倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28
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2024-01-22 14:42:17
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2024-01-22 14:26:150 助焊剂清洗不干净是指在焊接后，使用的助焊剂没有完全清洁或去除干净。这可能表现为在焊接区域或金属表面上残留有助焊剂的痕迹或残留物。
2023-12-29 10:02:48452 AL02BT2N702
2023-12-22 11:10:22
波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。
2023-12-20 10:02:46224 焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分，焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间，以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质。在常温下，锡膏也具有
2023-12-19 15:31:35332 
锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一-种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力。
2023-12-18 10:01:07162 
佳金源锡膏厂家为大家分析无铅锡膏免清洗的好处：水洗锡膏:水洗锡膏采用水溶性助焊剂。焊接后，残留物容易与水发生反应，可能会侵入电路板或受潮后短路，因此必须清洗。焊接后，将电路板
2023-12-02 17:54:17211 在smt贴片加工中，锡膏里的助焊剂是必不可少的，适当的助焊剂不仅能去除氧化物，防止金属表面再氧化，而且能提高可焊性，促进能量传递到焊接区域。选择优质的助焊剂，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面
2023-11-29 16:42:58466 
锡焊时，采用普通助焊剂的情况下采用哪种电阻材料易于焊接？ 在锡焊时采用普通助焊剂的情况下，有几种电阻材料是易于焊接的。下面将详细介绍这些材料以及它们在焊接过程中的特点。 1. 炭膜电阻器：炭膜电阻器
2023-11-29 16:23:17215 助焊剂是焊接过程中不可缺少的一种物质，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊点的润湿性，提高焊接质量和可靠性。助焊剂分为有机助焊剂和无机助焊剂，根据是否需要清洗，又可以分为可清洗助焊剂和免洗助焊剂。
2023-11-22 13:05:32383 
助焊剂残余物能用自来水或温水（45-650C）容易地清洗掉，离子污染度非常低。助焊剂是专门按特定环保要求配制而成的，因而清洗过程中排放水是可被生物递降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 随着电子产品的功能越来越丰富,体积越来越小,常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中,都必须对所产生的助焊剂残留物
2023-11-14 11:59:25317 
外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合
2023-11-11 17:42:18216 
松香助焊剂影响板子的美观，怎样才能清理干净？
2023-11-10 07:42:53
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
2023-11-03 15:13:06204 焊锡丝是一种由锡合金与助焊剂两部分组成的焊接材料，有铅焊锡丝合金成份分为锡铅加有铅助焊剂，环保焊锡丝是由锡铜合金加无铅助焊剂的组合而成的，焊锡丝的主要功能是用来填补、修补或者连接两个元器件之间的主要
2023-11-02 17:25:16995 
2023-10-27 08:31:360 焊锡膏和松香都有一定助焊效果，但本质不同。焊锡膏是人工合成的助焊剂，对金属有一定腐蚀作用，常用于铁质等器件镀锡的助焊剂；而松香是从松树分泌物中提炼的，对金属物质没有腐蚀性，常用于线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
2023-10-18 09:51:561224 塑料组合盖不溶性微粒测定仪用于检测输液器具、一次性血路产品、药包材等产品不溶性微粒含量及大小的测定，符合GB8368-1998/2005/2018、YYT1556-2017标准、包装材料
2023-10-13 13:32:48
分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 助焊剂通常用于 PCB 组装行业，其用途包括从组件引线的清洁到回流/波峰焊接。卤化物和非卤化物助焊剂的使用都面临一些挑战，例如组装后工艺中部件的腐蚀。
2023-10-11 14:53:48185 
2023-10-10 08:31:331 电子发烧友网为你提供ADI(ADI)ADIN1100:强力、工业、低功率10BASE-T1LEthernet HY数据表相关产品参数、数据手册，更有ADIN1100:强力、工业、低功率
2023-10-07 17:52:14
smt贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助
2023-10-07 11:31:50368 简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板印刷来说，基于对黏性 的考虑，通常指定使用合金重量为90％的锡膏。
2023-09-28 15:20:33814 
助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。
2023-09-28 15:16:06292 
R8C/3GM 组 数据表
2023-09-26 18:31:270 产生空洞的主要原因是助焊剂中的有机物遇热分解产生的气泡不能及时排出，在焊点中冷却后就会产生空洞现象。焊点空洞的影响因素如下：1、助焊剂活性。由于助焊剂当中熔剂的有
2023-09-25 17:26:42546 
R8C/3GM 组 用户手册: 硬件
2023-09-22 18:30:200 相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得的助焊剂薄膜应用单元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）为例来介绍其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168 
看锡膏类型，有铅还是无铅?还要考虑锡膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂 (助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需
2023-09-21 09:44:47609 
当元件间距为0.008″时，没有产生焊点桥连缺陷，但在氮气中回流和使用助焊剂活性较强的水溶性锡膏 会增加焊点桥连的缺陷。在较小的焊盘上出现的桥连缺陷比在大的焊盘上出现桥连的缺陷要多。
2023-09-20 15:23:00378 我们在写跨导gm的表达式时，知道gm有三种表达式。表达式含有的变量其实只有三个，一个W/L，一个Vgs-Vth，还有一个Id。
2023-09-17 15:31:372129 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工中如何选择助焊剂?SMT贴片加工对于助焊剂的要求。SMT贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂
2023-09-14 09:20:43381 浅谈SMT工艺过程中影响助焊剂飞溅的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23541 
DIP焊接
引脚抬高焊接0.2-0.3mm,各点对角焊接。
如果紧密贴装，引脚应力无法释放，助焊剂不好清洁,
无法形成完美的弯月面，部分助焊剂沸腾时无法逃逸。
2023-09-01 11:09:17439 
为了解决这些限制，研究团队设计了一种水溶性纳米压印模具。他们采用了一种将模具溶解在水中的技术，而不是将结构从模具中物理分离，从而消除了破坏结构的风险。水溶性模具是用聚乙烯醇(PVA)制成的，这种柔性材料很容易溶解在水中。
2023-08-17 15:34:59292 
采用水溶性淬火冷却介质的汽车零部件一般可以分为以下几类: 1、曲轴：发动机的核心零部件生产工艺要求连续化水平高，最普遍应用的是PAG类水溶性淬火冷却介质。 2、小型轴类产品：PAG类水溶性淬火冷却
2023-08-10 22:50:06203 HY911130CE 工业级集成隔离变压器RJ45千兆网口，规格书
2023-08-10 18:26:2613 焊接时，很多人都不戴手套，用手握住烙铁和焊锡丝。但是要注意的是，如果你的焊料含有铅，你拿着焊锡丝或焊锡条，你的手上会沾上铅尘。这是铅进入人身体的途径，因为大多数接触铅的途径是通过呼吸或饮食。因此，每当你离开工作台时，用肥皂和水洗手是非常重要的。当然最好是戴手套，把手套放在工作台上或戴一次性手套。
2023-08-01 16:29:00553 产品简介“只需轻轻一按，试验会自动完成”是本仪器的操作特点。我公司HM203全自动水溶性酸测试仪（比色法）是根据中华人民共和国国家标准GB/T7598-2008运行中变压器油水溶性酸
2023-07-25 09:41:41
5V49EE702 数据表
2023-07-11 19:54:500 首先，研究者采用单乳法制备了包裹治疗药物米诺地尔（MDX）的PLGA缓释微球，采用真空浇注法和离心填充法将载药微球装填至水溶性微针的尖端。载药微球表面光滑、无孔，粒径主要分布在15.3 ± 2.2 μm
2023-07-10 15:55:29339 
在某电子制造工厂中，他们开始使用了一种新型的低温锡膏来进行回流焊接，当他们开始使用这种新的低温锡膏进行回流焊接时，他们注意到一些焊点上出现了助焊剂残留的问题。这些残留物在焊点周围形成了一些明显的白色斑点，影响了焊接点的可靠性和外观。快和小编一起来看看~
2023-07-07 10:42:153168 当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚
2023-07-05 17:26:28581 
gm/Id方法是设计电路中宽长比的重要方法
2023-07-05 11:38:501716 
QB-176GM-YS-01T图纸
2023-06-26 19:52:030 QB-176GM-NQ-01T图纸
2023-06-26 19:51:460 QB-176GM-HQ-01T图纸
2023-06-26 19:51:300 助焊剂涂覆关键有刷涂，发泡及按量喷洒等模式。
2023-06-26 14:17:41438 助焊剂涂覆关键有刷涂，发泡及按量喷洒等模式。传统式选用滚筒刷涂及发泡是敞开式的，SMT贴片焊接的品质会受到不良影响，助焊剂的密度随着时间的延长增长，助焊剂涂覆量不易控制，为此如今现已极少使用。现在
2023-06-26 14:16:44243 。
不同的焊接方式是何不同种类的助焊剂。自动/手动锡炉或波焊适合液态助焊剂，手工焊接适合膏状助焊剂。
若事先清洁铜箔与零件之氧化层，配合含助焊剂之锡丝，则可不用另外加助焊剂。若仍有不易焊接的情形，请适当加助焊剂。
水溶性助焊剂因为残留物的腐蚀性比松香系的强，需要特别注意清洗。
2023-06-25 09:01:24
排母 间距2.54mm 8Pin(1x8) 环保直插
2023-06-15 15:01:52
HY1908D/U/V N沟道增强型MOSFET规格书免费下载。
2023-06-14 17:04:041 一般而言，在焊接组件时，我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后，使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂，避免残留物造成短路问题。
2023-06-14 08:31:40
在电子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此过程中，助焊剂起到了至关重要的作用。然而，焊接完成后，助焊剂的残留可能成为一个棘手的问题，对电路板的性能和可靠性产生影响。本文旨在深入讨论如何处理回流焊助焊剂残留问题。
2023-06-13 13:34:252508 
供应hy1908场效应管80V90A TO-220FB封装mos管，提供hy1908规格书及关键参数 ，更多产品手册、应用料资请向深圳市骊微电子申请。>>
2023-06-08 14:10:160 Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性。同时采用进口化工材料精制而成的水溶性水洗膏体，适用于对清洁度要求较高的电子元器件
2023-06-02 09:30:41211 
供应XPD702DPS4525 A+C多口充协议芯片输出功率高至100W-芯片xpd702，XPD702 是一款集成 USB Type-C、USB Power Delivery（PD
2023-05-29 16:30:29
波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 GM8285C是RGB/TTL转LVDS视频转换
2023-05-18 15:38:19791 
在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。
2023-05-17 11:11:32550 
5V49EE702 数据表
2023-05-15 18:44:090 QB-176GM-YS-01T图纸
2023-05-06 18:06:340 QB-176GM-NQ-01T图纸
2023-05-06 18:06:210 QB-176GM-HQ-01T图纸
2023-05-06 18:06:020 良好，如有松动应重新抹点焊锡膏重新按上述方法焊接。
机器：在焊盘上涂抹好锡膏贴好元器件然后过回流焊即可
2、插件元器件焊接的方法：
手工：在焊接所有的引脚时，在烙铁尖上加焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使
2023-05-06 11:58:45
SMT贴片助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
2023-05-05 10:29:29385 SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。
2023-05-05 10:27:03403 RKD702KP 数据表
2023-04-28 20:04:040 RKD702KL 数据表
2023-04-28 19:30:210 QB-176GM-YQ-01T图纸
2023-04-26 20:15:010 影响下残留的助焊剂）进行的离子迁移。对于PCB产品，随着环境湿度的变化，助焊剂残留物中的一些离子污染物（例如活性剂和盐）将变成电解质，从而导致点焊的特性发生变化。当这些PCB工作时，在应力电压的条件下
2023-04-21 16:03:02
锡膏是一种用于SMT贴片制造中的一种焊接材料，在焊接过程中起到了很大作用，能够提高焊接质量，增加产品的可靠性，然而，如果锡膏放置时间过久，会使锡膏发生变质，产生一系列不良影响。首先，锡膏中的助焊剂
2023-04-19 17:47:301124 
在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。
2023-04-17 11:49:051853 R8C/3GM 组 数据表
2023-04-14 19:11:260 R8C/3GM 组 用户手册: 硬件
2023-04-14 19:07:420 A702AAP=RELAY
2023-03-30 17:30:43
3MHARDHATH-702TISMADEF
2023-03-29 20:12:12
3MHARDHATH-702V-UV,WITH
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3MHARDHATH-702R-UV,WITH
2023-03-29 20:12:09
线对板 HY 间距2mm 1x2P 直插 带扣
2023-03-28 12:42:57
线对板 HY 间距2mm 1x3P 直插 带扣
2023-03-28 12:42:57
线对板 HY 间距2mm 1x4P 直插 带扣
2023-03-28 12:42:57
线对板 HY 间距2mm 1x5P 直插 带扣
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线对板 HY 间距2mm 1x8P 直插 带扣
2023-03-28 12:42:57
排母 间距2.54mm 3Pin(1x3) 环保镀金直插
2023-03-25 01:19:02
纯锡质的，而是由锡合金成分合成的，锡合金目前主要有锡铅合金，锡银铜合金，锡铜合金等等，锡丝在生产制作过程中将锡丝制成空心丝状，内部是松香、助焊剂、水溶性树脂、活化剂等等然后拉成丝状均匀的绕在卷轴上。 锡丝因生产
2023-03-24 10:49:27835 
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