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电子发烧友网>今日头条>巨头们先进封装技术的详细解读

巨头们先进封装技术的详细解读

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什么是先进封装先进封装技术包括哪些技术

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全球范围内先进封装设备划片机市场将迎来新的发展机遇

随着半导体工艺的不断发展,先进封装技术正在迅速发展,封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一,划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备,其精度和稳定性
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先进封装,在此一举

此时先进封装开始崭露头角,以苹果和台积电为代表,开启了一场新的革命,其主要分为两大类,一种是基于XY平面延伸的先进封装技术,主要通过RDL进行信号的延伸和互连;第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术,主要通过TSV进行信号延伸和互连。
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封装技术是一支无法忽视的力量

不过顶尖的先进封装技术都掌握在晶圆代工巨头手中,由于先进封装提供了比传统后端封装更高价值的机会,因此主要参与者和快速追随者正在开发各种形式的封装技术并将其商业化,以赢得优质客户。
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解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷

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浅析先进封装的四大核心技术

先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等,依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案,SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371613

先进封装演进,ic载板的种类有哪些?

先进封装增速高于整体封装,将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据,全球封装市场规模稳步增长,2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中,先进封装全球市场规模约 350 亿美元,占比约 45%, 2025 年,先进封装在全部封装市场的 占比将增长至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189

台积电将赴美建先进封装

面对人工智能相关需求的激增,台积电已无法满足先进封装服务的需求,并一直在快速扩大产能,其中包括在台湾投资近 900 亿新台币(28.1 亿美元)的新工厂。
2023-09-20 17:31:00669

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焊线封装技术介绍

焊线封装是半导体封装过程中的一种关键技术,用于连接芯片和外部电路。随着半导体技术的进步,焊线封装也经历了多种技术的发展和创新。以下是关于焊线封装技术详细介绍。
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第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事
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先进封装技术科普

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盘点先进封装基本术语

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先进封装市场产能告急 台积电CoWoS扩产

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2023-06-16 17:50:09340

先进封装已经成为半导体的“新战场”

2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。
2023-06-16 14:46:41200

先进封装Chiplet的优缺点与应用场景

一、核心结论  1、先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。在技术可获得的前提下,提升芯片性能,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景,先进封装
2023-06-13 11:38:05747

先进封装Chiplet的优缺点

先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念,一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术
2023-06-13 11:33:24282

封测龙头获台积先进封装大单!

台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调,以“不评论市场传闻”回应,并强调公司今年4月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充(包括CoWoS)均仍在评估中,目前没有更新回应,间接证实公司短期内暂无扩产动作。
2023-06-08 14:27:11643

全球十大封测厂及其先进封装动态介绍

我国大大小小的封测厂超过千家,除了头部几家企业外,大部分都处于同质化竞争,研发投入较少,利润率低,受市场波动影响较大。近年,随着台积电、英特尔、三星等巨头不断在先进封装领域的投入,封装的工艺向晶圆工艺靠近,复杂度变得越高,封装的利润率也必将随之而增加。
2023-06-08 14:22:564281

先进封装中日益增长的缺陷挑战

先进封装在市场上变得越来越普遍,部分原因是它优于传统设备封装方法。
2023-05-24 16:58:33348

先进封装之TSV及TGV技术初探

随着晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律逼近极限,先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中,利用高端封装融合最新和成熟节点,采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法,设计和制造最新的SoC产品已经成为
2023-05-23 12:29:112874

LGA‐SiP封装技术解析

1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势 2.自主设计SiP产品介绍 3.高密度SiP封装主要技术挑战 4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展 5. SiP技术促进BGA封装技术的发展 6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207

SiP与先进封装有什么区别

SiP系统级封装(System in Package),先进封装HDAP(High Density Advanced Package),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261326

什么是射频封装技术?(详细篇)

封装这个词对于工程师来说应该不陌生,但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术,它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板
2023-05-17 17:24:391061

典型先进封装选型和设计要点

随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成,以系统级封装(System in Package, siP)、圆片级封装( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封装等为代表的先进封装技术越来越多地应用到电子产品中。
2023-05-11 14:39:38449

先进封装之芯片热压键合技术

(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38615

硅通孔封装工艺流程与技术

硅通孔(TSV) 是当前技术先进性最高的封装互连技术之一。基于 TSV 封装的核心工艺包括 TSV 制造、RDL/微凸点加工、衬底减薄、圆片键合与薄圆片拿持等。
2023-05-08 10:35:242024

先进封装之芯片热压键合技术

先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现,而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。
2023-05-08 10:22:38385

先进封装推动NAND和DRAM技术进步

据知名半导体分析机构Yole分析,先进封装极大地推动了内存封装行业,推动了增长和创新。
2023-04-20 10:15:52784

易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用

来源:上海宝山 据上海宝山官微消息,上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行,标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力
2023-04-19 16:30:45388

先进封装之芯片热压键合简介

(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。 覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-04-19 09:42:521011

一文讲透先进封装Chiplet

芯片升级的两个永恒主题:性能、体积/面积。芯片技术的发展,推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步,均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装,华为
2023-04-15 09:48:561952

BGA封装是什么?BGA封装技术特点有哪些?

  BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术,主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比,BGA封装具有更小的体积,更好的散热性能和电性能,可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37

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