北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）成功通过科创板首次公开募股（IPO）审核，这标志着这家专注于半导体设备领域的公司将迎来新的发展机遇。晶亦精微主要从事化学机械抛光（CMP）设备及其配件的研发、生产、销售以及相关的技术服务，为集成电路制造商提供关键设备支持。
2024-03-06 14:37:49
249 一、超声波清洗机的4大清洗特点
1. 高效性：超声波清洗机利用高频振动产生的微小气泡在物体表面进行冲击和剥离，从而实现对物体表面的高效清洗。相比传统的手工清洗和机械清洗，超声波清洗机具有更高的清洗
2024-03-04 09:45:59128 
Intel Enpirion®电源解决方案Intel® Enpirion®电源解决方案是高频、高效电源管理器件，用于FPGA（现场可编程门阵列）、SoC（片上系统）、 CPU（中央处理单元
2024-02-27 11:50:19
人工破碎就是工人用碳化钨锤多晶硅棒进行锤击达到粉碎的目的。碳化钨的硬度仅次于钻石，能够保持锋利的边缘和形状，即使在高强度使用下也不容易磨损。
2024-02-27 10:17:40182 
浅谈安科瑞有源滤波器在多晶硅行业中的应用 张颖姣 安科瑞电气股份有限公司 上海嘉定 201801 摘要：本文结合青海黄河水电多晶硅项目中的有源滤波器使用效果进行应用分析，结果表明有源滤波器在多晶硅
2024-02-22 14:46:52120 
据了解，中机新材专注于国产高性能研磨抛光材料的研发与应用，能够为客户提供量身打造的工业磨抛解决方案，力求协助半导体产业彻底解决长期困扰的瓶颈问题。
2024-02-21 16:56:53406 上海证券交易所（上交所）近日宣布，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）的首次公开募股（IPO）已经成功过会，未来该公司将在科创板上市。晶亦精微是一家专注于半导体设备领域的公司，主要从事化学机械抛光（CMP）设备及其配件的研发、生产、销售和技术服务。
2024-02-20 09:45:34296 北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）科创板IPO顺利过会，即将在上海证券交易所科创板上市。该公司专注于半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，特别是化学机械抛光（CMP）设备及其配件
2024-02-20 09:34:15171 安科瑞电化学储能管理系统解决方案 1.概述 在我国新型电力系统中，新能源装机容量逐年提高，但是新能源比如光伏发电、风力发电是不稳定的能源，所以要维持电网稳定，促进新能源发电的消纳，储能将成为至关重要
2024-02-18 15:01:5671 
，单晶光伏板和多晶光伏板的材料不同。单晶光伏板由高纯度硅材料制成，硅材料由纯净的硅石经过高温熔炼而来，再经过拉晶、切片、抛光等步骤制成单晶硅片。而多晶光伏板采用的是多晶硅材料，制备工艺相对简单一些，直接从熔融
2024-02-03 09:19:22652 CMP设备供应商北京晶亦精微传来科创板IPO的新动态，引发行业关注。晶亦精微作为国内领先的半导体设备供应商，专注于化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产和销售，并为客户提供相关技术服务。此次IPO
2024-01-31 14:34:33310 基于 蔡司 全系列电子显微镜的原位液体电化学显微解决方案具有在真实液氛下的高分辨成像、多模态全面表征以及灵活扩展的创新优势。本期分享液氛SEM的原位多模态分析方法，以及高分辨成像的全新案例。 创新
2024-01-30 14:22:07137 
为实现碳化硅晶片的高效低损伤抛光，提高碳化硅抛光的成品率，降低加工成本，对现有的碳化硅化学机械抛光 技术进行了总结和研究。针对碳化硅典型的晶型结构及其微观晶格结构特点，简述了化学机械抛光技术对碳化硅
2024-01-24 09:16:36431 
多晶硅是一种重要的半导体材料，在许多领域都有广泛的应用。以下是多晶硅的一些主要用途。 太阳能电池板制造：多晶硅是太阳能电池板制造的关键材料之一。它可以通过将硅矿石熔化、形成硅棒并切割成薄片，进而制备
2024-01-23 16:01:47666 高质量的p型隧道氧化物钝化触点(p型TOPCon)是进一步提高TOPCon硅太阳能电池效率的可行技术方案。化学气相沉积技术路线可以制备掺杂多晶硅层，成为制备TOPCon结构最有前途的工业路线之一
2024-01-18 08:32:38287 
最后的抛光步骤是进行化学蚀刻和机械抛光的结合，这种形式的抛光称为化学机械抛光(CMP)。首先要做的事是，将晶圆片安装在旋转支架上并且要降低到一个垫面的高度，在然后沿着相反的方向旋转。垫料通常是由一种
2024-01-12 09:54:06359 
传统的手工抛光打磨存在劳动强度高、抛光效果不稳定、难以处理复杂形状、安全风险和无法满足高质量要求等痛点。因此，应用工业机器人进行自动化表面精加工的技术随之崛起。
2024-01-11 11:03:37196 宏集推出七轴都带有扭矩传感器的柔性机械臂，通过类人类触觉、力位控制策略与直观易用的打磨app，实现均匀一致的打磨效果，打破“被动柔顺”方案的不可控性与精度限制，使表面精加工技术效率和精度大幅提升
2024-01-03 13:36:22145 
层。例如P型衬底层、N型扩散区层、氧化膜绝缘层、多晶硅层、金属连线层等。芯片布图有多少层，制造完成后的硅晶圆上基本就有多少材料介质层。根据工艺安排，材料介质层的层数也许还会有增加。图3.芯片布图中
2024-01-02 17:08:51
CMP技术指的是在化学和机械的协同作用下，使得待抛光原料表面达到指定平面度的过程。化学药水与原料接触后，生成易于抛光的软化层，随后利用抛光垫以及研磨颗粒进行物理机械抛光，以清除软化层。
2023-12-28 15:13:06409 需要指出的是，CMP 技术通过化学与机械作用使得待抛光材料表面达到所需平滑程度。其中，抛光液中化学物质与材料表面发生化学反应，生成易于抛光的软化层。抛光垫和研磨颗粒则负责物理机械抛光，清除这一软化层。
2023-12-27 10:58:31335 
为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA组件质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污
2023-12-24 11:22:08
金属栅极的沉积方法主要由HKMG的整合工艺决定。为了获得稳定均匀的有效功函数，两种工艺都对薄膜厚度的均匀性要求较高。另外，先栅极的工艺对金属薄膜没有台阶覆盖性的要求，但是后栅极工艺因为需要重新填充原来多晶硅栅极的地方，因此对薄膜的台阶覆盖 性及其均匀度要求较高。
2023-12-11 09:25:31659 
LabVIEW开发新型电化学性能测试设备
开发了一种基于Arduino和LabVIEW的新型电化学性能测试装置，专门用于实验电池，特别是在锂硫（Li-S）技术领域的评估。这种装置结合了简单、灵活
2023-12-10 21:00:05
在北京亦庄项目建设方面，华海清科据公司的子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实行“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化、建设周期预计26个月。
2023-12-07 16:30:58462 ，从而达到洁净的工艺过程。它是基于激光与物质相互作用效应的一项新技术，与传统的机械清洗法、化学腐蚀清洗、液体固体强力冲击清洗、高频超声清洗等传统清洗方法相比，有明显的
2023-12-06 10:58:54
CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化学机械抛光”，是为了克服化学抛光和机械抛光的缺点
2023-12-05 09:35:19416 
化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍。
2023-11-29 10:05:09348 太阳能光伏板的主要材料是硅，通常采用单晶硅、多晶硅或非晶硅等不同类型的硅片制成，以吸收和转换太阳光为电能。
2023-11-25 09:34:20854 据报道，内蒙古鑫华半导体科技有限公司有关负责人表示，该项目投资约28亿元，产值约24亿元，可生产1万吨电子级硅。鑫华是目前国内最大的半导体多晶硅供应企业。
2023-11-17 14:55:25677 介绍常见的PCBA清洗方案
2023-11-17 13:08:51415 化学机械抛光（CMP）是目前最主流的晶圆抛光技术，抛光过程中，晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求，选择符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指标要求的抛光液，来提高抛光效率和产品良率。
2023-11-16 16:16:35212 近年来，铜(Cu)作为互连材料越来越受欢迎，因为它具有低电阻率、不会形成小丘以及对电迁移(EM)故障的高抵抗力。传统上，化学机械抛光(CMP)方法用于制备铜细线。除了复杂的工艺步骤之外，该方法的一个显著缺点是需要许多对环境不友好的化学品，例如表面活性剂和强氧化剂。
2023-11-08 09:46:21188 
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2023-11-02 10:09:50
0 、环保、节能等特点，已成功应用于轮胎模具清洗、飞机机体除漆、文物修复等领域。传统清洗技术包括机械摩擦清洗（喷砂清洗、高压水枪清洗等）、化学腐蚀清洗、超声波清洗、干
2023-10-29 08:07:49883 
硅，我们都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是单晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅与单晶硅的性能差别很大，那么他们各有哪些优良性质？有哪些应用？又是怎样制造出来的呢？
2023-10-26 09:47:01502 
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2023-10-23 10:36:560 摘 要:文章主要论述了手工清洗剂的分类；手工清洗剂的选择应考虑哪些特性；手工清洗工艺方法；几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果。并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案。批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗，返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净。
2023-10-19 10:06:45495 
重要的角色。 在半导体清洗工艺中，PFA管的主要作用是用于传输、储存和排放各种化学液体。这些化学液体可能是用于清洗半导体的试剂，也可能是用于腐蚀去除半导体表面的各种薄膜和污垢。在这个过程中，PFA管需要承受各种化学物质的侵
2023-10-16 15:34:34258 的可靠性和品质。清洗方法可以使用机械清洗、化学清洗或超声波清洗等技术，具体选择取决于PCB的特点和要求。清洗可以确保电路板上的元件和导线之间没有任何污染物，以提高电路的可靠性和性能。 捷多邦小编还整理了一些清洗PCB板子的优点： 去除污垢
2023-10-16 10:22:52215 9月26日，德国有机硅及多晶硅龙头企业瓦克化学股份有限公司（以下简称“瓦克化学”）在江苏省张家港生产基地举行开工仪式，宣布将在中国扩建特种有机硅产能。该扩建项目计划投资约1.5亿欧元（约合人民币
2023-09-28 15:21:18476 两个物体表面相互接触即会产生相互作用力，研究具有相对运动的相互作用表面间的摩擦、润滑与磨损及其三者之间关系即为摩擦学，目前摩擦学已涵盖了化学机械抛光、生物摩擦、流体摩擦等多个细分研究方向，其研究
2023-09-20 09:24:040 两个物体表面相互接触即会产生相互作用力，研究具有相对运动的相互作用表面间的摩擦、润滑与磨损及其三者之间关系即为摩擦学，目前摩擦学已涵盖了化学机械抛光、生物摩擦、流体摩擦等多个细分研究方向，其研究
2023-09-19 10:07:41278 
性能和速度上同时满足了圆片图形加工的要求。CMP 技术是机械削磨和化学腐蚀的组合技术 , 它借助超微粒子的研磨作用以及浆料的化学腐蚀作用在被研磨的介质表面上形成光洁平坦表面[2、3] 。CMP 技术对于
2023-09-19 07:23:03
安科瑞电化学储能电能管理系统解决方案1概述在我国新型电力系统中，新能源装机容量逐年提高，但是新能源比如光伏发电、风力发电是不稳定的能源，所以要维持电网稳定，促进新能源发电的消纳，储能将成为至关重要
2023-09-10 08:09:35329 
太阳能电池（光伏电池）：是光伏组件的核心部分，将太阳光转化为电能。常见的光伏电池包括单晶硅、多晶硅和薄膜硅等。
2023-09-03 10:46:53445 半导体行业生产设备有刻蚀、薄膜沉积、清洗、湿制、封装和测试、抛光、硅晶圆制造等设备，这些精密生产设备对工艺要求很高，例如对供电的稳定性和质量要求，对温度严格的监测和控制等
2023-08-31 12:33:15378 
不同的加工目的选择不同的加工方法。平面抛光机需要粗磨、细磨和抛光，以不断提高加工零件的表面精度并降低表面粗糙度。超精密磨削的范围很广，主要包括机械磨削、弹性发射加工、浮
2023-08-28 08:08:59355 复杂的机械存储方式。 在如今的汽车行业，制造商可以通过使用微型雨刮器、喷水器、压缩空气和其他系统来解决摄像头和传感器的清洗问题。然而，由于这些解决方案价格昂贵且机械复杂度高，因此普及使用的可能性不大。 本文介绍的超声波镜头清
2023-08-24 15:22:48718 
随着城市化进程的加速和基础设施建设的不断扩大，混凝土机械行业在建筑行业中扮演着越来越重要的角色。为了保证混凝土机械的高效运行和施工安全，混凝土机械物联网监控运维解决方案应运而生。 混凝土机械
2023-08-23 14:37:14375 
早些时期半导体常使用湿式清洗除尘方法，湿式清洗除尘通常使用超纯水或者化学药水来清洗除尘，优点就是价格低廉，缺点是有时化学药水或者超纯水会把产品损害。随着科技技术的进步，人们对半导体的清洗除尘要求越来越高，不仅要保证产品的良率达到一定的标准，还需要清洗除尘的程度达到不错的水平
2023-08-22 10:54:45681 以粗糙度指标为例，电镀工艺后的Cu 表面粗糙并存在一定的高度差，所以键合前需要对其表面进行平坦化处理，如化学机械抛光(CMP)，使得键合时Cu 表面能够充分接触，实现原子扩散，由此可见把控Bump
2023-08-17 09:44:330 2023-08-15 15:45:320 数字PWM的新型超声波清洗电源发生器包括主机,控制开关,频率显示屏,散热网孔,调节按钮,温度显示屏,电压显示屏,电流显示屏,电源主件,散热片,防水透气膜,活性炭盒,降温风扇,所述主机内设有电源主件
2023-08-09 11:22:12318 
的!
LuphiTouch雨菲电子，薄膜开关及触摸显示解决方案供应商，同是也是人机界面组件解决方案供应商。薄膜开关雨菲电子，位于中国南部的东莞，自2008年以来，核心业务是专注薄
2023-08-03 11:42:58920 
化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键步骤，其作用在于减少晶圆表面的不平整，而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材，价值量较高，分别占CMP耗材49%和33%的价值量，其品质直接影响着抛光效果，因而
2023-08-02 10:59:473411 
20世纪60年代以前，半导体基片抛光还大都沿用机械抛光，得到的镜面表面损伤是极其严重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶胶和凝胶抛光后，以SiO2浆料为代表的化学机械抛光工艺就逐渐代替了以上旧方法。
2023-08-02 10:48:407523 
统清洗方式分为物理清洗和化学清洗，物理清洗一般用高压水射流将设备上的垢清理出来；化学清洗多为酸洗，因为酸洗需要严格控制用量及清洗时间，如不严格控制，很容易对设备造成腐蚀，但是由于清洗是个动态的不是
2023-07-31 16:03:57479 
手持式连续激光清洗机是表面清理的高科技产品，易于安装、操控和实现自动化。操作简单，接通电，打开设备，即可进行无化学试剂、无介质、无尘、无水的清洗，可自动对焦，贴合曲面清洗，清洗表面洁净度高等优势，能够清洗物件表面树脂、油污、污渍、污垢、锈蚀、涂层、镀层、油漆。
2023-07-25 14:10:31
据介绍，在器件制造过程中，由于薄膜沉积、光刻、刻蚀和化学机械抛光等工艺步骤的大幅增长，在晶圆的边缘造成了不可避免的副产物及残留物堆积，这些晶边沉积的副产物及残留物骤增导致的缺陷风险成为产品良率的严重威胁。
2023-07-19 15:02:26607 电化学抛光(EP)通过选择性地去除工件表面区域中的特定零件（如粗糙度和氧化物）形成镜面状表面。
2023-07-18 17:24:43550 
CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺
2023-07-18 11:48:183030 
半导体产业链硅部件供应商盾源聚芯冲刺IPO上市! 近日，半导体产业链叩门A股消息频传，化学机械抛光(CMP)设备供应商晶亦精微，半导体功率器件企业华羿微电均在冲刺科创板上市。 硅部件供应商宁夏
2023-07-18 10:43:08368 
陶氏化学公司是粘合剂，辅助剂等在内的多种材料提供的高纯度化学产品生产线的半导体核心化学材料的主要供应商，也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液等。
2023-07-18 09:59:07613 。 晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务。目前主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备，是国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。
2023-07-14 11:01:15460 
在前道加工领域：CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺段来分可以分为前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL）
2023-07-10 15:14:333567 
本文介绍的超声波镜头清洗 (ULC) 固态解决方案可实现摄像头和传感器的自清洗，并且具有成本效益。
2023-07-08 15:26:11538 
液晶玻璃是一种高科技光电玻璃产品，由液晶薄膜经高温高压层压封装而成。液晶玻璃超声波清洗机是专为当前玻璃产品设计的先进清洗设备。液晶玻璃的清洗由于批量大、过程长、表面清洁度要求高等因素，超声波清洗
2023-07-06 16:17:440 在DRAM生产中，离子注入技术被应用于减少多晶硅和硅衬底之间的接触电阻，这种工艺是利用高流量的P型离子将接触孔的硅或多晶硅进行重掺杂。
2023-06-19 09:59:27317 
什么是单晶硅，什么是多晶硅，二者究竟是怎么形成的，单晶硅和多晶硅有什么区别，多晶矽与单晶硅的主要差异体现在物理性质方面，主要包括力学性质、电学性质等方面，下面具体来了解下。
2023-06-12 16:44:423981 机械断路器损耗小，但速度很慢，且容易磨损。本博文概述如何通过采用 SiC FET 的固态解决方案解决这些问题，并且损耗也会持续降低。
2023-06-12 09:10:02400 
当晶体管尺寸缩小时，多晶硅内掺杂物的扩散效应可能会影响器件的性能。
2023-06-11 09:09:19727 
业的竞争日益激烈，采购成本不断攀升，为企业带来了一系列的问题。针对这些问题，SRM供应商管理解决方案成为了当下化学品企业的关键所在。 二、化学品行业发展分析 在全球范围内，化学品行业经历了长时间的高速发展，同时也随之带
2023-06-09 09:08:39328 
单晶硅光伏板和多晶硅光伏板都是太阳能电池板的类型，其主要区别在于材料。
单晶硅光伏板是由单个晶体制成的硅片组成。该类型的太阳能电池板具有较高的转换效率和稳定性，因此在太阳能发电领域中应用较为广泛。但是，制造过程成本较高，价格较贵。
2023-06-08 16:04:414916 电化学清洗及电抛光和超声波清洗方法。不仅需要拆卸镀膜机内零件，耗费大量时间精力，同时拆装过程也有不可避免的污染，而且需要消耗一定的清洗材料，尤其是清洗体积大的物件时，及其不便。
2023-06-08 14:35:37542 
机械接触式薄膜测厚仪来看一下医用包装材料厚度检测的必要性，由于近年来，国际新的包装材料--非PVC复合膜软袋在国外日益广用于输液包装，复合膜软袋的材料质量符合中国药典的标准，具有很低的透水性、透气性
2023-06-06 09:41:42
在化学腐蚀点处的浓度越高，腐蚀速率越快。在抛光过程中抛光液持续流动，我们假设在腐蚀点处的浓度可以保持初始时的浓度，腐蚀率以最快的速度发生，则抛光液不同的PH值对应一个腐蚀率，由此可见，去除速率与PH值有关，PH越高，速率越快。
2023-06-02 15:24:06347 
在半导体和太阳能电池制造过程中，清洗晶圆的技术的提升是为了制造高质量产品。目前已经有多种湿法清洗晶圆的技术，如离子水清洗、超声波清洗、低压等离子和机械方法。由于湿法工艺一般需要使用含有有害化学物质的酸和碱溶液，会产生大量废水，因此存在废物处理成本和环境监管等问题。
2023-06-02 13:33:211020 
使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响，并对工艺参数进行了优化，最终 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子级光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215 
抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，硅单晶锭被切成圆盘（晶片），然后是一个称为拍打的扁平过程，包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤，蚀刻之后是各种单元操作，如抛光和清洗之前，它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584 
LTC®3524 是一款集成 BIAS 和白光 LED 功率转换器解决方案，以用于中小尺寸的多晶硅薄膜晶体管 (TFT) 液晶 (LCD) 显示屏。该器件采用单节锂离子/锂聚合物电池或任何 2.5V
2023-05-15 17:04:32
晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或基板的情况下去除化学杂质和颗粒杂质。晶圆表面必须保持不受影响，这样粗糙、腐蚀或点蚀会抵消晶圆清洁过程的结果
2023-05-11 22:03:03783 一、自动抛光机的抛光效果因素自动抛光机的抛光效果取决于多个因素，除了自动抛光机本身的质量以外，还包括使用工艺、选用什么样的抛光辅料，要抛光物件材质，操作者的经验技术等，在条件都合适的情况下，自动
2023-05-05 09:57:03535 书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：III-V族化学-机械抛光工艺开发 编号：JFKJ-21-214 作者：炬丰科技 摘要 III-V材料与绝缘子上硅平台的混合集成是一种很有前景的技术
2023-04-18 10:05:00151 
DRAM栅工艺中，在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀需要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素刻蚀钧金属硅化合物层，然后再使用氯元素刻蚀多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198 下图显示了Intel的第6代晶体管（6T）SRAM尺寸缩小时间表，以及多晶硅栅刻蚀技术后从90nm到22nm技术节点6TSRAM单元的SEM图像俯视视图。可以看出，SRAM的布局从65nm节点已发生
2023-04-03 09:39:402452 滤波器等电路，同时具有实现信号采集、级间隔离及阻抗匹配等功能，以及射频混频和光载波的集成解决方案。1） 双极性和场效应对晶体管偏压网络2） 电压调节网络3） 温度补偿网络4） 射频衰减网络5）射频整形和均衡网络6）隔离网络
2023-03-28 14:19:17
PROSLIC®单芯片FXS解决方案
2023-03-25 02:23:12
电子发烧友App
工商网监
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