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电子发烧友网>今日头条>铝蚀刻剂控制研究—华林科纳半导体

铝蚀刻剂控制研究—华林科纳半导体

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半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:46:30

什么是宽禁带半导体

第95期什么是宽禁带半导体半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表;第二代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;第三代半导体是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461675

什么是宽禁带半导体

半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表;第二代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;第三代半导体是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN
2023-05-05 17:46:226173

意瑞半导体芯片选型介绍

霍尔传感器,依据霍尔效应来制作的。霍尔效应是研究半导体材料性能的基本方法,通过霍尔效应实验测定的霍尔系数,能够判断半导体材料的导电类型、载流子浓度及载流子迁移率等重要参数。
2023-04-28 15:55:501031

锑化物半导体激光器研究进展

锑化物半导体激光器是目前能够覆盖中红外波段的主要手段。锑化物半导体激光器经过多年的研究和发展,已经逐渐走向成熟。
2023-04-26 10:12:10836

第三代半导体SIC产业链研究(下)

半导体SiC
电子发烧友网官方发布于 2023-04-25 17:57:10

第三代半导体SIC产业链研究(上)

半导体SiC
电子发烧友网官方发布于 2023-04-25 17:50:53

第三代半导体GaN产业链研究(下)

半导体GaN
电子发烧友网官方发布于 2023-04-25 17:14:44

第三代半导体GaN产业链研究(上)

半导体GaN
电子发烧友网官方发布于 2023-04-25 17:02:27

试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的?

试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的?
2023-04-23 11:27:04

《炬丰科技-半导体工艺》单晶的湿法蚀刻和红外吸收

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:单晶的湿法蚀刻和红外吸收 编号:JFKJ-21-206 作者:炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

《炬丰科技-半导体工艺》金属氧化物半导体的制造

半导体工艺 1.CMOS晶体管是在硅片上制造的   2.平版印刷的过程类似于印刷机   3.每一步,不同的材料被存放或蚀刻   4.通过查看顶部和顶部最容易理解文章全部详情:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁简化制造中的晶圆截面的过程   逆变器截面   要求pMOS晶体管的机身   逆变器掩模组 晶体管
2023-04-20 11:16:00247

国内功率半导体需求将持续快速增长,欢迎广大客户通过华秋商城购买晶导微系列产品

及前瞻产业研究院数据,预计2021年我国半导体分立器件市场规模将达到3,229亿元。就国内市场而言,二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化,而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其
2023-04-14 16:00:28

光子晶体用硅中圆柱形纳米孔的深反应离子蚀刻

反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺,与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

国内功率半导体需求将持续快速增长

及前瞻产业研究院数据,预计2021年我国半导体分立器件市场规模将达到3,229亿元。就国内市场而言,二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化,而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其
2023-04-14 13:46:39

干法蚀刻与湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻
2023-04-12 14:54:331004

实现创新升级替代,先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

和不确定的供应链风险,Danny 分享了先楫半导体在国产高性能 MCU 领域的发展方向:1. 超强计算能力。 随着边缘计算、人工智能、机器人控制等技术的快速进步,行业应用要求MCU拥有更高的算力,能完成
2023-04-10 18:39:28

湿式半导体工艺中的案例研究

半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻,所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下,对于湿法化学工艺,使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408

新技术使蚀刻半导体更容易

研究表明,半导体的物理特性会根据其结构而变化,因此半导体晶圆在组装成芯片之前被蚀刻成可调整其电气和光学特性以及连接性的结构。
2023-03-28 09:58:34251

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