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电子发烧友网>今日头条>IC制造化学清洗过程中硅上重金属污染的电压监测

IC制造化学清洗过程中硅上重金属污染的电压监测

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pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同

pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56

硅藻土对印制板组装件清洗废液处理的浅析

水质检测结果可知,废清洗液在处理后的成分中重金属离子已经达标。综合浓度检测、pH值与COD、BOD 的数值可得知硅藻土处理后的废清洗液还存在一定的利用价值,可以回收利用。
2023-04-12 11:14:55232

基板在PCBA加工过程中最常见的三大问题

,对原材料实行进料检验。  可能的原因:  爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况,镀铜不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中
2023-04-06 15:43:44

基于地物光谱和Landsat8遥感影像的土壤铅含量反演研究

的生活造成长期且缓慢的影响。因此,对重金属监测能有效推动土壤环境的监测和保护。目前,传统土壤重金属监测采用样品采集和化学分析的方法,该方法成本较高,周期较长,并且需要消耗大量人力和物力,而采用遥感技术能克服传
2023-04-03 13:50:44354

半导体晶圆清洗设备市场:行业分析

半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分(产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域)。
2023-04-03 09:47:511643

氮化铝单晶的湿法化学蚀刻

清洗过程在半导体制造过程中,在技术上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940

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