023-06-16 14:12:33961 在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-06-15 17:51:571177 为了提供更优良的静电完整性,三维(3D)设计(如全围栅(GAA)场电子晶体管(FET ))预计将在互补金属氧化物半导体技术中被采用。3D MOS架构为蚀刻应用带来了一系列挑战。虽然平面设备更多地依赖于各向异性蚀刻,但是3D设备在不同材料之间具有高选择性,需要更多的各向异性蚀刻能力。
2023-06-14 11:03:531779 。本文分别介绍了二阶和三阶交调情况下传统接收机截止点级联方程的改进形式。二阶截止点(IP2)和三阶截止点(IP3)级联方程的数学推导过程引入了给接收级之间增加选择性(S)带来的影响,以改善IIP2与IIP3。
2023-06-08 17:06:15687 光刻工艺后,在硅片或晶圆上形成了光刻胶的图形,下一步就是刻蚀。
2023-06-08 10:52:353318 可燃气体报警器价格一览:如何选择性价比最高的产品?
2023-06-05 16:27:25644 刻蚀硅,硅的均匀剥离,同时带走表面颗粒。随着器件尺寸缩减会引入很多新材料(如高介电常数和金属栅极),那么在后栅极制程,多晶硅的去除常用氢氧化氨或四甲基羟胺(TMAH)溶液,制程关键是控制溶液的温度和浓度,以调整刻蚀对多晶硅和其他材料的选择比。
2023-06-05 15:10:011597 传感新品 【中科院苏州纳米所:具有Janus结构高机械强度的选择性响应柔性力学传感器】 兼具优异机械性能与不同类型力选择性响应能力,是促进柔性力学传感器件走向实际应用的关键难点之一。现有柔性
2023-06-01 08:45:37391 等离子体蚀刻是氮化镓器件制造的一个必要步骤,然而,载体材料的选择可能会实质上改变蚀刻特性。在小型单个芯片上制造氮化镓(GaN)设备,通常会导致晶圆的成本上升。在本研究中,英思特通过铝基和硅基载流子来研究蚀刻过程中蚀刻速率、选择性、形貌和表面钝化的影响。
2023-05-30 15:19:54452 应用指南主要面向iXblue强度调制器的用户,介绍如何为调制器选择合适的RF和偏置电压。
**简介**** :**
基于铌酸锂(LiNbO ~3~ ) Mach-Zehnder波导的光学调制器提供多种特性 :
2023-05-29 15:22:541104 但是,HCl为基体的刻蚀溶液,会严重地侵蚀Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe,使金属硅化物阻值升高。这就要求有一种刻蚀剂是无氯基体,而且对Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe无伤害、对金属选择性又高。这就是目前常用的高温硫酸和双氧水混合液
2023-05-29 10:48:271461 的性能损失不超过3dB。
图3 差分SM示意图
频域索引调制
频域索引调制是以频率索引为调制资源。IM-OFDM是频域中的代表性IM技术,它是将SM原理扩展到OFDM子载波,如图4所示。它
2023-05-10 16:44:58
图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073 的保护和同一保护内有配合要求的两元件(如启动与跳闸元件或闭锁与动作元件)的选择性,其灵敏系数及动作时间,在一般情况下应相互配合。
(3)灵敏性是指在设备或线路的被保护范围内发生金属性短路时,保护装置
2023-04-25 17:32:17
等离子体均匀性和等离子体位置的控制在未来更加重要。对于成熟的技术节点,高的产量、低的成本是与现有生产系统竞争的关键因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蚀系统,从长远来看,可以为客户节省大量费用,有可能
2023-04-21 09:20:221349 压力主要控制刻蚀均匀性和刻蚀轮廓,同时也能影响刻蚀速率和选择性。改变压力会改变电子和离子的平均自由程(MFP),进而影响等离子体和刻蚀速率的均匀性。
2023-04-17 10:36:431922 %) 的圆台硅通孔刻蚀方法被研究探索出来。该方法通过调节 下电极功率 (≤30 W),获得了侧壁角度可调 (70°~88°)、通孔底部开口尺寸小于光刻定义特征尺寸 的圆台硅通孔结构。这一方法有望向三维集成电路领域推广,有助于在封装阶段延续摩尔定律。
2023-04-12 14:35:411569 。2、从兼容性开始市面上4G路由器的型号和规格有很多,要想知道如何选择适合自己的,就要从4G路由器的兼容性说起。这里有个小技巧,就是在现场研究厂家提供的生产使用说明书的主要参数,看看4G路由器承载
2023-04-11 10:38:01
金属刻蚀具有良好的轮廓控制、残余物控制,防止金属腐蚀很重要。金属刻蚀时铝中如果 有少量铜就会引起残余物问题,因为Cu Cl2的挥发性极低且会停留在晶圆表面。
2023-04-10 09:40:542330 DRAM栅工艺中,在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀需要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素刻蚀钧金属硅化合物层,然后再使用氯元素刻蚀多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198 近日,西安光机所在表面功能化光纤传感器研究方面取得重要进展。研究团队基于通信单模光纤开发出一种免标记、高灵敏度、高选择性的法布里-泊罗(Fabry-Perot)型干涉探针
2023-04-04 10:11:07631 FinFET三维器件也可以用体硅衬底制作,这需要更好地控制单晶硅刻蚀工艺,如CD、深度和轮廓。
2023-03-30 09:39:182459 ,并提出新的方法来帮助那些生活受到大脑紊乱和疾病影响的人们。虽然神经科学研究中使用的许多方法和工具对于人类来说太具有侵入性,但是一些成像人类大脑功能的方法并不需要颅骨上的洞或者其他持久的物理变化。功能性
2023-03-29 11:06:08
SL 压接端子,70058 系列,母头,24-30 AWG,带 0.38µm 选择性镀金 (Au) 触点,卷装
2023-03-24 14:02:54
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